JPH03201524A

JPH03201524A - 電解コンデンサ

Info

Publication number: JPH03201524A
Application number: JP34258189A
Authority: JP
Inventors: Yasunobu Roppongi; 六本木　康伸
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1989-12-28
Filing date: 1989-12-28
Publication date: 1991-09-03
Anticipated expiration: 2014-03-24
Also published as: JP2873845B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は電解コンデンサ、さらに詳しく言えば改善され
た弾性封口体を有する電解コンデンサに関する。

（従来の技術及び発明が解決しようとする課題〉電解コ
ンデンサは、第１図に示すようにアルミニウム等のバル
ブ金属箔の表面に誘電体酸化皮膜を設けた陽極箔と対極
である陰極箔との間にセパレータを介在させ、巻回して
駆動用電解液（以下、ペーストと称する）を含浸させた
ものをコンデンサ素子１とし、このコンデンサ素子１を
ケース２内に収納し、当該ケース０開口部からコンデン
サ素子１のリード１１４を取り出すと共に開口部を弾性
封口体３で封着した構造を有している６当初、上記弾性
封口体の材質として、スチレン−ブタジェンゴム、天然
ゴム、インブレンゴム等が使用されたが、弾性封口体に
要求される、（１）ペーストの蒸発乾燥を抑制する気密
性に優れること、（２）長期の高温使用に対する耐熱性
に優れること、及び（３）有機洗浄剤等に対する耐薬品
性に優れること等の諸特性を充分満足するものではなか
ったため、近年では、これらの特性がより優れたエチレ
ン・プロピレンゴム（ＥＰＴ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）
等が使用されている。

しかしながらエチレン・プロピレンゴム、ブチルゴムの
使用により、気密性、耐薬品性、及び画然性等が改善さ
れたとは言え、ガス透過性の最も小さいブチルゴムにお
いてさえも気密性は必ずしも充分とは言い難く、ペース
トが弾性封口体を透過して蒸発乾燥し、コンデンサの特
性の経時変化を十分小さくすることは困難であった。

本発明の課題は、このような従来技術の問題を解決する
ことにあり、弾性封口体の材質として、エチレン・プロ
ピレンゴム、ブチルゴム等に代わる新たな材質を用いる
ことにより、弾性封口体の気密性を改善し、長期間の使
用にもかかわらず電解特性の経時変化の少ない安定な電
解コンデンサを提供することを目的とするものである。

（課題を解決するための手段）本発明は、上記課題を解決するために、コンデンサ素子
を収納したクースの開口部に弾性封口体を封着しｆ’ｓ
電解コンデンサにおいて、該弾性封口体をイソブチレン
と１．３−ブタジエン−２−イソブチルとの共重合体ゴ
ムで構成するものである。

本発明で使用するイソブチレンと１．３−ブタジエン−
２−イソブチルとの共重合体ゴムは、８０〜９９．５モ
ル％、好ましくは９５〜９９モル％のイソブチレンと、
０．０５〜２０モル％、好ましくは１．０〜５モル％の
１．３−ブタジェンを、ＡｌＣｌ３等のフリーデルクラ
フト触媒の存在下、−５０〜−１５０℃で反応させる既
知方法で共重合させたのち、共重合体に対して充填剤及
び／又は補強剤等を加え、必要に応じ熱処理し架橋して
製造する。充填剤としては炭酸カルシウム、コロイド粘
土、軽質ヒドロオキシ炭酸マグネシウム、ケイソウ上、
二酸化ケイ素、カーボンブラック、リトポン、酸化鉛（
■）、硫酸バリウム、等を使用し、補強剤としてはカー
ボン軽質ヒドロオキシ炭酸マグネシウム、酸化ケイ素、
コロイド炭酸カルシウム、カーボンブラック、マイカ、
クレー等を使用するとよい。

