JPH03200970A - 感光性ポリイミドのパターン加工方法 - Google Patents
感光性ポリイミドのパターン加工方法Info
- Publication number
- JPH03200970A JPH03200970A JP22626189A JP22626189A JPH03200970A JP H03200970 A JPH03200970 A JP H03200970A JP 22626189 A JP22626189 A JP 22626189A JP 22626189 A JP22626189 A JP 22626189A JP H03200970 A JPH03200970 A JP H03200970A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive polyimide
- film
- polyimide film
- photosensitive
- development
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、感光性ポリイミドのパターン加工方法に関す
るものである。
るものである。
［従来の技術］
従来、半導体素子等への感光性ポリイミド系樹脂膜の形
成は次の工程で行われていた。
成は次の工程で行われていた。
（１） シリコンやセラミック等の基板上に感光性ポ
リイミド樹脂の前駆体の溶液を塗布した後、プリベーク
して感光性ポリイミド皮膜を形成する、■ 次いでこれ
を選択的に露光、すなわち最終的に残すべきポリイミド
膜の部分に光が当るようなフォトマスクを使用し、紫外
線を照射する、（３）現像する、 （４） 加熱焼成する。
リイミド樹脂の前駆体の溶液を塗布した後、プリベーク
して感光性ポリイミド皮膜を形成する、■ 次いでこれ
を選択的に露光、すなわち最終的に残すべきポリイミド
膜の部分に光が当るようなフォトマスクを使用し、紫外
線を照射する、（３）現像する、 （４） 加熱焼成する。
しかしながら、かかる従来技術の場合、プリベーク処理
した感光性ポリイミド皮膜を露光した後、長時間放置し
た場合、現像性が低下し現像に長時間を要するという問
題があるうえ、しばしば得られたポリイミド樹脂膜のパ
ターンにクラックが入るという欠点を有していた。
した感光性ポリイミド皮膜を露光した後、長時間放置し
た場合、現像性が低下し現像に長時間を要するという問
題があるうえ、しばしば得られたポリイミド樹脂膜のパ
ターンにクラックが入るという欠点を有していた。
このため、従来、感光性ポリイミドをパターン加工する
に際しては、プリベーク、露光、現像を連続して行う必
要があるなど工程管理上の制約があるうえ、これらを連
続的に行えない場合には、−旦塗布した感光性ポリイミ
ド膜を剥離して、再度塗布からやり直す必要があるなど
の問題があった。
に際しては、プリベーク、露光、現像を連続して行う必
要があるなど工程管理上の制約があるうえ、これらを連
続的に行えない場合には、−旦塗布した感光性ポリイミ
ド膜を剥離して、再度塗布からやり直す必要があるなど
の問題があった。
［発明が解決しようとする課題］
本発明者らは、このような従来技術の欠点に鑑み、その
改善策について鋭意検討した結果、露光後の感光性ポリ
イミド皮膜を現像前に再ベーク処理した場合には、現像
性が著しく向上するとともにクラックの発生がな（、し
かも解像度を同時に向上できることを知見し、本発明に
到達したものである。
改善策について鋭意検討した結果、露光後の感光性ポリ
イミド皮膜を現像前に再ベーク処理した場合には、現像
性が著しく向上するとともにクラックの発生がな（、し
かも解像度を同時に向上できることを知見し、本発明に
到達したものである。
したがって、本発明の目的は感光性ポリイミドの現像を
行う際の現像性の向上ないし現像時間の安定化、クラッ
クの防止および解像度の向上等を同時に達成できる感光
性ポリイミドのパターン加工方法を提供することにある
。
行う際の現像性の向上ないし現像時間の安定化、クラッ
クの防止および解像度の向上等を同時に達成できる感光
性ポリイミドのパターン加工方法を提供することにある
。
［課題を解決するための手段］
かかる本発明の目的は、次の構成により達成される。
（１）次の（Ａ）〜（Ｅ）の工程を経て順次パターン加
工することを特徴とする感光性ポリイミドのパターン加
工方法。
工することを特徴とする感光性ポリイミドのパターン加
工方法。
（Ａ）基板上に感光性ポリイミドコーティング剤を塗布
