JPH03195074A - 半導体レーザ装置とその製造方法 - Google Patents
半導体レーザ装置とその製造方法Info
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- JPH03195074A JPH03195074A JP33572589A JP33572589A JPH03195074A JP H03195074 A JPH03195074 A JP H03195074A JP 33572589 A JP33572589 A JP 33572589A JP 33572589 A JP33572589 A JP 33572589A JP H03195074 A JPH03195074 A JP H03195074A
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- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、半導体レーザ装置に係り、特に単一縦モード
で発振する半導体レーザ装置、及び、低戻り光雑、音高
出力半導体レーザ装置及び、その製造方法に関する。
で発振する半導体レーザ装置、及び、低戻り光雑、音高
出力半導体レーザ装置及び、その製造方法に関する。
(従来の技術)
従来、単一縦モードで発振するレーザ構造として、 C
3(Cleaved−Couple−Cavity)レ
ーザがある。
3(Cleaved−Couple−Cavity)レ
ーザがある。
第3図は従来のC3レーザ10の構造を示す概略斜視図
である。
である。
同図において、11.12はそれぞれ異なった共振器長
t、l 、 L2のレーザであり、ギャップ13を介し
て、光学的に結合している。また、14は発光領域であ
り、活性層からなっている。
t、l 、 L2のレーザであり、ギャップ13を介し
て、光学的に結合している。また、14は発光領域であ
り、活性層からなっている。
この従来のC3レーザが単一縦モードで発振する理由を
以下に説明する。
以下に説明する。
第4図(A)〜(F)は、単一縦モード発振を説明する
ためのスペクトル図であり、同図(A)はレーザ11の
共振モード、同図(B)はレーザ12の共振モード、(
C)はレーザ11、レーザ12に共通の共振モード、(
D>はレーザ10の利得、(E)はレーザ10の発振モ
ードを示している。
ためのスペクトル図であり、同図(A)はレーザ11の
共振モード、同図(B)はレーザ12の共振モード、(
C)はレーザ11、レーザ12に共通の共振モード、(
D>はレーザ10の利得、(E)はレーザ10の発振モ
ードを示している。
同図(A>、(B)に示した様な、レーザ11.12の
共振波長間隔は、近似的に、 ΔλI=λo 2/2nL1 ・−・(1)、Δλ
2=λo 2/ 2 n L2 −[2)(ただし、
ここでΔλ鳶、Δλ2はレーザ11及び12の共振器間
隔、λ0は発振波長、nは屈折率、L、 、L2はレー
ザ11及び12の共振器長)Δ λ l −Δ λ 2
1 くくΔ λ 1 、 Δ λ2 の時、2つの共
振器条件を同時に満足する共振波長の間隔Δは、 A=Δλ1 ・Δλ2/1Δλ1−Δλ2=λo ’
/2n I LI L2 1 =(3
)この時、1LIL21をLIやL2の1710程度に
設定することは容易であり、そのとき(3)式より、共
振波長の間隔Δは10倍程度となり、レーザ10の利得
範囲(発振可能な波長域)で共振する波長が1つだけと
なり、単一縦モード発振を行なうレーザ10が得られる
ものである。
共振波長間隔は、近似的に、 ΔλI=λo 2/2nL1 ・−・(1)、Δλ
2=λo 2/ 2 n L2 −[2)(ただし、
ここでΔλ鳶、Δλ2はレーザ11及び12の共振器間
隔、λ0は発振波長、nは屈折率、L、 、L2はレー
ザ11及び12の共振器長)Δ λ l −Δ λ 2
1 くくΔ λ 1 、 Δ λ2 の時、2つの共
振器条件を同時に満足する共振波長の間隔Δは、 A=Δλ1 ・Δλ2/1Δλ1−Δλ2=λo ’
/2n I LI L2 1 =(3
)この時、1LIL21をLIやL2の1710程度に
