JPH03196656A - Ｉｃテスタ用テストヘッドの冷却構造 - Google Patents
Ｉｃテスタ用テストヘッドの冷却構造Info
- Publication number
- JPH03196656A JPH03196656A JP1337921A JP33792189A JPH03196656A JP H03196656 A JPH03196656 A JP H03196656A JP 1337921 A JP1337921 A JP 1337921A JP 33792189 A JP33792189 A JP 33792189A JP H03196656 A JPH03196656 A JP H03196656A
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- JP
- Japan
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- plate
- cooling
- conduction plate
- printed board
- tube
- Prior art date
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- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野Ｊ
この発明は、ＩＣテスタ用テストヘッドの冷却ＪＭ造に
ついてのものである。
ついてのものである。
［従来の技術］
次に、従来技術によるＩｃテスタ用テストヘッドの冷却
構造を第４図によりｍ明する。
構造を第４図によりｍ明する。
第４図の１１はテストヘッドの中央部に設けられた中空
の管、１３は管１１を中心に放射状に配置されたプリン
ト板、１４はテストヘッドの四隅に設けられた送風機、
１５はテストヘッドの四隅に設けられた通風孔、１６は
ケースである。
の管、１３は管１１を中心に放射状に配置されたプリン
ト板、１４はテストヘッドの四隅に設けられた送風機、
１５はテストヘッドの四隅に設けられた通風孔、１６は
ケースである。
プリント板１３には、ＩＣが実装される。
通常、テストヘッドの中央部に測定されるＩＣを載せる
。
。
測定されるＩＣの各ビンと各プリント板１３に実装され
たＩＣとの距離をなるべく短くし、かつ等距離にするた
め、プリント板１３は管１１を中心に放射状に配置され
る。
たＩＣとの距離をなるべく短くし、かつ等距離にするた
め、プリント板１３は管１１を中心に放射状に配置され
る。
次に、第４図の主要部の断面図を第５図によりｉｉｌを
明する。
明する。
第５図の１７は管１１に設けられた通風孔であり、送風
ｆｉｌｌｌは空気をゲース１６の外に吹き出すように回
転するので、管１１の上側または下側から吸い込まれた
空気は、管１１の通風孔１７からプリン１−板１３の間
を通ってゲース１６の外へ出ていく。
ｆｉｌｌｌは空気をゲース１６の外に吹き出すように回
転するので、管１１の上側または下側から吸い込まれた
空気は、管１１の通風孔１７からプリン１−板１３の間
を通ってゲース１６の外へ出ていく。
プリント板１３の間を空気が通過することにより、プリ
ント板１３に実装されているＩＣは冷却される。
ント板１３に実装されているＩＣは冷却される。
［発明が解決しようとする課題］
第４図では、送風機１４による空冷を採用しているが、
最近はプリンＩ・板１３の実装数が増え、さらにプリン
ト板１３も高密度に実装されるようになってきている。
最近はプリンＩ・板１３の実装数が増え、さらにプリン
ト板１３も高密度に実装されるようになってきている。
このため、第４図のような冷却構造では空気の流通が悪
くなり、冷却効率が上がらなくなってきている。
くなり、冷却効率が上がらなくなってきている。
また、送風機１４による騒音、振動、はこり等の問題も
使用環境によっては制限される場合があり、送風機１４
を使わない冷却方法が必要になっている。
使用環境によっては制限される場合があり、送風機１４
を使わない冷却方法が必要になっている。
この発明は、管１１を中心に配置されたプリント板１３
の内層に第１の熱伝導板を挿入し、第１の熱伝導板と熱
的に導通する第２の熱伝導板をプリント板の表面に取り
付け、プリント板に装着されたＩＣと第２の熱伝導板に
