JPH03196884A - 洗浄方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、液体吹き付けによる洗浄方法に係る。

〔従来の技術〕

元来、水かけ式による洗浄には、シャワー式とスプレィ
式とがある。シャワー式とは第２８図に見られるように
、２−５　ｋｇ／ａｊに加圧された水を、多孔管（３４
０）の孔（３４１）より吐出し、重力により降下するシ
ャワー（ＳＨ）の水滴を被洗浄物（ｗ２．）に当てて洗
浄する方法である。スプレイ式とは第２９図に見られる
ように、１５〜３０ｋｇ／ｃｊ位に加圧された水をノズ
ル（３５１Ａ〜３５１Ｅ）より噴出即ち高速度の霧１ｍ
（ｓｐ）を１５０ａｍないし２５０ｍの間隔をあけた被
洗浄物（Ｗ２１）に向けて打ち当てて洗浄する方法であ
る。言うまでもなく、後者の方が洗浄効果はより大であ
る。

しかし、上述した従来の水（Ｉ！ｉ体）かけ式洗浄にお
いては、何れも連続的に液体を被洗浄物面上に吹きかけ
るものであった。即ち被洗浄物面上は水浸しとなるので
ある。上記スプレィ式においても、それらの１１ａは被
洗浄物（Ｗ　Ｚ□）面上に集まり、凝集し、第３０図に
見られるように液層（Ｌ　ｄ　）となって、該面上を覆
うことになるのである。よって被洗浄物面上に付着して
いる異物（Ｚｋ、　　）は、水面下に埋没されることに
なり、スプレィ（ｓ　ｐ）などにより高速度をもって吹
き付けられる１１ｍ即ち液体の微粒子は、−旦液体面上
に当たり、第３１図に見られるように、その速度は減速
され、その令勢をもって液Ｊｔ１を通過して目的の異物
（Ｚｋ）に当たることになり、従ってその力は相当に減
殺され、異物を剥離する力も低下してくるのである。

もう一つ、スプレィされた液体微粒子の速度の減速され
る原因がある。それは、上記の液層面上にスプレィされ
た微粒子が、被洗浄物面に当たる前に減速されていると
いうことである。これを第３２図によって説明する。

そもそも、液体のスプレィの微粒子が被洗浄物面上に当
たってからの流れの挙動は、第３２図に見られるように
複雑である。一般にノズル（３７１）から噴出するスプ
レィの流れ（ｓｐ）は円錐形状である。即ち断面的に見
ると、末広状であり、洗浄面上の各部に打ち当たる微粒
子（中心部より外方に向けてｐＱ、Ｐｍ、Ｐｎ、Ｐｏ）
は、それぞれの反射角度で反射し、跳ね返る（Ｐ　Ｑ’
、　Ｐｍ’、　Ｐ　ｎ’、　Ｐ　ｏ’）。

それらが又、後続の投射してくる微粒子（Ｐ　ｑｒ　Ｐ
ｒ　ｒ　Ｐ　ｓ　）と再衝突する。すると、これらの微
粒子は、それぞれまた方向を変え別の流れを作る。総体
的には同図に示すように、それらの流れ（ＳＰｃｒ）は
１周辺の空気を巻き込んで気流となり、ある厚さの層（
ＳＰｃｒＱ）となって外方に向けて流れる。そしてこれ
ら流れの層（ＳＰｃｒＲ）に後続のスプレィされた微粒
子は打ち当たることになる。ここにおいて上記の気流の
層（ＳＰｃｒＱ）が、いわゆるクツションの作用をなし
、上記投射される微粒子が跳ね返されるか、若しくは該
層（ＳＰｃｒＱ）を通り抜けても減速され、洗浄面上即
ち異物に当たる時の衝撃力は相当に低下するのである。

以上のような二つの理由により、液体を連続的にスプレ
ィしただけでは、洗浄効果は十分に上がらないことが分
かってきた。

所で、近年、ハイテクの急伸展に伴い、特にプリント配
線基板に対する完璧な洗浄等が問題となってきた。同基
板上には、その製造工程中における切断加工や穴明は加
工、溝切加工などにより発生した切り粉、または電解物
質や電解溶液、讃やアルカリなどの処理液の残渣などが
付着し。

特にそれらが凹部や孔部２配線銅箔のコーナ一部などに
こびり付いていることが多い。これらを完全に除去しな
いと、アッセンブリ時において半田付けの不良や１通電
の短絡。

電気絶縁不良などを招き１組立後重大な問題を引起す原
因となることがある。

特に最近は、同基板の高密度化、配線間隔の縮小化や貫
通孔（スルーホール）の小径化などの傾向が増してきて
おり、これらの完全除去即ち洗浄効果の向上は、より要
求されるようになってきた。即ち従来の洗浄方式では、
それらの要求には応えられなくなってきたのであるにこ
で、従来の洗浄方式中、最も効果の高いものといわれて
いるスプレィ方式の洗浄作用について考察してみる。

Ｍｉｆ述したように、スプレィ方式においては、弱まっ
た微粒子の衝撃力によって異物を除去することになり、
その除去能力は低下するが、更にこの除去作用において
も、また問題がある。これを図面によって説明する。第
３３図は従来のスプレィ式洗浄方式の斜視図であり、ま
た第３４図は同上図上ＩＬＱＩＪ　　１ｌＱＩ＋断面図
である。先ず、ノズル（３８１ｂ）より加圧された洗浄
液が被洗浄物（Ｗ　２４　）目掛けてスプレィされる。

該スプレィのＩ！漬即ち微粒子は、基板面上に打ち当た
り、該基板面上に付着している異物を、その衝突力をも
って基板面上から剥離せしめる。次に後続のスプレィに
よる多数の微粒子は集合し、即ち凝集して液状となる。

そして上記基板（Ｗ２４）面上に拡がり、液／＃（Ｌρ
）となり、それは厚さ数１にもなり、後続のスプレィに
よる凝集水に押しやられて上記基板の外方に向けて流れ
る。又、その流れは上記剥離した異物をのみ込んで、基
板（ｗｏ）外に流し出す。また該基板は矢印方向（”Ｆ
３”）に移動するので、後続の基板面上も同様に異物が
除去され即ち洗浄されるのである。

上述の異物の除去される状態を、更に詳しく段階的に説
明する。同じく断面図第３４図を参照されたい。基板（
Ｖ／２４）は、同図において゛″Ｆ３″方向即ち右から
左へと移動する。

その各移動位置における洗浄作用はそれぞれ異なるので
、これらを段階的に説明する。

第１段階・・・・・第３４図及び同図上１１Ｈ”部の拡
大図第３５Ａ図参照。Ｗ２４は基板、Ｗａは盲穴又は溝
、ｗｂはスルーホール、Ｗｅは配線銅箔とする。同図は
スプレィをかけられる前のもので、切り粉や酸液又はア
ルカリ液などの処理液、電解溶液、電解物の残渣等（Ｚ
Ｑ、Ｚｍ。