架橋方法としては、既知の加硫方法を適用する。

例えば硫黄１〜２ｐｈｒに対し、チウラム系、ジチオカ
ルバメート系、グアニジン系、チアゾール系促進剤を単
独あるいは併用して加熱処理する方法、バラキノンジオ
キシム（ＧＭＦ）やパラキノンオキシムジベンゾエート
（ジベンゾＧＭＦ）を架橋剤とし、これに鉛丹のような
活性剤あるいはＭＢＴ、ＭＢＴＳ等を併用する方法、ブ
ロモメチル−アルキル化フェノール樹脂、アルキルフェ
ノール樹脂１０〜１５ｐｈｒに、促進剤として塩化第一
スズあるいは塩化第二スズ２〜３　ｐｈｒを併用して架
橋する方法、などである。

（実施例〉以下に実施例にて本発明を具体的に説明するが、本発明
は実施例のみに限定されるものではない。

実施例１イソブチレン９８モル％と、１．３−ブタジエン−２−
イソブチル２．０モル％との混合物を、重合反応器巾約
−１００℃で、塩化アルミニウムの塩化メチル溶液を用
いて反応させ、イソブチレンと１．３−ブタジエン−２
−イソブチルとの共重合体を製造した。次いでこの重合
体にカーボン、クレイ、タルク等を加え、更にキノイド
加硫により架橋して得られるイソブチレンと１．３−ブ
タジエン−２−イソブチルとの共重合本ゴムを弾性封口
体として使用した。

この共重合体の重合過程を構造式で説明すると以下のと
おりとなる。

　Ｈｓイソブチレン共重合体この電解コンデンサはγ−ブチロラクトンを主溶媒とし
た高性能ペーストを使用し、弾性封口体はコンデンサ素
子のリード線２本を貫通させた直径１０１、高さ１６１
の円柱形をなし、定格５０Ｗ−Ｖ、２２μＦの製品であ
る。

この製品を用い１３０℃の恒温槽中に１０００時間放置
しペーストの蒸発透過による重量変化を測定した。その
結果を表１に示す。

表　　　１このように本発明の弾性封口体はＥＰＴの封口体に比較
して著しく気密性を向上させることができ、気密性がよ
いとされるブチルゴムの封口体と比較しても気密性を更
に向上させることができる。

次に本発明のコンデンサと弾性封口体としてブチルゴム
を使用する従来のコンデンサ２の１３０℃における高温
負荷試験を行い、損失値の経時変化を調べた。

その結果、従来のコンデンサ２は２０００時間程度で損
失値の上昇が著しくなるのに対し、本発明のコンデンサ
は損失値の顕著な上昇はなく極めて安定であった。

また本発明で使用する共重合体ゴムは耐薬品性に優れる
ため、コンデンサをプリント基板等に取り付けた後、有
機溶媒等により洗浄しても極めて安定であり、影響がな
い。

（発明の効果）このように、本発明ではコンデンサの弾性封口体の材質
としてガス透過性が小さく、耐熱性及び耐薬品性の優れ
たイソブチレンと１．３−ブタジエン−２−イソブチル
との共重合体ゴムを使用するため、本発明の電解コンデ
ンサは高温下に長時間連続使用してもペースト蒸気が弾
性封口体を透過するペースト抜けを抑制することができ
、この結果電解コンデンサの諸特性の経時変化を小さく
することができる。またトリクロルエタン等の溶媒洗浄
に対しても影響がない。

したがって、本発明は高温下での長時間使用に対しても
極めて安定な長寿命電解コンデンサを提供することが可
能である。

【図面の簡単な説明】

図は本発明をも含む一般的な電解コンデンサの断面図で
ある。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）　コンデンサ素子を収納したケースの開口部に弾
性封口体を封着した電解コンデンサにおいて、該弾性封
口体をイソブチレンと１、３−ブタジエン−２−イソブ
チルとの共重合体ゴムで構成したことを特徴とする電解
コンデンサ。
（２）　イソブチレンと１、３−ブタジエン−２−イソ
ブチルとの共重合体ゴムが９５〜９９モル％のイソブチ
レンと１．０〜５モル％の１、３−ブタジエン−２−イ
ソブチルとの混合物の共重合により製造され、充填剤、
及び／又は補強剤を加え、加硫されたものである請求項
１に記載の電解コンデンサ。