JPH03192641A - 蛍光表示管 - Google Patents
蛍光表示管Info
- Publication number
- JPH03192641A JPH03192641A JP33061789A JP33061789A JPH03192641A JP H03192641 A JPH03192641 A JP H03192641A JP 33061789 A JP33061789 A JP 33061789A JP 33061789 A JP33061789 A JP 33061789A JP H03192641 A JPH03192641 A JP H03192641A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- driver
- fluorescent
- fluorescent display
- display tube
- phosphor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、蛍光表示管に関し、特に高密度化に好適な微
細ドツトの蛍光表示管に関する。
細ドツトの蛍光表示管に関する。
［従来の技術］
従来の蛍光表示管は、ＭＯＳ ＩＧを駆動し、熱電子
を加速して蛍光体に射突して表示を行うものであり、デ
ィジタル機器等に広く用いられている。
を加速して蛍光体に射突して表示を行うものであり、デ
ィジタル機器等に広く用いられている。
第２図は、従来のドツトタイプの蛍光表示管の断面図で
ある。
ある。
第２図において、２１はビット仕切板、２２はカソード
、２３はグリッド、２４は熱電子を受けて蛍光し、ドツ
トを表示する蛍光体、２５はプレート、２６は蛍光表示
部分を真空に保つためのガラスキャップ、２７．２９は
リード端子、２８は封止樹脂、３１は駆動ＩＣ，３０は
これらを搭載する基板である。このガラスキャップ２６
内は真空に保たれている。また、リード端子２７．２９
と駆動ＩＣ３１はワイヤボンディングされ、それらは樹
脂で封止されている。
、２３はグリッド、２４は熱電子を受けて蛍光し、ドツ
トを表示する蛍光体、２５はプレート、２６は蛍光表示
部分を真空に保つためのガラスキャップ、２７．２９は
リード端子、２８は封止樹脂、３１は駆動ＩＣ，３０は
これらを搭載する基板である。このガラスキャップ２６
内は真空に保たれている。また、リード端子２７．２９
と駆動ＩＣ３１はワイヤボンディングされ、それらは樹
脂で封止されている。
この駆動ＩＣ３１への入力信号により、ＩＣドライバ出
力を制御して、カソード２２からグリッド２３に向けて
射出される電子を蛍光体２４に当て、任意のビットを発
光させる。
力を制御して、カソード２２からグリッド２３に向けて
射出される電子を蛍光体２４に当て、任意のビットを発
光させる。
このような蛍光表示管では、ガラスキャップ２６内の蛍
光管部と駆動回路部を別々に作っているので、各ドツト
毎にＩＣドライバ出力と蛍光体ドツト（プレート２５）
を接続するためのリードおよびワイヤが必要であった。
光管部と駆動回路部を別々に作っているので、各ドツト
毎にＩＣドライバ出力と蛍光体ドツト（プレート２５）
を接続するためのリードおよびワイヤが必要であった。
なお、従来の蛍光表示管については、例えば“電子通信
ハンドブック（１９８８）、ｐｐ、６４８〜６４９．電
子情報通信学会編、オーム社”において述べられている
。
ハンドブック（１９８８）、ｐｐ、６４８〜６４９．電
子情報通信学会編、オーム社”において述べられている
。
〔発明が解決しようとする課題］
上記従来技術では、ドツトタイプの蛍光表示管の蛍光管
部と駆動回路部を別々に作り、各ドツト毎にワイヤボン
ディングとリードで接続する必要があるため、ポンディ
ングパッドのサイズの限界により、高密度化することは
難しかった。また、工程数を削減してコストダウンをは
かることも難しかった。
部と駆動回路部を別々に作り、各ドツト毎にワイヤボン
ディングとリードで接続する必要があるため、ポンディ
ングパッドのサイズの限界により、高密度化することは
