JPH0465184A - 電着前処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ｃ産業上の利用分野コ 本発明は、電着前処理方法に関し、さらに詳しくは、感
光性レジスト膜を形成するための前処理として、プリン
ト基板に防錆剤を塗装して電着時のプリント基板からの
銅の溶出をおさえ、プリント配線板の現像残りなどの現
象を防止し、スルーホールのコーナ一部や、スルーホー
ル内部を確実に保護し、精冨なプリント基板を作ること
を目的とした電着前処理方法に関するものである。

［従来の技術及びその問題点コ 感光性樹脂をプリント配線基板上に電着塗装してプリン
ト配線板を製造する方法は既に公知である（例えば、米
国特許３９５４５８７号、４５９２８１６号、４６３２
９００号、４６７３４５８号、特開昭６０−２０７’１
３９号、特開昭６１−２０６２９３号、特開昭６３−６
０７０号公報など参照）。

電着塗装によるプリント配線板の製造方法の特徴として
は、自動化が可能であり、また、均一な膜が得られるこ
となどが挙げられ、工業的な製造方法としては優れた方
法である。しかしながら、電＠塗装するときに基板がさ
びているとそこに塗膜が異常析出したり、逆にまた膜が
つかなかったりして、現像時に異常がおこりやすい。特
に精富なパターンをつくる場合には断線やパターンの欠
損、あるいはショートなどの現象がおこり不良基板をつ
くりやすい。

［問題を解決するための手段］ 本発明者らはこれらの問題を解決するために鋭意研究を
重ねた結果、感光性樹脂を電着塗装する前にプリント基
板にメツキ上り直後やラミネート後に防錆剤を塗布して
銅の腐食や酸化を防ぐことにより著しく現像安定性の良
好なプリント基板をつくることを見い出し、本発明を完
成するに至った。

かくして本発明に従えば、感光性樹脂をプリント配線基
板上に電着塗装して感光性レジスト膜を形成する方法に
おいて、該プリント配線基板を、あらかじめ、 下記−数式（Ａ）〜（Ｄ） 式中、Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ水素原子又は炭素数１〜６
のアルキル基を表わす、 式中、Ｒ３、Ｒ４はそれぞれ水素原子、水酸基又は炭素
数１〜６のアルキル基を表わす、Ｈ 式中、Ｒ５は水素原子、塩素原子、又は炭素数１〜６の
アルキル基を表わす、 Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８はそれぞれ、水素原子、塩素原子又は
炭素数１〜６のアルキル基を表わす、 で示される化合物の少なくとも１種 から選ばれた含窒素複素環式化合物を用いて防錆処理を
行なうことを特徴とする電着前処理方法が提供される。

本方法によれば、防錆処理をしないプリント配線基板に
くらべ、電着塗装時の異常析出や、現像時の現像残り等
の現象が著しく改良され、パターンの断線、欠損、ショ
ート等が極めて少な（なり、パターンに関する不良は著
しく改善される。

本発明において、感光性樹脂を電着塗装する前にプリン
ト配線基板を防錆処理する際に、防錆剤として前記−数
式（Ａ）〜（Ｄ）で示される化合物が用いられるが、こ
れら含窒素複素環式化合物の具体例としては以下のもの
を挙げることができる。

一般式（Ａ）の化合物としては、例えば、イミダゾール
、２−メチルイミグゾール、２−エチルイミダゾール、
４−メチルイミダゾール、２−エチル−４メチルイミダ
ゾール等を挙げることができる。

一般式（Ｂ）の化合物としては、例えば、ピラゾール、
５−オキシピラゾール（ピラゾロン）、３−メチルピラ
ゾール、５−メチルヒラゾール、３．５−ジメチルピラ
ゾール、３−メチル−５−オキシピラゾール等を挙げる
ことができる。

一般式（Ｃ）の化合物としては、例えば、８−キノリツ
ール、５−クロロ−８−キノリツール、５−メチル−８
−キノリツール、７−エチル−８−キノリツール等を挙
げることができる。

