JPH03201513A - 積層インダクタの製造方法 - Google Patents
積層インダクタの製造方法Info
- Publication number
- JPH03201513A JPH03201513A JP34344289A JP34344289A JPH03201513A JP H03201513 A JPH03201513 A JP H03201513A JP 34344289 A JP34344289 A JP 34344289A JP 34344289 A JP34344289 A JP 34344289A JP H03201513 A JPH03201513 A JP H03201513A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- intersection
- conductor patterns
- conductor pattern
- scribe lines
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、積層インダクタの製造方法に係るもので、特
にフェライト磁性体ペーストを印刷積層するタイプの積
層インダクタの製造方法に関するものである。
にフェライト磁性体ペーストを印刷積層するタイプの積
層インダクタの製造方法に関するものである。
電子部品の小型化、薄型化等の要求に伴い、インダクタ
（コイル〉の分野においても、巻線を用いない固体の積
層インダクタが各種考えられている。
（コイル〉の分野においても、巻線を用いない固体の積
層インダクタが各種考えられている。
その中で、フェライトをペースト化して印刷積層したり
、グリーンシートに成型したものを積層し、その内部に
周回する導体パターンを形成するものが実用化されてい
る。
、グリーンシートに成型したものを積層し、その内部に
周回する導体パターンを形成するものが実用化されてい
る。
印刷積層するタイプは、導体パターンの端部を露出させ
た状態で他の部分に磁性体ペーストを印刷し、その磁性
体ペースト上に端部を接続させた導体パターンを形成し
、この工程を繰り返して積層インダクタを得ている。
た状態で他の部分に磁性体ペーストを印刷し、その磁性
体ペースト上に端部を接続させた導体パターンを形成し
、この工程を繰り返して積層インダクタを得ている。
シートを積層するタイプでは、磁性体のグリーンシート
にスルーホールを形成し、このスルーホールを介して上
下の導体パターンを接続させている。
にスルーホールを形成し、このスルーホールを介して上
下の導体パターンを接続させている。
いずれの方法にせよ、細い導体パターンの接続部の位置
合わせを厳密に行う必要があり、精度が十分でないと導
体抵抗が増加してＱが低下する原因となる。
合わせを厳密に行う必要があり、精度が十分でないと導
体抵抗が増加してＱが低下する原因となる。
本発明は、このような課題を解決して、製造容易で信頼
性の高い積層インダクタを得ようとするものである。
性の高い積層インダクタを得ようとするものである。
本発明は、導体パターンの接続をスクライブラインの交
点に当たる部分、すなわち角の部分で行い、かつこの部
分に集まる四つの導体パターンの端部全体を露出させる
程度の大きな開口部を形成することによって上記の課題
を解決するものである。
点に当たる部分、すなわち角の部分で行い、かつこの部
分に集まる四つの導体パターンの端部全体を露出させる
程度の大きな開口部を形成することによって上記の課題
を解決するものである。
すなわち、絶縁層間に積層方向に重畳して周回する導体
パターンを形成する積層インダクタの製造方法において
、第一の絶縁層上のスクライブラインの一つ置きの交点
付近から対角線方向のスクライブラインの交点付近に向
けて伸びる約半ターン分の導体パターンを印刷し、該導
体パターンの端部が集まるスクライブラインの交点を中
心として該導体パターンの端部が露出するように絶縁ペ
ーストを印刷して第二の絶縁層を形成し、該端部に接続
された第二の絶縁層上に形成されて対角線方向のスクラ
イブラインの交点付近に伸びる約半ターン分の導体パタ
ーンを印刷し、以下これを繰り返して絶縁層と導体パタ
ーンを印刷積層することに特徴を有するものである。
パターンを形成する積層インダクタの製造方法において
、第一の絶縁層上のスクライブラインの一つ置きの交点
付近から対角線方向のスクライブラインの交点付近に向
けて伸びる約半ターン分の導体パターンを印刷し、該導
体パターンの端部が集まるスクライブラインの交点を中
心として該導体パターンの端部が露出するように絶縁ペ
ーストを印刷して第二の絶縁層を形成し、該端部に接続
された第二の絶縁層上に形成されて対角線方向のスクラ
イブラインの交点付近に伸びる約半ターン分の導体パタ
ーンを印刷し、以下これを繰り返して絶縁層と導体パタ
ーンを印刷積層することに特徴を有するものである。
角の部分で導体パターンを接続するので導体パターン同
士が交叉し、確実な接続を行うことができるし、パター
ンの精度の影響も受けにくくできる。
士が交叉し、確実な接続を行うことができるし、パター
ンの精度の影響も受けにくくできる。
