JPH03192792A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH03192792A JPH03192792A JP33223589A JP33223589A JPH03192792A JP H03192792 A JPH03192792 A JP H03192792A JP 33223589 A JP33223589 A JP 33223589A JP 33223589 A JP33223589 A JP 33223589A JP H03192792 A JPH03192792 A JP H03192792A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 6
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 abstract 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTPIQEWGULCIPM-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 3,4,5-trihydroxybenzoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 MTPIQEWGULCIPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- TXKUEILVFFGAIG-UHFFFAOYSA-K [OH-].[OH-].[OH-].[Na+].[Na+].[Na+] Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Na+].[Na+].[Na+] TXKUEILVFFGAIG-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 235000019795 sodium metasilicate Nutrition 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント配線板の製造方法に関する。
（従来の技術）
従来、プリント配線板を製造するに際しては。
まず基板上に光硬化性樹脂組成物の層を形成し。
ついで活性光線を画像状に照射し、未硬化部分を現像除
去し、レジストパターンを形成している。
去し、レジストパターンを形成している。
この工程において、光硬化性樹脂組成物の層の形成には
９種々の方法が採用されている。例えばデイツプコート
、ロールコート、カーテンコート等の光硬化性樹脂組成
物溶液（塗液）を用いる方法。
９種々の方法が採用されている。例えばデイツプコート
、ロールコート、カーテンコート等の光硬化性樹脂組成
物溶液（塗液）を用いる方法。
あるいは光硬化性樹脂組成物のフィルム（感光性フィル
ム）を積層する方法が知られている。これらの方法のう
ち、感光性フィルムを積層する方法は、簡便に均一な厚
みの光硬化性樹脂組成物の層が形成できることから、現
在主流の方法として採用されている。
ム）を積層する方法が知られている。これらの方法のう
ち、感光性フィルムを積層する方法は、簡便に均一な厚
みの光硬化性樹脂組成物の層が形成できることから、現
在主流の方法として採用されている。
最近、プリント配線板の高密度、高精度化が進ムニ伴い
、レジストパターンはより高品質のものが必要となって
きている。即ち、ピンホールがなく、下地の基板表面に
よく密着したレジストパターンであることが望まれてい
る。かかる要求に対して、現在主流となっている感光性
フィルムを積層する方法では限界のあることが知られて
いる。
、レジストパターンはより高品質のものが必要となって
きている。即ち、ピンホールがなく、下地の基板表面に
よく密着したレジストパターンであることが望まれてい
る。かかる要求に対して、現在主流となっている感光性
フィルムを積層する方法では限界のあることが知られて
いる。
この方法では、基板製造時の打痕、研磨の不均一性、基
板内層のガラス布の網目９表面への銅めつきのピット等
の不均一等によって生起する基板表面の凹凸への追従性
が乏しく、十分な密着性を得ることが困難である。この
困難はフィルムの積層を減圧下で行なうこと（％公昭５
９−３７４０号公報参照）によって回避できるが、これ
には特殊で高価な装置が必要となる。
板内層のガラス布の網目９表面への銅めつきのピット等
の不均一等によって生起する基板表面の凹凸への追従性
が乏しく、十分な密着性を得ることが困難である。この
困難はフィルムの積層を減圧下で行なうこと（％公昭５
９−３７４０号公報参照）によって回避できるが、これ
には特殊で高価な装置が必要となる。
このようなことが理由となって、近年再びデイツプコー
ト、ロールコート、カーテンコート等の溶液塗工の方法
が見直されるようになってきた。
ト、ロールコート、カーテンコート等の溶液塗工の方法
が見直されるようになってきた。
しかしこれらの塗工法では膜厚の制御が困難、膜厚の均
一性が不十分、ピンホールの発生等の問題がある。
一性が不十分、ピンホールの発生等の問題がある。
そこで最近新たな方法として電着塗装によシ感光性レジ
スト膜を形成する方法が提案されている（特開昭６２−
２３５４９６号公報参照）。この方法によると、■レジ
ストの密着性が向上する。
スト膜を形成する方法が提案されている（特開昭６２−
２３５４９６号公報参照）。この方法によると、■レジ
ストの密着性が向上する。
■基板表面の凹凸への追従性が良好、■短時間で膜厚の
均一な感光膜を形成できる。■塗液が水溶液のため９作
業環境の汚染が防止でき、防災上にも問題がない等の利
点があシ、前述した従来の方法の問題点を解決した画期
的な方法と言える。