Ｚｎ、・）が、上記基板状に付着している。

第２段階・・・・第３４図上ｒｅ　Ｉ　Ｐｒ部の拡大図
第３５Ｂ回参照。

洗浄液のスプレィにより、同波の微粒子が基板面上に打
ち当たり、同時に該板面上に付着している残渣（以下切
り粉をも含めて異物と総称する）などにも打ち当たる。

このとき、スプレィ（ｓｐ、ｂ）流の方向（Ｓ　Ｐｒ）
に直面している異物（Ｚ　Ｑ　＋　Ｚｍ、　Ｚ　ｎ　、
Ｚ　Ｐ　Ｊ　Ｚ　Ｑ）は、その衝突力により基板（Ｗ２
４）面から剥離され、中には空中にはしかれるもの、又
は横に移動するものなどがある。又、スルーホール（ｗ
ｂ）や銅箔（Ｗｅ）のコーナーの雌部に付着している異
物（Ｚｏ、Ｚｒ）は、上記スプレィ流（ＳＰｒ）の蔭に
あるために直撃されることはなく、そのまま付着してい
る。

第３段階・・−・第３４図上”Ｊ″′部の拡大図第３５
Ｃ図参照。

後続するスプレィによって洗浄液の微粒子は凝集し、液
体が液層（ＬＱ）となって基板（Ｗ２．）面上を覆う。

すると、スプレィ流（ＳＰ）りの微粒子は先ず上記液／
！（ＬＱ）に当たり、異物（Ｚｏ、Ｚｒ）に対する直撃
力が減殺されるので、これら異物の引き離される機会は
減少する。

第４段階　　第３４図上”　Ｋ　”部の拡大図第３５Ｄ
図参照。

基板（Ｗ２４）面上の液層（ＬＱ’）は益々厚くなり、
スプレィ流（Ｓ　Ｐ　Ｑ　）の直撃力は益々低下するの
で、異物（Ｚｏ、Ｚｒ）は益々剥履され雅くなり、その
まま付着している。

第５段階　　第３・１図上”　Ｌ　”部の拡大図第３５
Ｅ図参照。

スプレィ流の衝突は終わり、液層（ＬＱ’）は若干薄く
なったものの、上記異物（Ｚｏ、Ｚｒ）はそのまま付着
して残っている。

第６段階・・・・・上記液層の洗浄液を除去即ち乾燥し
ても。

異物は除去されず付着している（第３５Ｆ図参照）。即
ち洗浄は完璧には行なわれなかったのである。

〔解決しようとする課題〕

上述の如く、液体がスプレィされて被洗浄物面上に形成
される液層は、該面上に付着している異物を覆い、後続
してくるスプレィの高速度の液体微粒子から保護するこ
とになり、異物を剥離除去することは難しくなる。

また、従来のスプレィ式洗浄方式においては、特に微細
な凹凸ある部品１例えばプリント配線基板面上の凹溝内
や銅箔の隅角、スルーホール等の内面に付着している異
物を洗浄し、完璧に除去することは困難であった。

本発明の、目的は、従来のスプレィ洗浄方式において、
気体の吹き付けを加え、またそれらのスプレィ方法を変
えることによって、上述のような除去し難い場所に付着
している異物をも完全に除去即ち完全に洗浄することで
ある。

［課題を解決するための手段〕 本発明の要旨は、被洗浄物面上に液体を一旦スプレイし
た後、依然として該面上に付着し、更に上記液体の層に
より覆われている異物に対し、上記液層を気体の吹き付
けによって吹き飛ばし、露出した上記異物を、次のスプ
レィにおいて液体の微粒子を打ち付けることによっては
しき飛ばし、除去即ち洗浄する方法である。

上記方法において問題となるのは、液体の吹き付け時間
と気体の吹き付け時間との割当てである。水洗において
は次の三種に分ける。

Ａ、第一の方法 液体スプレィをある時間連続的に行ない、その直後気体
を連続的に吹き付ける。

Ｂ、第二の方法 液体スプレィをある時間断続的（パルス的）に行ない、
その直後気体を連続的に又は断続的（パルス的）に吹き
付ける。

Ｃ９第三の方法 被洗浄物のある面に対し液体スプレィをある時間断続的
（パルス的）に行ない、同時に、同一面に上記液体の断
続の合間を縫って気体を連続的に又は断続的（パルス的
）に吹き付ける。

次に上記各方法に分けて詳細に説明する。

（１）第一の方法 本方法は、被洗浄物のある面に対し、先ず液体スプレィ
をある時間待ない、その後気体スプレィをと個々に行な
うものである。多く用いられるフロウシステムを例にあ
げて説明する。第１図を参照されたい。先ず、液体用開
閉ガン（３）と気体用開閉ガン（１３）とが設けられ。

前者はポンプ（８）等を介して液体タンク（９）に、ま
た後者は気体蓄圧タンク（１７）にそれぞれ配管接続さ
れる。これらのガン（３及び１３）からは、それぞれ配
管により単数又は複数個の液体用エアレススプレィノズ
ル（１；　ＩＡ、ＩＢ、・）に、また気体用ノズル（１
１；　ＩＩＡ　。

１１Ｂ、・）に接続され、これらのノズルは、液体用と
気体用とが交互にかつシリーズに被洗浄物（Ｗ）の上方
に配設される。また上記二種のガン（３，１３）の操作
部は、それぞれ操作エア配管（４，１４）により、ソレ
ノイドバルブ（５，１５）を介して操作エアタンク（１
６）に、またそれらの同ソレノイド部は電気配線により
、それぞれスイッチ（ｌｏ、　１２）に接続される。

次に上記ブロック図の作用について説明する。ディスク
コンベア（１９）上に載せられた被洗浄物（Ｗ）は”Ｆ
”方向に向けて移動してくる。そして先ず液体の連続的
スプレィ（ＩＬｓＩ＋）を受けて一次洗浄される。同洗
浄にて未だ除去されない異物の付着している被洗浄物は
、更に移動して気体の連続的吹き付け（”Ｇｓ”）を受
け、上記液体のスプレィによって被洗浄物面上に覆って
いる液体（液層状又は液溜り状）は吹き飛ばされ（第２
図）、液体排除即ち半乾燥状態となり、液層の下部に埋
められていた異物（前出第３０図参照）が露出しく第１
２図参照）でくる。それらの付着した被洗浄物は続いて
移動し、再び液体の連続的スプレィを受け、液体微粒子
の直撃を二次的に受ける。それでもなおかつ除去されな
いものは、続いて三次、四次の液体及び気体の吹き付け
即ち洗浄と残液除去とを繰返して、より洗浄を完璧に行
なうものである。

