JPS63190363A - パワ−パツケ−ジ - Google Patents
パワ−パツケ−ジInfo
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- JPS63190363A JPS63190363A JP2305587A JP2305587A JPS63190363A JP S63190363 A JPS63190363 A JP S63190363A JP 2305587 A JP2305587 A JP 2305587A JP 2305587 A JP2305587 A JP 2305587A JP S63190363 A JPS63190363 A JP S63190363A
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- Japan
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- pellet
- circuit substrate
- package
- resin
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- Pending
Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、放熱特性をよ（したパワーパッケージに関す
るものである。
るものである。
従来の技術
従来、半導体用パワーパッケージとしては、放熱板を有
するセラミックパッケージ中に半導体素子（以下ペレッ
トと記す）を収納する構造、金属パッケージにペレット
を収納する構造もしくは、銅板等の放熱板上に、ペレッ
トが接着され、ペレットが樹脂封止された構造のものな
どが用いられていた。
するセラミックパッケージ中に半導体素子（以下ペレッ
トと記す）を収納する構造、金属パッケージにペレット
を収納する構造もしくは、銅板等の放熱板上に、ペレッ
トが接着され、ペレットが樹脂封止された構造のものな
どが用いられていた。
発明が解決しようとする問題点
近年、半導体パッケージの小型化、薄型化への強い要求
から、従来の上記のパッケージでは、もはや、その要求
にこたえられなくなってきた。即ち、パッケージ自体が
放熱板を有し、この放熱板のみから熱放散をさせる限り
、この放熱板を小さく、薄（することには限界があるか
らである。なぜならば、放熱板を小さく、薄（すれば、
ペレットより生じる熱は放熱板までは容易に伝達するが
、これから先は、放熱板に接する空気への放熱が十分に
おこなえず、ペレットの接合温度を十分に下げることが
もはや出来なくなるからである。
から、従来の上記のパッケージでは、もはや、その要求
にこたえられなくなってきた。即ち、パッケージ自体が
放熱板を有し、この放熱板のみから熱放散をさせる限り
、この放熱板を小さく、薄（することには限界があるか
らである。なぜならば、放熱板を小さく、薄（すれば、
ペレットより生じる熱は放熱板までは容易に伝達するが
、これから先は、放熱板に接する空気への放熱が十分に
おこなえず、ペレットの接合温度を十分に下げることが
もはや出来なくなるからである。
この対策としてチップオンボード（ＣＯＢと称されてい
る）構造が知られている。この構造は、ペレットが直接
放熱性のよい回路基板に接着され、ペレット上の電極と
回路基板の配線層との間に金属細線がポンディングされ
、ボッティングによりペレットが樹脂封止されたもので
ある。
る）構造が知られている。この構造は、ペレットが直接
放熱性のよい回路基板に接着され、ペレット上の電極と
回路基板の配線層との間に金属細線がポンディングされ
、ボッティングによりペレットが樹脂封止されたもので
ある。
この構造によれば、ペレットが直接回路基板に接着され
ているため熱放散がよ（、小型化が可能である。しかし
、この場合、多数のペレットを同−の回路基板に組み立
てる際、金属細線のボンディング等の工程があるため、
ペレットの特性が劣化したり不良になったりするものが
発生して、回路基板への組み立て歩留りが悪くなる不都
合があった。
ているため熱放散がよ（、小型化が可能である。しかし
、この場合、多数のペレットを同−の回路基板に組み立
てる際、金属細線のボンディング等の工程があるため、
ペレットの特性が劣化したり不良になったりするものが
発生して、回路基板への組み立て歩留りが悪くなる不都
合があった。
問題点を解決するための手段
本発明のパワーパッケージは、フィルムキャリヤに接続
されたペレットの底面領域を除き他の部分が樹脂封止さ
れた構造のものである。
されたペレットの底面領域を除き他の部分が樹脂封止さ
れた構造のものである。
作用
本発明のパワーパッケージによれば、フィルムキャリヤ
内にペレットを組み立てるため小型化、薄型化ができる
とともに、ペレットの底面領域を露出させた形状である
ため、ペレットの底面領域を直接に放熱性を有する回路
基板に接着することができる。
内にペレットを組み立てるため小型化、薄型化ができる
とともに、ペレットの底面領域を露出させた形状である
ため、ペレットの底面領域を直接に放熱性を有する回路
基板に接着することができる。
実施例
本発明のパワーパッケージの一実施例を第１図の断面図
を参照して説明する。
を参照して説明する。
この構造は、樹脂フィルム１と金属箔２で形成された片
面のラミネートフィルムキャリヤにペレット３の配線層
と金属箔２とがバンプ４で接続され、ペレットの底面を
除いて他の部分が成形樹脂５で封止されたものである。
面のラミネートフィルムキャリヤにペレット３の配線層
と金属箔２とがバンプ４で接続され、ペレットの底面を
除いて他の部分が成形樹脂５で封止されたものである。
第２図に本発明の他の実施例を示す。