難しかった。また、工程数を削減してコストダウンをは
かることも難しかった。
本発明の目的は、このような問題点を改善し、工程数を
削減することができ、かつ高密化が可能なドツトタイプ
の蛍光表示管を提供することにある。
削減することができ、かつ高密化が可能なドツトタイプ
の蛍光表示管を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するため、本発明の蛍光表示管は、駆動
用ＩＣの制御で蛍光体に熱電子を射突し、ドツト単位の
表示を行う蛍光表示管において、駆動用ＩＣの出力メタ
ル部分に蛍光物質を塗布することにより、駆動用ＩＣ上
に蛍光管のプレートを形成して、蛍光管部分と駆動回路
部分を一体化したことに特徴がある。
用ＩＣの制御で蛍光体に熱電子を射突し、ドツト単位の
表示を行う蛍光表示管において、駆動用ＩＣの出力メタ
ル部分に蛍光物質を塗布することにより、駆動用ＩＣ上
に蛍光管のプレートを形成して、蛍光管部分と駆動回路
部分を一体化したことに特徴がある。
本発明においては、蛍光管と駆動用ＩＣを一体化してい
るので、各ドツト毎にワイヤボンディングとリードで接
続する必要はない。
るので、各ドツト毎にワイヤボンディングとリードで接
続する必要はない。
これにより、ポンディングパッドのサイズに制限される
ことなく、高密度化を実現することができる。また、こ
れに伴って、工程数を削減し、コストダウンをはかるこ
とができる。
ことなく、高密度化を実現することができる。また、こ
れに伴って、工程数を削減し、コストダウンをはかるこ
とができる。
〔実施例］
以下、本発明の一実施例を図面により説明する。
第１図は、本発明の第１の実施例における蛍光表示管の
側断面図、第３図は本発明の第１の実施例における蛍光
表示管の一部を示す平面図である。
側断面図、第３図は本発明の第１の実施例における蛍光
表示管の一部を示す平面図である。
なお、第１図は、第３図の矢印が示す方向で切った側断
面図である。
面図である。
第１図において、１はビット仕切板、２はカソード、３
はグリッド、４はプレート５に塗布された蛍光体、５は
ＩＣドライバ出力メタル（プレート）、６はガラスキャ
ップ、９はリード端子、１１は駆動ｒｃ％ １２はシー
ルドＡ１、ＩＣはＩＣ信号入力メタル、１４はワイヤ、
１０はこれらを搭載する基板である。
はグリッド、４はプレート５に塗布された蛍光体、５は
ＩＣドライバ出力メタル（プレート）、６はガラスキャ
ップ、９はリード端子、１１は駆動ｒｃ％ １２はシー
ルドＡ１、ＩＣはＩＣ信号入力メタル、１４はワイヤ、
１０はこれらを搭載する基板である。
本実施例では、第２図に示したＩＣドライバ出力のパッ
ドに相当する部分のメタルに、蛍光物質を直接塗布する
ことにより、蛍光体４およびＩＣドライバ出力メタル５
を構成している。すなわち、蛍光管部分と駆動ＩＣＩ
１を一体化している。また、カソード２から射出された
電子によって、ＩＣに悪影響を与えることを防止するた
め、シールドＡ１１２よりＩＣ部分をシールドする。
ドに相当する部分のメタルに、蛍光物質を直接塗布する
ことにより、蛍光体４およびＩＣドライバ出力メタル５
を構成している。すなわち、蛍光管部分と駆動ＩＣＩ
１を一体化している。また、カソード２から射出された
電子によって、ＩＣに悪影響を与えることを防止するた
め、シールドＡ１１２よりＩＣ部分をシールドする。
このような構成により、第３図のように、ビット仕切り
板１を含む蛍光管部分および駆動ＩＣｌ１が、カラスキ
ャップ６内に全て収容される。
板１を含む蛍光管部分および駆動ＩＣｌ１が、カラスキ
ャップ６内に全て収容される。
従って、駆動ＩＣＩ １の出力ドライバのパッドピッチ
を、必要な光源のピッチに揃えて作ることにより、ドラ
イバ出力のパッドの列をそのまま光源の列として使用す
ることができる。
を、必要な光源のピッチに揃えて作ることにより、ドラ
イバ出力のパッドの列をそのまま光源の列として使用す
ることができる。
なお、本実施例では、ビット仕切り板によって隣接ビッ
トの影響を防止しているが、電極の電位を変更すること
により、仕切り板を不要とすることも考えられる。