接触する形で構成された冷却板に流路管を取り付け、流
路管内に例えば水などの比熱の大きい流体を流すことに
より、プリント板１３に実装されたＩＣを冷却するよう
にし、冷却効率の高いＩＣテスタ用テストヘッドの冷却
構造の提供を目的とする。
の内層に第１の熱伝導板を挿入し、第１の熱伝導板と熱
的に導通する第２の熱伝導板をプリント板の表面に取り
付け、プリント板に装着されたＩＣと第２の熱伝導板に
接触する形で構成された冷却板に流路管を取り付け、流
路管内に例えば水などの比熱の大きい流体を流すことに
より、プリント板１３に実装されたＩＣを冷却するよう
にし、冷却効率の高いＩＣテスタ用テストヘッドの冷却
構造の提供を目的とする。
［課題を解決するための手段］
この目的を達成するために、この発明では、中央部に配
置される管１１と、管１１の周囲に放射状に配置され、
ＩＣ１２Ａとチップ部品１２Ｂが取り付けられた複数の
プリント板１３とで構成されるＩＣテスタのテストヘッ
ドに対し、プリントＷ、１３の内層に挿入される第１の
熱伝導板１と、プリント板１３の表面に取り付けられ、
第１の熱「云導板ｌと熱的に導通する第２の熱伝導板２
と、第２の熱伝導板２と熱的に導通し、ＩＣ１２Ａに接
触する形に構成される冷却板３と、冷却板３に取り付け
た流路管４とを備え、流路管４に比熱の大きい流体を流
すことによりＩＣ１２Ａとチップ部品１２Ｂを冷却する
。
置される管１１と、管１１の周囲に放射状に配置され、
ＩＣ１２Ａとチップ部品１２Ｂが取り付けられた複数の
プリント板１３とで構成されるＩＣテスタのテストヘッ
ドに対し、プリントＷ、１３の内層に挿入される第１の
熱伝導板１と、プリント板１３の表面に取り付けられ、
第１の熱「云導板ｌと熱的に導通する第２の熱伝導板２
と、第２の熱伝導板２と熱的に導通し、ＩＣ１２Ａに接
触する形に構成される冷却板３と、冷却板３に取り付け
た流路管４とを備え、流路管４に比熱の大きい流体を流
すことによりＩＣ１２Ａとチップ部品１２Ｂを冷却する
。
次に、この発明によるＩＣテスタ用テスｊ・ヘッドの冷
却構造を第１図により説明する。
却構造を第１図により説明する。
第１図の２は熱伝導板、３は冷却板、１２Ａは冷却され
るＩＣ１１２Ｂはチップ部品、４は冷却板３に取り付け
られた流路管、５Ａと５Ｂはカップラ、７Ａと７Ｂはパ
イプ、８Ａは冷却用流体の入口、８Ｂは冷却用流体の出
口である。
るＩＣ１１２Ｂはチップ部品、４は冷却板３に取り付け
られた流路管、５Ａと５Ｂはカップラ、７Ａと７Ｂはパ
イプ、８Ａは冷却用流体の入口、８Ｂは冷却用流体の出
口である。
管１１とプリント板１３の関係は、第４図と同じである
。
。
次に、カップラ５Ａ−Ｂの接続関係を第２図により説明
する。
する。
冷却板３には、それぞれ流路管４が取り付けられる。
流路管４には、第１図のパイプ７Ａから例えば水などの
ように比熱の大きい流体が流される。
ように比熱の大きい流体が流される。
第２図の６Ａはカッグラ５Ａに連結される力・ソブラ、
６Ｂはカップラ５Ｂに連結されるカップラである。
６Ｂはカップラ５Ｂに連結されるカップラである。
第２図のカップラ６Ａは、第１図のパイプ７Ａに連結さ
れ、カップラ６Ｂは、第１図のパイプ７Ｂに連結される
。
れ、カップラ６Ｂは、第１図のパイプ７Ｂに連結される
。
カッ１う５Ａ・５Ｂをカップラ６Ａ・６Ｂから外すこと
により、プリント板１３をテストヘッドから分離するこ
とができる。
により、プリント板１３をテストヘッドから分離するこ
とができる。
次に、第１図のプリント板１３に関連した要部断面図を
第３図により説明する。
第３図により説明する。
第３図の１は熱伝導板であり、プリント板１３の内層に
挿入され、熱伝導板ｌと熱伝導板２は熱的に導通される
。
挿入され、熱伝導板ｌと熱伝導板２は熱的に導通される
。
チ・ツブ部品１２Ｂの発熱は、熱伝導板１から熱伝導板
２を経て、冷却板３に伝えられる。
２を経て、冷却板３に伝えられる。
冷却板３は例えばＨＩＣなどのＩ Ｃ１２Ａに接触する
ようにコ字状に形成され、端部を熱伝導板２に接触させ
る形に構成される。
ようにコ字状に形成され、端部を熱伝導板２に接触させ
る形に構成される。
ＩＣ１２Ａの容量は２Ｗ〜６Ｗであり、チップ部品１２
Ｂの容量は０．１Ｗ程度である。
Ｂの容量は０．１Ｗ程度である。
