JPH03201458A - 吸着保持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は、ＧａＡｓなとの化合物半導体からなるダイを
吸着保持する装置に関するものである。

〔従来の技術１ 従来、半導体装置の製造工程において、半導体基板を分
割して作成したダイを取扱うために真空吸着保持が用い
られている。

半導体装置の製造は、半導体基板上に多数の半導体装置
の動作部分となる電極などを作成し、その後基板を各半
導体装置ごとに分割して数ミリ角のダイを作成する。こ
のダイをパッケージに装着することで半導体装置として
完成する。

分割されたダイを取扱うために、真空吸着による保持方
法が多く用いられる。特に、自動化された装置でダイを
取扱う場合にはこのような保持方法は不可欠である。

一般には、コレットと呼ばれる吸着保持具を用いてダイ
は保持される。このコレットはその吸着部分の形状によ
り平コレット、角錐コレット、二面コレット等の種類に
分類される。平コレットはダイに接する面がダイの主面
と平行な平面であり、ダイの主面がコレットに接するも
のである。角錐コレットおよび二面コレットは接する面
がダイの主面とある角度を持っており、ダイの端部のみ
がコレットと接して保持するものである。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、これらのコレットを用いて保持する場合
、種々の問題があった。平コレットの場合は、多数回使
用すると吸着時の衝撃によりコレットのダイに接する面
が損傷を受け、ダイの表面を傷付けることとなる。

また、角錐コレットおよび二面コレットの場合は、この
ような損傷はないが、吸着位置やダイの寸法が不良の場
合に吸着したダイが落下することがある。

とくに、ＧａＡｓを半導体基板として用いたマイクロ波
用のＭＥＳ−ＦＥＴなとの化合物半導体装置においては
、基板が癖開性を持つため吸着時にダイが破損しやすく
、また、破損した半導体の粉塵が再び別のダイに付着す
ることがある。

本発明の目的は、ダイを破損せず、確実に吸着すること
ができる吸着保持装置を提供するものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明による吸着保持装置は保持部、排気部および緩衝
部からなり、板状の半導体ダイを吸着するものであり、
前記保持部の端面が前記半導体ダイの主面より小面積の
平面でありかつ前記排気部により排気される開口を該端
面が含み、板状の前記緩衝部の一主面は前記端面に接し
かつ他の主面は前記半導体ダイを吸着する吸着面であり
、かつ前記半導体ダイよりも軟らかい弾性材料からなる
前記緩衝部がその二つの主面間を貫通する細孔を有する
ものである。

加えて、前記緩衝部がテープ状であり、該緩衝部を上記
排気部による排気のタイミングによす移動させる駆動部
を有するものである。

［作用］ 前記緩衝部が半導体ダイよりも軟らかい弾性材料からな
り、その二つの主面間を貫通する細孔を有するものであ
るので、半導体ダイに衝撃を与えることなく吸着するこ
とができ、かつ、吸着位置がずれた場合にも確実に吸着
保持することができる。

加えて、前記緩衝部がテープ状であり、排気のタイミン
グにより移動させるので、半導体ダイが同一の緩衝部（
吸着面）に半導体ダイは一度（または、所定の回数）し
か接しないため、半導体ダイの破損などにより緩衝部（
吸着面）を汚した場合にも他の半導体ダイを汚染するこ
とはない。

〔実施例１ 以下、本発明の実施例を第１図を用いてより詳細に説明
する。

本発明の実施例である吸着ヘッド１は、所定の位置に移
動可能なアーム（図示せず）に取付けられている。吸着
ヘッド１は、粘着テープ２に固定されたウェハ３からそ
れを分割したダイ４を吸着し、別の所定位置に移動して
ダイ４の吸着を中止して、その位置に置くことができる
。

この別の所定位置は半導体素子用のパッケージ、ダイ４
を一時的に収容するための容器などである。

吸着ヘッド１は、コレット５、多孔質テープ６、排気管
７、リール８．８′およびリール駆動部９．９′から構
成されている。

コレット５は外径０．５ｍｍ、内径０．１ｍｍの管状で
あり、その一端に１ｍｍ角のダイ４が厚さ０．１ｍｍの
多孔質テープ６を介して吸着される。コレット５の他端
は排気管７およびバルブ（図示せず）を介して真空ポン
プ（図示せず）に接続されている。このバルブを制御す
ることで、多孔質テープ６の表面にダイ４を吸着するか
否かを制御できる。この制御は吸着ヘッド１が取り付け
られているアームの制御と関連して行われる。

多孔質テープ６はリールａ８から供給され、リールｂ８
’　により巻き取られる。リールａ８およびリールｂ８
’　は、リール駆動部９．９′により回転制御される。

ダイ４を吸着している間は多孔質テープ６は移動せず、
吸着終了後コレット５の吸着面の幅（約０．５ｍｍ）だ
け移動する。これにより、次の吸着時には多孔質テープ
６の新しい面でダイ４を吸着できる。

なお、以上の実施例では緩衝部としてスポンジ状の合成
樹脂からできている多孔質テープ６を用いているが、数
十μｍ程度の細孔を持った多孔性の紙、合成ゴムなどを
用いることもできる。

〔発明の効果］ 以上説明したように、本発明による吸着保持装置は保持
部、排気部および緩衝部からなり、板状の半導体ダイを
吸着するためものであり、前記保持部の端面が前記半導
体ダイの主面より小面積の平面でありかつ前記排気部に
より排気される開口を該端面が含み、板状の前記緩衝部
の一上面は前記端面に接しかつ他の主面は前記半導体ダ
イを吸着する吸着面であり、かつ前記半導体ダイよりも
軟らかい弾性材料からなる前記緩衝部がその二つの主面
間を貫通する細孔を有するものである。

したがって、吸着保持時に半導体ダイに衝撃を与えるこ
となく吸着することができ、半導体ダイを破損すること
なく取り扱うことができる。

また、多数の細孔により吸着でき、吸着位置がずれても
確実に保持することができる。

加えて、前記緩衝部がテープ状であり、該緩衝部を上記
排気部による排気のタイミングにより移動させる駆動部
を有するものである。

このため、半導体ダイの表面を汚染された緩衝部で吸着
することなく、半導体ダイの表面を常に清浄に保つこと
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例を説明するための図である
。 図において、 １・・・吸着ヘッド、２・・・粘着テープ、３・・・分
割されたウェハ、 ４・・・ダイ、５・・・コレット、 ６・・・多孔質テープ、７・・・排気管、８．８′　・
・・リール、 ９．９′・・・リール駆動部。 第１図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）保持部、排気部および緩衝部からなり、板状の半
   導体ダイを吸着するための吸着保持装置であって、前記
   保持部の端面が前記半導体ダイの主面より小面積の平面
   でありかつ前記排気部により排気される開口を該端面が
   含み、板状の前記緩衝部の一主面は前記端面に接しかつ
   他の主面は前記半導体ダイを吸着する吸着面であり、か
   つ前記半導体ダイよりも軟らかい弾性材料からなる前記
   緩衝部がその二つの主面間を貫通する細孔を有すること
   を特徴とする吸着保持装置。
2. （２）第１項記載の吸着保持装置において、前記緩衝部
   がテープ状であり、該緩衝部を上記排気部による排気の
   タイミングにより移動させる駆動部を有することを特徴
   とする吸着保持装置。