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明す
る。第１図から第５図までは本発明の実施例を示す平面
図でウェハの一部を示したものである。
る。第１図から第５図までは本発明の実施例を示す平面
図でウェハの一部を示したものである。
まず、第１図のように、フェライトのシート１０上に導
体パターン２０を約半ターン分形成する。このとき、ス
クライブライン３０の一つ置きの交点の近傍から四本の
導体パターンを形成する。第１図は端部の導体パターン
を形成するので、スクライブラインの交点近傍の部分の
幅を広くしておくとよい。四本の導体パターンは二方向
に平行な二組となるように形成され、隣のスクライブラ
インの交点付近で反対方向に折れ曲がり、最初のスクラ
イブラインの交点に対して対角線の位置にある交点付近
まで形成される。
体パターン２０を約半ターン分形成する。このとき、ス
クライブライン３０の一つ置きの交点の近傍から四本の
導体パターンを形成する。第１図は端部の導体パターン
を形成するので、スクライブラインの交点近傍の部分の
幅を広くしておくとよい。四本の導体パターンは二方向
に平行な二組となるように形成され、隣のスクライブラ
インの交点付近で反対方向に折れ曲がり、最初のスクラ
イブラインの交点に対して対角線の位置にある交点付近
まで形成される。
したがって、最初のスクライブラインの交点に対して対
角線方向に位置する交点には、異なる交点付近から形成
された四本の導体パターン２０が集まることになる。
角線方向に位置する交点には、異なる交点付近から形成
された四本の導体パターン２０が集まることになる。
この導体パターン２０の形成された磁性体シート１０上
に、第２図のように、磁性体ペーストを印刷して磁性体
層１１を重ねる。磁性体層は導体パターン２０の端部が
四本まとまって露出するような開口が形成されている。
に、第２図のように、磁性体ペーストを印刷して磁性体
層１１を重ねる。磁性体層は導体パターン２０の端部が
四本まとまって露出するような開口が形成されている。
前記のように、この開口の形成される位置は、最初のス
クライブラインの交点に対して対角線方向にあたる交点
を中心とし、導体パターン２０の端部を露出させる範囲
にまで広がるものである。
クライブラインの交点に対して対角線方向にあたる交点
を中心とし、導体パターン２０の端部を露出させる範囲
にまで広がるものである。
続いて、第３図のように、導体パターン２１を磁性体Ｊ
’ＷＩＩの下側の導体パターンと接続して形成する。こ
れは、第１図で示した導体パターンと逆の位置の約半タ
ーン分の導体パターンである。すなわち、隣のスクライ
ブラインの交点付近で折れ曲がり、最初のスクライブラ
インの交点近傍まで伸びるように形成されたものである
。
’ＷＩＩの下側の導体パターンと接続して形成する。こ
れは、第１図で示した導体パターンと逆の位置の約半タ
ーン分の導体パターンである。すなわち、隣のスクライ
ブラインの交点付近で折れ曲がり、最初のスクライブラ
インの交点近傍まで伸びるように形成されたものである
。
次に、第４図のように、導体パターン２１の端部を露出
させて磁性体ペーストを印刷して磁性体層１２を形成す
る。これは第２図に示したものと開口の位置が異なるだ
けであり、第１図に示した最初のスクランブラインの交
点の部分に開口が形成されたものである。最初に同じ位
置からスタートしたコイルを形成する導体パターンが、
１タ一ン分形成されて再び同じ位置に集まってきたもの
である。
させて磁性体ペーストを印刷して磁性体層１２を形成す
る。これは第２図に示したものと開口の位置が異なるだ
けであり、第１図に示した最初のスクランブラインの交
点の部分に開口が形成されたものである。最初に同じ位
置からスタートしたコイルを形成する導体パターンが、
１タ一ン分形成されて再び同じ位置に集まってきたもの
である。
この導体パターンの端部に接続する導体パターン２２を
第５図のように形成する。この部分の半ターン分は第１
図で示した半ターン分に重畳するように形成される。再
び、対角線の位置にあるスクライブラインの交点付近ま
で形成されたものである。
第５図のように形成する。この部分の半ターン分は第１
図で示した半ターン分に重畳するように形成される。再
び、対角線の位置にあるスクライブラインの交点付近ま
で形成されたものである。
以下、この工程を所要回数繰り返し、必要なターン数の
コイルを構成する導体パターンが磁性体内に形成される
。なお、最後の半ターンは分割したときに端面に導体パ
ターンが露出するようにしておく。
コイルを構成する導体パターンが磁性体内に形成される
。なお、最後の半ターンは分割したときに端面に導体パ
ターンが露出するようにしておく。
磁性体層の開口部分は積層するに従って他の部分との間
に厚みが生じる。８を層数の少ないときには余り問題は
ないが、ターン数を多くする場合などには、磁性体ペー
ストを導体パターンの形成後にスルーホール部に充填す
るなどして差を小さくすることが望ましい。
に厚みが生じる。８を層数の少ないときには余り問題は
ないが、ターン数を多くする場合などには、磁性体ペー
ストを導体パターンの形成後にスルーホール部に充填す
るなどして差を小さくすることが望ましい。