トの影響を防止しているが、電極の電位を変更すること
により、仕切り板を不要とすることも考えられる。
第４図は、本発明の第２の実施例における蛍光表示管の
側断面図である。
側断面図である。
第４図において、４１はＳｉＯお等の絶縁物から構成さ
れたＣ Ｖ Ｄ （ｃｈｅ＋ｍ１ｃａｌ ｖａｐｏｒ
ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）層、４２はカソード、４３はグ
リッド、４４は蛍光体、４５はＩＣドライバ出力メタル
（プレート）、４６はガラス、４７は駆動ＩＣ，４８は
基板、４９．５１はリード端子、５０はワイヤ、５２は
封止樹脂である。
れたＣ Ｖ Ｄ （ｃｈｅ＋ｍ１ｃａｌ ｖａｐｏｒ
ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）層、４２はカソード、４３はグ
リッド、４４は蛍光体、４５はＩＣドライバ出力メタル
（プレート）、４６はガラス、４７は駆動ＩＣ，４８は
基板、４９．５１はリード端子、５０はワイヤ、５２は
封止樹脂である。
本実施例では、リード端子４９．５１を結ぶワイヤ５０
部分は、樹脂により封止される。
部分は、樹脂により封止される。
また、ＩＣの上にＳｉＯ，等のＣｖＤ層４１を設けて、
−ガラス４６側にカソード４２およびグリッド４３の電
極を作り込み、これら（ガラス４６、ＣＶＤ層４１、Ｉ
Ｃ）に囲まれた空間は真空状態とする。これは、カソー
ド４２からの射出電子の影響をより確実に防ぐためであ
る。
−ガラス４６側にカソード４２およびグリッド４３の電
極を作り込み、これら（ガラス４６、ＣＶＤ層４１、Ｉ
Ｃ）に囲まれた空間は真空状態とする。これは、カソー
ド４２からの射出電子の影響をより確実に防ぐためであ
る。
なお、絶縁ＣＶＤ層４１の替わりに、Ｓｉｎ。
等の絶縁層をフィルム状に構成してＩＣに接着する方法
も可能である。
も可能である。
第５図は、本発明の第３の実施例における蛍光表示管の
側断面図である。
側断面図である。
第５図において、５３は断面の形状がコの字形で上面が
透明なガラスキャップ、５４はカソード、５５はグリッ
ド、５６は蛍光体、５７はＩＣドライバ出力メタル（プ
レート）、５８は駆動ＩＣ１５９は基板、６０．６１は
リード端子、６２はワイヤ、６３は封止樹脂である。
透明なガラスキャップ、５４はカソード、５５はグリッ
ド、５６は蛍光体、５７はＩＣドライバ出力メタル（プ
レート）、５８は駆動ＩＣ１５９は基板、６０．６１は
リード端子、６２はワイヤ、６３は封止樹脂である。
本実施例では、駆動ＩＣ５８のプレート上にのみ、ガラ
スキャップ５３を載せる。また、リード６０．６１を結
ぶワイヤ６２およびＩＣは樹脂で封止する。また、カソ
ード５４およびグリッド５５の電極はガラスキャップ５
３側に作り込む。
スキャップ５３を載せる。また、リード６０．６１を結
ぶワイヤ６２およびＩＣは樹脂で封止する。また、カソ
ード５４およびグリッド５５の電極はガラスキャップ５
３側に作り込む。
なお、本実施例では、カソードおよびグリッド電極をガ
ラス側に作り込んでいるが、それらの電極部を単独の部
品として作成して、ＩＣ上に配置した後、ガラスキャッ
プを取り付ける方法も可能である。
ラス側に作り込んでいるが、それらの電極部を単独の部
品として作成して、ＩＣ上に配置した後、ガラスキャッ
プを取り付ける方法も可能である。
本発明によれば、駆動用ＩＣの出力パッドを光源として
直接利用することができるので、従来のように各パッド
毎の配線は不要となり、蛍光ドツトの高密度化を容易に
行うことができる。
直接利用することができるので、従来のように各パッド
毎の配線は不要となり、蛍光ドツトの高密度化を容易に
行うことができる。
これにより、工程数を削減してコストダウンをはかるこ
とが可能である。
とが可能である。
第１図は本発明の一実施例における蛍光表示管の側断面
図、第２図は従来の蛍光表示管の側断面図、第３図は本
発明の一実施例における蛍光表示管の一部を示す平面図
、第４図は本発明の第２の実施例における蛍光表示管の