上記説明にては、各ノズルに単列シリーズに固定配置し
たが、被洗浄物の面積に応じて複列シリーズに配置して
も良い。

また、第３図に示すように、液体の噴出器（２１）を中
央に、その両側直線上に気体の噴出器（：１１Ａ、３１
Ｂ）を−組として被洗浄物（Ｗｌ）の移動方向（Ｆｌ）
に対して直角方向にスライドするベース（２４）上に設
け、該ペースを左右方向（Ｔ、、Ｔ２）に交互にスライ
ドすることにより、上記各噴出器は、移動する被洗浄物
（Ｗ、）面上をトラバースすることになる。この場合洗
浄用液体の噴出コースの先方には、必ず何れか一方の気
体が噴出しているので、いわゆる露払いの働きをするの
である。よって。

前述の如く、液体の噴出打ち当てによる洗浄効果はより
大となるのである。この場合上記噴出パターンの軌跡は
第４図に示す如くジグザグ状（Ｌｃ）となる、なお、上
記説明にては、１つの液体の噴出！（２１）の両側に１
つずつ気体の噴出器（３１Ａ、３１Ｂ）を設置したが、
二九らの噴出器の数は被洗１争物の面積に応して増やし
ても良い。

また、第５図に示すような別法もある。液体の噴出器（
４１）と気体の噴出器（５１）とが１つずつ取付けられ
たスライドベース（４６）を被洗浄物（Ｗ２）の移動方
向に対して直角方向にトラバースさせて洗浄することで
ある。

この場合も、液体の噴出ｍ　（４＋）を先行させ、気体
の噴出器（５１）を尾行させることが必要であり、その
ためには同図に示すように、トラバースのリターン時に
は第６Ａ図及び第６Ｂ図に示すように、それらの噴出器
を反転せしめることが必要となる。これによって、液体
の打ち当てられた後は、必ず気体の吹き付けによって液
体を払い除け、その後に次の液体の打ち当てが行なわれ
るので。

前述の如く、洗浄効果を上げることができるのである。

なお、気体の噴出器は、被洗浄物の斜め上方からエアナ
イフ状に吹き付けるものを使用して、被洗浄物上の液膜
を一方向に押し流すこともできる。

ここで、前記第１図中のポンプ（８）について言えば。

必ずしも洗浄液を加圧することが必要ではなく、例えば
エジェクタ一方式のものを使用すればポンプは不用とな
る。但し、被洗浄物への衝突力を上げるためには、洗浄
液を加圧するためのポンプ（ギアポンプ、プランジャー
ポンプ等）を用いることが望ましい。

（２）第二の方法 本方法は、被洗浄物のある百に対し、先ず液体スプレィ
をある時間断続的（パルス的）に行ない、その後気体の
吹き付けを連続的に又は断続的（パルス的）に行なうも
のである。第７図を参照されたい。本ブロック図におい
て、上図の第一の方法と相違する箇所は、液体及び気体
の吹き付けが、断続的（パルス的）であるという点であ
る。その為、それらのガン（６３，７３）及びノズル（
６１′。

又は及び６１Ａ、６１Ｂ、・・、７■、又は及び７１Ａ
、７１Ｂ、・）は断績用（パルス用）のものであり、ま
たそれらのガン（６３，７３）を操作するそれぞれのソ
レノイドバルブ（６５゜７５）は、パルスコントローラ
又はタイマー（７０）に電気接続されている。なお、構
造の簡易化上、気体の吹き付けを連続的にしても良い。

その他は上記第一の方法における第１図とほぼ同様につ
き説明は省略する。

本方法の作用を説明するに先立ち、断続的スプレィの作
用について説明する。ノズルよりの断続的噴出とは。

第８図にそのグラフを示す如くであるが、これはノズル
に直結されているバルブの開閉によって、容易に得られ
るものである。なお、上述の断続は一般に一定であり、
第１１図に示すように、比較的高サイクルで使用する場
合が多く、むしろパルス的噴出又はスプレィといった方
が適切である。

上述の如く断続的噴出は液体（洗浄液）と気体（一般に
空気）とにより行なわれるが、先ず洗浄液のパルス的ス
プレィによる洗浄作用について説明する。先ず、第９Ａ
図を参照されたい９同図はノズル（６１）から、断続的
に噴出するスプレィパターン（ＳＰｐ）を被洗浄物（Ｗ
４）面上に打ち当てた時の流れの挙動をイラスト化した
ものである。

同図は、パルス的スプレィの第１波（ＳＰｐａ）の先頭
が、移動してくる被洗浄物（Ｗ４）面上に到達した瞬間
を示している。元来、これら各スプレィパターンの形は
球面状であり、同図はその断面を示している、先頭即ち
スプレィパターン（ＳＰｐａ）の中央部の到達に続いて
、回部から外周部に向けて続けざまに到達する（第９Ｂ
図）。

そしてその中央部の打ち当たり終了後も、弧状の両側は
まだ打ち当たっており（第９Ｃ図）、これらが終了する
と第１波のスプレィパターン（ＳＰｐａ）の打ち当たり
即ちそれらによる洗浄作用は終了するのである。

さて、上記第り波のスプレィパターン（ＳＰｐａ）の洗
浄作用について説明する。

第１段階−第９八図中”　Ｂ　”部及びその拡大図第Ｊ
ＯＡ図参照。被洗浄物はプリント配線基板（Ｗ４）とす
る・同基板が”　Ｆ　、　”方向即ちスプレィ圏内に進
入してくる。

第９八図中”　Ｂ　”部においては、未だスプレィ（Ｓ
　Ｐｐ）は受けていない。従って同基板（Ｗ４）上の各
部には異物が付着している。−例として同基板（Ｗ４）
上には凹部（Ｗａ）及びスルーホール（ｗｂ）、配線銅
箔（Ｗｃ）等が設けられているものとする。そしてこれ
ら各部上に、又基板（Ｗ４）の面上に、異物（Ｚａ、Ｚ
ｂ。

ｚｈ）が付着しているものとする。

第２段階　　第９Ｂ図上”　ｃ　”部において、その拡
大図第１０Ｂ図に見ら、れるように、基板（Ｗ４）上の
各部は洗、＋液の微粒子の直撃を受ける。即ち微粒子（
Ｐａ）は異物（Ｚａ）に打ち当たり、基板（Ｗ４）面上
からはじき飛ばす（Ｚａ’）。以下同様に直撃した他の
微粒子（Ｐ　ｂ　）は異物（ｚｂ）をと、また他の各微
粒子（Ｐｃ。

Ｐｄ、Ｐｅ、−）は各異物（Ｚｃ、Ｚｅ、Ｚｆ、　　）
をはしき飛ばす（Ｚｃ’、Ｚｅ′、Ｚｆ’、−）。しか
し上記スプレィ方向において、凹凸部（Ｗｂ及びＷ　ｃ
　）の蔭に付着していた異物（Ｚｄ、Ｚｈ）は、それら
の直撃を免れてそのまま付着している。

