JPH0216569B2 - - Google Patents
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- JPH0216569B2 JPH0216569B2 JP15134582A JP15134582A JPH0216569B2 JP H0216569 B2 JPH0216569 B2 JP H0216569B2 JP 15134582 A JP15134582 A JP 15134582A JP 15134582 A JP15134582 A JP 15134582A JP H0216569 B2 JPH0216569 B2 JP H0216569B2
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- resin
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- Expired
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
Description
本発明はチツプ状電解コンデンサに関するもの
である。 近年電子機器はIC、LSIなどの半導体技術の進
歩によつてセツトの小形化、薄形化とともに使用
電子部品の自動挿入や自動搭載技術の普及も著る
しい。 コンデンサの分野でも各種チツプタイプが考案
され、その一部はすでに実用化されている。 しかし電解コンデンサの場合には電解液が用い
られているためにチツプ化を図ることが困難で、
その構造も複雑なものとなつていた。このため従
来は第１図に示すようにあらかじめ引出リード２
を接続した一対のアルミニウム電極箔間にセパレ
ータを介して巻回した素子１に電解液を含浸して
内装ケース３に収納して密閉した後、引出リード
２に外部端子用金属電極４に接続し、外装用樹脂
５などでモールド成形したものがよく知られてい
た。 上述のようにして製造された従来のチツプ状電
解コンデンサは引出リード２と外部端子用金属電
極４との接続部を有するため、その製造工程上製
品の出来上り寸法にも制約が生ずるほか、さらに
引出リード２は第１図のように内装用樹脂ケース
３の側壁面を貫通するため内部の気密が維持可能
なよう種々対策を講じても未だ完全なものは得ら
れておらず、電気特性の改良にも限界を生ずるな
どの多くの欠点を有していた。 本発明は上述の欠点を除去し、小形で耐熱性の
高いチツプ状電解コンデンサを提供するものであ
る。 以下、本発明を第２図および第３図に示す実施
例により説明する。 第２図は製造工程中におけるチツプ状電解コン
デンサの斜視図、第３図はチツプ状電解コンデン
サの断面図で、あらかじめ陽極箔および陰極箔に
引出リード２をそれぞれ接続した後、セパレータ
を介して巻回して形成したコンデンサ素子１をテ
フロンなど耐熱性の優れた熱収縮性の樹脂チユー
ブ６内に挿入し、両端部の引出リード２にゴムな
どの弾性体７を挿通させた後、加熱収縮させて素
子１およびゴムなどの弾性体７を締めつけ固定す
る。しかるのち両端開口部にエポキシ系、ウレタ
ン系などの液状樹脂８を塗布、硬化する。なお、
弾性体７の代りに熱硬化性、熱可塑性樹脂などの
封口体を用いてもよい。 このようにして製造されたものをさらに外装用
樹脂５でモールド成形する。次に第３図に示すよ
うに両端部の引出リード２およびその端面に銀ペ
ーストなどを塗布、硬化し導電層９を形成する。
そしてニツケル、銅などはんだ付け可能な金属か
らなる無電解メツキ処理を施して、上記導電層９
および引出リード２上に無電解メツキ層１０を形
成した後、はんだメツキ層１１を形成して完成す
る。 上記外部電極の形成方法によればその下地は非
鉄金属や樹脂などいずれの場合も処理可能であ
る。従つて引出リード２は電極箔に接続されたア
ルミニウムのまま引出すことが可能となり、従来
品のように引出リードの溶接などの接続部を有し
ないばかりか、熱収縮性の樹脂チユーブ６の収縮
力によつて巻回コンデンサ素子１の全体が締めつ
けられるため、巻回した陽極箔、陰極箔の電極間
がせばめられることになり、電気特性の向上も可
能となつた。 また引出リード２の導出部は弾性体７または封
口体７および液状樹脂８によつて二重に気密が保
たれるため極めて信頼性の高いチツプ状電解コン
デンサが得られた。 次に上述の実施例に基づいて定格25V、3.3μF
のチツプ状電解コンデンサを製作し、温度260℃
の溶融はんだ中に10秒間浸漬した後、50VDCを
印加したまま85℃の雰囲気中に放置してその経時
変化を測定し、従来品と比較した結果を表に示
す。
である。 近年電子機器はIC、LSIなどの半導体技術の進
歩によつてセツトの小形化、薄形化とともに使用
電子部品の自動挿入や自動搭載技術の普及も著る
しい。 コンデンサの分野でも各種チツプタイプが考案
され、その一部はすでに実用化されている。 しかし電解コンデンサの場合には電解液が用い
られているためにチツプ化を図ることが困難で、
その構造も複雑なものとなつていた。このため従
来は第１図に示すようにあらかじめ引出リード２
を接続した一対のアルミニウム電極箔間にセパレ
ータを介して巻回した素子１に電解液を含浸して
内装ケース３に収納して密閉した後、引出リード
２に外部端子用金属電極４に接続し、外装用樹脂
５などでモールド成形したものがよく知られてい
た。 上述のようにして製造された従来のチツプ状電
解コンデンサは引出リード２と外部端子用金属電
極４との接続部を有するため、その製造工程上製
品の出来上り寸法にも制約が生ずるほか、さらに
引出リード２は第１図のように内装用樹脂ケース
３の側壁面を貫通するため内部の気密が維持可能
なよう種々対策を講じても未だ完全なものは得ら
れておらず、電気特性の改良にも限界を生ずるな
どの多くの欠点を有していた。 本発明は上述の欠点を除去し、小形で耐熱性の
高いチツプ状電解コンデンサを提供するものであ
る。 以下、本発明を第２図および第３図に示す実施
例により説明する。 第２図は製造工程中におけるチツプ状電解コン
デンサの斜視図、第３図はチツプ状電解コンデン
サの断面図で、あらかじめ陽極箔および陰極箔に
引出リード２をそれぞれ接続した後、セパレータ
を介して巻回して形成したコンデンサ素子１をテ