一般式（Ｄ）の化合物としては、例えば、ベンゾトリア
ゾール、１−ヒドロキシ−ベンゾトリアゾール、５．６
−シメチルベンゾトリアゾール、５−クロロベンゾトリ
アゾール等を挙げることができる。

以上に述べた化合物はそれぞれ単独で用いてもよく、ま
たは２種以上を併用することもできる。また、これらの
含窒素複素環式化合物は、塩酸、硫酸、硝酸等の無機酸
、あるいは酢酸、コハク酸、マレイン酸、フマル酸など
の有機酸との塩の形で使用しても良い。

これらの化合物を用いたプリント配線基板の防錆処理は
、通常、これらの化合物の水溶液あるいは有機溶媒溶液
に、プリント配線基板を、メツキ上り直後やラミネート
後に浸漬するか、これら化合物溶液をスプレー塗装や、
カーテンフロー塗装等の一般的な塗装方法で塗布後、洗
浄、又はエアブロ−後乾燥する方法が用いられる。これ
らの化合物の有機溶媒溶液を使用する場合に；溶液の作
成に使用する有機溶媒は特に制限はな（、化合物の種類
等に応じて選択できるが、塗布後水洗及び／又は乾燥し
やすいものを選ぶことが好ましい。これら化合物溶液の
濃度は、厳密に制限されるものではな（、その種類等に
応じて変えつるが、一般には０．０′・１〜１０重量％
、好ましくは０．０５〜５重量％の範囲内とすることが
できる。濃度が０．０１重量％より少ないと、防錆処理
が不十分となりやすく、１０重量％より多（なると、電
着塗装が不安定になりやすい。

本発明において、プリント配線基板の防錆処理後に、電
着塗装に用いる感光性電着塗料組成物は、基本的には水
溶性もしくは水分散性にするための塩形成基及び感光性
基を有する樹脂を主成分として含有する組成物であり、
この組成物はネガ型の電着塗料組成物とポジ型の電着塗
料組成物に分類することができる６代表的な例を下記に
示す。

ネガ型６　°　２　酸物： 水溶性又は水分散性の重合性不飽和樹脂及び光重合開始
剤を主成分として含有する従来から既知のアニオン又は
カチオン電着性の組成物である。該組成物に使用される
重合性不飽和樹脂は、アニオン性又はカチオン性基を含
む水溶性又は水分散性樹脂であれば特に制限されること
がなく、その代表例を例示すれば、アニオン性樹脂とし
ては下記（１）〜（３）のものを挙げることができる。

基を有する化合物とジイソシアネート系化合物との反応
物を、樹脂骨格中に水酸基を有する高酸価アクリル樹脂
に付加させてなる重合性不飽和樹脂 （２）エポキシ基を有するエポキシ樹脂と不飽和脂肪酸
とのエステル化物における脂肪酸鎖中の不飽和結合にα
・β−エチレン性不飽和二塩基酸またはその無水物を付
加させてなる重合性不飽和樹脂と一分子中に重合性不飽
和結合を１個以上有するエチレン性不飽和化合物との混
合物を主成分とする樹脂組成物： （３）−分子中に重合性不飽和結合およびグリシジル基
を有する化合物を高酸価アクリル樹脂に付加させてなる
重合性不飽和樹脂。

その他に不飽和変性ポリブタジェン等を用いることもで
きる。

また、カチオン性樹脂の代表例を例示すれば下記（４）
〜（６）のものを挙げることができる。

（１）−分子中に重合性不飽和結合および水酸（４）−
分子中に重合性不飽和結合および水酸基を有する化合物
とジイソシアネート系化合物との反応物を、樹脂骨格中
に水酸基および３級アミノ基を有するアクリル樹脂に付
加させてなる重合性不飽和樹脂 （５）−分子中に重合性不飽和基とグリシジル基とを持
つ化合物（例えばグリシジル（メタ）アクリレート）と
、−分子中に重合性不飽和基と３級アミン基とを持つ化
合物（例えば、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミンエチル（メタ）
アクリレート、Ｎ。

Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ、
Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレートなど
）を他の重合性モノマーと共重合して得られる樹脂に（
メタ）アクリル酸などの重合性不飽和基を持つモノカル
ボン酸または一分子中に重合性不飽和基と水酸基をもつ
化合物とを反応させてなる３級アミノ基含有不飽和樹脂
：（６）エポキシ樹脂のエポキシ基を部分的に、−分子
中に重合性不飽和基とカルボキシル基または水酸基を有
する化合物と反応させ、次いで、残余のエポキシ基を３
級アミン化合物、チオエーテル、ホスフィンなどとカル
ボン酸とによりオニウム塩化することにより得られるオ
ニウム塩基含有不飽和樹脂、など。

これらの樹脂はそれぞれ単独で使用することができ、ま
たは２種以上混合して使用してもよい。

前記（１）〜（６）に代表される如きアニオン型もしく
はカチオン型重合性不飽和樹脂は、カルボキシル基含有
量が酸価で（アニオン型の場合）２０〜３００（好まし
くは４０〜１１０）、３級アミン基及び／又はオニウム
塩基含有量（カチオン型の場合）が樹脂１ｋｇ当り０２
〜５モル（好ましくは０．３〜２．０モル）不飽和当量
が１５０〜３．０００　（好ましくは１５０〜１．００
０）及び数平均分子量が３００以上（好ましくは１．０
００〜３０．０００）であることが有利である。

また、重合性不飽和樹脂の未露光時のガラス転位温度（
以下、Ｔｇという）は、−５０〜６０℃（好ましくは一
２０〜４０°Ｃ）の範囲であることが有利である。Ｔｇ
が一５０’Ｃ以下だと電着時の塗膜が軟らかすぎて膜抵
抗が小さくなり均一な塗膜が得難く、他方、Ｔｇが６０
℃以上だと逆に膜抵抗が大きくなり、厚い膜厚が得られ
にくいことや露光時に連鎖移動が起こりにくく、感光性
が悪くなる等の傾向が見られる。

本発明において不飽和樹脂と組み合わせて用いられる光
重合開始剤は、紫外線等の活性光線によりラジカル重合
を開始できるものであれば、特に制限されるものではな
く、代表的なものを例示すれば、ベンゾイン、ベンゾイ
ンメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンジ
ル、ジフェニルジスルフィド、テトラメチルチウラムモ
ノサルファイド、ジアセチル、エオシン、チオニン、ミ
ヒラーケトン、アントラキノン、クロルアントラキノン
、メチルアントラキノン、α−ヒドロキシイソブチルフ
ェノン、ｐ−イソプロピルαヒドロキシイソブチルフェ
ノン、α・α′ジクロルー４＝フェノキシアセトフェノ
ン、１−ヒドロキシ１−シクロへキシルアセトフェノン
、２２−ジメトキシ２−フェニルアセトフェノン、メチ
ルベンゾイルフォルメイト、２−メチル−１−［４−（
メチルチオ）フェニル］　・２・モルフォリノ−プロペ
ン、チオキサントン、ベンゾフェノンなどをあげること
ができ、これらの使用量は樹脂成分（固形分）１００重
量部に対して０．１〜１０重量部の範囲が良＜０．１重
量部より少なくなると硬化性が低下するので好ましくな
く、１０重量部より多くなると硬化皮膜の機械的強度が
劣化する傾向がある。

ポジ刑　　　・、　　： 本発明において、ポジ型フォトレジストを形成するため
に用いられるポジ型電着塗料組成物は、従来から当該分
野で既知のもので、アニオン型、カチオン型いずれのも
のでもよく、例えば、水溶性もしくは水分散性にするた
めの塩形成基及び感光性基を有するポリオキシメチレン
ポリマー、０ニトロカルビノールエステル、０−ニトロ
フェニルアセクール、ベンゾ（もしくはナフト）キノン
ジアジド単位を含む樹脂などを主成分とするものを挙げ
ることができる（例えば、特開昭６０−２０７１３９号
公報、特開昭６１−２０６２９３号公報、特開昭６３−
６０７０号公報、特願昭６２−１５７８４１号、特願昭
６２−１５７８４２号、特願昭６２−２４５８４０号、
特願昭６２−２７９２８８号など参照）。