なお、上記のスプレィパターン（ＳＰｐａ）の打ち当て
において、微粒子の衝突における反射作用による気体の
流れ（ＳＰｃｒ）が、前述した従来のように若干は発生
するが、断続スプレィパターン（ｓｐｐａ）の厚さは比
較的薄いため、上記気流の層（ＳＰｃｒＱ）の厚さは薄
く、従来の如く後続してくる微粒子に対してクツション
作用を与えることは少なく、殆ど問題とならない。よっ
て、後続の微粒子は、その速度が減殺されることは少な
く、必要とする衝突力をもって異物に打ち当たり、基板
（Ｗ４）面上から払い除くことができるのである。

ただし、同図にも見られるように、基板（Ｗ４）面上の
凹凸部（Ｗｂ、Ｗｅ）における、スプレィ方向（ＳＰｒ
）の陰になっている部分に付着している異物（Ｚｄ、Ｚ
ｈ）は、直撃を受けないでそのまま付着している。

第３段階　　第９Ｂ図及び同図上”　Ｄ　”部の拡大図
第１０Ｃ図参照。前記第２段階における第１波のスプレ
ィによって、該基板（Ｗ、）面は少量の霧滴を受け、比
較的薄い液層（Ｌｆ）が生成された。しかし、これらは
従来のものに比べると非常に薄いため、上述のように後
続の減速されない高速の微粒子によって基板（Ｗ４）面
上の異物を払い除くことができるのである。

また、上記第２段階にても述へたように、空中にはしき
飛ばされた異物（Ｚａ　　、Ｚｂ’、・＋Ｚｇ’）は、
また基板（Ｗ４）面上に降下して来、液層上に降りるが
。

これらは液層（Ｌｆ）があるために基板（Ｗ４）には直
接付着せず、液層の流れと共に流れ去るのである。

所が、上記第２段階にて述へた凹凸部の陰にあった異物
（Ｚｄ、Ｚｈ）は、依然として付着している。

第４段階・−第９Ｃ図及び同図上”　Ｅ　”部の拡大図
第１０Ｄ図参照。基板（Ｗ４）の′″Ｆ２″′Ｆ２″′
方向共に、スプレィの投射方向は上記第２段階における
場合（ＳＰｒ）と逆になる（ＳＰＱ）。すると、上記段
階では雌部に付着していた異物（Ｚｄ、Ｚｈ）に対し２
スプレイ中の微粒子は直撃する。そして、はしき飛ばす
のである。

第５段階　−・第９Ｃ図及び同図上”　Ｇ　”部の拡大
図第１０Ｅ図参照。上記各段階において、基板（Ｗ、）
面上に付６していた異物は勿論、凹凸部に付着していた
異物をも全部取り除くことができる。ただし、スプレィ
により凝集しだ液膜は依然として基板面上を覆っている
が。

これらは比較的薄いので、従来の連続的スプレィ洗浄に
比へると、はるかに異物の除去作用は効果的となるので
ある。

上述は、第９Ａ図における断続的スプレィの第１波スプ
レイパターン（ＳＰｐａ）の洗浄作用について説明した
が、次の第２波スプレイパターン（ＳＰｐｂ）、第３波
スプレイパターン（ＳＰｐｃ）、　　も同様の作用によ
って基板（Ｗ４）面上を洗浄する。ただし、これら断続
的スプレィにおけるスプレィ時間とその断の時間との比
にも左右されるが、スプレィ時間が長くなると共に基板
面上に形成される液膜の厚さも厚くなってくる。しかし
従来の厚さの半分以下（ｉｎｎ以下）で、従来のように
著しい異物除去作用低下の現象は見られない。

上述の断続スプレィの時間的配分は、洗浄条件によって
各種あるが、その数例を示すと第１１図の如くである。

なお、サイクルとしてはＩｃ／ｓ〜２００ｃ／ｓまでの
範囲内が効果的な使用範囲である。

上述の如く、断続スプレィが、プリント配線基板の如き
比較的軽量の薄板に吹き付けられると、その断続の運動
に共振して該基板は上下に振動する。この振動がまた同
基板上に付着している異物の自動剥離に寄与するのであ
る。二九は派生的効果ではあるが、相当大なるものと言
うことができる。

また、上記振動を基板に与え、該付着した異物に与える
エネルギは、上記断続的スプレィにおける微粒子の運動
エネルギに依存する。そしてその運動エネルギは、スプ
レィされる微粒子の速度に依存する。よってその速度は
、ある程度高速であることを必要とする。現実験段階で
は、２０ｍ／ｓｅｅ以上とされている。またその速度は
、ノズル孔径や噴出圧力、そして該ノズルから被洗浄物
面までの距離がファクターとなり、−概には言えないが
、上記距離が７５ｍ以下のときに、実験において効果を
上げている。

洗浄液としては、それぞれの目的に応して、非イオン性
界面活性剤（グリセリン、ポリエチレングリコールなど
）等のように種々のものが用いられるが、一般的には水
が最適である。

以上のように、洗浄液を断続的にスプレィすることによ
って、異物除去の洗浄効果を上げるとともに、使用され
る洗浄液は、従来の連続的スプレィに比して５０％以下
。

時には５％で済むことがある。これも派生的効果として
特筆するに足るものである。

上述の如く、液体の断続的スプレィによる洗／？効果は
。

その連続的スプレィによるものよりも、より大であるこ
とは実験的にも実証された。しかしまだ完璧と３えない
ものがある。それは、前述したように、断続的スプレィ
された液体のＷａが被洗浄物面上に累積凝集し、連続的
スプレィにおける場合よりもはるかにＨＲではあるが、
液膜又は液溜りの残存することは避けられない事である
（前出の第１０Ｃ図中のＬｆ及び第１００図中のＬ　ｆ
’）。これらの液膜等の存在が、スプレィされて投射さ
れてくる液体の微粒子の速度を減速し、異物をはしき飛
ばす力も減殺させて、洗浄力をも低下させることも前述
した通りである。即ち断続的スプレィ中、これらの残存
する液膜等の存在しない事が望ましい。

よって第二の方法の要旨は、上記の液体の断続的スプレ
ィをある時間行ない、その後気体の吹き付けを連続的又
は断続的に行ない、それによって液体の断続的スプレィ
によって被洗浄物面上に残存する液膜などをも吹き飛ば
し、それらの存在しない状態の下に、液体の断続的スプ
レィによる高速の１＃粒子を直接に異物シ二打ち当て、
それらをはしき飛ばし効果的に除去洗浄を行なうもので
ある。