この構造は、樹脂フィルム１と金属箔２で形成された両
面のラミネートフィルムキャリヤにペレット３の表面側
の配線層と片方の金属箔２とがバンプ４で接続され、ペ
レット３の裏面ともう一方の金属箔２１とが接続され、
ペレット３の底面領域を除いて、他の部分が成形樹脂５
で封止されたものである。
面のラミネートフィルムキャリヤにペレット３の表面側
の配線層と片方の金属箔２とがバンプ４で接続され、ペ
レット３の裏面ともう一方の金属箔２１とが接続され、
ペレット３の底面領域を除いて、他の部分が成形樹脂５
で封止されたものである。
次に、本発明のパワーパッケージを放熱性を有する回路
基板に実装したときの模式図を第３図に示し、これを参
照して本発明のパワーパッケージの使用方法を説明する
。
基板に実装したときの模式図を第３図に示し、これを参
照して本発明のパワーパッケージの使用方法を説明する
。
厚さが０．８ｍｍの銅板による金属板６の上に厚さが０
．１Ｍの絶縁層７が形成され、この上に金属箔によりパ
ターニングされた配線層８が形成された４５×９０ＩＩ
ＩＩＩ１２の回路基板上に、厚さが０．５ｍｍの本発明
のパワーパッケージ９をペレットの底面と配線層８の間
に導電性接着剤１０を用いて接着したのち、リフローソ
ルダリング法によりフィルムキャリヤの金属箔２と配線
層８をはんだ１１で接着する。このような回路基板に実
装された本発明のパワーパッケージの熱抵抗は１．５℃
／Ｗであった。
．１Ｍの絶縁層７が形成され、この上に金属箔によりパ
ターニングされた配線層８が形成された４５×９０ＩＩ
ＩＩＩ１２の回路基板上に、厚さが０．５ｍｍの本発明
のパワーパッケージ９をペレットの底面と配線層８の間
に導電性接着剤１０を用いて接着したのち、リフローソ
ルダリング法によりフィルムキャリヤの金属箔２と配線
層８をはんだ１１で接着する。このような回路基板に実
装された本発明のパワーパッケージの熱抵抗は１．５℃
／Ｗであった。
また、熱放散のよい厚さが０．８１のアルミナ基板の上
に金属箔によりパターニングされた配線層が形成された
４５×９０ＩＩＩＩｌ１２の回路基板の上に、上記と同
一のパワーパッケージを同一の方法で実装する方法もあ
る。この場合の熱抵抗は１３．３℃／Ｗであった。
に金属箔によりパターニングされた配線層が形成された
４５×９０ＩＩＩＩｌ１２の回路基板の上に、上記と同
一のパワーパッケージを同一の方法で実装する方法もあ
る。この場合の熱抵抗は１３．３℃／Ｗであった。
ちなみに、従来の小形パワーパッケージによる熱抵抗は
９０℃／Ｗ〜２５０℃／Ｗであった。
９０℃／Ｗ〜２５０℃／Ｗであった。
このように、本発明のパワーパッケージの構造にするこ
とにより熱抵抗を十分に小さくすることができる。なお
、実施例ではペレットの底面側が同一平面になる形状を
示したが、ペレットの底面領域が凹部形状になっている
ものでもよい。
とにより熱抵抗を十分に小さくすることができる。なお
、実施例ではペレットの底面側が同一平面になる形状を
示したが、ペレットの底面領域が凹部形状になっている
ものでもよい。
発明の効果
本発明のパワーパッケージによれば、小形化、薄型化が
できるとともに、ペレットの底面を回路基板に直接接着
させることができるため、ペレットからの発熱を直接回
路基板に放出し得るので熱放散を非常によくすることが
できるとともに、ペレットをパッケージ内に納めている
ため組み立て後のペレットの電気的検査を予め行うこと
が可能となり、回路基板への実装歩留りを向上させるこ
とができる。
できるとともに、ペレットの底面を回路基板に直接接着
させることができるため、ペレットからの発熱を直接回
路基板に放出し得るので熱放散を非常によくすることが
できるとともに、ペレットをパッケージ内に納めている
ため組み立て後のペレットの電気的検査を予め行うこと
が可能となり、回路基板への実装歩留りを向上させるこ
とができる。
第１図および第２図は本発明のパワーパッケージの実施
例を示す断面図、第３図は本発明のパワーパッケージの
回路基板への実装を示した模式図である。 １・・・・・・樹脂フィルム、２，２１・・・・・・金
属箔、３・・・・・・ペレット、４・・・・・・バンプ
、５・・・・・・成形樹脂、６・・・・・・金属板、７
・・・・・・、絶縁層、８・・・・・・配線層、９・・
・・・・パワーパッケージ、１０・・・・・・導電性接
着剤、１１・・・・・・はんだ。
例を示す断面図、第３図は本発明のパワーパッケージの
回路基板への実装を示した模式図である。 １・・・・・・樹脂フィルム、２，２１・・・・・・金
属箔、３・・・・・・ペレット、４・・・・・・バンプ
、５・・・・・・成形樹脂、６・・・・・・金属板、７
・・・・・・、絶縁層、８・・・・・・配線層、９・・
・・・・パワーパッケージ、１０・・・・・・導電性接
着剤、１１・・・・・・はんだ。
Claims (1)
- フィルムキャリヤに接続された半導体素子の底面領域を
除き他の部分が樹脂封止されていることを特徴とするパ
ワーパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2305587A JPS63190363A (ja) | 1987-02-02 | 1987-02-02 | パワ−パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2305587A JPS63190363A (ja) | 1987-02-02 | 1987-02-02 | パワ−パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63190363A true JPS63190363A (ja) | 1988-08-05 |
Family