［Ｃｌ２Ａとチップ部品１２Ｂが発熱すると、ＩＣ１２
Ａの熱は直接冷却板３に伝わり、チップ部品１２Ｂの熱
はプリント板１３の内層の熱伝導板１から熱伝導板２、
冷却板３へ順次伝わる。
Ａの熱は直接冷却板３に伝わり、チップ部品１２Ｂの熱
はプリント板１３の内層の熱伝導板１から熱伝導板２、
冷却板３へ順次伝わる。
冷却板３、熱伝導板１・２には、例えば、銅等の熱伝導
率がよい材質を採用する。
率がよい材質を採用する。
また、接触熱抵抗を減らずため、冷却板３とＩＣｌ２Ａ
の間に熱伝導率の高いシリコングリースを塗っておく。
の間に熱伝導率の高いシリコングリースを塗っておく。
一方、水などの比熱の高い冷却用流体は、第１図の入口
８Ａからバイブ７Ａ、第２図のカップラ６Ａからカップ
ラ５Ａを通り、流路管４で冷却板３を冷却する。
８Ａからバイブ７Ａ、第２図のカップラ６Ａからカップ
ラ５Ａを通り、流路管４で冷却板３を冷却する。
冷却板３を通過した冷却用流体は、第２図のカップラ６
Ｂからカップラ５Ｂを通り、第１図のバイブ７Ｂから出
口８Ｂに出ていく。
Ｂからカップラ５Ｂを通り、第１図のバイブ７Ｂから出
口８Ｂに出ていく。
［発明の効果］
この発明によれば、管を中心に配置されたプリント板の
内層に第１の熱伝導板を挿入し、第１の熱伝導板と熱的
に導通する第２の熱伝導板をプリント板の表面に取り付
け、プリント たＩＣと第２の熱伝導板に接触する形で構成された冷却
板に流路管を取り付け，流路管内に比熱の大きい流体を
流しているので，プリント板に実装されたＩＣとチップ
部品を冷却することができ、空冷式に比べて冷却効率の
高いＩＣテスタ用テストヘッドの冷却構造を提供するこ
とができる。
内層に第１の熱伝導板を挿入し、第１の熱伝導板と熱的
に導通する第２の熱伝導板をプリント板の表面に取り付
け、プリント たＩＣと第２の熱伝導板に接触する形で構成された冷却
板に流路管を取り付け，流路管内に比熱の大きい流体を
流しているので，プリント板に実装されたＩＣとチップ
部品を冷却することができ、空冷式に比べて冷却効率の
高いＩＣテスタ用テストヘッドの冷却構造を提供するこ
とができる。
第１図はこの発明によるＩＣテスタ用テストヘッドの冷
却構造図、第２図はカップラ５Ａ−Ｂの接続関係説明図
、第３図は第１図のプリント板１３に関連した要部断面
図、第４図は従来技術によるＩＣテスタ用テストヘッド
の冷却構造図、第５図は第４図の主要部の断面図である
。 ｌ・・・・・・熱伝導板、２・・・・・・熱伝導板、３
・・・・・・冷却板、４・・・・・・流路管、５Ａ・５
Ｂ・・・・・・カップラ、６Ａ・６Ｂ・・・・・・カッ
プラ、７Ａ・７Ｂ・・・・・・バイブ、８Ａ・・・・・
・入口、８Ｂ・・・・・・川口、１１・・・・・・管、
１２Ａ・・・・・・ＩＣ、１２Ｂ・・・・・・チップ部
品、１３・・・・・・プリン１〜板。
却構造図、第２図はカップラ５Ａ−Ｂの接続関係説明図
、第３図は第１図のプリント板１３に関連した要部断面
図、第４図は従来技術によるＩＣテスタ用テストヘッド
の冷却構造図、第５図は第４図の主要部の断面図である
。 ｌ・・・・・・熱伝導板、２・・・・・・熱伝導板、３
・・・・・・冷却板、４・・・・・・流路管、５Ａ・５
Ｂ・・・・・・カップラ、６Ａ・６Ｂ・・・・・・カッ
プラ、７Ａ・７Ｂ・・・・・・バイブ、８Ａ・・・・・
・入口、８Ｂ・・・・・・川口、１１・・・・・・管、
１２Ａ・・・・・・ＩＣ、１２Ｂ・・・・・・チップ部
品、１３・・・・・・プリン１〜板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、中央部に配置される管（１１）と、管（１１）の周
囲に放射状に配置され、ＩＣ（１２Ａ）とチップ部品（
１２Ｂ）が取り付けられた複数のプリント板（１３）と
で構成されるＩＣテスタのテストヘッドに対し、 プリント板（１３）の内層に挿入される第１の熱伝導板
（１）と、 プリント板（１３）の表面に取り付けられ、第１の熱伝
導板（１）と熱的に導通する第２の熱伝導板（２）と、 第２の熱伝導板（２）と熱的に導通し、ＩＣ（１２Ａ）
に接触する形に構成される冷却板（３）と、 冷却板（３）に取り付けた流路管（４）とを備え、 流路管（４）に比熱の大きい流体を流すことによりＩＣ
（１２Ａ）とチップ部品（１２Ｂ）を冷却することを特