前記のポジ型電着塗料組成物に用いられる塩形成基及び
感光性基を有する樹脂は、感光性基［例えばベンゾ（も
しくはナフト）キノンジアジド単位］を樹脂を基準にし
て５〜６０重量％（好ましくは１０〜５０重量％）含有
する以外、酸価、３級アミノ基及び／又はオニウム塩基
含有量、数平均分子量及びＴｇは前記（１）〜（６）に
代表される不飽和樹脂と同じである。

電着塗料組成物を調製する際の樹脂の水溶化又は水分散
化は、樹脂骨格中にカルボキシル基等の酸基が導入され
ている場合には、酸基をアルカリ（中和剤）で中和する
ことによって、またアミノ基が導入されている場合には
酸（中和剤）で中和することによって行なわれる。

かくして、水溶化又は水分散化して得られる電着塗料組
成物からなる電着浴に、前記化合物（Ａ）〜（Ｄ）から
選ばれた含窒素複素環式化合物を用いて防錆処理した基
板、例えば銅張積層板を浸漬して、通常２０〜４００Ｖ
の直流電流を通電することにより、電着塗装を行なう。

アニオンタイプの電着塗装の場合には、基板を陽極とし
、カチオンタイプの電着塗装の場合には基板を陰極とす
る。通電時間は通常１５秒〜５分位が適当である。得ら
れる膜厚は５〜６０ｐｍ位であり、好適には１０〜３０
Ｆの範囲である。この後水洗し、必要があればエアーブ
ローを行なう。

本発明の、電着塗装前の基板の防錆処理は、安定した電
着塗装を行なうのに、極めて効果的である。これらの防
錆剤は基板の銅とキレート化合物を作りやすく、従って
、これらの防錆剤で基板を処理してる（と、電着塗装時
の界面異常反応もおさえられ、アニオン電着の場合には
、銅の塗膜への溶出がおさえられる。このため、部分的
に銅が異常析出して、現像残りの現象が起るということ
もな（、電着時の部分的な異常電流を発生することも起
らないため、ガス発生に起因するピンホールの発生もお
さえられる。

電着塗装により基板上に形成された感光性電着膜には、
次に、パターンマスクがなされ、紫外線などの活性光線
で露光される。

感光性電着塗膜がネガ型の場合には導体回路とすべき部
分に、また感光性電着塗膜がポジ型の場合には導体回路
以外の不要部分にのみ活性光線が照射される。

本発明において露光に使用する活性光線は、般には３，
０００〜４，５００人の波長を有する光線がよい。これ
らの光源として太陽光、水銀灯、クセノンランプ、アー
ク灯およびレーザー光線などがあり、水銀灯としては高
圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ケミ
カルランプなどが使用される。活性光線の照射による塗
膜の硬化は数分以内、通常１秒〜２０分の範囲で行なわ
れる。

また、現像処理は電着塗料がアニオン型の場合には塗膜
面上に弱アルカリ水を、また電着塗料がカチオン型の場
合にはｐＨ５以下の酸水溶液を吹きつけることによって
塗膜の未硬化部分を洗い流すことによって行なうことが
できる。

弱アルカリ水は通常、苛性ソーダ、炭酸ソーダ、苛性カ
リ、アンモニア水、アミン水および珪酸ソーダなどで、
塗膜中に有する遊離カルボン酸を中和して水溶化せしめ
ることができるものが使用可能である。ネガ型の場合に
は未露光部を、ポジ型の場合には露光部を洗い流す。

電着塗膜がポジ型の場合、現像処理に先立ち表面温度１
００℃〜１８０℃、好ましくは１２０℃〜１６０℃の温
度で１秒〜３０分間加熱処理を行なうことにより、未露
光部分のアルカリに対する難溶化が促進され、パターン
の解像性がさらに向上する場合もあるので、この工程を
入れても良い。

カチオン電着塗装した場合の現像は弱酸性水を吹きつけ
たり、あるいは、その中に浸漬したりすることによって
塗膜の未硬化部（ネガ型）、露光反応部（ポジ型）を洗
い流すことによって行なわれる。弱酸性水は通常、塩酸
、リン酸、酢酸、ギ酸、乳酸などにより塗膜中に遊離す
るアミノ基などを中和して水溶化せしめることができる
ものが使用可能である。もちろん、溶剤などを使用して
現像することも可能である。

