JPH03203294A - 電子部品搭載装置 - Google Patents

電子部品搭載装置

Info

Publication number
JPH03203294A
JPH03203294A JP1344021A JP34402189A JPH03203294A JP H03203294 A JPH03203294 A JP H03203294A JP 1344021 A JP1344021 A JP 1344021A JP 34402189 A JP34402189 A JP 34402189A JP H03203294 A JPH03203294 A JP H03203294A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
head
mounting
electronic component
support
component mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1344021A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2729845B2 (ja
Inventor
Minoru Saito
稔 斎藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Casio Computer Co Ltd
Yamagata Casio Co Ltd
Original Assignee
Casio Computer Co Ltd
Yamagata Casio Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Casio Computer Co Ltd, Yamagata Casio Co Ltd filed Critical Casio Computer Co Ltd
Priority to JP1344021A priority Critical patent/JP2729845B2/ja
Publication of JPH03203294A publication Critical patent/JPH03203294A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2729845B2 publication Critical patent/JP2729845B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Automatic Assembly (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、チップ状電子部品を基板に搭載する電子部品
搭載装置に関するものである。
〔従来技術とその問題点〕
従来、プリント基板上にIC1抵抗、コンデンサ等の多
数のチップ部品を高速且つ高精度で自動搭載することを
企図した電子部品搭載装置として、次の様なX−Y移動
方式の搭載装置がよく知られている。
部品搭載を行なう作業ステーシロンを挟んで、一対のガ
イドレールを敷設し、このガイドレール間に搭載ヘッド
を支持する支持体を摺動自在に架設しである。各支持体
は、搭載ヘッドをガイドレールと直角方向に摺動自在に
支持している。即ち、搭載ヘッドは、支持体に沿った方
向(X方向とする)とガイドレールに沿った方向(Y方
向とする)の2次元に亘り自在に移動可能に支持されて
いる。
部品搭載を行なう場合は、搭載ヘッドが部品供給部から
搭載すべき部品をピックアップした後、X−Y2次元方
向に迅速に移動して作業ステーシロンに位置決めされた
プリント基板上の部品搭載位置へ進出し、ピックアップ
した電子部品を載置する。電子部品の載置が終ったら、
再度部品供給位置に戻り、次に搭載すべき電子部品のピ
ックアップに移る。この様な一連の動作を繰り返し、多
種類の電子部品をプリント基板上に搭載する。
上述の搭載装置では、搭載ヘッド及びその駆動機構とそ
れらを支持する支持体から成るヘッド移動体の重量が、
必然的に大きくなる。この様な大重量のヘッド移動体を
、電子部品の搭載速度を上げる為に高速で移動させた場
合、これを円滑に制動して目的位置に正確に位置決めす
ることが難しく、部品搭載精度の低下を招く。従って、
