JPH03200525A - 底材マークシステム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品搬送体の底材の不良部分、または所定
個数毎のエンボス部をマークする底材マークシステム。

（従来の技術） 従来、ＩＣ等の電子部品を多数包装して搬送する合成樹
脂製の電子部品搬送体が知られている。

この電子部品搬送体は、ＩＣ等の電子部品を収納する底
材と、底材を覆う平板状蓋材とを備えている。このうち
底材は電子部品搬送体のエンボス部と、エンボス部上端
開口のフランジ部とからなり、蓋材はこのフランジ部に
ヒートシールされるようになっている。またエンボス部
は１１１列で連続して多数設けられており、各エンボス
部はエンボス部上端開口のフランジ部によって連結され
ている。

このような構成からなる電子部品搬送体において、ＩＣ
等の電子部品が底材の各エンボス部内に収納され、その
後、底材のフランジ部に平板状蓋材がヒートシールされ
て電子部品が包装される。

（発明が解決しようとする課題） ところで、上述した底材は、合成樹脂製のシート板を素
材として用い、このシート板にエンボス部を成形装置に
より成形し、更にパンチ孔をパンチ装置により成形して
作成される。このう゛ち、パンチ孔は底材を移送するた
めのものであり、エンボス部に隣接するフランジ部に所
定ピッチで連続して成形される。

しかしながら、シート板から底材を作成するにあたって
、成形されたエンボス部またはパンチ孔に関し、成形厚
または成形ピッチ等が不良となる場合がある。また、作
成された底材を所定個数のエンボス部毎にまとめておき
たい場合がある。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
底材の不良部分または所定個数毎のエンボス部をマーク
することができる底′材マークシステムを提供すること
を目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明は、移送される合成樹脂製底材のエンボス部の数
を所定個数に達するまで順次カウントするカウンタと、
前記底材の良・不良を検査する検査装置と、前記カウン
タによってエンボス部が所定個数カウントされた場合、
または前記検査装置によって前記底材の不良が発見され
た場合、これらカウンタまたは検査部からの信号にもと
ずき前記底材の該当部分をマークするマーキング装置と
を備えたことを特徴とする底材マークシステムである。

（作　用） 本発明によれば、作成された底材について、所定個数の
エンボス部毎、および不良部分に容易かつ簡単にマーク
を入れることができる。

（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。

まず電子部品搬送体について第７図および第８図により
説明する。第７図および第８図において、電子部品搬送
体７０は、ＩＣ等の電子部品７７を収納する底材７１と
、底材７１を覆う蓋材７５とを備えている。また底材７
１は電子部品収納□用のエンボス部７２と、エンボス部
７２上端開口のフランジ部７３とからなり、蓋材７５は
このフランジ部７３にヒートシールされるようになって
いる。

エンボス部７２は、７１１列で連続して設けられており
、各エンボス７２は上端開口のフランジ部７３によって
互いに連結されている。

底材７１は例えば塩化ビニル製またはポリスチレン製シ
ート板を真空または圧空成形して形成され、一方蓋材は
合成樹脂製の積層シートからなっている。またフランジ
部７３には、エンボス部７２に隣接して複数のパンチ孔
７４が連続して設けられている。このパンチ孔７４は、
底材７１を移送するためのものである。

次に電子部品搬送体の底材製造装置について、（図面の
簡単な説明） 第５図において、底材製造方法を行なう製造装置１０は
、巻体１１、ダンサロール１２、予熱ロール１３、加熱
装置１４、成形装置１５、冷却装置１６、パンチ装置１
７、送り部１８、ダンサロール１９、検査ユニット２０
．スリット装置２１、パンチ孔検査装置３０．マーキン
グ装置２２、引張りロール２４、および巻体２３を順次
配設して構成されている。

このうち、加熱装置１４は１段加熱装置１４ａ。

２段加熱装置１４ｂ、および３段加熱装置１４ｃからな
り、シート板５１を３段に別けて加熱するようになって
いる。また、１段加熱装置１４ａ。

２段加熱装置１４ｂ、および３段加熱装置１４ｃは、同
様の構成となっており、それぞれ加熱下金型２８と加熱
上金型２つとからなっている。

また、成形装置１５は成形下金型３２と成形上金型３４
とからなり、シート板５１にエンボス部７２を成形する
ようになっている。さらに、ノ＜ンチ装置１７はパンチ
下金型４１とノくンチ上金型４５とからなり、フランジ
部にパンチ孔７４を成形するようになっている。

次に本発明による底材マークシステムについて第１図乃
至第４図により詳述する。ここで第１図は底材マークシ
ステムを示す図であって、第５図のうちダンサロール１
９より下流側を示す拡大図である。

