JPH0319220Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0319220Y2 JPH0319220Y2 JP17698286U JP17698286U JPH0319220Y2 JP H0319220 Y2 JPH0319220 Y2 JP H0319220Y2 JP 17698286 U JP17698286 U JP 17698286U JP 17698286 U JP17698286 U JP 17698286U JP H0319220 Y2 JPH0319220 Y2 JP H0319220Y2
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- Japan
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- lead
- electrolytic capacitor
- solid electrolytic
- anode body
- radius
- Prior art date
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- Expired
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
産業上の利用分野
本考案は、樹脂外装した固体電解コンデンサに
関するものである。 従来の技術 一般にタンタル、アルミニウムなどの粉末状弁
金属を成形、焼結した多孔質陽極体を用いた固体
電解コンデンサにおいては、上記多孔質陽極体
は、円筒状または平角状のものが多く使用されて
いる。 しかし上述のような多孔質陽極体は、円筒状の
場合、上下平面の周囲のエツジ部平角状の場合、
各々平面の端のエツジ部においては、二酸化マン
ガンなどの固体電解質層が局部的に薄く形成され
るので、エツジ部の耐電圧が低くなりやすい。そ
のため多孔質陽極体のエツジ部を曲面状にしたも
のが考案されている。（実開昭51−118948号公報
など） 考案が解決しようとする問題点 しかしながら、上述の円筒状または平角状の多
孔質陽極体において、そのエツジ部を曲面状にし
て樹脂外装した固体電解コンデンサを温度変化の
多い環境で使用したり、高温、低温の温度サイク
ル試験を繰返したりすると、漏れ電流が増大する
といつた問題があつた。また多孔質陽極体を完全
な球状に成形しようとすると金型から取り出す際
に上半球と下半球が分離したりして形くずれを生
ずるといつた問題があつた。 問題点を解決するための手段 本考案は上述の問題を解消するため、粉末状弁
金属を成形、焼結し、かつ導出リードを有する多
孔質陽極体の表面に酸化皮膜層、固体電解質層お
よび陰極導電層を順次形成し、該陰極導電層上に
陰極リードを接続し、これを樹脂外装してなる固
体電解コンデンサにおいて、上記多孔質陽極体は
ほぼ球体状であつて、下半分の球半径r1を上半分
の球半径r2より大きく形成したことを特徴とする
固体電解コンデンサである。 作 用 粉末状弁金属をほぼ球体状に圧縮成形する際、
下半分の球半径r1が上半分の球半径r2と同一でな
く、上半分の球半径r2より大きいため、形くずれ
が生ぜず、圧縮成形、取出しの工程が極めて能率
よく生産できる。陽極体がほぼ球体状に形成され
ているので、二酸化マンガンなどの固定電解質層
が局部的に薄く形成されることはなく、均一に形
成され急激な温度変化においても外装樹脂の熱収
縮応力に耐え、漏れ電流が安定し、信頼性の高い
固体電解コンデンサが得られる。 実施例 以下、本考案を第１図〜第３図に示す実施例に
より説明する。 第２図は陰極体の成形過程における要部断面図
で、上パンチ１、下パンチ２および外型３からな
る成形用金型からなり、下パンチ２の球半径r1は
上パンチ１の球半径r2より大きく、凹球面状に形
成され、かつ上パンチ１には中央部に導出リード
５を誘導する貫通孔６が設けられている。４は粉
末状のタンタル弁金属で、上パンチ１と下パンチ
２によつて圧縮成形された後、第３図のように上
パンチ１および下パンチ２が矢印の方向に移動
し、成形されたタンタル弁金属は太矢印で示す方
向から取り出される。次に該タンタル弁金属４を
公知の方法で焼結して多孔質陽極体７を形成し、