ついて、現像処理によって基板上に露出した銅箔部分（
非回路部分）は、例えば、アニオン型の場合塩化第２鉄
湾液、塩化第２銅溶液等を、またカチオン型の場合アル
カリ性溶液等を用いた通常のエツチング処理によって除
去することができる。しかる後、回路パターン上の光硬
化塗膜又は未露光塗膜をエチルセロソルブ、エチルセロ
ソルブアセテートなどのセロソルブ系溶剤：トルエン、
キシレンなどの芳香族炭化水素系溶剤：メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤、酢
酸エチル、酢酸ブチルなどの酢酸エステル系瀉剤ニトリ
クロルエチレンなどのクロル系溶剤または２〜１０％の
カセイソーダ、カセイカリなどの水溶液（カチオン型電
着塗料の場合は酸水溶液）によって溶解除去し基板上に
プリント回路を形成することができる。

［実施例コ 次に本発明を実施例に基づいてさらに具体的に説明する
。なお、実施例中「部」および「％」はそれぞれ「重量
部」及び「重量％」を示す。

実施例１ メチルメタクリレート４００部、ブチルアクリレート４
００部、アクリル酸２００部およびアゾビスイソブチロ
ニトリル２０部からなる混合液を、窒素ガス雰囲気下に
おいて、１１０℃に保持したプロピレングリコールモノ
メチルエーテル（親水性溶剤）９００部中に３時間を要
して滴下した。滴下後、１時間熟成させ、アゾビスジメ
チルバレロニトリル１０部およびプロピレングリコール
モノメチルエーテル１００部からなる混合液を１時間要
して滴下し、さらに５時間熟成させて高酸価アクリル樹
脂（酸価１５５）溶液を得た。次にこの溶液にグリシジ
ルメタクリレート２４０部、ハイドロキノン１．２部お
よびテトラエチルアンモニウムブロマイド６部を加えて
空気を吹き込みながら１１０℃で５時間反応させて不飽
和樹脂（酸価約５０、不飽和度１．３５モル／　ｋｇ）
の溶液を得た。

この不飽和樹脂溶液２，２７０部にトリエチルアミン６
７部を加えて十分に中和したのち、光重合開始剤α−ヒ
ドロキシイソブチルフェノン６０部を添加して混合し、
固形分含有率が１５％になるように、脱イオン水を加え
て電着塗装浴（ｐＨ６，７）とした。

次に、スルーホール内を銅メツキ（約２５胛）した銅基
板を、０．５％イミダゾール水溶液に室温で３０秒間浸
漬し、引き上げた後、エアーブロー乾燥した。

この防錆処理した銅基板を陽極とし、前記電着塗装浴中
で、浴温２５℃で１０秒間スロースタートを行ない、１
０秒後に６０ｍＡ／ｄｍ２の電流密度で３分間通電を行
なった。この塗膜を水洗して８０℃で１０分間乾燥して
得られた塗膜は１８胛の膜厚であり、良好な仕上りであ
った。

また、同様のスルーホール銅基板で防錆処理をしていな
い銅配線基板を、同様の条件で電着塗装を行なった。塗
装膜厚は１８胛であったが、コーナ一部に若干ピンホー
ルが認められた。

これらの感光性レジスト膜について、ネガ型パターンマ
スクフィルムをレジスト膜上に置き真空脱気して、超高
圧水銀灯により３００ｍＪ／ａｍ２の露光を行なった。

ついで、１％炭酸ソーダ溶液を用い２５℃で４０秒間か
けて現像を行ない、さらに水洗後場化銅でエツチング処
理を行ない、パターン回路を得た。

防錆処理を行なった銅基板に電着塗装した配線板は、エ
ツチング後１０１０Ｘ１０の大きさの板でピンホールは
全くなく、スルーホールの形成も完全であったが、防錆
処理を行なっていない銅基板では、５個のピンホールが
認められた。又、コーナ一部に一部エッチング欠損が認
められた。