なお、実施例においては、半ターンずつ対角線方向の交
点付近で交互に順次接続したものを示したが、３／４タ
ーンの導体パターンを接続したり、長さの異なるパター
ンを交互に接続することも可能である。また、スクライ
ブラインの近傍に二本の導体パターンの端部が集まる場
合等にも利用できる。
点付近で交互に順次接続したものを示したが、３／４タ
ーンの導体パターンを接続したり、長さの異なるパター
ンを交互に接続することも可能である。また、スクライ
ブラインの近傍に二本の導体パターンの端部が集まる場
合等にも利用できる。
本発明によれば、導体パターンが交叉して接続されるの
で、パターンの精度等に多少問題があっても、確実に導
体パターンを接続することができる。導体パターンの端
部は交叉位置よりも少し先の位置まで形成しておくと、
より補償の範囲が広くなる。
で、パターンの精度等に多少問題があっても、確実に導
体パターンを接続することができる。導体パターンの端
部は交叉位置よりも少し先の位置まで形成しておくと、
より補償の範囲が広くなる。
第１図から第５図までは、本発明の実施例を示す平面図
である。 １０．１１，１２・・・・磁性体 ２０．２１．２２・・・・導体パターン３０・・・・・
・・・・・スクランブライン１Ｐ、１ 図
である。 １０．１１，１２・・・・磁性体 ２０．２１．２２・・・・導体パターン３０・・・・・
・・・・・スクランブライン１Ｐ、１ 図
Claims (3)
- （１）絶縁層間に積層方向に重畳して周回する導体パタ
ーンを形成する積層インダクタの製造方法において、第
一の絶縁層上のスクライブラインの一つ置きの交点付近
から対角線方向のスクライブラインの交点付近に向けて
伸びる約半ターン分の導体パターンを印刷し、該導体パ
ターンの端部が集まるスクライブラインの交点を中心と
して該導体パターンの端部が露出するように絶縁ペース
トを印刷して第二の絶縁層を形成し、該端部に接続され
た第二の絶縁層上に形成されて対角線方向のスクライブ
ラインの交点付近に伸びる約半ターン分の導体パターン
を印刷し、以下これを繰り返して絶縁層と導体パターン
を印刷積層することを特徴とする積層インダクタの製造
方法。 - （２）該絶縁層が磁性体である請求項第１項記載の積層
インダクタの製造方法。 - （３）絶縁層間に積層方向に重畳して周回する導体パタ
ーンを形成する積層インダクタの製造方法において、第
一の絶縁層上のスクライブラインの一つ置きの交点付近
から対角線方向のスクライブラインの交点付近に向けて
伸びる約半ターン分の導体パターンを印刷し、該導体パ
ターンの端部が集まるスクライブラインの交点を中心と
して該導体パターンの端部が露出するように絶縁ペース
トを印刷して第二の絶縁層を形成し、該端部に接続され
た第二の絶縁層上に形成されて対角線方向のスクライブ
ラインの交点付近に伸びる約半ターン分の導体パターン
を印刷し、該スルーホール部に該絶縁ペーストと同じ材
料から成る絶縁ペーストを充填し、以下これを繰り返し
て絶縁層と導体パターンを印刷積層することを特徴とす
る積層インダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34344289A JPH0618139B2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 積層インダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34344289A JPH0618139B2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 積層インダクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03201513A true JPH03201513A (ja) | 1991-09-03 |
| JPH0618139B2 JPH0618139B2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
ID=18361548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34344289A Expired - Fee Related JPH0618139B2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 積層インダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0618139B2 (ja) |
-
1989
- 1989-12-28 JP JP34344289A patent/JPH0618139B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0618139B2 (ja) | 1994-03-09 |
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|---|---|---|---|
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