必要とする搭載精度を確保する為には、ヘッド移動体の
移動速度を一定限度以下に抑えることが要求される。そ
の結果、電子部品の搭載速度を所望レベルにアップさせ
ることが難しくなる。
〔発明の目的〕
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みなされたもので
あって、搭載ヘッドの移動速度を過度に上げずに多種類
の電子部品を高速且つ高精度で搭載可能な電子部品搭載
装置を提供することを目的とする。
〔発明の要点〕
本発明は、上記目的を達成する為、電子部品に対し昇降
し該電子部品を着脱自在に保持可能な作業ヘッドと、前
記作業ヘッドを摺動自在に支持して往復移動させるヘッ
ド駆動手段と、前記作業ヘッドと前記ヘッド駆動手段を
一体移動可能に支持するヘッド支持体と、前記ヘッド支
持体を部品搭載作業領域に対して進退自在に移動させる
支持体駆動手段とを有する電子部品搭載装置において、
前記作業ヘッド、前記ヘッド駆動手段、前記ヘッド支持
体及び前記支持体駆動手段から成る部品搭載機構を2組
設け、各前記支持体駆動手段は、各前記ヘッド支持体の
両端部に連結した一対の搬送部材と一対の該搬送部材を
同期駆動可能に連結する連結部材とから成ることを要点
とするものである。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例について、第1図及び第2図に基
づき詳細に説明する。
第1図は本発明の一実施例としての電子部品搭載装置を
示す平面図で、第2図はその立面図である。第1図で、
装置基台1上の中央を図中横方向(以下、X方向と言う
)に延在させて、プリント基板を搬送する基板搬送コン
ベア2を、水平に敷設しである。基板搬送コンベア2は
、両側に一対のレール2a+2aを平行に敷設し、一対
の搬送ベル)2b、’2bを夫々各レール2a上を走行
可能に張設して成る。これら搬送ベルト2b、2bは、
適所に配置した基板搬送モータ3により駆動される。部
品を搭載すべきプリント基板pbは、両側部を夫々搬送
ベル)2b、2bに支持され、その回動と共にレール2
a+2aにガイドされつつ図中右側から矢印T方向に沿
って搬送されてくる。
基板搬送コンベア2の走行経路で装置基台1上の略中夫
には、電子部品の搭載を行なう作業ステーシロンWsを
設定しである。この作業ステーシロンWsは、両サイド
をレール2a、2aで、基板搬送方向Tに対して前端と
後端を位置決めピン4a、4bで、夫々規定されている
。両位置決めピン4a、4bは、夫々回動自在に支承し
てあり、例えばエアシリンダ(不図示)等の駆動手段に
より回動されて先端を基板搬送経路中に進出させ、搬送
ベルト2b、2bにより搬送されてきたプリント基板p
bを停止させる。
作業ステージーンWsを挟んでその前方と後方の各装置
端部には、夫々、基板搬送コンベア2を跨がせて固定台
5a、5bを設置しである。各固定台5at5bは、基
板搬送方向(X方向)と直角の方向(以下、Y方向と言
う)に延在させて固設しである。これら固定台5a、5
b上には、対のガイドレールE3a、6bを敷設しであ
る。これらガイドレール6a+8bは、Y方向に延在す
る様に、固定台5a+5bの各内側(作業ステーシロン
Ws側)側面に沿わせて敷設しである。
一対のガイドレール6a+6b間には、2個の移動台7
A、7Bを、夫々、摺動自在に架設しである。これら各
移動台7A、7Bは、後述する様に、 5− 6− 装置奥側(図中上側)と手前側(同下側)の各所定領域
を往復移動する。各移動台7A、7Bは、その両端部を
各ガイドレール8a+ ebに夫々一対の滑り軸受け8
,8を介して摺動自在に外挿しである。この場合、各移
動台7A、7Bの端部に介装した各1対の滑り軸受け8
,8間の間隔については、一方の間隔DIを他方の間隔
D2より大きく設定しである。その理由については、移
動台7A。
7Bの各駆動手段との関係で後程説明する。各移動台7
A、7B上には、その長手方向(X方向)に沿ってX軸
ボールネジ9,9を夫々設置しである。
各X軸ボールネジ9の一端には、カップリング10を介
してサーボモータ11を連結しである。
又、各X軸ボールネジ9に平行に、ガイドロッド12を
敷設しである。このガイドロッド12は、本例では2個