ID=12099756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2305587A Pending JPS63190363A (ja) | 1987-02-02 | 1987-02-02 | パワ−パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63190363A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995032520A1 (fr) * | 1994-05-23 | 1995-11-30 | Toray Industries, Inc. | Montage de composants electroniques et son procede de realisation |
| US5519251A (en) * | 1992-10-20 | 1996-05-21 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and method of producing the same |
| US6084309A (en) * | 1992-10-20 | 2000-07-04 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and semiconductor device mounting structure |
| US6165819A (en) * | 1992-10-20 | 2000-12-26 | Fujitsu Limited | Semiconductor device, method of producing semiconductor device and semiconductor device mounting structure |
| JP2003056032A (ja) * | 2001-08-16 | 2003-02-26 | Haseko Corp | 集合住宅の雑排水設備 |
| JP2007117563A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Sumitomo Forestry Co Ltd | 洗面化粧台 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5116877A (ja) * | 1974-07-31 | 1976-02-10 | Sharp Kk | |
| JPS60106153A (ja) * | 1983-11-15 | 1985-06-11 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1987
- 1987-02-02 JP JP2305587A patent/JPS63190363A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5116877A (ja) * | 1974-07-31 | 1976-02-10 | Sharp Kk | |
| JPS60106153A (ja) * | 1983-11-15 | 1985-06-11 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5519251A (en) * | 1992-10-20 | 1996-05-21 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and method of producing the same |
| US5773313A (en) * | 1992-10-20 | 1998-06-30 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and method of producing the same |
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| US6165819A (en) * | 1992-10-20 | 2000-12-26 | Fujitsu Limited | Semiconductor device, method of producing semiconductor device and semiconductor device mounting structure |
| US6462424B1 (en) | 1992-10-20 | 2002-10-08 | Fujitsu Limited | Semiconductor device, method of producing semiconductor device and semiconductor device mounting structure |
| WO1995032520A1 (fr) * | 1994-05-23 | 1995-11-30 | Toray Industries, Inc. | Montage de composants electroniques et son procede de realisation |
| JP2003056032A (ja) * | 2001-08-16 | 2003-02-26 | Haseko Corp | 集合住宅の雑排水設備 |
| JP2007117563A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Sumitomo Forestry Co Ltd | 洗面化粧台 |
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