後、プリベークを行い、感光性ポリイミド皮膜を形成す
る工程、 （Ｂ）該感光性ポリイミド皮膜を選択的に露光する工程
、 （Ｃ）該感光性ポリイミド皮膜に第２のベーク処理を行
う工程、 （Ｄ）該感光性ポリイミド皮膜を現像する工程、（Ｅ）
加熱焼成する工程。
後、プリベークを行い、感光性ポリイミド皮膜を形成す
る工程、 （Ｂ）該感光性ポリイミド皮膜を選択的に露光する工程
、 （Ｃ）該感光性ポリイミド皮膜に第２のベーク処理を行
う工程、 （Ｄ）該感光性ポリイミド皮膜を現像する工程、（Ｅ）
加熱焼成する工程。
本発明において用いられる感光性ポリイミドコーティン
グ剤とはポリイミドまたはポリイミド前駆体に感光基を
導入、あるいは感光性化合物を混合し、紫外線、遠紫外
線、可視光線などの光への感応性を付与したものをいい
、公知の各種の感光性ポリイミドコーティング剤が使用
しうる。ここでポリイミド前駆体とは加熱焼成処理によ
りポリイミドを与えるものである。
グ剤とはポリイミドまたはポリイミド前駆体に感光基を
導入、あるいは感光性化合物を混合し、紫外線、遠紫外
線、可視光線などの光への感応性を付与したものをいい
、公知の各種の感光性ポリイミドコーティング剤が使用
しうる。ここでポリイミド前駆体とは加熱焼成処理によ
りポリイミドを与えるものである。
次に本発明における感光性ポリイミドのパターン加工方
法について具体的に説明する。
法について具体的に説明する。
まず、シリコン基板やセラミック基板のような半導体素
子あるいは半導体装置を実装した基板の表面に感光性ポ
リイミドコーティング剤を塗布した後、プリベークして
感光性ポリイミド皮膜を形成する。プリベーク温度は感
光性ポリイミドの膜厚に応じて適宜選択するのが好まし
いが、通常オープンの場合、５０℃〜１００℃で１５分
から８時間、ホットプレートの場合、８０℃〜１２０℃
の範囲で１分から３０分程度行うことができる。
子あるいは半導体装置を実装した基板の表面に感光性ポ
リイミドコーティング剤を塗布した後、プリベークして
感光性ポリイミド皮膜を形成する。プリベーク温度は感
光性ポリイミドの膜厚に応じて適宜選択するのが好まし
いが、通常オープンの場合、５０℃〜１００℃で１５分
から８時間、ホットプレートの場合、８０℃〜１２０℃
の範囲で１分から３０分程度行うことができる。
このようにしてプリベーク処理された感光性ポリイミド
皮膜は次いで選択的に露光されて所定のパターンに形成
される。露光はコンタクトアライナ−のような密着露光
、あるいはミラープロジェクションアライナ−やステッ
パーのような投影露光など公知の方式で行うことができ
る。
皮膜は次いで選択的に露光されて所定のパターンに形成
される。露光はコンタクトアライナ−のような密着露光
、あるいはミラープロジェクションアライナ−やステッ
パーのような投影露光など公知の方式で行うことができ
る。
次いで所定パターンの施された感光性ポリイミド皮膜に
は、現像前に、第２のベーク処理が施される。第２のベ
ーク処理条件としてはプリベーク条件と同じかあるいは
より弱い条件が好ましく採用される。ここでより弱い条
件とはより弱い熱履歴が感光性ポリイミド皮膜に与えら
れるような条件を意味する。
は、現像前に、第２のベーク処理が施される。第２のベ
ーク処理条件としてはプリベーク条件と同じかあるいは
より弱い条件が好ましく採用される。ここでより弱い条
件とはより弱い熱履歴が感光性ポリイミド皮膜に与えら
れるような条件を意味する。
通常ホットプレートの場合は８０℃〜１１０℃の範囲で
３０秒から５分の範囲で選ばれ、オーブンの場合は５０
℃〜１００℃の範囲で１０分から９０分の範囲で選択す
るのがパターン加工性の点から好ましい。
３０秒から５分の範囲で選ばれ、オーブンの場合は５０
℃〜１００℃の範囲で１０分から９０分の範囲で選択す
るのがパターン加工性の点から好ましい。
本発明における露光後、現像前の第２のベーク処理は、
本発明の目的ないし効果を効果的に達成するためには、
現像前の少なくとも４時間前に行うのが好ましい。
本発明の目的ないし効果を効果的に達成するためには、
現像前の少なくとも４時間前に行うのが好ましい。
第２のベーク処理の施された感光性ポリイミド皮膜はつ
いで公知の方法により現像される。
いで公知の方法により現像される。
現像液としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドンやＮ、Ｎ
−ジメチルアセトアミドのような極性溶媒にメタノール
やエチレングリコールのようなアルコール系の溶剤、ア