の搭載ヘッド13.13を備えたヘッドユニットUhを
、摺動自在に支持している。
各搭載ヘッド13には、第2図に示す様に、電子部品を
エア吸着する吸着ノズル13aを垂直方向に向けて装着
しである。各ヘッドユニットUhは2個の搭載ヘッド1
3.13を取付は板14で一体移動可能に結合して成り
、この取付は板14をガイドロッド12に摺動自在に外
挿しである。取付は板14は、X軸ボールネジ9に往復
直進移動可能に設置した送り台15に結合しである。送
り台15とX軸ボールネジ9は、X軸ボールネジ9に螺
合させたナツト部材16を介して連結しである。
サーボモータ11を作動させてX軸ボールネジ9を正逆
両方向に回転させれば、送り台15とヘッドユニットU
hを一体にガイドロッド12に沿って往復直進移動させ
ることができる。この場合、ボールネジは、ネジとナツ
トの間の摩擦抵抗が小さく、且つバックラッシュを容易
に除去できる特性を備えているから、搭載ヘッド13の
高速移動及び高精度位置決めが可能となる。
前述した一対の前後固定台5a+5b上には、夫々、ガ
イドレール8a、f3bに平行にY軸駆動ボールネジ1
7 al  l 7 +)を設置しである。一対のY軸
駆動ボールネジ17 a、  17 bは、夫々、前後
固定台5a、5b上の各基板搬送コンベア2上方領域(
中央領域)から一方の端部迄の約375に当たる領域に
亘り敷設しである。この場合、一対のY軸駆動ボールネ
ジ17a、17bは、夫々、前後固定台5a、5b上の
各中央領域から互いに反対側の各端部へ延在させである
。本例では、基板搬送方向Tに対して前方側に設置する
Y軸駆動ボールネジ17aを前固定台5a上の奥側領域
に、後方側に設置するY軸駆動ボールネジ17bを後固
定台5b上の手前側領域に、夫々延在させである。そし
て、これらY軸駆動ボールネジ17 a、  17 b
の各中央側端部には、夫々、カップリング18a、18
bを介してY軸駆動サーボモータ19a、19bを連結
しである。
一方、前後固定台5a+ 5bの各内側面には、夫々、
Y軸駆動ボールネジ20a、20bを設置しである。こ
の場合、前方側に設置するY軸駆動ボールネジ20aを
後方側のY軸駆動ボールネジ17bに、後方側に設置す
るY軸駆動ボールネジ20bを前方側のY軸駆動ボール
ネジ17aに、夫々平行に対向させて延在敷設しである
。そして、装置手前側で対向するY軸駆動ボールネジ2
0aとY軸駆動ボールネジ17bの各装置手前側端部に
は、夫々、歯付きプーリ21a、21bを固着しである
。各歯付きプーリ21a、21bの下方には、第2図に
示す様に、2個の歯付きプーリを同軸並設してなるプー
リ21c、21dを回転自在に設置しである。そしてこ
れら2個の歯付きプーリ21a、21bと2個の中継プ
ーリ21C92id間に歯付きベルト22 al 22
 b+ 22 cを巻架して、両ボールネジ20a、1
7bを同期回転可能に連結しである。この様に両ボール
ネジ20a、17b間の駆動伝達経路を下方に迂回させ
ることにより、装置手前側から後述する部品供給カセッ
ト26等の部材の着脱を容易に実施することができる。
装置奥側で対向するY軸駆動ボールネジ17aとY軸従
動ボールネジ2Ob間も、同様に歯付きプーリ23 a
、  23 b等を介して歯付きベル)24c等により
同期回転可能に連結しである。
 9− 0 − 而して、装置奥側で対向するY軸駆動ボールネジ17a
とY軸駆動ボールネジ20bは奥側移動台7Aの両端部
に、装置手前で対向するY軸駆動ボールネジ20aとY
軸駆動ボールネジ17bは手前側移動台7Bの両端部に
、夫々、ナツト部材25を介して螺合連結しである。こ
の場合、各Y軸駆動ボールネジ17a、17bは、夫々
、移動台7A、7Bの各端部の内、前述した滑り軸受け
8゜8の間隔を大間隔DIに設定した方の端部に連結し
である。
従って、Y軸駆動ボールネジ17bに連結したY軸駆動
モータ19bを作動させれば、歯付きベル)22a〜2
2cで連結したY軸駆動ボールネジ17bとY軸駆動ボ
ールネジ20aが同期回転し、手前側の移動台7Bとこ
れに支持された一対の搭載ヘッド13.13等から成る
長尺状のヘッド移動体HBがガイドレール6a、6bに
沿ったY方向に移動する。この場合、ヘッド移動体HB
は、Y軸駆動ボールネジ17bとY軸駆動ボールネジ2
0aが対向延在する領域、即ち、基体1上方の前述した