均一な感光膜を形成できる。■塗液が水溶液のため９作
業環境の汚染が防止でき、防災上にも問題がない等の利
点があシ、前述した従来の方法の問題点を解決した画期
的な方法と言える。
この電着法は、スルーホールを有する銅張積層板の表面
、およびスルーホール部に銅めっきを施し、その上に電
着塗装（アニオン系、カチオン系どちらでも可）で感光
性レジスト膜（ネガ型、ポジ型どちらでも可）を形成し
、露光・現像した後。
、およびスルーホール部に銅めっきを施し、その上に電
着塗装（アニオン系、カチオン系どちらでも可）で感光
性レジスト膜（ネガ型、ポジ型どちらでも可）を形成し
、露光・現像した後。
回路パターン以外の不要な銅はくをエツチングし。
最後にレジスト膜を剥離することでプリント配線板を得
る方法である。
る方法である。
特に感光性樹脂組成物がポジ型であれば、スルーホール
を有するプリント配線板の製造に都合がよい。
を有するプリント配線板の製造に都合がよい。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、ポジ型感光性樹脂を用いてプリント配線
板を製造する場合、現像後シャープなレジストパターン
を得るために、当該感光性樹脂は未露光部の感光性レジ
スト膜の耐現像液性を高く設計しであるために現像後レ
ジスト膜を剥離する際に、剥離性が悪く、基板上にレジ
スト膜が残シ易いという問題がある。この問題は、最近
、需要が高まっている高密度な回路パターンを形成しよ
うとするほど起こυ、この矛盾を解決するよい手段は見
出されていない。
板を製造する場合、現像後シャープなレジストパターン
を得るために、当該感光性樹脂は未露光部の感光性レジ
スト膜の耐現像液性を高く設計しであるために現像後レ
ジスト膜を剥離する際に、剥離性が悪く、基板上にレジ
スト膜が残シ易いという問題がある。この問題は、最近
、需要が高まっている高密度な回路パターンを形成しよ
うとするほど起こυ、この矛盾を解決するよい手段は見
出されていない。
（課題を解決するための手段）
そこで本発明者らが鋭意検討した結果、従来の問題を解
決した。すぐれたプリント配線板の製造方法を見出すに
至った。
決した。すぐれたプリント配線板の製造方法を見出すに
至った。
すなわち本発明は、導電性被膜を有する基板Ｋ。
ポジ型感光性樹脂組成物を電着塗装することにより感光
性レジスト膜を形成し、ついで露光、現像。
性レジスト膜を形成し、ついで露光、現像。
エツチングした後、いったん全面露光を行い、その後に
レジストを剥離することを特徴とするプリント配線板の
製造方法に関する。
レジストを剥離することを特徴とするプリント配線板の
製造方法に関する。
以下９本発明を詳述する。
本発明は、剥離工程の前処理としてレジストに活性光線
を照射し全面露光することによって、レジスト中の感光
基をアルカリ可溶性に変化させ。
を照射し全面露光することによって、レジスト中の感光
基をアルカリ可溶性に変化させ。
剥離液に対する溶解性を向上させることを特徴とするも
のであって、このような前処理を行うことによって強ア
ルカリによるレジスト剥離を容易にするものである。
のであって、このような前処理を行うことによって強ア
ルカリによるレジスト剥離を容易にするものである。
活性光線の光源としては、波長３００〜４５０ｎｍの光
線を発するもの９例えば水鋏蒸気アーク。
線を発するもの９例えば水鋏蒸気アーク。
カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドアー
ク等が好ましく用いられる。
ク等が好ましく用いられる。
また、全面露光の露光量としては５０〜１０１００Ｏ／
ａｌが適当である。５０ Ｊ／ａｒ？未満では溶解性の
向上の効果が少なく、 １０００Ｊ／ｃｍ”を超える
と、かえって溶解性が悪化する傾向がある。
ａｌが適当である。５０ Ｊ／ａｒ？未満では溶解性の
向上の効果が少なく、 １０００Ｊ／ｃｍ”を超える
と、かえって溶解性が悪化する傾向がある。
一方、剥離は通常、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム
、水酸化カリウム、メタケイ酸ナトリウムなどのアルカ
リ水溶液を吹きつけるか、アルカリ水溶液に浸漬するな
どして行われる。このアルカリ水溶液は、ｐＨ９〜１４
のものが好ましく。
、水酸化カリウム、メタケイ酸ナトリウムなどのアルカ
リ水溶液を吹きつけるか、アルカリ水溶液に浸漬するな
どして行われる。このアルカリ水溶液は、ｐＨ９〜１４
のものが好ましく。
全面露好後のレジスト膜中に存在する遊離カルボン酸と
して中和して、水溶性を与えられるものが使用できる。
して中和して、水溶性を与えられるものが使用できる。
（実施例）
以下実施例によって本発明を説明する。
実施例１
アクリル樹脂（酸価６５．Ｍｗ約３５，０００）のジオ
キサン溶液５００９（樹脂分５０ ｗｔ ％ ）。
キサン溶液５００９（樹脂分５０ ｗｔ ％ ）。
没食子酸−２−エチルヘキシルと１．２−ナフトキノン
ジアジド−５−スルホン酸とのエステル化物７５ｇ、お
よびトリエチルアミン２３９を加えた溶液にイオン交換
水を攪拌しながらゆっくり加え。
ジアジド−５−スルホン酸とのエステル化物７５ｇ、お
よびトリエチルアミン２３９を加えた溶液にイオン交換
水を攪拌しながらゆっくり加え。
固形分１０ｗｔ％のアニオン型電着浴（ｐＨ８，２）を
作製した。
作製した。
次に電着浴内の陽極に銅張積層板（日立化成工業■製Ｍ
ＣＬ−Ｅ−６１）にスルーホールを形成し銅めっきした
基板、陰極にステンレス板（ＳＵＳ−３０４）をそれぞ
れ接続し、直流電圧を１５０Ｖ、３分間印加した。この
基板を陽極から取シ出し、水洗後、８０℃５分間乾燥し
た。得られた基板には均一な膜厚のポジ型感光性レジス
ト膜が形成されていた。
ＣＬ−Ｅ−６１）にスルーホールを形成し銅めっきした
