JPH031961A - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPH031961A JPH031961A JP1136423A JP13642389A JPH031961A JP H031961 A JPH031961 A JP H031961A JP 1136423 A JP1136423 A JP 1136423A JP 13642389 A JP13642389 A JP 13642389A JP H031961 A JPH031961 A JP H031961A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- rubber body
- conductor pattern
- plated
- thermal head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はサーマルヘッド、特にその電極等の製造方法に
関するものである。
関するものである。
従来の技術
従来サーマルヘッドの電極は、共通電極の膜の厚さを個
別電極の膜の厚さより厚している。以下に従来のサーマ
ルヘッドの電極のメッキ方法について説明する。
別電極の膜の厚さより厚している。以下に従来のサーマ
ルヘッドの電極のメッキ方法について説明する。
第１図において１は共通電極のメッキ領域、２は個別電
極のメッキ領域、３は非メッキ領域である。まず、個別
電極のメッキ領域２及び非メッキ領域３にメッキレジス
トＡを印刷し、共通電極のメッキ領域１にメッキ材料Ａ
をメッキする。次にメッキレジストＡを除去し、共通電
極のメッキ領域１及び非メッキ領域３にメッキレジスト
Ｂを印刷する。そして個別電極のメッキ領、域２にメッ
キ材料Ｂをメッキし、メッキレジストＢを除去する。
極のメッキ領域、３は非メッキ領域である。まず、個別
電極のメッキ領域２及び非メッキ領域３にメッキレジス
トＡを印刷し、共通電極のメッキ領域１にメッキ材料Ａ
をメッキする。次にメッキレジストＡを除去し、共通電
極のメッキ領域１及び非メッキ領域３にメッキレジスト
Ｂを印刷する。そして個別電極のメッキ領、域２にメッ
キ材料Ｂをメッキし、メッキレジストＢを除去する。
発明が解決しようとする課組
従来のメッキ方法では上記のようにメッキレジストＡ、
Ｂの印刷、除去工程が複数回となり、全体の工程が多く
、この結果としてコストが高くなるという問題点を有し
ていた。
Ｂの印刷、除去工程が複数回となり、全体の工程が多く
、この結果としてコストが高くなるという問題点を有し
ていた。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、工程を減
らし、コストを下げることを目的とする。
らし、コストを下げることを目的とする。
課題を解決するための手段
そしてこの目的を達成するために本発明は絶縁基板上の
導体パターンの一部をシリコーン等のゴム体で押圧する
ことによりシールし、前記シール部分を除く導体パター
ンの露出部分にメッキをする第１の工程と、前記ゴム体
を取外して絶縁基板上の導電パターンにメッキをする第
２の工程とを有するものとしたものである。
導体パターンの一部をシリコーン等のゴム体で押圧する
ことによりシールし、前記シール部分を除く導体パター
ンの露出部分にメッキをする第１の工程と、前記ゴム体
を取外して絶縁基板上の導電パターンにメッキをする第
２の工程とを有するものとしたものである。
作用
以上の手段によればゴム体によるシールは１回必要であ
るが従来のメッキレジストを２回設ける必要がなく、し
かもゴム体の着脱はメッキレジストの形成と除去に比較
してきわめて簡単なものとなるので、これらのことから
コストの低減が図れるものとなるのである。
るが従来のメッキレジストを２回設ける必要がなく、し
かもゴム体の着脱はメッキレジストの形成と除去に比較
してきわめて簡単なものとなるので、これらのことから
コストの低減が図れるものとなるのである。
実施例
以下、本発明の一実施例を示す第１図〜第４図の図面を
用いて説明する。
用いて説明する。
（実施例１）
第２図を用いて本発明の第１の実施例を説明する。第２
図において４は絶縁基板、５は導体パターン（４，５の
厚みは拡大して図示）、６はシリコーンのゴム体、７は
押さえ板で、ゴム体６よりも大きいものを用いている。
図において４は絶縁基板、５は導体パターン（４，５の
厚みは拡大して図示）、６はシリコーンのゴム体、７は
押さえ板で、ゴム体６よりも大きいものを用いている。
８はバネ性を有するコ字状の押さえ金具、９は陽極、１
ｏは電源、１１は浴槽であり、ゴム体６で導体パターン
５の一部を押圧している状態を示している。同一メッキ
浴槽１１にて連続してまず第２図の状態で導体パターン
