JPH06181122A - コイル部品とその製造方法 - Google Patents
コイル部品とその製造方法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 86
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 8
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 10
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
製造方法を提供する。 【構成】コイル導体5、絶縁体シート2を素材とした一
つの層にコイル一巻分に近いパタ−ンで形成し、ある層
のコイル導体5の終端と次層のコイル導体5の始端とを
斜めに形成されたスル−ホ−ル6に充填された導体を介
して電気的に接続した。
Description
タ、インピ−ダ(コイル導体とその周辺部分の容量成分
も回路構成要素として利用するもの)、またはトラン
ス、もしくは磁気ヘッドのコイル部分に用いられるコイ
ル部品あるいはL−C複合部品とその製造方法に関す
る。
化、薄型化等の要求に応えるために、印刷法やシ−ト法
による厚膜形成技術により磁性体の中にコイル導体を一
体に積層して作製される。この厚膜形成技術による積層
型のコイル部品は、特開昭63−44286号公報、実
開昭59−145009号公報、あるいは特開平3−5
4808号公報等に開示されているように、絶縁体シ−
ト上面にコイル半巻分ないしは3/4巻分のコイル導体
を印刷法等により形成し、順次積層することにより形成
される。この場合、上下に隣接する層のコイル導体どう
しの始端と終端とが、パンチング加工等により前記絶縁
体シ−トに垂直に形成されたスル−ホ−ル内に充填され
る導体を介して接続される。
−ルが垂直に形成されている従来構造の場合、一回の積
層工程でコイル一巻分を形成することができず、例えば
コイル半巻分の印刷パタ−ンの場合、一巻分のコイルを
形成するために2回のコイル導体の積層を必要とした。
また、コイル導体の印刷パタ−ンの種類も2種類以上必
要になり、例えばコイル3/4巻分のコイル導体の場合
は4種類のコイル導体の印刷パタ−ン(上下の引出電極
の印刷パタ−ンは除く)を必要とした。
るために積層回数が多くなり、また、コイル導体の印刷
パタ−ンの種類が増加するため積層工程の管理が複雑に
なり、生産性が悪いという問題点があった。
よい構造のコイル部品とその製造方法を提供することを
目的とする。
は、上記目的を達成するため、磁性あるいは非磁性の絶
縁体層とコイル導体とを交互に積層してなる積層型コイ
ル部品において、コイル導体を一つの層にコイル一巻分
に近いパタ−ンで形成し、ある層のコイル導体の終端と
次層のコイル導体の始端とを斜めに形成されたスル−ホ
−ルに充填された導体を介して電気的に接続したことを
特徴とする。
は、磁性あるいは非磁性の絶縁体シ−トにレ−ザ−ビ−
ムにより斜めにスル−ホ−ルを形成しておき、該絶縁体
シ−トを、そのスルーホールの下側開口部が前工程で形
成されたコイル導体の終端位置となるように既設積層体
に重ね、該絶縁体シートに、コイル一巻分に近いパター
ンのコイル導体を、該コイル導体の始端が前記スルーホ
ールの上側開口部となるように印刷することにより、前
記スルーホールに導体を充填して下層のコイル導体に該
スルーホール内導体を接合することを1回以上繰り返し
て積層体を得ることを特徴とする。
シ−トに形成したコイル一巻分に近いパタ−ンのコイル
導体の終端が斜めに形成されたスル−ホ−ルを介して隣
接する次層のコイル導体の始端と接続するので、1回の
コイル導体の積層でコイル一巻分が形成される。
は、コイル導体の印刷と同時にスルーホールに充填され
る導体により下層のコイル導体に接合されるので、コイ
ル導体に予めスルーホールに充填したものを重ねる場合
のように、スルーホール内の導体の収縮による接続不良
が発生しない。
施例を積層体内部のコイルを透視した状態で示す斜視
図、同(B)は図1(A)のE−E断面図である。図1
(A)、(B)において、コイル部品1は、絶縁体シ−
ト2とコイル導体5とを交互に積層して積層体を形成
し、該積層体を焼成することにより作製される。各層の
コイル導体5は前記絶縁体シ−ト2を挟んで前記絶縁体
シ−ト2に斜めに形成されたスル−ホ−ル6に充填され
る導体を介して接続されてコイル7を形成する。ここで
3、4はコイル導体を兼ねた下側引出電極と上側引出電
極とをそれぞれ示している。
をチップ1個分について示す製造工程図である。まず、
図2において、例えば磁性フェライトを例えばブチラ−
ル樹脂等の適宜のバインダ−でペ−スト化してシ−ト状
に延ばして形成した絶縁体シ−ト2を必要な厚みが得ら
れるまで複数枚積層して積層体のベ−スを形成し
(a)、その上に下側引出電極3を印刷し(b)、その
上に斜めにスル−ホ−ル6をレ−ザ−ビ−ムで形成した