側断面図、第５図は本発明の第３の実施例における蛍光
表示管の側断面図である。 １．２１：ビット仕切板、２，２２，４２，５４ ：カ
ソード、３，２３，４３，５５ニゲリッド、４゜２４．
４４，５６ ：蛍光体、５，４５，５７ ： ＩＣドラ
イバ出力メタル（プレート）、６，２６，５３ニガラス
キヤツプ、９，２７，２９，４９，５１゜６０．６１：
リード端子、１０，３０，４８，５９：基板、１１，３
１，４７，５８：駆動ＩＣ，１２：シールドＡＩ、１３
： ＩＣ信号入力メタル、２５ニブレート、２８，５
２，６３：封止樹脂、４１：絶縁ＣＶＤ層、４６：ガラ
ス板、５０，６２：ワイヤ。
図、第２図は従来の蛍光表示管の側断面図、第３図は本
発明の一実施例における蛍光表示管の一部を示す平面図
、第４図は本発明の第２の実施例における蛍光表示管の
側断面図、第５図は本発明の第３の実施例における蛍光
表示管の側断面図である。 １．２１：ビット仕切板、２，２２，４２，５４ ：カ
ソード、３，２３，４３，５５ニゲリッド、４゜２４．
４４，５６ ：蛍光体、５，４５，５７ ： ＩＣドラ
イバ出力メタル（プレート）、６，２６，５３ニガラス
キヤツプ、９，２７，２９，４９，５１゜６０．６１：
リード端子、１０，３０，４８，５９：基板、１１，３
１，４７，５８：駆動ＩＣ，１２：シールドＡＩ、１３
： ＩＣ信号入力メタル、２５ニブレート、２８，５
２，６３：封止樹脂、４１：絶縁ＣＶＤ層、４６：ガラ
ス板、５０，６２：ワイヤ。
Claims (1)
- （１）駆動用ＩＣの制御で蛍光体に熱電子を射突し、ド
ット単位の表示を行う蛍光表示管において、該駆動用Ｉ
Ｃの出力メタル部分に上記蛍光体を配置して真空管を構
成することにより、蛍光管部分と駆動回路部分を一体形
成したことを特徴とする蛍光表示管。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33061789A JPH03192641A (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | 蛍光表示管 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33061789A JPH03192641A (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | 蛍光表示管 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03192641A true JPH03192641A (ja) | 1991-08-22 |
Family
ID=18234665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33061789A Pending JPH03192641A (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | 蛍光表示管 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03192641A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997042644A1 (en) * | 1996-05-03 | 1997-11-13 | Micron Technology, Inc. | Shielded field emission display |
-
1989
- 1989-12-20 JP JP33061789A patent/JPH03192641A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997042644A1 (en) * | 1996-05-03 | 1997-11-13 | Micron Technology, Inc. | Shielded field emission display |
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