実施例２ 実施例１において使用した防錆処理液の０．５％イミダ
ゾール水溶液の代わりに０．５％ピラゾール水溶液を使
用する以外は実施例１と同様の電着塗装浴を使用し、実
施例１と同様の方法で、銅基板に防錆処理、電着塗装、
露光、現像、エツチングを行なって、プリント配線板を
作成した。防錆処理を行なった銅基板に電着塗装した配
線板は、エツチング後、１０１０Ｘ１０の大きさの板で
、ピンホールは全くなかった。防錆処理を行なっていな
い銅基板では５個のピンホールが認められた。

実施例３ 実施例１において使用した防錆処理液の０．５％イミダ
ゾール水溶液の代わりに１％５−ピラゾロン水溶液を使
用する以外は実施例１と同様の電着塗装浴を使用し、実
施例１と同様の方法で銅基板に防錆処理、電着塗装、露
光、現像、エツチングを行なってプリント配線板を作成
した。防錆処理を行なった銅基板に電着塗装した配線板
はエツチング後、１０１０Ｘ１０の大きさの板で、ピン
ホールは全（なかった。防錆処理を行なっていない銅基
板では５個のピンホールが認められた。

実施例４ スチレン６００部、メチルアクリレート１００部、アク
リル酸３００部およびアゾビスイソブチロニトリル３０
部からなる混合液を、窒素ガス雰囲気下において、１２
０℃に保持したセロソルブ９００部中に３時間を要して
滴下した。滴下後１時間熟成させ、アゾビスジメチルバ
レロニトリル１０部とセロソルブ１００部からなる混合
液を１時間要して滴下し、さらに５時間熟成させて高酸
価アクリル樹脂（酸価２３３）溶液を得た。次に、この
溶液にグリシジルメタクリレート３５０部、ハイドロキ
ノン１．３部及びテトラエチルアンモニウムブロマイド
６部を加えて、空気を吹き込みながら常法により１１０
℃で５時間反応させて、不飽和樹脂（酸価７０、不飽和
度１．８３モル／　ｋｇ）溶液を得た。

この不飽和樹脂溶液２，４００部にトリエチルアミン８
５部を加えて十分にかくはんして中和した。

ついで、イソブチルアルコール４００部及び光重合開始
剤ベンゾインエチルエーテル７０部を添加した後、固形
分含有率が１３％になるように脱イオン水を加えて電着
塗装浴とした。比電導度は１　、　３５０μｓ／ｃｍで
あった。

洗、乾燥した後、これを陽極とし、前記電着塗装浴中で
、浴温３０℃で、５０　ｍＡ／　ｄｍ”の電流密度で８
秒間かかって、電流値を一定にし、３分４０秒通電を行
なった。この塗膜を水洗し、乾燥（９０℃×１０分）し
て得られたレジストの膜厚は２０ｐｍであり、仕上りは
良好であった。

防錆処理していないスルーホールメツキ銅張り積層板に
ついても同様の条件で電着塗装を行った。このレジスト
膜は、小さなりレータ−が少し発生した。

これらのレジスト膜について、ネガ型のパターンマスク
フィルムをレジスト膜上に置き、真空脱気を行なってメ
タルハライドランプにより３５０ｍＪ／Ｃｍ”の露光を
行なった。

ついでこの露光した板を１％炭酸ソーダ溶液で５０秒間
現像を行ない、水洗後場化銅でエツチング処理を行ない
、スルーホール形成パターン回路を得た。

防錆処理して電着塗装を行ったものは、エツチング後、
１０１０Ｘ１０の大きさの板でピンホールは認められず
、またスルーホール形成も良好であった。

しかし、防錆処理していない銅基板のものは、エツチン
グ後に、１０１０Ｘ１０の板で、２個のピンホールが認
められ、スルーホール内にボイドが認められた。

実施例５ ４つロフラスコにメチルイソブチルケトン４００部を入
れ、か（はんしながら８０℃に昇温した後、ｔｅｒｔ−
ブチルアミノエチルメタクリレート２４０部、メチルア
クリレート４００部、アクリル酸５０部、アゾビスイソ
ブチロニトリル３５部の混合溶液を３時間かけて滴下し
、１時間保った後、メチルイソブチルケトン８０部、ア
ゾビスジメチルバレロニトリル１０部の混合溶液を１時
間かけて滴下し、２時間保った後、４０℃に温度を下げ
る。さらにオルトナフトキノンジアジドスルホン酸クロ
ライド２７０部、ジオキサン６３０部の混合溶液を２時
間かけて滴下し、２時間保ち、ポジ型感光性樹脂を得た
。

