JPH02208996A - プラスチック配線板及びその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明ぽプラスチック配線板及びその製造法に関する。

（従来の技術） 従来の産業用、事務用、家庭用の電子・電気機器などに
用いられているプラスチック配線板において、その内部
の電気配線の接続は、プラスチック成形品に電極用金具
を組み立て配置した後、導線をハンダ付け、カシメ等に
よる方法１個々の電極配線部品を金属板、棒等を打ち抜
いて三次元加工（立体的加工）して製作し、これを成形
金型内に配設した後樹脂材料を充填して一体化する方法
及び個々の電極配線部品がつながった状態の金属製の電
気回路を成形金型内に配設した後樹脂材料を充填して一
体化し、さらにプレス打ち抜きなどで金属の接続不要部
を切り離す方法がある。

（発明が解決しようとする課題） しかしながらこれらの方法では使用部品数、加工工数が
多く、また不必要な空間を多く必要とするため小屋化、
軽量化１合理化という点で問題がある。

さら援接続部が多いため加工工程が多くなり。

高価になると共に電気信頼性を低下させる原因となる。

今日では製品の小型化、軽量化９合理化という要求が一
層強まり、従来の配線の接続法では対応しきれない状態
になりつつある。

上記問題点を解決するため洩々検討し、改良されてきて
はいるが２作業性９価格、性能全ての面について満足で
きるようなプラスチック配線板が得られないのが現状で
ある。

本発明はこれらの問題点を解決したプラスチック配線板
及びその製造法を提供することを目的とするものである
。

（課題を解決するための手段） 本発明はプラスチック成形品と銅又は銅系合金製の電気
回路とが接着剤を介して一体化され、かつプラスチック
成形品中に銅又は銅系合金製の電気回路及び接着剤が埋
設されたプラスチック配線板並びに厚さが１５μｍ〜１
００μｍのプラスチック製フィルムの表面に厚さが０．
１　ｒｔｍ〜０．６ａａｍＯ銅又は銅系合金の箔又は板
を貼り付けた後，サブトラクテイブ法で電気回路を形成
し、さらに電気回路の上面に接着剤を付着させた後、成
形金型内に電気回路を形成し、かつ接着剤を付着させた
面を上面に位置するように配設し、ついでその上面から
成形後プラスチック成形品となる樹脂材料を充填して電
気回路、プラスチック製フィルム及びプラスチック成形
品を一体成形した後プラスチック裏フィルムを剥離する
プラスチック配線板の製造法に関する。

本発明において電気回路の素材となる銅又は銅系合金の
箔又は板の厚さは０．１票〜０．６ｍｍ、好ましくは０
．１５聰〜０．２５閣の範囲とされ、厚さが０．１ｍ未
満であるとプラスチック成形品中に埋設される電気回路
の層の厚さが薄めため投錨効果が少なく、電気回路とプ
ラスチック成形品との密着性が低下する。また成形後プ
ラスチック成形品となる樹脂材料の流れにより電気回路
が移動、変形し易いという欠点が生じる。

一方厚さが０．６閣を越えるとサブトラクティブ法によ
る電気回路の加工精度が著しく低下し、プラスチック成
形品と電気回路の界面にボイド（気泡）が発生し易く電
気回路の信頼性が低下する。

プラスチック製フィルムの表面に銅又は銅系合金の箔又
は板を貼り付ける方法については特に制限はないが２例
えばポリエステル系熱融着接着剤を用いて貼シ付けるこ
とが好ましい。

本発明における接着剤は、熱硬化性樹脂、熱融着樹脂、
熱粘着性樹脂等の接着剤が使用でき９例えばエポキシ樹
脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹
脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルアセ
タール樹脂、エリア樹脂等の接着剤が使用でき、これら
の接着剤は。

プラスチック製フィルムの表面に銅又は銅系合金の箔又
は板を貼シ付ける材料より接着力が強ければ最終工程で
プラスチック製フィルムを容易に剥すことができるので
好ましい。

プラスチック製フィルムとしては、耐熱性を有するポリ
エステルフィルム、ポリイミドフィルム。

ポリエーテルサルフオンフイルム、ポリエーテルエーテ
ルケトンフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィル
ム、ポリメチルペンテンフィルム。

ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等の単
体又は貼シ付けたもの（ラミネートしたもの）が使用で
きる。プラスチック製フィルムの厚さは１５　μｍ〜ｌ
　ＯＯＡｍ、好ましくは５０μｍ〜７５μｍの範囲とさ
れ、厚さが１５μｍ未満であるとプラスチック製フィル
ムが柔軟であるため形状が安定し難く、プラスチック成
形品と一体成形するとき、成形後プラスチック成形品と
なる樹脂材料の流動抵抗によシブラスチック製フィルム
及び電気回路が変形するという欠点が生じ、厚さが１０
０μｍを越えるとプラスチック製フィルムの剛性によシ
作業性が悪く、また最終工程でプラスチック製フィルム
を剥離したときプラスチック成形品にプラスチック製フ
ィルムのあとがはっきりと残るという欠点が生じる。

成形後プラスチック成形品となる樹脂材料としては、フ
ェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、メラミン樹脂。

弗化樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド、
ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポリフェニレンオ
キサイド、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレン
テレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエ
ーテルイミド、ポリエーテルサルフオン、ポリエーテル
エーテルケトン。

芳香族ポリエステル、芳香族ポリアミド、ポリカーボネ
ート、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリフェニルエ
ーテル、ナイロン、アクリロニトリルブタジェンスチレ
ン共重合体等の樹脂単体又は変性物、これらの混合物が
用いられ、さらに必要に応じてガラス繊維、カーボン繊
維、炭酸カルシウム、クレー、メルク、パルプ、水酸化
アルミニウム、木粉等の無機質充填材、有機質充填材９
着色剤などを添加したものが使用できる。

プラスチック成形品、電気回路及びプラスチック製フィ
ルムを一体化するための成形方法としては、射出成形、
トランスファー成形、圧縮成形。

注型成形等が使用でき、成形条件は、成形方法。

使用するプラスチック製フィルム、接着剤、プラスチッ
ク成形品の樹脂材料により異なるので適宜選定するもの
とする。

プラスチック成形品及び電気回路は、接着剤の種類によ
り一体成形後熱処理を行なえば密着性がさらに向上する
ので好ましい。

銅又は銅系合金の箔又は板の表面を予め粗化処理してお
けばプラスチック成形品との密着性はさらに向上し効果
的である。

電気回路をプラスチック成形品と一体成形する前に三次
元加工する必要がある場合、一般公知のプレス加工、真
空成形法等が使用できる。

なお本発明では、プラスチック成形品と電気回路との接
着部分で、プラスチック製フィルムに形成する電気回路
に支障のない部分に穴をあけておけばボイド（気泡）の
発生を防止できるので好ましい。穴の大きさ及び穴の数
量については適宜選定するものとし２％に制限はない。

本発明のように電気回路をプラスチック成形品中に埋設
させれば、プラスチック成形品と電気回路との密着固定
性に優れ効果的である。

本発明において、電気回路を形成し、さらにその上面に
接着剤を付着させた後、必要に応じて三次元加工して用
いてもよい。

（実施例） 以下本発明の詳細な説明する。

実施例１ 第１図に示すように厚さが５０μｍのポリエステルフィ
ルム（東し製、商品名ルミラーフィルム）ｌの片側の面
にポリエステル系熱融着接着剤（東亜合成化学工業製、
アロンメル）ＰＥ８−１２０Ｈ８１５）を１５μｍの厚
さで塗布し、ついで厚さが０．２５園のりん青銅板（日
本鉱業製、商品名ＮＫ２Ｏ２）を貼り付け、この後りん
青銅板をサブトラクティブ法で残存調率が７０％の電気
回路２を形成した。

さらに電気回路２の上面に第１表に示す組成の接を得た
。

第１表 （主剤：硬化剤＝１０ｏ：４） 次に、電気回路２を形成し、かつ接着剤層３を有するポ
リエステルフィルム１をプレスで所定形状に加工し、そ
れを内部寸法が６０Ｘ２１０＋＋＋ｍ。

高さが１８調で厚さが２肋の筐体の内側にあたる射出成
形用金型の中央部に配置し、かつポリエステルフィルム
ｌの電気回路２を形成していない側の面を金型底面に接
するように、そして電気回路２及び接着剤層３を有する
側の面を成形後プラスチック成形品となる側（金型の上
面）の面に向けて配設し、ついで筐体表面の中央にあた
る金型位置に設けられたピンゲートより溶融Ｉ’ＢＴ樹
脂（東し裂、商品名ＰＢＴＩＩ　０ＩＧ３０　）をｉ２
表に示す条件で射出成形して第１図に示すような成形品
を得た。この後表面層のポリエステルフイルム１を剥離
し、１００℃の恒温槽内で２時間熱処理を行なって第２
図に示すようなプラスチック配線板を得た。なお第１図
及び第２図において４はプラスチック成形品である。