絶縁体シ−ト2aを、該スル−ホ−ル6の下側開口部6
aの位置が前記下側引出電極3上の終端になるように積
層する(c)。次に、前記絶縁体シ−ト2aの上面にコ
イル一巻分に近いパタ−ンを有するコイル導体5をその
始端Xが前記スル−ホ−ル6の上側開口部6bに位置す
るように印刷する(d)。
た絶縁体シ−ト2aを該スル−ホ−ル6の下側開口部6
aが前記のコイル導体5の終端Yに位置するように積層
する(e)。この後(d)、(e)の工程を必要なコイ
ル巻数の回数繰り返し、絶縁体シ−ト2aの上面のスル
−ホ−ル6の上側開口部6bに上側引出電極4をその始
端を合わせて印刷し(f)、その上に必要な厚みが得ら
れるまで絶縁体シ−ト2を複数枚積層する(g)。こう
して得られた積層体を所定の温度で焼成することによ
り、コイルを一体に内蔵したコイル部品1が作製され
る。
はAg、Ag−Pd、Pd等の金属導体の粉末を適当な
バインダ−でペ−スト化したものである。
に適当な圧板により軽く押して上下層を圧着させること
により、絶縁体シ−ト2、2aどうし及び絶縁体シ−ト
2、2aと各コイル導体3〜5とを密着させることが好
ましい。
イル導体5がスル−ホ−ル6に充填され、コイル一巻分
に近いパタ−ンで形成されたコイル導体5の始端Xがス
ル−ホ−ル6内に充填された導体を介して隣接する下の
層のコイル導体5の終端Yと接続するので、1回の絶縁
体シ−ト2aの積層と1回のコイル導体5の印刷とで一
巻分のコイルが形成される。従って、従来例と比較して
コイルの必要巻数に対する積層回数を少なくすることが
でき、生産性が向上する。また、コイル導体5の印刷パ
タ−ンも1種類で済むので、積層工程の管理が容易にな
り、生産性が向上する。
体5の印刷とを交互に行うことにより、コイル導体5の
印刷と同時にスルーホール6に充填される導体により下
層のコイル導体5に接合されるので、コイル導体5に予
めスルーホールに充填したものを重ねる場合のように、
スルーホール内の導体の収縮による接続不良が発生せ
ず、品質の向上を図ることができる。
の距離Wは、これらの間の短絡を防ぐ意味で、50ミク
ロン以上とする必要があり、また、絶縁体シ−ト2の厚
みt1は30〜35ミクロンのものを使用するのが一般
的であり、さらに、コイル導体5の厚みt2は15〜2
0ミクロンに形成されることを考慮すると、前記スル−
ホ−ル6に通常用いられている導電体ペ−ストを充分に
充填して断線不良を無くすためには、スル−ホ−ル6の
径Dを80〜100ミクロン、角度θを10度〜25度
に設定することが好ましい。
て、あるいは複数個のコイルを同芯に形成してなるチッ
プ状インダクタ、インピ−ダあるいはトランスもしくは
磁気ヘッドあるいはL−C複合部品等のコイル部分にも
適用することができる。また、絶縁体シ−トとしては、
所望の物性を得る上で非磁性材料を用いることもあり、
また、コンデンサや抵抗体と組み合わせた積層体として
作製することもできる。
の積層と1回のコイル導体の印刷とで一巻分のコイルが
形成できるので、コイルの必要巻数に対する積層回数を
少なくすることができ、かつ、コイル導体の印刷パタ−
ンも1種類で済むので、積層工程の管理が容易になり生
産性が向上する。
コイル導体の印刷とを交互に行うので、コイル導体の印
刷と同時に導体がスル−ホ−ル内に充填されて上下に隣
接するコイル導体が電気的に接続されるので、コイル導
体に予めスルーホールに充填したものを重ねる場合のよ
うに、スルーホール内の導体の収縮による接続不良が発
生せず、品質の向上を図ることができる。
積層体内部のコイルを透視した状態で示す斜視図、同
(B)は図1(A)のE−E断面図である。
を示す製造工程図である。
Claims (2)
- 【請求項1】磁性あるいは非磁性の絶縁体層とコイル導
体とを交互に積層してなる積層型コイル部品において、
コイル導体を一つの層にコイル一巻分に近いパタ−ンで
形成し、ある層のコイル導体の終端と次層のコイル導体
の始端とを斜めに形成されたスル−ホ−ルに充填された
導体を介して電気的に接続したことを特徴とするコイル
部品。 - 【請求項2】請求項1におけるコイル部品をシート法に
より製造する方法であって、磁性あるいは非磁性の絶縁
体シ−トにレ−ザ−ビ−ムにより斜めにスル−ホ−ルを
形成しておき、該絶縁体シ−トを、そのスルーホールの
下側開口部が前工程で形成されたコイル導体の終端位置
となるように既設積層体に重ね、該絶縁体シートに、コ
イル一巻分に近いパターンのコイル導体を、該コイル導
体の始端が前記スルーホールの上側開口部となるように
印刷することにより、前記スルーホールに導体を充填し
て下層のコイル導体に該スルーホール内導体を接合する
ことを1回以上繰り返して積層体を得ることを特徴とす