セトンやシクロヘキサノンのようなケトン系の溶剤、ベ
ンゼンやキシレンのような芳香族炭化水素系の溶剤を加
えたものが使用でき、現像方式としてははスプレ一方式
、浸漬方式、超音波を加えた現像方式など公知の方法を
使用できる。
−ジメチルアセトアミドのような極性溶媒にメタノール
やエチレングリコールのようなアルコール系の溶剤、ア
セトンやシクロヘキサノンのようなケトン系の溶剤、ベ
ンゼンやキシレンのような芳香族炭化水素系の溶剤を加
えたものが使用でき、現像方式としてははスプレ一方式
、浸漬方式、超音波を加えた現像方式など公知の方法を
使用できる。
本発明における、感光性ポリイミドのパターン加工方法
は、感光基をジエチルアミノエチルメタクリレートのよ
うな光反応性を有する２重結合をもった３級アミンのよ
うな化合物をポリイミド前駆体に混合することにより感
光性を導入した感光性ポリイミドの場合に特に効果的で
あるが、感光基をエステル結合のような化学結合により
導入した感光性ポリイミドの場合にも効果が期待できる
。
は、感光基をジエチルアミノエチルメタクリレートのよ
うな光反応性を有する２重結合をもった３級アミンのよ
うな化合物をポリイミド前駆体に混合することにより感
光性を導入した感光性ポリイミドの場合に特に効果的で
あるが、感光基をエステル結合のような化学結合により
導入した感光性ポリイミドの場合にも効果が期待できる
。
所定の現像が終了後、公知の方法、例えば感光性ポリイ
ミド皮膜を２００〜４００℃の範囲で、連続的または段
階的に昇温しで、加熱焼成することにより所定のパター
ンを有するポリイミド樹脂膜の加工が完了する。
ミド皮膜を２００〜４００℃の範囲で、連続的または段
階的に昇温しで、加熱焼成することにより所定のパター
ンを有するポリイミド樹脂膜の加工が完了する。
［発明の効果］
本発明の感光性ポリイミドパターンのパターン加工方法
は上述のごとく露光後現像前に第２のべ一り処理を施す
ようにしたので、現像性が著しく向上するとともにクラ
ックの発生がなく、しかも解像度を同時に向上できる利
点がある。
は上述のごとく露光後現像前に第２のべ一り処理を施す
ようにしたので、現像性が著しく向上するとともにクラ
ックの発生がなく、しかも解像度を同時に向上できる利
点がある。
［実施例］
以下本発明を実施例により具体的に説明する。
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本
発明はこれらに限定されない。
発明はこれらに限定されない。
実施例１
ベンゾフェノンテトラカルボン酸３１０ｇと４゜４′−
ジアミノジフェニルエーテル２００ｇを２０４０ｇのＮ
−メチルピロリドン中で４０℃で反応させて、粘度が１
３０ポイズのポリアミド酸のワニスを得た。
ジアミノジフェニルエーテル２００ｇを２０４０ｇのＮ
−メチルピロリドン中で４０℃で反応させて、粘度が１
３０ポイズのポリアミド酸のワニスを得た。
このワニスにジメチルアミノエチルメタクリレヘト３４
０ｇとＮ−メチルピロリドン３００ ｇ’ｉミヒラーケ
トン１２ｇを混合して感光性ポリイミド前駆体のワニス
（Ａ）を得た。
０ｇとＮ−メチルピロリドン３００ ｇ’ｉミヒラーケ
トン１２ｇを混合して感光性ポリイミド前駆体のワニス
（Ａ）を得た。
このワニス（Ａ）をシリコーンウェハー上にスピンナを
用いて塗布後、１００℃のホットプレートで３分間プリ
ベークし、膜厚５μのフィルムを作製した。
用いて塗布後、１００℃のホットプレートで３分間プリ
ベークし、膜厚５μのフィルムを作製した。
このものに、キャノン製マスクアライナ−へＰＬＡ−５
０１を用いて３００ｍｊのテストパターンでの露光を行
った。
０１を用いて３００ｍｊのテストパターンでの露光を行
った。
露光終了後、直ちに、９０℃のホットプレートで１分間
処理する第２のベーク処理を行い、次いでＮ−メチルピ
ロリドンとメタノールが体積比で１＝１の現像液中で浸
漬現像を行ったところ、未露光部の溶解時間は１分であ
り、２分の現像後に膜厚が４μで、１０μのライン・ア
ンド・スペースが解像されていた。
処理する第２のベーク処理を行い、次いでＮ−メチルピ
ロリドンとメタノールが体積比で１＝１の現像液中で浸
漬現像を行ったところ、未露光部の溶解時間は１分であ
り、２分の現像後に膜厚が４μで、１０μのライン・ア
ンド・スペースが解像されていた。
続いて１５０℃で３０分および３００℃で３０分順次加
熱焼成処理を行ない良好な所定のパターンを有するポリ
イミド樹脂膜を得た。
熱焼成処理を行ない良好な所定のパターンを有するポリ
