JPH03200355A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPH03200355A
JPH03200355A JP24129089A JP24129089A JPH03200355A JP H03200355 A JPH03200355 A JP H03200355A JP 24129089 A JP24129089 A JP 24129089A JP 24129089 A JP24129089 A JP 24129089A JP H03200355 A JPH03200355 A JP H03200355A
Authority
JP
Japan
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heat radiation
exposed surface
radiation block
layer
solder
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Pending
Application number
JP24129089A
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English (en)
Inventor
Tetsuo Muramatsu
哲雄 村松
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Publication date
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Publication of JPH03200355A publication Critical patent/JPH03200355A/ja
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は主に樹脂封止型半導体装置に関するものである
。
従来の技術 従来の半導体装置は、プリント基板への実装の際に、外
部電極端子のみを半田で接着して固定するのが通例であ
り、内部放熱ブロックの露出面はプリント基板とは逆の
面、すなわち、装置上面に位置させる形態が多かった。
最近、放熱ブロックの露出面を直接プリント基板に半田
接着し、放熱性を高める構造のものが提案された。
発明が解決しようとする課題 放熱ブロック露出面をプリント基板に半田接着する場合
、 （１）放熱板面とプリント基板間の半田層内のガス抜き
がしにくい。
（２）半田接着強度が弱い。
という問題点があった。
課題を解決するための手段 本発明は放熱ブロック露出面に格子状に連続した凹凸を
設けることによって半田層内のガス抜きを容易にし、さ
らに接着面の増大により接着強度を高めることを可能に
したものである。
作用 上記構造によれば、格子状に設けられた溝がガス抜きの
バスとなり、実装時に発生するガスを効率的に外部に放
出することができる。
また、前記ブロックの露出面の凹凸は露出面の面積を増
大させ、とくに凸部側面が半田接着強度を高めることに
役立つ。
実施例 以下に本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
第１図は本発明の実施例を示す半導体装置の斜視図であ
る。この図において、１は放熱ブロック露出面に設けら
れた凸部、２は樹脂被覆体、３は外部電極端子である。
第２図は半導体装置をプリント基板４に半田付けしたと
きの接合部の断面図である。放熱ブロック露出面に設け
られた凸部１が、半田層５にくい込む型でプリント基板
４上のメタライズ層６に接着がなされている。また、半
田層２で接着する際に発生するガスは、凸部間の凹所で
形成された溝７を通してアウトガスがなされる。なお、
第２図中、８は半導体チップ、９は接続細線（ワイヤ）
である。
発明の効果 本発明によれば、実装時の半田接着層のボイドを低減せ
しめ、放熱ブロック面の露出面積を大きくすることで、
接着の信頼性を高めると同時に効率の良い放熱性を安定
して得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す半導体装置の斜視図、
第２図は同半導体装置とプリント基板との接合部断面図
である。 １・・・・・・凸部、２・・・・・・樹脂被覆体、３・
・・・・・外部電極端子、４・・・・・・プリント基板
、５・・・・・・半田層、６・・・・・・溝、７・・・
・・・メタライズ層。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）内部放熱ブロックを有し、この放熱ブロックの一
    部の面が樹脂被覆体の一端面に露出するとともに、その
    露出した放熱ブロックの面が格子状に連続した凹凸を有
    することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
  2. （２）前記突起部の厚みを０．１ｍｍ〜５ｍｍの範囲に
    設定された請求項１記載の樹脂封止型半導体装置。
JP24129089A 1989-09-18 1989-09-18 樹脂封止型半導体装置 Pending JPH03200355A (ja)

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JP (1) JPH03200355A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015056608A (ja) * 2013-09-13 2015-03-23 株式会社東芝 半導体パッケージおよび半導体装置
JP2015212733A (ja) * 2014-05-01 2015-11-26 日本電信電話株式会社 半導体基板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015056608A (ja) * 2013-09-13 2015-03-23 株式会社東芝 半導体パッケージおよび半導体装置
JP2015212733A (ja) * 2014-05-01 2015-11-26 日本電信電話株式会社 半導体基板

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