その表面に酸化皮膜層（図示せず）、二酸化マン
ガンからなる固体電解質層８、カーボン、銀電極
などから陰極導電層９を形成し、該陰極導電層９
上に陰極リード１０をはんだで接続し、洗浄工程
を経て外装樹脂１２を塗布硬化し完成する。 １１は導出リード５に接続された陽極リードで
ある。なお、導出リード５は多孔質陽極体７を形
成（焼結）した後、溶接してもよく第４図はその
場合の圧縮成形の実施例である。 表は、従来のエツジ部のある円筒状陽極体（試
料群Ａ）、エツジ部を曲面状にした円筒状陽極体
（試料群Ｂ）および本考案のほぼ半球状の陽極体
（試料群Ｃ，Ｄ）を用いて定格35V、2.2μFのコン
デンサを製作し各々低温−65℃、高温＋125℃の
米軍用規格に基づく温度サイクル試験を行つた結
関するものである。 従来の技術 一般にタンタル、アルミニウムなどの粉末状弁
金属を成形、焼結した多孔質陽極体を用いた固体
電解コンデンサにおいては、上記多孔質陽極体
は、円筒状または平角状のものが多く使用されて
いる。 しかし上述のような多孔質陽極体は、円筒状の
場合、上下平面の周囲のエツジ部平角状の場合、
各々平面の端のエツジ部においては、二酸化マン
ガンなどの固体電解質層が局部的に薄く形成され
るので、エツジ部の耐電圧が低くなりやすい。そ
のため多孔質陽極体のエツジ部を曲面状にしたも
のが考案されている。（実開昭51−118948号公報
など） 考案が解決しようとする問題点 しかしながら、上述の円筒状または平角状の多
孔質陽極体において、そのエツジ部を曲面状にし
て樹脂外装した固体電解コンデンサを温度変化の
多い環境で使用したり、高温、低温の温度サイク
ル試験を繰返したりすると、漏れ電流が増大する
といつた問題があつた。また多孔質陽極体を完全
な球状に成形しようとすると金型から取り出す際
に上半球と下半球が分離したりして形くずれを生
ずるといつた問題があつた。 問題点を解決するための手段 本考案は上述の問題を解消するため、粉末状弁
金属を成形、焼結し、かつ導出リードを有する多
孔質陽極体の表面に酸化皮膜層、固体電解質層お
よび陰極導電層を順次形成し、該陰極導電層上に
陰極リードを接続し、これを樹脂外装してなる固
体電解コンデンサにおいて、上記多孔質陽極体は
ほぼ球体状であつて、下半分の球半径r1を上半分
の球半径r2より大きく形成したことを特徴とする
固体電解コンデンサである。 作 用 粉末状弁金属をほぼ球体状に圧縮成形する際、
下半分の球半径r1が上半分の球半径r2と同一でな
く、上半分の球半径r2より大きいため、形くずれ
が生ぜず、圧縮成形、取出しの工程が極めて能率
よく生産できる。陽極体がほぼ球体状に形成され
ているので、二酸化マンガンなどの固定電解質層
が局部的に薄く形成されることはなく、均一に形
成され急激な温度変化においても外装樹脂の熱収
縮応力に耐え、漏れ電流が安定し、信頼性の高い
固体電解コンデンサが得られる。 実施例 以下、本考案を第１図〜第３図に示す実施例に
より説明する。 第２図は陰極体の成形過程における要部断面図
で、上パンチ１、下パンチ２および外型３からな
る成形用金型からなり、下パンチ２の球半径r1は
上パンチ１の球半径r2より大きく、凹球面状に形
成され、かつ上パンチ１には中央部に導出リード
５を誘導する貫通孔６が設けられている。４は粉
末状のタンタル弁金属で、上パンチ１と下パンチ
２によつて圧縮成形された後、第３図のように上
パンチ１および下パンチ２が矢印の方向に移動
し、成形されたタンタル弁金属は太矢印で示す方
向から取り出される。次に該タンタル弁金属４を
公知の方法で焼結して多孔質陽極体７を形成し、
その表面に酸化皮膜層（図示せず）、二酸化マン
ガンからなる固体電解質層８、カーボン、銀電極
などから陰極導電層９を形成し、該陰極導電層９
上に陰極リード１０をはんだで接続し、洗浄工程
を経て外装樹脂１２を塗布硬化し完成する。 １１は導出リード５に接続された陽極リードで
ある。なお、導出リード５は多孔質陽極体７を形
成（焼結）した後、溶接してもよく第４図はその
場合の圧縮成形の実施例である。 表は、従来のエツジ部のある円筒状陽極体（試
料群Ａ）、エツジ部を曲面状にした円筒状陽極体
（試料群Ｂ）および本考案のほぼ半球状の陽極体
（試料群Ｃ，Ｄ）を用いて定格35V、2.2μFのコン
デンサを製作し各々低温−65℃、高温＋125℃の