設定することは容易であり、そのとき(3)式より、共
振波長の間隔Δは10倍程度となり、レーザ10の利得
範囲(発振可能な波長域)で共振する波長が1つだけと
なり、単一縦モード発振を行なうレーザ10が得られる
ものである。
この従来のC3レーザ10は1つ1つのレーザを別々に
製作しギャップ13を介して光学的に結合して得られ、
るもめであった。
製作しギャップ13を介して光学的に結合して得られ、
るもめであった。
(発明が解決しようとする課題)
この様な、従来のレーザ10においては、2つの独立し
たレーザ11.12を光学的に結合させるのが難しかっ
た。また、この構造では、端面の反射率を下げて、高出
力でしかも戻り光ノイズに強いレーザを作製する場合、
ギャップ13の形成される端面を低反射率端面にするこ
とが難しいといった欠点があった。
たレーザ11.12を光学的に結合させるのが難しかっ
た。また、この構造では、端面の反射率を下げて、高出
力でしかも戻り光ノイズに強いレーザを作製する場合、
ギャップ13の形成される端面を低反射率端面にするこ
とが難しいといった欠点があった。
(課題を解決するための手段)
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであ
り、共振器内に、ハーフミラ−機能を有する半導体多層
膜と、全反射機能を有する半導体多層膜を有す単一縦モ
ード発振を行なう半導体レーザであって、前記2種の半
導体多層膜によって2つの異なった光路長の共振器が形
成されてなることを特徴とする半導体レーザ装置とその
製造方法を提供しようとするものである。
り、共振器内に、ハーフミラ−機能を有する半導体多層
膜と、全反射機能を有する半導体多層膜を有す単一縦モ
ード発振を行なう半導体レーザであって、前記2種の半
導体多層膜によって2つの異なった光路長の共振器が形
成されてなることを特徴とする半導体レーザ装置とその
製造方法を提供しようとするものである。
(実施例)
第1図は、本発明になる半導体レーザ20の構造を示す
一部概略断面図である。
一部概略断面図である。
同図において、21は表上部に45°の傾斜面21aを
有する基板であり、G a A sなどからできている
。また、22は全反射機能を有する多層膜であり、前記
基板21上に形成されている。
有する基板であり、G a A sなどからできている
。また、22は全反射機能を有する多層膜であり、前記
基板21上に形成されている。
また、23はクラッド層であり、多層g−22上に形成
されている。24はこのクラッド層23上に形成された
活性層で、この上にはクラッド層25が前記同様に形成
されている。このクラッドjii25の上には、さらに
、ハーフミラ−機能を有する多層膜26が形成されてい
る。
されている。24はこのクラッド層23上に形成された
活性層で、この上にはクラッド層25が前記同様に形成
されている。このクラッドjii25の上には、さらに
、ハーフミラ−機能を有する多層膜26が形成されてい
る。
この、全反射機能を有する多層!I22及びハーフミラ
−機能を有する多層膜26は、共に2種類の屈折率の異
なる半導体を多層に積層して形成されている。
−機能を有する多層膜26は、共に2種類の屈折率の異
なる半導体を多層に積層して形成されている。
例えば、半導体aの屈折率をnl、半導体すの屈折率を
n2とし、半導体レーザの発振波長をλとすると、膜厚
d、、d2が、 dj=λ/4 ・rz =14) d2=λ/4・n2・・・(5) である半、導体a、bを2に層重ね合わせると、反射率
Rk’は、 ・・・(6) となる、ここで、n5.ncは基板及びクラッド層の屈
折率である。
n2とし、半導体レーザの発振波長をλとすると、膜厚
d、、d2が、 dj=λ/4 ・rz =14) d2=λ/4・n2・・・(5) である半、導体a、bを2に層重ね合わせると、反射率
Rk’は、 ・・・(6) となる、ここで、n5.ncは基板及びクラッド層の屈
折率である。
また、ハーフミラ−機能を有する多層膜26は、入射角
が45°になることを考慮して、d += 2h−λ/
4 ・n+ −(6)d2 == 2 h ・λ/4・
n2・・・(7)とし、希望の反射率になる様に積層数