第２表 実施例２ 厚さが３０μｍのポリイミドフィルム（東し製。

商品名カプトンフィルム）の片側の面にポリエステル系
熱融着接着剤（束亜合成化学工業製、アロンメルトＰＥ
Ｓ−１２０Ｈ８１５）を１５　μｍの厚さで塗布し、つ
いで厚さがｏ、ｚｓ３ｍｏシん青銅板（日本鉱業製、商
品名ＮＫ２Ｏ２）を貼シ付け、この後シん青銅板をサブ
トラクティブ法で残存調率が７０チの電気回路を形成し
た。さらに電気回路の上面に実施例１の第１表に示す接
着剤を２０μｍの厚さで塗布し、６０℃の恒温槽内で２
分間熱処理し、指触乾燥状態の接着剤層を得た。

次に電気回路を形成し、かつ接着剤層を有するポリイミ
ドフィルムをプレスで所定形状に加工し。

それを内部寸法が６０Ｘ２１０ｍｍ、高さが１８ｍで厚
さが２＋＋ｍの筐体の内側にあたる射出成形用金型の中
央部に配置し、かつポリイミドフィルムの電気回路を形
成していない側の面を金型底面に接するように、そして
電気回路及び接着剤層を有する側の面を成形後プラスチ
ック成形品となる側（金型の上面）の面に向けて配設し
、ついで筐体表面の中央にあたる金型位置に設けられた
ビンゲートより溶融ＰＥＳ樹脂（三井東圧化学製、商品
名ＰＥ５４１０１ＧＬ２０）を第３表に示す条件で射出
成形して成形品を得た。この後表面層のポリイミドフィ
ルムを剥離し、１００℃の恒温槽内で２時間熱処理を行
なってプラスチック配線板を得た。

第３表 撃性処理条件は、−５５℃で４０分冷却した後１５０℃
で４０分加熱し、この後上記の冷却及び加熱工程を１０
０回繰り返し行なった。

第４表 比較例１ 実施例１に示す電気回路の上面に接着剤を塗布しない以
外は、実施例１と同様の工程を経てプラスチック配線板
を得た。

次に各実施例及び比較例で得たプラスチック配線板の外
観（熱衝撃性処理後含む）及びプラスチック配線板の作
業性の比較試験を行なった。その試験結果を第４表に示
す。

なお外観は、りん青銅板とプラスチック成形品の接着部
のふくれ、剥れ等を目視観察した。熱衝第４表に示され
るように本発明の実施例になるプラスチック配線板は、
比較例のプラスチック配線板に比較して作業性並びに初
期及び熱衝撃性処理後の外観に優れることがわかる。な
お比較例１のプラスチック配線板は、りん青銅がプラス
チック成形品から部分的に剥れた。

（発明の効果） 本発明によれば下記に示すような優れた効果を有する。

（１）プラスチック製フィルム付電気回路を使用するた
め樹脂材料の流れにより配線を移動・変形させることな
くプラスチック成形品の定位置に電気回路を固定化させ
ることができる。

（２）　　電気回路がプラスチック成形品と強固に接着
し１強い接着強度が得られる。

（３）立体物へ形状に沿った形で自由なしかも電気回路
がプラスチック成形品の表面に接着しているため無駄な
空間をとらないプラスチック配線板の設計及び製造が可
能である。

（４）容量の大きい電気配線が少ない部品及び加工工程
で製造できる。

（５）本発明になるプラスチック配線板及びその製造法
は従来の諸問題を解決し、製品の小型化。

軽量化９合理化の要求に対して十分満足するものである
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例になるプラスチック配線板の製
造途中におけるポリエステルフィルムを剥離する前の状
態を示す断面図及び第２図は本発明の実施例になるプラ
スチック配線板の断面図である。 符号の説明 ｌ・・・ポリエステルフィルム　　２・・・電気回路３
・・・接着剤層 ４・・・プラスチック成形品

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．プラスチック成形品と銅又は銅系合金製の電気回路
   とが接着剤を介して一体化され，かつプラスチック成形
   品中に銅又は銅系合金製の電気回路及び接着剤が埋設さ
   れたプラスチック配線板。
2. ２．厚さが１５μｍ〜１００μｍのプラスチック製フイ
   ルムの表面に厚さが０．１ｍｍ〜０．６ｍｍの銅又は銅
   系合金の箔又は板を貼り付けた後，サブトラクテイブ法
   で電気回路を形成し，さらに電気回路の上面に接着剤を
   付着させた後，成形金型内に電気回路を形成し，かつ接
   着剤を付着させた面を上面に位置するように配設し，つ
   いでその上面から成形後プラスチック成形品となる樹脂
   材料を充填して電気回路，プラスチック製フィルム及び
   プラスチック成形品を一体成形した後，プラスチック製
   フィルムを剥離することを特徴とするプラスチック配線
   板の製造法。