作業ステージジンWsを含む手前側約875領域を自在
に往復移動する。一方、装置奥側ヘッド移動体HAも、
同様に、Y軸駆動モータ19aの作動と共にY軸駆動ボ
ールネジ17aとY軸駆動ボールネジ20bが同期回転
し、作業ステージa7Wsを含む奥側の約375領域を
自在に往復移動する。従って、両ヘッド移動体HA。
HBの各移動領域は、装置中央部の作業ステージ日ンW
sを含む端部領域(基板搬送経路上方領域)で重なり合
っている。
ところで、ヘッド移動体HA、HBを片側のみから駆動
力を作用させて往復直進移動させることも可能であるが
、本発明においては、上述の様に両側から駆動力を作用
させる構成となっている。その理由は、次の通りである
各ヘッド移動体HA、)IBは、一対の搭載ヘッド13
.13を所定方向(X方向)に移動自在に支持し、且つ
駆動手段等の種々の部材を移動台7 A。
7B上に支持させて成る為、全体的に自ずと長尺状で大
重量となる。その様なヘッド移動体HA。
)(Bを片側端部のみから駆動力を加えて移動させれば
、慣性モーメントが大きい為に、特に始動時や停止時に
おける各ヘッド移動体HA、HBの反駆動側端部の振動
が激しくなる。その為、一方の例えばヘッド移動体HA
自体の位置決め精度が低下するだけでなく、その振動が
ガイドレール6a+6bを介して他方にも伝わり、他方
のヘッド移動体HBの位置決め精度も低下させる。
そこで9本発明においては、上述した様に、ヘッド移動
体HA、HBの各両端に夫々駆動手段としてのボールネ
ジ17a、20b及びボールネジ17b、20aを連結
し、各両端部から略均等に直進駆動力を作用させる。こ
れにより、長尺且つ大重量のヘッド移動体HA、HBを
も、振動させず円滑にY方向に移動させ正確に位置決め
することができる。
又、各ヘッド移動体HA、HBの振動の発生を更に安定
的に抑制する為、本例では、駆動側の滑り軸受け8,8
間隔Diを、従動側の滑り軸受は間隔D2より大きく設
定しである。これにより、ヘッド移動体HA、HBを駆
動する両側のボールネジ17a、20b及び17b、2
0aの各動作タイミングがずれた場合等においても、ヘ
ッド移動体HA、HBの振動を効果的に抑制することが
できる。
その結果、ヘッド移動体HA、HHの高精度な位置決め
を安定して実施できる。
更に、例えば手前側のヘッド移動体HBで説明すると、
各ボールネジ20a、17bをヘッド移動体HHの両端
を支持する一対のガイドレール6a、8bに近接させ、
且つそれらの後側(基板搬送方向Tに対して)に敷設し
であるから、ヘッド移動体HBに直進駆動力が作用する
ことにより発生する曲げモーメンI・が小さくなる。こ
れにより、ヘッド移動体HBにおける移動台7B等の剛
性を軽減することができ、装置の小型軽量化を促進でき
る。
基体1上で、基板搬送コンベア2を挟んでその奥側と手
前側の各基台端部に近い位置には、部品供給部FA、F
Bを夫々設定しである。各部品供給部FA、FBには、
夫々、多数の部品供給カセット3 − 4 − 261.28Bを並列にセットしである。部品供給カセ
ット2E!A、26Bは、共に、例えば直方体形状のチ
ップ部品を等間隔に埋設した供給テープをリールに巻回
して収納したものである。各部品供給カセッ)26A、
26Bには、夫々同一の電子部品を収納してあり、多数
の部品供給カセット28A、26Bを並設することによ
り、多種類の電子部品を多量に準備しておくことができ
る。この場合、電子部品の種類(部品供給カセット)の
順列組合せは、可及的に短時間で効率良く部品供給でき
る様に最適設定しである。本例では、手前側の部品供給
位置FBに大型電子部品を収納する部品供給カセッ)2
13Bを、奥側の部品供給位置FAに小型電子部品を゛
収納した部品供給カセット26Aをセットしである。部
品を供給する場合は、具備する送り機構により間欠的に
供給テープをリールから繰り出し、ピックアップ位置P
pにおいて下降してきた搭載ヘッド13の吸着ノズル1
3a(第2図)によりピックアップさせる。
装置奥側と手前側の各部品供給位置FA、FBと基板搬
送コンベア2間には、夫々、各1対の画像認識用カメラ
27A、27A及び27B、27Bと、吸着ノズル交換
器28A、2813を設置しである。
各画像認識用カメラ27A〜27Bは、搭載ヘッド13