第１図において、検査ユニット２０内には、底材の移送
方向に向って、上流側から順にエンボス底部検査装置５
３、フランジ部検査装置５４、エンボスピッチ検査装置
５５、位置検査装置６０゜およびカウンタ６３が配置さ
れている。

このうち、エンボス底部検査装置５３およびフランジ部
検査装置５４は、それぞれエンボス部７２およびフラン
ジ部７３の厚さを検査するものであり、いずれもトリメ
トロン等により構成されている。

またエンボスピッチ検査装置５５はエンボス部７２のピ
ッチを検査するものであり、底材７１の上方に設けられ
エンボス部７２に対応する形状の突部５６ａを有する上
部型５６と、底材７１の下方に設けられた下部管５７と
からなっている。エンボス部７２のピッチ検査にあたっ
ては、上部型５６を降下させる。そして、エンボス部７
２のピッチがずれている場合には、上部型５６が底材７
１を下部管５７に対して押圧し、押圧力による下部管５
７の変位によってエンボスピッチの不良を検出するよう
になっている。

また、位置検査装置６０は第２図に示すように、エンボ
ス部７２とパンチ孔７４の位置関係を検査するものであ
り、底材７１の上方に設けられエンボス部７２に対応す
る形状の突部６１ａおよびノくフチ孔７４に対応する形
状の突部６１ｂを有する上部型６１と、底材６１の下方
に設けられた下部管６２とからなっている。エンボス部
７２と／＜フチ孔７４の位置関係の検査にあたっては、
上部型６１を降下させる。そして、エンボス部７２とノ
くフチ孔７４との位置関係がずれている場合は、上部型
６１が底材７１を下部管６２に対１７て抑圧し、この押
圧力による下部管６２の変位によってエンボス部７２と
パンチ孔７４の位置不良を検出するようになっている。

また、カウンタ６３は、移送されてくるエンボス部７２
の数を送りショット方式によって順次カウントするもの
である。

さらに検査ユニット２０の下流側近傍には、底材７１を
間歇的、例えば２シヨツトずつ移送する送りロール２５
が設けられている。

次にパンチ孔検査装置３０およびマーキング装置２２に
ついて詳述する。

第３図および第４図に示すようにパンチ孔検査装置３０
は、底材７１のパンチ孔７４のピッチを検査するもので
ある。すなわち、パチン孔検査装置３０は、底材７１の
フランジ部７３の下側に設けられたピンロール３１と、
フランジ部７３の上側に設けられ、ピンロール３１との
間でフランジ部７３を抑圧する押えロール３５とを備え
ている。

ピンロール３１の外周面には、底材７１のノくフチ孔７
４内に順次仲人されるピン３２が、所定間隔（ピッチ）
をおいて複数配設されている。またピンロール３１はシ
ャフト３３の回りを回転するようになっている。

他方、押えロール３５は第４図に示すように断面略Ｈ形
状をなし、外周面から半径方向内方に向ってピンロール
３１のビン３２が進入する空間３８が形成されている。

押えロール３５はシャフト３９の回りを回転するととも
に、シャフト３９の両端の軸受部３６は移動軸３７に支
持されている。移動軸３７は上下方向に移動自在となっ
ており、ストッパ４１に取付けられたスプリング４０に
よって常に下方に押付けられている。また移動軸３７に
は、位置検出用の検知部４３が取付けられており、更に
検知部４３の外方には近接スイッチ４２が設けられてい
る。

また、第１図に示すようにマーキング装置２２は、所定
のエンボス部７２を押つぶすものであり、底材７１の下
方に設けられた抑圧シリンダ２２ａと、底材７１の上方
に設けられた受体２２ｂとからなっている。さらに押圧
シリンダ２２ａはシリンダ制御装置６５により駆動制御
されるようになっている。

また、第１図に示すように、エンボス底部検査装置５３
、フランジ部検査装置５４、エンボスピッチ検査装置５
５、位置検査装置６０．およびパンチ孔検査装置３０は
、いずれもシリンダ制御装置６５に電気的に接続されて
いる。またカウンタ６３はシリンダ制御装置６５に電気
的に接続されている。

次に本実施例の作用について説明する。

まず電子部品搬送体の底材製造工程について説明する。

塩化ビニル製またはポリスチレン製シート板５１が巻体
１１から連続的に供給され、ダンサロール１２および予
熱ロール１３を通って加熱装置１４に移送される。シー
ト板５１は加熱装置１４の１段加熱装置１４ａ、２段加
熱装置Ｉｔ１４ｂ。

および３段加熱装置１４ｃによって順次加熱されていく
。

巻体１１から連続的に移送されるシート板５１は、予熱
ロール１３から送り部１８まで間歇的に移送されて各種
の処理が行なわれる。さらに、その後送りロール２５ま
で間歇的に移送されて各種の検査が行なわれた後、再び
連続的に巻体２３まで移送されることになるが、これら
の移送ｍｌは、２つのダンサロール１２．１９によって
行なわれる。