を決定する。
が45°になることを考慮して、d += 2h−λ/
4 ・n+ −(6)d2 == 2 h ・λ/4・
n2・・・(7)とし、希望の反射率になる様に積層数
を決定する。
さらに、上記多層膜26の上には光を吸収しないウィン
ドウ層27、及び、電極との導通を図るための、キャッ
プ層28が形成されている。
ドウ層27、及び、電極との導通を図るための、キャッ
プ層28が形成されている。
この様にして積層して形成された本発明になる半導体し
・−ザ20の端面29及び30は一方には高反射率膜、
他方には低反射率膜を形成しである。
・−ザ20の端面29及び30は一方には高反射率膜、
他方には低反射率膜を形成しである。
上記の様な、本発明になる半導体レーザ20を用いた場
合、まず活性層24を直進した光は、ハーフミラ−機能
を有する多層膜26の傾斜面26aにおいて一部は反射
し、下方へ向い、前記多層膜22で全反射する。一方、
多層膜26で反射されずに直進した光は、そのまま直進
し端面30で反射して元に戻り、共振器長り、+t、o
の共振器を形成する。また、活性層24を直進する光に
対し、多層膜26は傾斜面26aにおいて45°の角度
を持っているので、全反射した光は、元に戻り、共振器
長L2+L。
合、まず活性層24を直進した光は、ハーフミラ−機能
を有する多層膜26の傾斜面26aにおいて一部は反射
し、下方へ向い、前記多層膜22で全反射する。一方、
多層膜26で反射されずに直進した光は、そのまま直進
し端面30で反射して元に戻り、共振器長り、+t、o
の共振器を形成する。また、活性層24を直進する光に
対し、多層膜26は傾斜面26aにおいて45°の角度
を持っているので、全反射した光は、元に戻り、共振器
長L2+L。
の共振器を形成する。
従来同様、共振器長差り、−L2を10μm程度にする
のは容易であるので、共振モード間隔は通常のレーザ構
造の数十倍となり、単一モード発振を実現できる。
のは容易であるので、共振モード間隔は通常のレーザ構
造の数十倍となり、単一モード発振を実現できる。
次に本発明になる半導体レーザ20の製造方法の説明を
する。
する。
ところで、一般に■−v族半導体においては、基板の一
部分をフォトレジスト等でマスキングして異方性エツチ
ングを行なった場合、結晶面の中で(111)面のエツ
チングレートが他の面よりも、遅いため(111)面が
でてくることが知られている。。
部分をフォトレジスト等でマスキングして異方性エツチ
ングを行なった場合、結晶面の中で(111)面のエツ
チングレートが他の面よりも、遅いため(111)面が
でてくることが知られている。。
この時″ζ底面となる(100)と(111)面とは、
54.7°の角度をなす。
54.7°の角度をなす。
第2図(a)〜(d)は半導体レーザ20の製造方法を
説明するための概略断面図である。
説明するための概略断面図である。
以下同図を用い番号順に説明する。
(1)先ず、前記結晶面(100)面から、結晶軸、<
iio>方向に9.7°傾いた方向にスライスしたGa
As基板21を使用し、一部分をフォトレジスト等でマ
スキングし、例えば、硫酸系のエツチング液でエツチン
グすると、前記(100)面に対して片方が45゛、他
方が63°の傾斜面21aを有する台形状の凸部が形成
される。 (同図(a))(2)この基板21上に、
例えば、有機金属気相成長法や、MBE法等の基板形状
を維持しうる薄膜成長方法を用いて、全反射機能を有す
る多層Jgj22、クラッド層23、活性層24、クラ
ッド層25、ハーフミラ−機能を有する多層膜26、ウ
ィンドウ層27、キャップ層28を順次形成する。
(同図(b))(3)次に、例えば、ドライエツチング
法等を用いて、前記台形状の凸部の上面に対して、垂直
に切断し、共振器を形成する。 (同図(C))
(4)続いて、低反射率の反射膜29と高反射率の反射
11f!30を上記共振器の両端面に形成する。
iio>方向に9.7°傾いた方向にスライスしたGa
As基板21を使用し、一部分をフォトレジスト等でマ
スキングし、例えば、硫酸系のエツチング液でエツチン
グすると、前記(100)面に対して片方が45゛、他
方が63°の傾斜面21aを有する台形状の凸部が形成