の吸着ノズル13aに吸着された電子部品を撮像し、そ
の画像をコンピュータで演算処理して吸着位置のズレを
検出する。この検出データは図示しない中央制御部に送
られ、その電子部品をプリントx板pbに搭載する際の
位置補正に用いられる。本例では、各ヘッド移動体HA
、HBに夫々2個の搭載ヘッド13.13を並設しであ
るから、それに対応して2個づつの画像処理用カメラ2
7A、27A及び27B、27Bを各所定位置に並設し
である。
吸着ノズル交換器28A、28Bは、夫々、多数の収納
ビットを並列に形成し、これら収納ピットに他種類の吸
着ノズル13aを保持して交換に備えるものである。上
述した画像認識用カメラ27A〜27B及び吸着ノズル
交換器281.28Bの設置位置は、電子部品の総搭載
時間を可及的に短縮できる様に最適設定しである。
上記電子部品交換装置における全ての駆動手段、即ちX
軸駆動モータ11,11、Y軸駆動モータ19 a+ 
 19 bs各基板コンベア駆動用モータ3、搭載ヘッ
ド13の昇降用及び吸着用エアシリンダ(不図示)、部
品供給テープの送り機構等と、画像処理用カメラ271
〜27Bは、図示しない電子部品交換装置の中央制御部
に接続されており、その中央制御部から予め設定されて
いるプログラムに基づく最適制御信号が各駆動手段に出
力され、電子部品が効率良く短時間で正確にプリント基
板pb上に搭載される。その部品搭載動作の基本的なパ
ターンを、以下に説明する。
先ず、例えば奥側搭載ヘッド13により電子部品をピッ
クアップするとする。一対の搭載ヘッド13.13を備
えたヘッドユニットUhを、Y軸駆動モータ19aとX
軸駆動モータ11を作動させてX方向に移動させつつY
方向にも移動させ、ピックアップすべき部品の部品供給
カセ・ノド213Aにおけるピックアップ位置Pp上方
に停止させる。次いで、ヘッドユニットUhを下降させ
て2個の目的部品を同時吸着させた後上昇させる。
尚、部品供給カセッ)28Aの配列の関係から2個の目
的部品を同時吸着できない場合は、ヘッドユニツ1−U
hをX方向に移動させて1個づつ吸着する。
次に、吸着位置ズレを検出する為、目的部品を吸着した
ヘッドユニットUhを画像処理用カメラ27A上方に移
動し、部品吸着状態の画像認識を行なう。画像認識によ
り検出された吸着位置データは中央制御部に送られる。
奥側のヘッドユニットUhが部品吸着状態の画像認識を
行なっているとき、手前側のヘッドユニットUhが、手
前側の部品供給カセy)2EiBから奥側へッドユニッ
)Uhと同様の動作で2個の搭載すべき電子部品をピッ
クアップする。
奥側ヘッドユニットUhは、部品の画像認識を終えたら
、部品搭載を行なう作業ステージaンWS上の搭載位置
に移動する。この際、中央制御部で前段階の画像認識工
程で得られた吸着位置ズ 17− 8− レデータに基づきヘッドユニツ)Uhの停止位置が補正
され、ヘッドユニットUhが補正された搭載位置に停止
する。作業ステーシロンWsには、基板搬送コンベア2
の回動と共にプリント基板Pbが搬送され、所定位置に
位置決めされている。
位置決めが終了したヘッドユニットUhは、直ちに下降
し、プリント基板Pb上の所定位置に2個の電子部品を
載置する。
奥側ヘッドユニットUhによる部品載置が終了したら、
次いで手前側ヘッドユニットUhによる部品の載置を実
施する。この際、前述した様に、各ヘッド移動体)(A
、HBの移動範囲が作業ステーシロンWsを含む中央領
域で重なりあっている為、ヘッド移動体HA、HB同士
が衝突する虞がある。
本例では、各Y軸駆動モータ19a、19bにエンコー
ダ部を設けておき、このエンコーダ部からのパルス信号
を中央制御部でカウントして各ヘッド移動体HA、HB
の位置を把握している。そして、その位置データに基づ
き両ヘッド移動体HA、 HBの相対位置を確認しつつ
各Y軸駆動モータ19a。
19bを駆動制御し、ヘッド移動体HA、HB同士の作
業ステーションWs上での衝突を防止している。
部品の載置を終え作業ステーションWsから退避した奥
側ヘッドユニットUhは、新たに搭載すべき電子部品を
ピックアップする為、再度部品供給位置FAに向う。こ
こで、次に搭載する電子部品が吸着ノズル13aを交換
する必要がある場合は、ヘッドユニットUhを吸着ノズ
ル交換器28A上方に移動させ、吸着ノズル13aの交