るコイル部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35301692A JP3433816B2 (ja) | 1992-12-11 | 1992-12-11 | コイル部品とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35301692A JP3433816B2 (ja) | 1992-12-11 | 1992-12-11 | コイル部品とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06181122A true JPH06181122A (ja) | 1994-06-28 |
| JP3433816B2 JP3433816B2 (ja) | 2003-08-04 |
Family
ID=18427997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35301692A Expired - Fee Related JP3433816B2 (ja) | 1992-12-11 | 1992-12-11 | コイル部品とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3433816B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6774315B1 (en) * | 2000-05-24 | 2004-08-10 | International Business Machines Corporation | Floating interposer |
| US20160141102A1 (en) * | 2014-11-14 | 2016-05-19 | Cyntec Co., Ltd. | Substrate-less electronic component and the method to fabricate thereof |
| CN109559877A (zh) * | 2017-09-25 | 2019-04-02 | Tdk株式会社 | 层叠线圈部件 |
| JP2022159897A (ja) * | 2021-04-05 | 2022-10-18 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
-
1992
- 1992-12-11 JP JP35301692A patent/JP3433816B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6774315B1 (en) * | 2000-05-24 | 2004-08-10 | International Business Machines Corporation | Floating interposer |
| US20160141102A1 (en) * | 2014-11-14 | 2016-05-19 | Cyntec Co., Ltd. | Substrate-less electronic component and the method to fabricate thereof |
| CN109559877A (zh) * | 2017-09-25 | 2019-04-02 | Tdk株式会社 | 层叠线圈部件 |
| US11211188B2 (en) * | 2017-09-25 | 2021-12-28 | Tdk Corporation | Multilayer coil component |
| JP2022159897A (ja) * | 2021-04-05 | 2022-10-18 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
| CN115206650A (zh) * | 2021-04-05 | 2022-10-18 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件 |
| US12374485B2 (en) | 2021-04-05 | 2025-07-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3433816B2 (ja) | 2003-08-04 |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080530 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090530 Year of fee payment: 6 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090530 Year of fee payment: 6 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100530 Year of fee payment: 7 |
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