上述の如き液体と気体とのブロック図の一例を第７図に
示す。これらの組合わせ即ち配列順序には数多くあるか
、同図は液体と気体との断続的スプレィを交互に配列し
た代表的洗浄方法に基くブロック図を示している。同ブ
ロック図についての説明は前述したので省略する。

次に上記ブロック図の作用について説明する。ディスク
コンベア（７Ｇ）上に款せられた被洗浄＃　（Ｗ、）は
”　Ｆ　”方向に向けて移動してくる。そして先ず液体
の断続的スプレィ（”　Ｌ　ｓ　ｐ　”）を受けて一次
洗浄される。同洗浄の作用の詳細については、前述した
通りであるので説明は省略する。次に更に移動して気体
のｒＭ続的スプレィ（Ｇ　ｓ　ｐ　”）を受けて、上記
液体の断続的スプレィによって被洗浄物面上に付着して
いる液体（液膜状又は液溜り状）は吹き飛ばされ、液体
排除されて半乾燥状態となる。これらの作用の詳細も前
述した通りであるので説明は省略する。続いて被洗浄物
は移動し、再び液体の断続的スプレィを受けて二次洗浄
され、続いて再び気体の断続的スプレィを受けて二次液
体排除され、更に必要によっては、三次、四次、　と洗
浄と液体排除とを繰返して、より洗浄を完璧に行なうも
のである。

また、上記タイマー又はパルスコントローラについては
、後者の方が望ましい。何故なら、ミリセコンド単位の
サイクル（ｌｃ／ｓ〜２００ｃ／ｓ）の設定即ちパルス
的信号が自由にかつ容易に選択できるからである。

（３）第三の方法 上記第二の方法では、液体又は気体の断続的噴出を。

それぞれ別個に行なったものであるが、水洗においては
。

それら断続的タイミングを関連づけて行なうものである
。

即ち被洗浄物のある面に対し液体を断続的に吹き付け。

その合間を縫って気体を＊続的に又は断続的に吹き付け
る方法である。

本方法を図面によって説明する。第１４図を参照さ九た
い、液体用のノズル（８１）よりの断続的吹き付け（Ｌ
ｓｐ）と気体用のノズル（９１）よりの断続的吹き付ｉ
ブ（Ｇｓρ）とを、被洗浄物（ＷＧ）のある面に向けて
行ない（第１５図参照）、かつそれらの波の局面への到
達において、それらが互いに重複しないように即ち位相
を変えるのである。

即ち液体のある波の打ち当てられた直後、気体の波が吹
き付けられて上記液体を吹き飛ばし、無液状態とし、そ
の直後また次の断続的液体の波が打ち当てられて上記無
液状態の面上の異物を直撃して剥離除去するものである
。

上記液体と気体との、相関関係を有する断続的噴出の設
定は、パルスコントローラー（９０）の設定によって容
易に得られる。それらのタイミングは種々設定されるが
。

それらの内生なものを第１６図に示した。

イ、液体の吹き付け（Ｌｓｐ）の停止時間（Ｔ）の間に
、気体の吹き付け（Ｇｓρ）をある時間（ＴＸ）行なう
（同図中″′ｇ″欄参照）。

口、液体の吹き付け時間（シ）の前（ｔ、）と後（ｔ２
）に気体の吹き付けを行なう（同図中ｒｒ　ｈ　＋＋欄
参照）。

ハ、ｔｉ体の吹き付け時間と同時に気体の吹き付けを開
始し、気体の吹き付けを液体のそれよりも若干長く（し
、）する（同図中ＬＬ　ｉ　Ｉ＋欄参照）。

二、液体の吹き付けが停止する若干前（ｔ４）に気体の
吹き付けを開始し１次の液体の吹き付けの停止時の若干
後（Ｌ、）にその気体の吹き付けを終了する（同図中”
　ｊ　”欄参照）。

ホ、液体の吹き付けが停止する若干前（ｔ６）に気体の
吹き付けを開始し、次の液体の吹き付けの開始時の若干
後までその気体の吹き付けを行なう（同図中”　ｋ　”
欄参照）。

へ、液体の吹き付けは断続的とし、気体の吹き付けは連
続的とする（同図中”　Ｑ　”欄参照）。

以上は、主なタイミングの例であり、その他種々の設定
を行なうことができるのである。

このように、液体と気体の吹き付けタイミングを：Ａ＊
して被洗浄物（Ｗ６）面に打ち当てることにより、前記
第、第二の方法に比へて、よりコンパクトな装置で洗浄
が行なえるものである。

以上は、ミクロ的な凹凸面について説明してきたが、マ
クロ的な凹凸は勿論、フラットな面に対しても洗浄効果
は大きい。何故ならば、前述したように本発明の各方法
によれば、液体吹き付けによって生じる被洗浄物面上の
残虐液体が気体の吹き付けによって排除されるので。

被洗浄物面上の異物への液体吹き付けの直撃率をより大
となさしめることができるからである。

上記第三の方法の装置に基づく実験データの一例を下記
に述へる。

実験例 （＋）　　被洗浄物　　ガラスエポキシ製配線基板（両
面銅メツキスルーホール付） ａ、　基板サイズ　　３５０ｍ＋＊　Ｘ　５００＋ａｍ
ｂ、基板厚さ　　　１．６ｎｎ Ｃ０スルーホールサイズ　０．３−１．０＋ｍ　（６（
２）洗浄液　　　水 （３）基板移送速度　　２．０ｍ／分 （４）使用ポンプ　　　プランジャー式ポンプ（５）液
体用ノズル　　エアレススプレィノズル（６）気体用ノ
ズル　　エアガンノズル（７）　　／Ｘルと被洗浄物と
の距離　　３０ｍ（８）液体及び気体の噴出タイミング
（前述４０項）サ　　イ　　り　　ル　　　　　　　　
　２０ｃ／ｓ液体用バルブの開時間　　３０ｍ５ 気体用バルブの開時間　　１５＋ｍｓ （第１６図中“ｇｌ′欄参照） 上記の条件により、洗浄位置を１回通過した基板を顕微
鏡により観察した。

結果：洗浄前にスルーホール内に認められた複数個の異
物が、洗浄後には全く認められなかった。０．３ｎｍφ
という小孔径のスルーホール内部をも完全に、しかも速
やかに洗浄されることが確認された。

〔実　施　例〕

第１実施例 前記特定発明の各方法においては、加圧された液体をノ
ズルよりスプレィし、いわゆるエアレススプレィ方式に
ついて説明した。しかし、二流体スプレィ即ちエアスプ
レィにおいても本発明は適用できる。エアスプレィにお
ける利点は、装置の簡易化により設備費が安価になるこ
とと、液体を吹き付けている最中に気体も吹き付けられ
るので、ＰＩｉ洗浄物面上の液体の排除は速やかに行な
われることである。