徴とするＩＣテスタ用テストヘッドの冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1337921A JPH03196656A (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | Ｉｃテスタ用テストヘッドの冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1337921A JPH03196656A (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | Ｉｃテスタ用テストヘッドの冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03196656A true JPH03196656A (ja) | 1991-08-28 |
Family
ID=18313252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1337921A Pending JPH03196656A (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | Ｉｃテスタ用テストヘッドの冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03196656A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007057959A1 (ja) * | 2005-11-17 | 2007-05-24 | Advantest Corporation | デバイス実装装置、テストヘッド及び電子部品試験装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6271299A (ja) * | 1985-09-25 | 1987-04-01 | 日本電信電話株式会社 | 電子装置の冷却構造 |
| JPH01157596A (ja) * | 1987-09-10 | 1989-06-20 | Nec Corp | データ処理装置 |
| JPH01193667A (ja) * | 1988-01-28 | 1989-08-03 | Toshiba Corp | Ｉｃテスト装置 |
| JPH01267472A (ja) * | 1988-04-19 | 1989-10-25 | Nec Kyushu Ltd | 半導体テストシステムの冷却方式 |
-
1989
- 1989-12-26 JP JP1337921A patent/JPH03196656A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6271299A (ja) * | 1985-09-25 | 1987-04-01 | 日本電信電話株式会社 | 電子装置の冷却構造 |
| JPH01157596A (ja) * | 1987-09-10 | 1989-06-20 | Nec Corp | データ処理装置 |
| JPH01193667A (ja) * | 1988-01-28 | 1989-08-03 | Toshiba Corp | Ｉｃテスト装置 |
| JPH01267472A (ja) * | 1988-04-19 | 1989-10-25 | Nec Kyushu Ltd | 半導体テストシステムの冷却方式 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007057959A1 (ja) * | 2005-11-17 | 2007-05-24 | Advantest Corporation | デバイス実装装置、テストヘッド及び電子部品試験装置 |
| US7863916B2 (en) | 2005-11-17 | 2011-01-04 | Advantest Corporation | Device mounted apparatus, test head, and electronic device test system |
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