５のゴム体６で覆っていない露出部分をメッキする第１
の工程を行い、次に第２図の押さえ金具８及び押さえ板
７を取りはずすことにより、ゴム体６を取外し、導体パ
ターン５全体をメッキする第２の工程を行う。そしてこ
のようにしてメッキレジストを用いずに、複数のメッキ
による電極を得る。
ｏは電源、１１は浴槽であり、ゴム体６で導体パターン
５の一部を押圧している状態を示している。同一メッキ
浴槽１１にて連続してまず第２図の状態で導体パターン
５のゴム体６で覆っていない露出部分をメッキする第１
の工程を行い、次に第２図の押さえ金具８及び押さえ板
７を取りはずすことにより、ゴム体６を取外し、導体パ
ターン５全体をメッキする第２の工程を行う。そしてこ
のようにしてメッキレジストを用いずに、複数のメッキ
による電極を得る。
（実施例２）
第２図、第３図を用いて本発明の第２の実施例を説明す
る。なお、第３図において、第２図と同一箇所について
は同一番号を付している。まず、第２図のように第１の
浴槽１１で上記実施例の第１の工程を行う。次に第２図
の押さえ金具８及び押さえ板７を取りはずす。次に第３
図のごと（第２の浴槽１１Ａで、前記第１の工程でのメ
ッキ部分を第２の工程でシリコーンのゴム体６で押圧し
、前記非メッキ部分をメッキする。
る。なお、第３図において、第２図と同一箇所について
は同一番号を付している。まず、第２図のように第１の
浴槽１１で上記実施例の第１の工程を行う。次に第２図
の押さえ金具８及び押さえ板７を取りはずす。次に第３
図のごと（第２の浴槽１１Ａで、前記第１の工程でのメ
ッキ部分を第２の工程でシリコーンのゴム体６で押圧し
、前記非メッキ部分をメッキする。
（実施例３）
第１図、第４図を用いて本発明の第３の実施例を説明す
る。なお、第４図において、第２図と同一箇所について
は同一番号を付している。まず第１図の非メッキ領域３
にメッキレジスト１２を印刷する。連続してまず第４図
に示すようにシリコーンのゴム体６で第１図における個
別電極のメッキ領域２を押圧することにより、個別電極
のメッキ領域２をシールし、共通電極のメッキ領域１だ
けをＣｕメッキする。次に第４図の押さえ金具８及び押
さえ板７を取りはずすことにより、シリコーンのゴム体
６を取外し、第１図における共通電極のメッキ領域１及
び個別電極のメッキ領域２をＣｕメッキする。そして非
メッキ領域３のメッキレ少スト１２を除去する。
る。なお、第４図において、第２図と同一箇所について
は同一番号を付している。まず第１図の非メッキ領域３
にメッキレジスト１２を印刷する。連続してまず第４図
に示すようにシリコーンのゴム体６で第１図における個
別電極のメッキ領域２を押圧することにより、個別電極
のメッキ領域２をシールし、共通電極のメッキ領域１だ
けをＣｕメッキする。次に第４図の押さえ金具８及び押
さえ板７を取りはずすことにより、シリコーンのゴム体
６を取外し、第１図における共通電極のメッキ領域１及
び個別電極のメッキ領域２をＣｕメッキする。そして非
メッキ領域３のメッキレ少スト１２を除去する。
（実施例４）
第１図、第４図を用いて本発明の第４の実施例を説明す
る。まず、第１図の非メッキ領域３にメッキレジスト１
２を印刷する。連続してまず、押さえ金具８．押さえ板
７．ゴム体６を取り付けずに導体パターンの露出部全面
をＣｕメッキする。次に第４図に示すようにゴム体６で
第１図における個別電極のメッキ領域２を抑圧すること
により、個別電極のメッキ領域２をシールし、共通電極
のメッキ領域１だけをＣｕメッキする。そして非メッキ
領域３の第４図におけるメッキレジスト１２を除去する
。
る。まず、第１図の非メッキ領域３にメッキレジスト１
２を印刷する。連続してまず、押さえ金具８．押さえ板
７．ゴム体６を取り付けずに導体パターンの露出部全面
をＣｕメッキする。次に第４図に示すようにゴム体６で
第１図における個別電極のメッキ領域２を抑圧すること
により、個別電極のメッキ領域２をシールし、共通電極
のメッキ領域１だけをＣｕメッキする。そして非メッキ
領域３の第４図におけるメッキレジスト１２を除去する
。
以上のように本実施例によれば、第１の実施例における
シリコーンゴム押圧方法を設けることにより、メッキ工
程とレジスト印刷及び除去工程を減らし、コストを下げ
ることができる。
シリコーンゴム押圧方法を設けることにより、メッキ工
程とレジスト印刷及び除去工程を減らし、コストを下げ
ることができる。
（実施例５）
第１図、第４図、第５図を用いて本発明の第５の実施例
を説明する。なお、第５図において第４図と同一箇所に
ついては同一番号を付している。
を説明する。なお、第５図において第４図と同一箇所に
ついては同一番号を付している。
まず第１図の非メッキ領域３にメッキレジスト１２を印
刷する。連続してまず第４図に示すようにシリコーンの