この樹脂にエチレングリコールモノメチルエーテル２０
０部、ジメチルエタノールアミン６０部を加えて十分に
中和した後、固形分が１２％になるように脱イオン水を
加えて電着浴（ｐＨ６，８）とした。

銅弓長り基板を、１％ベンゾトリアゾール−エタノール
滴液に室温で３０秒間浸漬し、水洗して乾燥した。この
基板を陽極とし、前記電着浴中で、浴温２３°Ｃで、５
５ｍＡ／ｄｍ”の電流密度で１０秒間かけて電流値を一
定にし、２分３０秒間通電した。水洗し、８５゛Ｃで１
０分間乾燥して得られたレジストの膜厚は８Ｆであり、
仕上り状態は良好であった。

防錆処理していない銅張り基板についても同様の条件で
電＠塗装を行った。このレジスト膜は。

コーナ一部にクレータ−が発生した。

これらのレジスト膜について、ポジ型のパターンマスク
フィルムをレジスト膜上に置き、真空脱気を行なって、
超高圧水銀灯により３００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射
して露光を行なった。

ついで、メク硅酸ソーダで現像を行い、水洗後、塩化銅
でエツチング処理をし、パターン回路を得た。

防錆処理した銅基板を用いて電着したものは、エツチン
グ後にｌＯｌｏＸｌｏの大きさの板でピンホールなどは
認められなかった。

しかし、防錆処理なしで、電着したものは、いずれも１
０１０Ｘ１０の基板で、ピンホールが２個以上認められ
た。またスルーホールコーナ一部に一部欠損が認められ
た。

実施例６ 実施例５において使用した防錆処理液の１％ベンゾトリ
アゾール−エタノール溶液の代わりに１％キノリノ−ル
ーエタノール溶液を使用する以外は、実施例５と同様の
電着塗装浴を使用し、実施例５と同様の方法で、銅張り
基板に防錆処理、電着塗装、露光、現像、エツチングを
行なってパターン回路を得た。防錆処理した銅基板を用
いて電着したものは、エツチング後１０１０Ｘ１０の大
きさの板でピンホールなどは認められなかった。防錆処
理を行なっていない銅基板ではピンホールが２個以上認
められた。またスルーホールコーナ一部に一部欠損が認
められた。

特許出願人　関西ペイント株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 感光性樹脂をプリント配線基板上に電着塗装して感光性
   レジスト膜を形成する方法において、該プリント配線基
   板を、あらかじめ、 下記一般式（Ａ）〜（Ｄ） ▲数式、化学式、表等があります▼　（Ａ） 式中、Ｒ＿１、Ｒ＿２はそれぞれ水素原子又は炭素数１
   〜６のアルキル基を表わす、 ▲数式、化学式、表等があります▼　（Ｂ） 式中、Ｒ＿３、Ｒ＿４はそれぞれ水素原子、水酸基又は
   炭素数１〜６のアルキル基を表わす、 ▲数式、化学式、表等があります▼　（Ｃ） 式中、Ｒ＿５は水素原子、塩素原子、又は炭素数１〜６
   のアルキル基を表わす、 ▲数式、化学式、表等があります▼　（Ｄ） 式中、ｘは水素原子又は水酸基を表わし、 Ｒ＿６、Ｒ＿７、Ｒ＿８はそれぞれ、水素原子、塩素原
   子又は炭素数１〜６のアルキル基を表わ す、 で示される化合物の少なくとも１種 から選ばれた含窒素複素環式化合物を用いて防錆処理を
   行なうことを特徴とする電着前処理方法。