米軍用規格に基づく温度サイクル試験を行つた結
【表】
表中の数字は温度サイクル試験後の漏れ電流が
0.8μAの規格値を超過した試料数で、本考案は耐
熱サイクル性が著しく改善されることが実証され
た。 なお、上述の実施例において陰極導電層上にニ
ツケルなどの無電解金属メツキ層を形成して陰極
リード１０にはんだ付けしてもよい。また陽極リ
ード１１および陰極リード１０に金属フレームを
用い、外装樹脂１２をトランスフアーモールド法
によりモールド成型したチツプ形固体電解コンデ
ンサにも適用でき、同様な効果を奏する。 考案の効果 本考案の固体電解コンデンサは、以上のように
高温、低温の急激な温度変化に耐え、かつ成型工
程における生産性の面においても極めて有利とな
り、実用的価値の大なるものである。
0.8μAの規格値を超過した試料数で、本考案は耐
熱サイクル性が著しく改善されることが実証され
た。 なお、上述の実施例において陰極導電層上にニ
ツケルなどの無電解金属メツキ層を形成して陰極
リード１０にはんだ付けしてもよい。また陽極リ
ード１１および陰極リード１０に金属フレームを
用い、外装樹脂１２をトランスフアーモールド法
によりモールド成型したチツプ形固体電解コンデ
ンサにも適用でき、同様な効果を奏する。 考案の効果 本考案の固体電解コンデンサは、以上のように
高温、低温の急激な温度変化に耐え、かつ成型工
程における生産性の面においても極めて有利とな
り、実用的価値の大なるものである。
第１図は本考案の固体電解コンデンサの一実施
例の断面図、第２図、第３図および第４図は本考
案の固体電解コンデンサの製造過程における要部
の説明図である。 ４……粉末状弁金属、５……導出リード、７…
…多孔質陽極体、８……固体電解質層、９……陰
極導電層、１０……陰極リード、１２……外装樹
脂。
例の断面図、第２図、第３図および第４図は本考
案の固体電解コンデンサの製造過程における要部
の説明図である。 ４……粉末状弁金属、５……導出リード、７…
…多孔質陽極体、８……固体電解質層、９……陰
極導電層、１０……陰極リード、１２……外装樹
脂。
Claims (1)
- 粉末状弁金属を成形、焼結し、かつ導出リード
を有する多孔質陽極体の表面に酸化皮膜層、固体
電解質層および陰極導電層を順次形成し、該陰極
導電層上に陰極リードを接続し、これを樹脂外装
してなる固体電解コンデンサにおいて、上記多孔
質陽極体はほぼ球体状であつて、下半分の球半径
r1を上半分の球半径r2より大きく形成したことを
特徴とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17698286U JPH0319220Y2 (ja) | 1986-11-18 | 1986-11-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17698286U JPH0319220Y2 (ja) | 1986-11-18 | 1986-11-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63145319U JPS63145319U (ja) | 1988-09-26 |
| JPH0319220Y2 true JPH0319220Y2 (ja) | 1991-04-23 |
Family
ID=31117752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17698286U Expired JPH0319220Y2 (ja) | 1986-11-18 | 1986-11-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0319220Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-11-18 JP JP17698286U patent/JPH0319220Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63145319U (ja) | 1988-09-26 |
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