基板、陰極にステンレス板（ＳＵＳ−３０４）をそれぞ
れ接続し、直流電圧を１５０Ｖ、３分間印加した。この
基板を陽極から取シ出し、水洗後、８０℃５分間乾燥し
た。得られた基板には均一な膜厚のポジ型感光性レジス
ト膜が形成されていた。
ポジ型感光性レジスト膜が形成されたこの基板にフォト
マスクを当て、超高電圧水銀灯で露光しく露光量３００
ｍＪ／ｃｍ” ） ｅ １％炭酸ナトリウム水溶液
で現像した後、塩化第二鉄水溶液で不要部分の銅をエツ
チングした。次いでレジスト膜に超高圧水銀灯で全面露
光しく露光量５００ ｍＪ／ｃＪ１１２＞。
マスクを当て、超高電圧水銀灯で露光しく露光量３００
ｍＪ／ｃｍ” ） ｅ １％炭酸ナトリウム水溶液
で現像した後、塩化第二鉄水溶液で不要部分の銅をエツ
チングした。次いでレジスト膜に超高圧水銀灯で全面露
光しく露光量５００ ｍＪ／ｃＪ１１２＞。
最後に、残ったレジスト膜を３チ水酸化ナトリウム水溶
液で剥離したところ、レジスト膜は完全に剥離し、良好
なプリント配線板が得られた。
液で剥離したところ、レジスト膜は完全に剥離し、良好
なプリント配線板が得られた。
比較例１
実施例と同じ電着浴中、同じ条件でポジ型感光性レジス
ト膜が形成された基板にフォトマスクを当て、超高圧水
銀灯で露光しく露光量３００ｍＪ／ｃｍ”）、１％炭酸
ナトリウム水溶液で現像した後。
ト膜が形成された基板にフォトマスクを当て、超高圧水
銀灯で露光しく露光量３００ｍＪ／ｃｍ”）、１％炭酸
ナトリウム水溶液で現像した後。
塩化第二鉄水溶液で不要部分の銅をエツチングし。
残ったレジスト膜を３％水酸化ナトリウム水溶液で剥離
したところ、レジスト膜は完全には剥離せず、特にライ
ン間隔の狭い部分の剥離残りが著しかった。
したところ、レジスト膜は完全には剥離せず、特にライ
ン間隔の狭い部分の剥離残りが著しかった。
（発明の効果）
本発明は、レジスト膜の剥離性が優れており高密度な回
路パターンの形成に有効なものである。
路パターンの形成に有効なものである。
Claims (1)
- １．導電性被膜を有する基板に，ポジ型感光性樹脂組成
物を電着塗装することにより感光性レジスト膜を形成し
，ついで露光，現像，エッチングした後，いつたん全面
露光を行い，その後にレジストを剥離することを特徴と
するプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33223589A JPH03192792A (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33223589A JPH03192792A (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03192792A true JPH03192792A (ja) | 1991-08-22 |
Family
ID=18252691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33223589A Pending JPH03192792A (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03192792A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7875419B2 (en) | 2002-10-29 | 2011-01-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for removing resist pattern and method for manufacturing semiconductor device |
| WO2019077924A1 (ja) * | 2017-10-19 | 2019-04-25 | 富士フイルム株式会社 | 回路基板の製造方法及びタッチパネルの製造方法 |
| WO2020174767A1 (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | 富士フイルム株式会社 | パターンつき基板の製造方法、回路基板の製造方法、タッチパネルの製造方法、及び積層体 |
-
1989
- 1989-12-21 JP JP33223589A patent/JPH03192792A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7875419B2 (en) | 2002-10-29 | 2011-01-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for removing resist pattern and method for manufacturing semiconductor device |
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| CN111247486A (zh) * | 2017-10-19 | 2020-06-05 | 富士胶片株式会社 | 电路基板的制造方法及触摸面板的制造方法 |
| JPWO2019077924A1 (ja) * | 2017-10-19 | 2020-11-19 | 富士フイルム株式会社 | 回路基板の製造方法及びタッチパネルの製造方法 |
| WO2020174767A1 (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | 富士フイルム株式会社 | パターンつき基板の製造方法、回路基板の製造方法、タッチパネルの製造方法、及び積層体 |
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