イミド樹脂膜を得た。
実施例２
露光後２日間２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下に放置した
後現像を行った以外は実施例１と同じ条件で感光性ポリ
イミドのパターン加工を行った。
後現像を行った以外は実施例１と同じ条件で感光性ポリ
イミドのパターン加工を行った。
未露光部の溶解時間は１分で、２分の現像後に膜厚が４
μで、１０μのライン・アンド・スペースが解像されて
いた。
μで、１０μのライン・アンド・スペースが解像されて
いた。
実施例３
露光後２日間２３℃、８ｏ％ＲＨの雰囲気下に放置した
後現像を行った以外は実施例１と同じ条件で感光性ポリ
イミドのパターン加工を行った。
後現像を行った以外は実施例１と同じ条件で感光性ポリ
イミドのパターン加工を行った。
未露光部の溶解時間は１分１０秒で、２分の現像後に膜
厚が４μで、１５μのライン・アンド・スペースが解像
されていた。
厚が４μで、１５μのライン・アンド・スペースが解像
されていた。
参考例
プリベーク後、すぐに露光し、現像前のベーク処理を行
うことなくただちに現像を行った以外は実施例１と同じ
条件でパターン加工を行ったところ。未露光部の溶解時
間は１分５秒となり、２分の現像後、膜厚が３．５μで
、１５〜２０μのライン・アンド・スペースに残膜が残
っていた。
うことなくただちに現像を行った以外は実施例１と同じ
条件でパターン加工を行ったところ。未露光部の溶解時
間は１分５秒となり、２分の現像後、膜厚が３．５μで
、１５〜２０μのライン・アンド・スペースに残膜が残
っていた。
比較例１
露光後６時間、２３℃、５ｏ％ＲＨの雰囲気下に放置し
たものについて、現像前に再度プリベークを行なわなか
った以外は実施例１と同じ条件でパターン加工を行った
ところ、未露光部の−溶解時間は２分３０秒となり、３
分３０秒の現像後、膜厚が３．５μで、５０μのライン
・アンド・スペースにも残膜が残っていた。
たものについて、現像前に再度プリベークを行なわなか
った以外は実施例１と同じ条件でパターン加工を行った
ところ、未露光部の−溶解時間は２分３０秒となり、３
分３０秒の現像後、膜厚が３．５μで、５０μのライン
・アンド・スペースにも残膜が残っていた。
比較例２
露光後８時間、２３℃、８０％ＲＨの雰囲気下に放置し
たものについて現像前に第２のベーク処理を行わなかっ
た以外は実施例１と同じ条件で感光性ポリイミドのパタ
ーン加工を行った。露光部の溶解時間は５分以上となり
、７分の現像後に膜厚が２．５μで、５０μのライン・
アンド・スペースにも残膜が残っていた。またパターン
のコーナ一部にもクラックが生じていた。
たものについて現像前に第２のベーク処理を行わなかっ
た以外は実施例１と同じ条件で感光性ポリイミドのパタ
ーン加工を行った。露光部の溶解時間は５分以上となり
、７分の現像後に膜厚が２．５μで、５０μのライン・
アンド・スペースにも残膜が残っていた。またパターン
のコーナ一部にもクラックが生じていた。
Claims (1)
- （１）次の（Ａ）〜（Ｅ）の工程を経て順次パターン加
工することを特徴とする感光性ポリイミドのパターン加
工方法。 （Ａ）基板上に感光性ポリイミドコーティング剤を塗布
後、プリベークを行い、感光性ポリイミド皮膜を形成す
る工程、 （Ｂ）該感光性ポリイミド皮膜を選択的に露光する工程
、 （Ｃ）該感光性ポリイミド皮膜に第２のベーク処理を行
う工程、 （Ｄ）該感光性ポリイミド皮膜を現像する工程、 （Ｅ）加熱焼成する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22626189A JPH03200970A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 感光性ポリイミドのパターン加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22626189A JPH03200970A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 感光性ポリイミドのパターン加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03200970A true JPH03200970A (ja) | 1991-09-02 |
Family