フロンなど耐熱性の優れた熱収縮性の樹脂チユー
ブ６内に挿入し、両端部の引出リード２にゴムな
どの弾性体７を挿通させた後、加熱収縮させて素
子１およびゴムなどの弾性体７を締めつけ固定す
る。しかるのち両端開口部にエポキシ系、ウレタ
ン系などの液状樹脂８を塗布、硬化する。なお、
弾性体７の代りに熱硬化性、熱可塑性樹脂などの
封口体を用いてもよい。 このようにして製造されたものをさらに外装用
樹脂５でモールド成形する。次に第３図に示すよ
うに両端部の引出リード２およびその端面に銀ペ
ーストなどを塗布、硬化し導電層９を形成する。
そしてニツケル、銅などはんだ付け可能な金属か
らなる無電解メツキ処理を施して、上記導電層９
および引出リード２上に無電解メツキ層１０を形
成した後、はんだメツキ層１１を形成して完成す
る。 上記外部電極の形成方法によればその下地は非
鉄金属や樹脂などいずれの場合も処理可能であ
る。従つて引出リード２は電極箔に接続されたア
ルミニウムのまま引出すことが可能となり、従来
品のように引出リードの溶接などの接続部を有し
ないばかりか、熱収縮性の樹脂チユーブ６の収縮
力によつて巻回コンデンサ素子１の全体が締めつ
けられるため、巻回した陽極箔、陰極箔の電極間
がせばめられることになり、電気特性の向上も可
能となつた。 また引出リード２の導出部は弾性体７または封
口体７および液状樹脂８によつて二重に気密が保
たれるため極めて信頼性の高いチツプ状電解コン
デンサが得られた。 次に上述の実施例に基づいて定格25V、3.3μF
のチツプ状電解コンデンサを製作し、温度260℃
の溶融はんだ中に10秒間浸漬した後、50VDCを
印加したまま85℃の雰囲気中に放置してその経時
変化を測定し、従来品と比較した結果を表に示
す。
【表】
表から明らかなように本発明品は、従来品に比
べ高温負荷による寿命試験においても極めて安定
した特性を示すことが確認された。 叙上のように本発明のチツプ状電解コンデンサ
は、熱収縮性の樹脂チユーブの収縮力によるコン
デンサ素子の締めつけと、封口部の弾性体または
封口体および樹脂層で気密が保持されるととも
に、引出リードと外部端子を形成するはんだメツ
キ層との一体化が可能となり、特性の優れたコン
デンサの製造が可能となり、工業的ならびに実用
価値の大なるものである。
べ高温負荷による寿命試験においても極めて安定
した特性を示すことが確認された。 叙上のように本発明のチツプ状電解コンデンサ
は、熱収縮性の樹脂チユーブの収縮力によるコン
デンサ素子の締めつけと、封口部の弾性体または
封口体および樹脂層で気密が保持されるととも
に、引出リードと外部端子を形成するはんだメツ
キ層との一体化が可能となり、特性の優れたコン
デンサの製造が可能となり、工業的ならびに実用
価値の大なるものである。
第１図は従来のチツプ状電解コンデンサの断面
図、第２図は本発明の製造工程中におけるチツプ
状電解コンデンサの斜視図、第３図は本発明のチ
ツプ状電解コンデンサの一実施例の断面図であ
る。 １：コンデンサ素子、２：引出リード、５，
８：樹脂、６：熱収縮性の樹脂チユーブ、９：導
電層、１０：無電解メツキ層、１１：はんだメツ
キ層。
図、第２図は本発明の製造工程中におけるチツプ
状電解コンデンサの斜視図、第３図は本発明のチ
ツプ状電解コンデンサの一実施例の断面図であ
る。 １：コンデンサ素子、２：引出リード、５，
８：樹脂、６：熱収縮性の樹脂チユーブ、９：導
電層、１０：無電解メツキ層、１１：はんだメツ
キ層。
Claims (1)
- １ 陽極箔および陰極箔をセパレーターを介して
対向させてコンデンサ素子を形成し、該素子に電
解液を含浸するとともに、該素子より相反する二
方向に導出した引出リードをゴムなどの弾性体ま
たは樹脂などの封口体に挿通させ熱収縮性の樹脂
チユーブに収納して加熱収縮し、さらにこれを包
囲するよう樹脂層を形成し、該樹脂層上両端部の
引出リード突出部分に導電層、無電解メツキ層、
はんだメツキ層を順次形成して電極を形成し、該
電極と上記引出リードが接続されていることを特
徴とするチツプ状電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15134582A JPS5940520A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | チツプ状電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15134582A JPS5940520A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | チツプ状電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5940520A JPS5940520A (ja) | 1984-03-06 |
| JPH0216569B2 true JPH0216569B2 (ja) | 1990-04-17 |
Family
ID=15516533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15134582A Granted JPS5940520A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | チツプ状電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5940520A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5337943B2 (ja) * | 2010-02-10 | 2013-11-06 | ニチコン株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1982
- 1982-08-30 JP JP15134582A patent/JPS5940520A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5940520A (ja) | 1984-03-06 |
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