される。 (同図(a))(2)この基板21上に、
例えば、有機金属気相成長法や、MBE法等の基板形状
を維持しうる薄膜成長方法を用いて、全反射機能を有す
る多層Jgj22、クラッド層23、活性層24、クラ
ッド層25、ハーフミラ−機能を有する多層膜26、ウ
ィンドウ層27、キャップ層28を順次形成する。
(同図(b))(3)次に、例えば、ドライエツチング
法等を用いて、前記台形状の凸部の上面に対して、垂直
に切断し、共振器を形成する。 (同図(C))
(4)続いて、低反射率の反射膜29と高反射率の反射
11f!30を上記共振器の両端面に形成する。
(同図(d))
この様に、本発明になる半導体レーザの製造方法によれ
ば、2つのレーザを光学的に結合する必要がなく、−度
の結晶成長法で、前述の共振器長Ll と共振器長L2
を有する共振器を形成することが可能である。
ば、2つのレーザを光学的に結合する必要がなく、−度
の結晶成長法で、前述の共振器長Ll と共振器長L2
を有する共振器を形成することが可能である。
[実施例1]
GaAsを活性層24、Gaへ1^Sをクラッド層23
とし、全反射機能を有する多層膜22として、厚さ70
n1のAlAsと、Gaへ1^Sを交互に計40層積層
して、反射率90%のを作成しミハーフミラー機能を有
する多層膜26として、99nlのAlAsと91nm
のGaAl ^Sを交互に計12層積層して、反射率的
50%の膜を作製した。
とし、全反射機能を有する多層膜22として、厚さ70
n1のAlAsと、Gaへ1^Sを交互に計40層積層
して、反射率90%のを作成しミハーフミラー機能を有
する多層膜26として、99nlのAlAsと91nm
のGaAl ^Sを交互に計12層積層して、反射率的
50%の膜を作製した。
上記の様にして、作製した本発明になる半導体レーザは
発振波長的900nnで単一縦モード発振をした。
発振波長的900nnで単一縦モード発振をした。
なお、本実施例においては、ハーフミラ−機能を有する
多層膜26の反射率を約50%としたが、必ずしもこの
値に限定する必要はないのはもちろんのことである。
多層膜26の反射率を約50%としたが、必ずしもこの
値に限定する必要はないのはもちろんのことである。
(発明の効果)
上述の様に本発明においては、共振器内に、ハーフミラ
−機能を有する半導体多層膜と、全反射機能を有する半
導体多層膜を有す単一縦モード発振を行なう半導体レー
ザであって、前記2種の半導体多層膜によって2つの異
なった光路長の共振器が形成されてなることを特徴とし
たので、低戻り光ノイズ高出力の半導体レーザの提供を
可能とする、しかも、1回の成長方法で製造できるので
、信顆性の高い製造方法を提供することも可能である。
−機能を有する半導体多層膜と、全反射機能を有する半
導体多層膜を有す単一縦モード発振を行なう半導体レー
ザであって、前記2種の半導体多層膜によって2つの異
なった光路長の共振器が形成されてなることを特徴とし
たので、低戻り光ノイズ高出力の半導体レーザの提供を
可能とする、しかも、1回の成長方法で製造できるので
、信顆性の高い製造方法を提供することも可能である。
第1図は本発明になる半導体レーザの概略断面図、第2
図(a)〜(d)は半導体レーザの製造方法を説明する
ための概略断面図、第3図は従来のC3レーザの構造を
示す概略斜視図、第4図(A)〜(F)は、単一縦モー
ド発振を説明するためのスペクトル図である。 20・・・半導体レーザ、21・・・基板、21a、2
6a・・・傾斜面、22・・・全反射機能を有する多層
膜、23.25・・・クラッド層、24・・・活性層、
26・・・ハーフミラ−機能を有する多層膜、27・・
・ウィンドウ層、28・・・キャップ層、29・・・低
反射率膜、30・・・高反射率膜。 特 許 出願人 日本ビクター株式会社代表者 埋木
邦夫 gz図 0 YL図 手続補正書 (方式) 1、事件の表示 平成1年特許願第335725号 2、発明の名称 半導体レーザ装置とその製造方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 神奈川県横浜市神奈用区守屋町3丁目12番地5