ID=16842431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22626189A Pending JPH03200970A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 感光性ポリイミドのパターン加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03200970A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018038002A1 (ja) * | 2016-08-25 | 2018-03-01 | 富士フイルム株式会社 | 積層体の製造方法および電子デバイスの製造方法 |
-
1989
- 1989-08-30 JP JP22626189A patent/JPH03200970A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018038002A1 (ja) * | 2016-08-25 | 2018-03-01 | 富士フイルム株式会社 | 積層体の製造方法および電子デバイスの製造方法 |
| JPWO2018038002A1 (ja) * | 2016-08-25 | 2019-04-11 | 富士フイルム株式会社 | 積層体の製造方法および電子デバイスの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI653290B (zh) | 樹脂組成物、由其形成的硬化膜及圖案硬化膜、它們的製造方法以及電子零件 | |
| JPS58223149A (ja) | 感光性ポリイミド用現像液 | |
| CN110325912A (zh) | 感光性树脂组合物、固化图案的制造方法、固化物、层间绝缘膜、覆盖涂层、表面保护膜和电子部件 | |
| JPH0651535A (ja) | 基板上にパターン化されたポリイミド被膜を形成させる方法 | |
| JPH0222894A (ja) | 基板上にポリイミド・パターンを形成する方法 | |
| JPH06295063A (ja) | 化学線感応性重合体組成物 | |
| JPH03133132A (ja) | 導電体パターン形成方法 | |
| JP2001174996A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パタ−ンの製造法および電子部品 | |
| JPH0572736A (ja) | 含フツ素系ポリイミド樹脂膜パターンの製造法 | |
| JP3485484B2 (ja) | 感光性ポリベンゾオキサゾール樹脂多層有機膜のレリーフパターンの形成方法 | |
| JPH1138620A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
| JP2002122993A (ja) | 感光性樹脂組成物およびポジ型パターン形成方法 | |
| JPH09146273A (ja) | 感光性樹脂組成物の硬化方法 | |
| JPH06275511A (ja) | ポリイミドパターンの形成方法 | |
| JPH0820737B2 (ja) | ポリイミド樹脂の厚膜加工方法 | |
| JP3303416B2 (ja) | 感光性ポリイミド前駆体用現像液 | |
| JP2011034097A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法及び電子部品 | |
| JPH07196917A (ja) | 感光性樹脂組成物及びそれを用いるパターン化されたポリイミド皮膜の形成方法 | |
| JPH06258835A (ja) | 化学線感応性組成物 | |
| JP2000231192A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、レリーフパターンの製造法及び電子部品 | |
| JPH0973172A (ja) | 化学線感応性重合体組成物 | |
| JPH11174679A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物及びレリーフパターンの製造法 | |
| JP2002122990A (ja) | 感光性ポリイミド前駆体組成物 | |
| JPH06318539A (ja) | ポリイミドのパターン形成方法 | |
| JPH10307392A (ja) | 化学線感応性重合体組成物 |