シート板５１は成形装置１５に移送され、この成形装置
１５において、シート板５１に底材７１のエンボス部７
２およびガイド開ロア９（第６図）が成形される。この
ガイド開ロア９は、パンチ装置１７においてシート板５
１の位置決めを行なう際用いられる。また、シート板５
１のエンボス部７２以外の部分は、そのままフランジ部
７３となる。

次にシート板５１は、冷却装置１６に移送されて冷却さ
れ、その後パンチ装置１７に移送されて、エンボス部７
２に隣接するフランジ部７３にパンチ孔７４が連続して
成形される。

このようにして、第６図に示すような多列、例えば４列
のエンボス部７２およびこれに対応するパンチ孔７４を
有する底材７１が成形される。続いてこの多列の底材７
１は、送り部１８からダンサロール１９を経て検査ユニ
ット２０に移送される。

検査ユニット２０において、はじめに底材７１は、エン
ボス底部検査装置５３によってエンボス７２底部が所定
厚を有するか否かが検査され、続いてフランジ部検査装
置５４によってフランジ部５４が所定厚を有するか否か
が検査される。そして、これらの検査結果はシリンダ制
御装置６５に送信される。

続いて底材７１は、エンボスピッチ検査装置５５によっ
てエンボス部７２のピッチが検査される。すなわち、エ
ンボスピッチ検査装置５５において、上部型５６が降下
し突部５６ａをエンボス部７２内に押入させる。エンボ
ス部７２のピッチがずれている場合は、上部型５６が底
材７１を下部受５７に対して押圧し、押圧力による下部
受５７の変位によってエンボスピッチの不良が検出され
る。そしてこの検査結果はシリンダ制御装置６５に送信
される。

続いて底材は、位置検査装置ｆ６０によってエンボス部
７２とパンチ孔７４との位置関係が検査される。すなわ
ち、位置検査装置６０において、上部型６１が降下し突
部６１ａおよび６１ｂを、それぞれエンボス部７２およ
びパンチ孔７４山に押入させる。エンボス部７２とパン
チ孔７４との間の位置関係がずれている場合は、上部型
６１が底材７１を下部受６２に対して押圧し、この押圧
力による下部受６２の変位によってエンボス部７２とパ
ンチ孔７４との間の位置不良が検出される。そしてこの
検査結果もシリンダ制御装置６５に送信される。

続いて底材７１は、カウンタ６３によってエンボス部７
２の個数がカウントされ、所定個数、例えば２００個に
達した場合、カウントの粘果がシリンダ制御装置６５に
送信される。同時に、カウンタ６３はリセットされてカ
ウント零となり、再びカウントが開始される。

なお、エンボス底部検査装置５３、フランジ部検査装置
５４、エンボスピッチ検査装ｖ！ｔ５５、および位置検
査装置６０からの不良信号がシリンダ制御装置６５に送
信された場合、および後述するパンチ孔検査装置３０か
らの不良信号かシリンダ制御装置６５に送信された場合
、このシリンダ制御装置６５からの信号により、後述の
ように押圧シリンダ２２ａが駆動され、同時にカウンタ
６３がリセットされてカウント零に戻るようになってい
る。

続いて、多列の底材７１は送りロール２５からスリット
装置２１に移送され、このスリット装置２１でフランジ
部７３が移送方向に切断されて各列毎に分割され、その
後底材７１はパンチ孔検査装置３０まで移動される。

底材７１がパンチ孔検査装置３０まで移送されると、ビ
ンロール３１のビン３２が順次パンチ孔７４内に仲人さ
れビンロール３１がシャフト３３回りを回転する。この
場合、底材７１のフランジ部７３は、ビンロール３１の
ビン３２以外の外周面部分と押えロール３５の外周面に
よって押圧され、これによって押えロール３５もシャフ
ト３９回りを回転する。また、バンチ孔７４内に抑大さ
れたビンロール３１のビン３２は、空間３８西に進入す
るため、ビン３２は押えロール３５の外周面に当接しな
いようになっている。

フランジ部７３に所定ピッチから外れてパンチ孔７４が
成形された場合、ビンロール３１のビン３２はこの不良
パンチ孔７４内に進入できなくなる。このため底材７１
のフランジ部７３はビン３２によって上方へ持上げられ
、これによって押えロール３５もフランジ部７３によっ
てスプリング４０の抑圧力に抗して上方へ持上げられる
。この場合、シャフト３つ、軸受部３６、および移動軸
３７が一体となって上方へ移動し、移動軸３７の移動は
、近接スイッチ４２と検知部４３とによって構成された
検知装置によって検出される。そしてこの検査結果はシ
リンダ制御装置６５に送信される。