゜ 6゜ 平成2年3月27日(発送臼) 補正の対象 明細書の図面の簡単な説明の欄 補正の内容
図(a)〜(d)は半導体レーザの製造方法を説明する
ための概略断面図、第3図は従来のC3レーザの構造を
示す概略斜視図、第4図(A)〜(F)は、単一縦モー
ド発振を説明するためのスペクトル図である。 20・・・半導体レーザ、21・・・基板、21a、2
6a・・・傾斜面、22・・・全反射機能を有する多層
膜、23.25・・・クラッド層、24・・・活性層、
26・・・ハーフミラ−機能を有する多層膜、27・・
・ウィンドウ層、28・・・キャップ層、29・・・低
反射率膜、30・・・高反射率膜。 特 許 出願人 日本ビクター株式会社代表者 埋木
邦夫 gz図 0 YL図 手続補正書 (方式) 1、事件の表示 平成1年特許願第335725号 2、発明の名称 半導体レーザ装置とその製造方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 神奈川県横浜市神奈用区守屋町3丁目12番地5
゜ 6゜ 平成2年3月27日(発送臼) 補正の対象 明細書の図面の簡単な説明の欄 補正の内容
Claims (3)
- (1)共振器内に、ハーフミラー機能を有する半導体多
層膜と、全反射機能を有する半導体多層膜を有す単一縦
モード発振を行なう半導体レーザであって、前記2種の
半導体多層膜によつて2つの異なつた光路長の共振器が
形成されてなることを特徴とする半導体レーザ装置。 - (2)高反射率端面と低反射率端面を、全反射機能を有
する半導体多層膜に垂直に形成してなることを特徴とす
る請求項第1項記載の半導体レーザ装置。 - (3)III−V族半導体結晶の(100)面よりも<1
10>軸方向に所定の角度傾けてウェットエッチングを
行ない、一部に底面と45゜の角度をなす傾斜面を有す
る基板を形成する工程と、上記基板上に、順次全反射機
能を有する半導体多層膜、クラッド層、活性層、クラッ
ド層、及びハーフミラー機能を有する半導体多層膜、ウ
ィンドウ層及び、キャップ層を一回の結晶成長法により
形成する工程と、ドライエッチングにより共振器端面を
形成する工程と、共振器端面に反射膜を形成する工程と
からなることを特徴とする半導体レーザ装置の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33572589A JP2514096B2 (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | 半導体レ―ザ装置とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33572589A JP2514096B2 (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | 半導体レ―ザ装置とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03195074A true JPH03195074A (ja) | 1991-08-26 |
| JP2514096B2 JP2514096B2 (ja) | 1996-07-10 |
Family
ID=18291772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33572589A Expired - Lifetime JP2514096B2 (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | 半導体レ―ザ装置とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2514096B2 (ja) |
-
1989
- 1989-12-25 JP JP33572589A patent/JP2514096B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2514096B2 (ja) | 1996-07-10 |
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