第２実施例 前記特定発明の第一、及び第二の方法においては、液体
と気体との吹き付けの配列順序をシリーズに交互に行な
ったが、これらの配列順序の組合わせには、他に次のよ
うなものもあげられる。第１３図を参照されたい。ただ
し、Ｌｓ液体の吹き付け、Ｌａｓ　　上記以外の異種の
液体の吹き付け、Ｇｓ　　気体の吹き付け、かつこれら
何れもシリーズに配列されるものとする。

（１）　　Ｌｓ、Ｌｓ、Ｇｓ＋Ｌｓ＋Ｌｓ、Ｇｓ、−（
第１３図上”ｄ”ＩＩＩ）（２）　　Ｌｓ、Ｌａｓ、Ｇ
ｓ、Ｌｓ、Ｌａｓ、Ｇｓ、−（同上図上”ｄ′’１ｌ）
（３）　　Ｌｓ、　Ｇｓ、　Ｌａｓ、　Ｇｓ、　Ｌｓ、
　Ｇｓ、　Ｌａｓ＋　Ｇｓ。

（同上図上”’ＩＩＩ） （４）　　Ｌｓ、　Ｇｓ＋　Ｇｓ、　Ｌｓ、　Ｇｓ、　
Ｇｓ＋　Ｌｓ、　Ｇｓ、　Ｇｓ。

（同上図上“′ｆ′″Ｂ） （５）　　Ｌｓ、Ｇｓ、Ｇｓ＋Ｌａｓ、Ｇｓ＋Ｇｓ、Ｌ
ｓ、Ｇｓ＋Ｇｓ、Ｌａｓ、Ｇｓ。

Ｇｓ、−（同上図上”ｆ”ＩＩＩ） その他種々の組合わせを行なうことができる。

第３実施例 前記特定発明の第三の方法においては、液体用ガンノズ
ルと気体用ガンノズルとはそれぞれ別個のものを用いた
。

しかし本実施例においては、それらを−休出したもの、
即ち補助エア付きエアレススプレィノズルを使用するも
のである。補助エア付きエアレススプレィノズルとは第
１７図に示すように、従来のエアレススプレィノズル（
Ｉｌｌ）の先端部に、補助エアノズル（＋２１）を取付
けたものである。

元来、エアレススプレィノズルとはエアを使用しないも
のであるが、それより噴出されるスプレィパターンなど
を変えるために、エアレススプレィノズルの先端部に補
助的にエアノズルを取付けてスプレィすることがある。

本実施例はその補助エア付きエアレススプレィノズルを
本発明に使用するものである。ただし、その補助エアノ
ズルは従来のものと若干異なっている。従来のものは、
上述の如く噴出するスプレィパターンの形状を変えるた
めのものであったため、例えばファン状スプレィパター
ンの幅を狭めるために、両側から２ケのエア噴出孔を通
してエアを噴出して行なっていたものであるから、それ
らの噴出孔は複数個設ｉｔ　ラしているのが一般的であ
った。しかるに本発明においては、スプレィパターンを
変えるためではなく、液体と気体とのスプレィパターン
は同一とし、ただそれらのスプレィの時機に時間差を与
えるためのものであるから、エアの噴出孔は液体の噴出
孔を中心にして、その外周に同心円的にエア噴出孔の設
けられることが望ましい。その構造の−例を示す、それ
を説明すると、エアレススプレィガンには開閉バルブ（
１１４）とそれを操作するエア用のピストン（ＩＩＳ）
が設けられている。上記開閉バルブ（１１４）に対する
液体の流路（１，１６）上には、液体ポンプによって加
圧されて流入してくる液体流入口（１１５）と、またそ
れがリターンして上記ポンプにフィードバックするため
の流出口（１１７）とが設けられている。即ち液体の循
環回路上に開閉バルブが併設され、該開閉バルブの開閉
＠河に拘らず常に一定圧の下に液体は循環しているので
ある。該開閉バルブ（１１４）の流出路の下流部に必要
とする液体のスプレィ噴出孔（＋２３）が設けられるが
、更に該噴出孔（１２３）の外周には、同心円的に円形
のエア噴出孔（１２４）が設けられる。即ち、液体と気
体とは同心円的にかつ円錐形状に、それらのタイミング
が調整されつつスプレィされるのである。ただし、上記
液体と気体との噴出のタイミングは、それぞれ別個のソ
レノイドバルブによって操作されるものとする。

次に上記補助エア付きエアレススプレィガンノズルを採
用した本発明のブロック図を第１７図に示す。同ブロッ
ク図について説明する。１個又は複数個の補助エア付き
エアレススプレィガン（＋１０．　ｌｌ０Ａ、　ｌｌ０
Ｂ、・）がフリーズに配設される。説明の簡略上、それ
らの１ｆ７Ｉｉの場合の系統について説明する。該エア
レススプレィノズル（Ｉｌｌ）上の液体流入口（１１５
）には、液体供給管（＋４４＞が配管接続され、それは
液体供給元管（１４３）より分域（１４・１）されたも
のである。またそれの戻り配管（１４５）も設けられて
いる。上記ノズル（１１１）内部の開閉バルブ（１１４
）操作用エアシリンダ（＋２８）にはピストン（＋１８
＞作動用の操作用エアの流入口（＋１９）が設けられ、
該流入口（＋１９）への配管（＋３２）は集合管（１３
１）となってソレノイドバルブ（１３５）に配管接続さ
れ、そのバルブは操作エアタンク（１３７）に、またそ
のソレノイドはパルスコントローラ（１４０）に電気接
続される。

上記は１個の補助エア付きエアレススプレィガン（１１
０）の場合を説明したが、これら同種のガンノズルを追
加して複数個とした場合には、それぞれの液体供給管（
１，ｌｌｌ　；　１４４　Ａ　。

１４４Ｂ、・）と集合管（１４３）に接続して液体供給
系に、また補助エアの各配管（１３２；　１３２Ａ　、
　１３２Ｂ　、・・）を集合管（１３１）に接続してソ
レノイドバルブ（１３５）に導く以外は、殆ど同様につ
き説明は省略する。

なお、同補助エア付きエアレススプレィガンノズルにお
ける液体と気体との噴出するタイミングは、前記第三の
方法の項において説明したものと同様（第１６図）に行
なうことができる。またその作用と効果も殆ど同様であ
るが、本実施例においては、液体と気体とのガンノズル
が一体化されているため、表置としてはよりコンパクト
であるという点が特長である。