続いて、底材７１はマーキング装置２２まで移送され、
底材７１のうち所定のエンボス部７２が押しつぶされる
ようになっている。

マーキング装置２２の作用について、以下詳述する。

まず通常運転特は、前述のように底材７１のエンボス部
７１の数がカウンタ６３によってカウントされ、例えば
２００個に達した場合、カウントの結果がシリンダ制御
装置６５に送信される。そして、シリンダ制御装置６５
によって、押圧シリンダ２２ａが駆動され、この抑圧シ
リンダ２２ａを受体２２ｂとの間で該当するエンボス部
７２が複数、例えば２〜３個押つぶされる。このように
所定個数のエンボス部７２枚にマークを入れることによ
り、その後底材７１をこのマーク部分で切断して所定長
さの底材７１を得ることができる。

次に作成された底材７１に関し、エンボス底部検査装置
５３、フランジ部検査装置５４、エンボスピッチ検査装
置５５、位置検査装置６０、またはパンチ孔検査装置３
０等によって底材７１の不良部分か検出された場合、こ
れらの検査装置５３゜５４．５５．６０．および３０か
ら底材の不良信号がシリンダ制御装置６５に送信される
。この場合、各検査装置５３，５４，５５．６０および
３０からの不良信号は、マーキング装置２２からの距離
に対応した所定の遅れ時間をもって送信される。そして
、シリンダ制御装置６５によって押圧シリンダ２２ａが
駆動され、押圧シリンダ２２ａと受体２２ｂの間で不良
箇所近傍のエンボス部７２が複数押つぶされる。同時に
シリンダ制御装置６５からの信号により、カウンタ６３
が直ちにリセットされてカウント零となり、その後のエ
ンボス部７２から再度カウントが開始される。そして前
述の場合と同様、例えば２００個のエンボス部７２毎に
マークが入れられる。

このように底材７１の不良部分をマークし、この不良部
分を除いて所定個数のエンボス部毎にマークを入れてい
くことにより、製品精度の向上を図ることができる。

次にこのように所定個数のエンボス部毎および不良部分
についてマークされた４列の底材７１は、その後巻体２
３に巻取られる。このようにして、連続する単列のエン
ボス部７２と、エンボス部７２を互いに連結するフラン
ジ部７３と、フランジ部７３にエンボス部７２に対応し
て設けられた単列のパンチ孔７４とを備えた底材７１が
製造される（第７図）。

本実施例によれば、底材７１について不良部分が生じた
場合、この不良部分近傍のエンボス部を押しつぶしてマ
ークするとともに、この不良部分を除いて所定個数のエ
ンボス部毎にマークを入れることにより、製品精度の高
い所定長さの底材を得ることができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、作成された底材
について所定個数のエンボス部毎および不良部分にマー
クを入れることができる。このためその後このマーク部
を切断することにより、製品精度の高い所定長さの底材
を迅速かつ確実に得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によりマークシステムの一実施例を示す
概略系統図であり、第２図は位置検査装置を底材移送方
向の下流側からみた図、第３図はパンチ孔検査装置を示
す側面図であり、第４図はその断面図であり、第５図は
電子部品搬送体の底材製造装置を示す概略図であり、第
６図は多列の底材を示す平面図であり、第７図は電子部
品搬送体の部分斜視図であり、第８図は第７図■−■線
断面図である。 １０・・・底材製造装置、１１・・・巻体、１２・・・
ダンサロール、１４・・・加熱装置、１５・・・成形装
置、１７・・・パンチ装置、２０・・・検査ユニット、
２１・・・スリット装置、２２・・・マーキング装置、
２３・・・巻体、３０・・・パンチ孔検査装置、５１・
・・シート板、５３・・・エンボス底部検査装置、５４
・・・フランジ部検査装置、５５・・・エンボスピッチ
検査装置、６０・・・位置検査装置、６３・・・カウン
タ、６５・・・シリンダ制御装置、７１・・・底材、７
２・・・エンボス部、７３・・・フランジ部、７４・・
・パンチ孔。 出願人代理人　　佐　　藤　　−雄 佃

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．移送される合成樹脂製底材のエンボス部の数を所定
   個数に達するまで順次カウントするカウンタと、前記底
   材の良・不良を検査する検査装置と、前記カウンタによ
   ってエンボス部が所定個数カウントされた場合、または
   前記検査装置によって前記底材の不良が発見された場合
   、これらカウンタまたは検査部からの信号にもとずき 前記底材の該当部分をマークするマーキング装置とを備
   えたことを特徴とする底材マークシステム。
2. ２．マーキング装置は、底材の該当部分のエンボス部を
   押しつぶす押圧シリンダからなることを特徴とする請求
   項１記載の底材マークシステム。
3. ３．カウンタは、検査部によって底材の不良が発見され
   た場合、カウント零に戻ることを特徴とする請求項１記
   載の底材マークシステム。