ゴム体６で第１図における個別電極のメッキ領域２を押
圧することにより、個別電極のメッキ領域２をシールし
、共通電極のメッキ領域１だけをＣｕメッキする。次に
第４図の押さえ金具８．押さえ板７．ゴム体６を取りは
ずす。
刷する。連続してまず第４図に示すようにシリコーンの
ゴム体６で第１図における個別電極のメッキ領域２を押
圧することにより、個別電極のメッキ領域２をシールし
、共通電極のメッキ領域１だけをＣｕメッキする。次に
第４図の押さえ金具８．押さえ板７．ゴム体６を取りは
ずす。
次に第５図のように第１図における共通電極のメッキ領
域１をゴム体６で押圧し、個別電極のメッキ領域２をＮ
ｉメッキする。
域１をゴム体６で押圧し、個別電極のメッキ領域２をＮ
ｉメッキする。
なお、以上の実施例において、メッキ材料はＣｕ及びＮ
ｉとしたが他のメッキ材料も可能である。
ｉとしたが他のメッキ材料も可能である。
また、次にすべての実施例においてメッキ方法は電解メ
ッキとしたが無電解メッキも可能である。
ッキとしたが無電解メッキも可能である。
発明の効果
以上のように本発明は、メッキ工程にゴム体による機械
的シーリング法を導入することにより、低価格サーマル
ヘッドを実現できるものである。
的シーリング法を導入することにより、低価格サーマル
ヘッドを実現できるものである。
第１図はサーマルヘッドの平面図、第２図〜第５図はそ
れぞれ本発明の各実施例のメッキ設備を示す斜視図であ
る。 １・・・・・・共通電極のメッキ領域、２・・・・・・
個別電極のメッキ領域、３・・・・・・非メッキ領域、
４・・・・・・絶縁基板、５・・・・・・導体パターン
、６・・・・・・ゴム体、７・・・・・・押さえ板、８
・・・・・・押さえ金具、９・・・・・・陽極、１０・
・・・・・電源、１１・・・・・・浴槽、１２・・・・
・・メッキレジスト。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はが１名図 ４−・絶縁基板 ５゛−導体パターン 第４図 第５図 Ｏ
れぞれ本発明の各実施例のメッキ設備を示す斜視図であ
る。 １・・・・・・共通電極のメッキ領域、２・・・・・・
個別電極のメッキ領域、３・・・・・・非メッキ領域、
４・・・・・・絶縁基板、５・・・・・・導体パターン
、６・・・・・・ゴム体、７・・・・・・押さえ板、８
・・・・・・押さえ金具、９・・・・・・陽極、１０・
・・・・・電源、１１・・・・・・浴槽、１２・・・・
・・メッキレジスト。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はが１名図 ４−・絶縁基板 ５゛−導体パターン 第４図 第５図 Ｏ
Claims (2)
- （１）絶縁基板上の導体パターンの一部をシリコーン等
のゴム体で押圧することによりシールし、前記シール部
分を除く導体パターンの露出部分にメッキをする第１の
工程と、前記ゴム体を取外して絶縁基板上の導電パター
ンにメッキをする第２の工程とを有するサーマルヘッド
の製造方法。 - （２）同一メッキ浴槽にて連続して、まず、第１の工程
、次に第２の工程の順序でメッキを行う特許請求の範囲
第１項に記載のサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1136423A JPH031961A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | サーマルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1136423A JPH031961A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | サーマルヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH031961A true JPH031961A (ja) | 1991-01-08 |
Family
ID=15174807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1136423A Pending JPH031961A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | サーマルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH031961A (ja) |
-
1989
- 1989-05-30 JP JP1136423A patent/JPH031961A/ja active Pending
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