竿４実施例 市記持定発明の洗浄液としては、水や、Ｓ解性溶液１ア
ルコール、ヘンジン等）など多種類あるが、何れも単Ｎ
液体であった。しかし本実施例としては忍濁液を洗浄液
として使用するものである。その理由を述へる。元来、
液体スプレィによる洗浄作用は、そのスプレィ中の高速
の液体微粒子を被洗浄物面上に付着している異物に衝突
させ、その衝突力によって異物をはしき飛ばすものであ
る。しかし、その衝突力が弱い場合には、それができな
い。微粒子の速度を上げればｊ［ｊｌが、それにも限界
がある。その場合には微粒子の質量を増すこと、即ち液
体である微粒子を、より質量の大きい固体の微粒ｔとす
れば良く、そのためには固体の微粒子の含まれているＷ
８濁液を洗浄液として使用すれば良いのである。懸濁液
を使用すると、ノズル孔の目詰りが発生し易くなると言
われているが、断続的に噴出すれば連続式の場合よりも
断続毎のｖ）圧が若干上がるので、目詰り現象も発生し
難くなり、続けて作業を行なうことができる。

第５実施例 前記特定発明の第二、第三の方法の説明において、断続
的吹き付けによって、被洗浄物が共振して振動すること
、そしてそれらは派生的効果として異物の剥離にも寄与
することを述へた。しかし、上記の如く共振する場合は
、プリント配線基板などのように軽量薄板の場合であっ
て、それ以上の重ｊ厚広力場合には、共振は雅しし１．
よって、〕３１」途外部より振動を与えることが望まし
い。即ち本例は、液体吹き付け中被洗冷物に対し、別置
の振動装置シこより振動を与えることである。

その−例を第１９図に示す。同図のコンベアはマルチデ
ィスクローラ（２０３ａ、）の場合を示している。パル
ス的スプレィパターン（ＳＰρ２）のパターンの範囲に
マルチディスクローラ（２０３ａ　、　：０３ｂ　、、
２０３ｅ　）群の共通の軸受板（２０２）に対し、振動
板（２０４）を取付け、該軸受板上のディスクローラ群
を一斉に振動せしめるのである。該ディスクローラ群上
を通過する被洗浄物（Ｗ、。）は共振して洗浄効果を促
進せしめるのである。

また、コンベアとして金網（Ｋｍ）を用いた場合には、
第２０図に示すように、該金網（Ｋｍ）の下面にバック
アップ多孔板（２１６）を設け、その下面に振動板（２
０）を当ててこれらを振動し、多孔板、金網等を介して
被洗浄物（Ｗ、、）に振動を与えるものである、第６実
施例 上記各実施例においては、液体をスプレィ即ち霧化して
。

それらの微粒子を被洗浄物面上に付着している異物に打
ち当て、それらを剥離除去するものであった。しかるに
本実施例においては、液体をスプレィ霧化することなく
、第２１図に示すように、液体をエクストルージョンガ
ンノズル（２３２，２３１Ｊより、ｉＩ状（ビート状）
に、高速度を以って吐出し、それを被洗浄物面上に集中
的に即ちスポット的に打ち当て、異物をはじき飛ばし、
更にその直後、回部に残存している液体分を、断続的又
は連続的な気体の吹き付けによって吹き飛ばし、後続の
エクストルージョンより液体の線状吐出力を弱めること
なく、異物に打ち当てて剥離除去即ち洗浄するものであ
る。

第２２図は液体用エクストルージョンノズル（２４１）
と、気体吹き付け用ノズル（２５１）とを、シリーズ上
に交互に配列して洗浄する方法のブロック図を示すもの
である。該ブロック図の作用については、前述の特定発
明の第二の方法における液体の断続的スプレィと気体の
断続的吹き付けとを。

本例における液体用エクストルージョンノズルと気体吹
き付け用ノズルとに置き換えただけのものであるので、
説明は省略する。また、液体と気体との断続的吹き付け
の配列順序の組合わせは、前記第２実施例におけるのと
同様に、・必要に応し多様な組合わせ（第１３図）を適
用することができる。

第７実施例 上記第６図実施例においては、液体用エクストルージョ
ンノズルと気体吹き付け用ノズルとをシリーズ上交互に
配列したが１本実施例においては、前記第三の方法にお
ける併設された液体用及び気体用の各ノズルに代わって
、液体用エクストルージョンノズルと気体吹き付け用ノ
ズルとを近接に併設して、かつこれらを被洗浄物上方（
第２３図）に。

そしてこれら２種のノズルの吹き付け方向の延長線は被
洗浄物＜Ｗ１％）上の１点に集中する如く（第２４図）
併設するものである。そして必要によっては、これら２
種のノズルの組合わせの複数組を、シリーズ上に配列す
るのである。

本実施例における作用は、前述の第三の方法における液
体用及び気体用断続的スプレィが、液体用断続的エクス
トルージョン及び気体用断続的吹き付けに置き換えられ
たものであるので説明は省略する。また、これら液体と
気体との吹き付けのタイミングも、前記第三の方法（第
１６図）におけるものが適用されるので、同法を参照さ
れたい。

第８実施例 上記第７実施例における液体用エクストルージョンノズ
ルに代わって液体用スリットノズルを、また気体吹き付
け用ノズルに代わって気体吹き付け用スリットノズルを
採用したものである。該液体用スリットノズルは＠２５
図に示すように、液体をフィルム状に、かつそれを断続
的に高速度をもって吐出し、被洗浄物（Ｗ工、）面上に
打ち当てて、該面を一挙に洗浄するものである。そして
上述の打ち当てた直後、第２６図に示すように気体を断
続的又は連続的に吹き付け、上記打ち当てた液体の残溜
物を吹き飛ばし、後続の液体のフィルム状の打ち当ての
力を弱めることなく異物に打ち当て、これらを交互に繰
返すことによって、被洗浄物面上に付着している異物を
除去即ち洗浄するのである。

第９実施例 上記第８実施例における液体用スリットノズルと気体吹
き付け用スリットノズルとを、第２７図に示すように平
行的に近接せしめ、かつ両者を被洗浄物（Ｗ□、）上方
に併設し。

更にそれらの吹き付け方向の延長線を被洗浄物（ＷａＳ
）の面上でほぼ交わる（第２７図）ように設けたもので
ある。その作用を説明すると、断続的に高速度をもって
吐出されたフィルムの打ち当てによる洗浄作用と、それ
ら断続の合間を縫って気体で被洗浄物（ｗｉｓ）面上に
残存している液状物を同位置にて吹き飛ばす作用とで、
後続の断続的に打ち当たるフィルムの力を弱めることな
く、効果的に洗浄を行なうものである。これら２種類の
ノズルの組合わせを、被洗浄物の移動方向に対してシリ
ーズに配列して、繰返し行なうことにより、洗浄効果を
一層高めることができる。

なお、上記液体と気体との吹き付けのタイミングも、前
記第三の方法にて説明したものが適用されるので、同法
を参照されたい。

〔効　　果〕

従来の水かけ式洗浄方法においては、水又は他の液体の
みを被洗浄物面に打ち当てて洗浄していたものであるが
。

本発明においては、液体を打ち当てた後更に気体を吹き
付け、上記面上に残溜している液体を排除し、その後再
び液体を打ち当てて洗浄するものであり、上記残ａ液体
の妨害を受けることなく、被洗浄物面上に付着している
異物に直接衝撃力を与えて、より効果的にそれらを剥麗
除去即ち洗浄するものである。

更に又、本発明は上記液体の連続的吹き付けを断続的即
ちパルス的とし、直撃する機会をより多くシ、かつスプ
レィによって生ずる被洗浄物面上の層状の気体流をより
薄くし、該気体流による液体微粒子の衝突力の減殺をも
最少限度に食い止め、洗浄効果をより向上せしめるもの
である。

特に又、ｔ＃細なる凹凸を有する物品に対しては、上記
微粒子はそれらの細かい隅々までをも直撃し、微小なる
異物も余す所なく除去するのである。なお、粗なる凹凸
面を有する物品や、一般のフラット的な面を有する面に
対しても。

上述した作用即ち液層や気流が薄くなるため、連続的ス
プレィ洗１争における場合よりもその効果を上げること
ができるのである。それのみならず、洗浄液の消費量は
、同じ洗浄効果を得るに当たって５０％以下、最少５％
で済んだことも実験的に確かめられている。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明（以下特記なきものは本発明とする）の
第−の方法の説明図　第２図は同上図上”　Ａ　”部の
拡大図第３図は本発明の第一の方法の内ガンを移動させ
る例の説明図　第４図は被洗浄物上を動くガンの軌跡の
説明図　第５図は上記第一の方法のガンを移動させる他
の例の説明図第６Ａ図、第６Ｂ図は上図上液体と気体の
ガンの反転の説明図　第７図は本発明の第二の方法の説
明図　第８図は上記第二の方法のパルス的スプレィを行
なうバルブの開閉対時間のグラフ　第９Ａ図はパルス的
スプレィの状態側面図第９Ｂ図は第１波のパルス的スプ
レィが被洗浄物面に当たった時のスプレィ微粒子の作動
状態説明図　第９Ｃ図は同上第１波のパルス的スプレィ
の終末時の微粒子の作動状態説明図　第１０Ａ図は第９
Ａ図上”Ｂ″′部の拡大説明図　第１０Ｂ図は第９Ｂ図
上”　ｃ　”部の拡大説明図　第１０Ｃ図は第９Ｂ図上
′″Ｄ”部の拡大説明図　第１０Ｄ図は第９Ｃ図上”　
Ｅ　”部の拡大説明図　第１０Ｅ図は第９Ｃ図上１１　
Ｇ　１１部の拡大説明図　第１１図はパルス的スプレィ
のタイミングの＝例　第１２図は被洗浄物面上の液体が
排除され、異物が露出している状態説明図　第１３図は
第２実施例に示す液体と気体の噴出器の配列順序の組合
わせの例　第１４図は本発明の第三の方法の説明図　第
１５図は同上図上′″Ｔ”矢視図　第１６図は液体と気
体のパルス的吹き付けのタイミングの例第１７図は第３
実施例の説明図　第１８図は上図上補助エアノズルの断
面図　第１９図は被洗浄物に振動を与える方法の第１例
（第５実施例）　第２０図は同しく第２例（第５実施例
）第２１図はエクストルージョンノズルによるパルス的
吐出の説明図　第２２図はエクストルージョン方式によ
る第二の方法のブロック図（第６実施例）　第２３図、
第２４図はエクストルージョン方式による第三の方法の
説明図（第７実施例）第２５図はスリットノズルによる
パルス的吐出の説明図　第２６図はスリット方式による
第二の方法のブロック図（第８実施例）　第２７図はス
リット方式による第三の方法の説明図（第９実施例）　
第２８図は従来の（以下すへて従来のものとする）シャ
ワー式洗ｒ＋’ｔｂ　　第２９図はスプレィ式洗浄法第
３０図は連続式スプレィ洗浄法において被洗浄物面上に
発生する液膜の説明図　第３１図は同上図上液膜部の拡
大図第３２図は連続式スプレィの被洗浄物面上における
微粒子の挙動説明図　第３３図は連続スプレィ式洗浄法
の斜視図　第３４図は同上図上１１ＱＩＩ　　ＩＩＱＩ
Ｉ側断面図　第３５Ａ図は第３４図上”　Ｈ”部の拡大
説明図　第３５Ｂ図は第３４図上ＩＩ　Ｉ　１１部の拡
大説明図　第３５Ｃ図は第３４図上”　Ｊ　”部の拡大
説明図第３５Ｄ図は第３４図上”　Ｋ　”部の拡大説明
図　第３５Ｅ図は第３４図上１１　Ｌ　ＩＴ部の拡大説
明図　第３５Ｆ図は上記第３５Ｅ１２１の部分の乾燥し
た状態の拡大説明図 主要な符号の説明

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. １．液体吹き付けによる洗浄方法において、被洗浄物（
   Ｗ）面上に吹き付けられて残溜している液状物を、圧縮
   気体の同面への吹き付けによって吹き飛ばし、該面上に
   再び液体を吹き付け、必要に応じてこれらの作業を繰返
   して洗浄することを特徴とする洗浄方法。
2. ２．液体の吹き付けが、エアレススプレイ方式である特
   許請求の範囲第１項記載の洗浄方法。
3. ３．液体の吹き付けが、二流体スプレイ方式である特許
   請求の範囲第１項記載の洗浄方法。
4. ４．液体の吹き付け器を、被洗浄物の移動方向に対し、
   直角方向にトラバースさせて洗浄することを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載の洗浄方法。
5. ５．液体の吹き付けが、エクストルージヨン方式である
   特許請求の範囲第１項記載の洗浄方法。
6. ６．液体の吹き付けが、スリット方式である特許請求の
   範囲第１項記載の洗浄方法。
7. ７．被洗浄物面上への液体及び気体の吹き付けの内、少
   なくとも液体をパルス的に吹き付けることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載の洗浄方法。
8. ８．被洗浄物面上への気体の吹き付けは、少なくとも液
   体の吹き付けの停止時間の範囲内において、気体が噴出
   されているものである特許請求の範囲第１項，第７項記
   載の洗浄方法。
9. ９．液体の吹き付けの被洗浄物（Ｗ）面に対する衝突時
   の速度が、少なくとも２０ｍ／ｓｅｃである特許請求の
   範囲第１項記載の洗浄方法。
10. １０．液体の吹き付け器と被洗浄物との間隔（Ｕ）が、
    ７５ｍｍ以下である特許請求の範囲第１項記載の洗浄方
    法。
11. １１．パルス的吹き付けのサイクルが、１〜２００ｃ／
    ｓである特許請求の範囲第７項記載の洗浄方法。