換を行なう。この場合、先ず、使用した吸着ノズル13
aを決められた収納ピットへ収納した後、新たな吸着ノ
ズルを装着する。吸着ノズル13aの着脱は、ヘッドユ
ニットUhを昇降させることにより自動的に実施される
構成となっている。
部品供給位置FAに戻った奥側ヘッドユニットUhは、
新たな電子部品のピックアップを開始する。この時、手
前側へッドユニッ)Uhは、プリント基板pb上への部
品搭載を実施している。以降、2個のヘッドユニットU
b、Uhが同様の動作を繰り返し、プリント基板Pb上
に電子部品が整然且つ迅速に搭載されて行く。
以上の様に、1個のプリント基板pbに対し、2個のヘ
ッドユニットUh、Uhにより、両側から交互に電子部
品を搭載するから、1個のヘッドユニットで搭載する場
合に比べて約半分に搭載時間が短縮される。これにより
、画像認識による搭載位置補正方式の欠点、即ち、画像
処理に時間を要し搭載時間が延びるという欠点を解消す
ることができる。従って、画像認識による搭載位置補正
方式の採用により電子部品の搭載位置精度が大幅に向上
すると共に、電子部品の搭載速度がアップする。
尚、本発明は、上記の特定の実施例に限定されるべきも
のでなく、本発明の技術的範囲において種々の変形が可
能であることは勿論である。
例えば、ヘッドユニットUhを移動させる為の駆動手段
は、モータとボールネジの組合せに限らず、モータの回
転力をビニオンとラックにより直進運動に変換する機構
等の種々の駆動変速機構を採用可能である。
又、ガfトレー・ルE3a、f3b等の直進案内手段は
必ずしも必要ではなく、ボールネジ等の駆動手段の剛性
を増強することにより省略することも可能である。
更に、電子部品吸着位置の位置補正を、上記実施例の様
に画像認識用カメラを用いる光学的方法によらず、吸着
ノズルの周囲四方にチャック爪を設けて四方から均等保
持する機械的方法によることも可能である。又、吸着ノ
ズル交換器26を設置せず、手動で必要に応じて交換し
てもよい。
加えて、本発明は、プリント基板を直線的に連続搬送せ
ず、スポット的に間欠搬送する方式の場合にも適用でき
る。
〔発明の効果〕
以上、詳細に説明した様に、本発明によれば、夫々が部
品搭載ヘッドを備える2組のヘッド移動体を設け、各ヘ
ッド移動体を部品搭載領域に対して両側から交互に進退
させて搭載作業を行わせるから、多種類の電子部品を基
板上に迅速且つ整然 21− 22− と搭載することができ、部品搭載に要する総時間が大幅
に短縮される。そして、各ヘッド移動体の駆動手段をそ
の両端に連結するから、大重量の長尺体になる傾向のあ
るヘッド移動体の停止位置を正確に制御することができ
、電子部品の搭載位置精度を上げることが可能となる。
又、ヘッド移動体に両端から均等に駆動力を作用させる
から、ヘッド移動体には殆ど藺げモーメントが加わらず
、且つ、搭載ヘッドの移動速度を過度に上げずに上述し
た様に搭載時間を短縮できる。従って、装置各部の強度
を増強する必要がなく、且つ、駆動源として大出力のモ
ータを用いなくてもよいので、搭載時間が短く搭載位置
精度の高い電子部品搭載装置を小型軽量化を推進して安
価に提供することが可能となる。
加えて、本発明の電子部品搭載装置に画像処理による電
子部品の吸着位置補正方式を採用すれば、画像処理に時
間を要しても電子部品の搭載時間を増加させず、搭載位
置精度を格段に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の1実施例としての電子部品搭載装置を
示す平面図、第2図は上記電子部品搭載装置の立面図で
ある。 1・・・基台 2・・・基板搬送コンベア 5a、5b・・・固定台 8a、eb・・・ガイドレール 7A、7B・・・移動台 8・・・滑り軸受け 9・・・X軸ボールネジ 11・・・X軸駆動モータ 12・・・ガイドロッド エ3・・・作業ヘッド 13a・・・吸着ノズル 17a、17b・・・Y軸駆動ボールネジ19a、19
b・・・Y軸駆動モータ 20a、20b・・・Y軸駆動ボールネジ21a、21
b、23a、23b・・・歯付きプーリ21c、21d
・・・中継プーリ 22a〜22 C124c・・・歯付きベルト25・・
・ナツト部材 26A、28B・・・部品供給カセット27A、27B
・・・画像認識用カメラ28A、28B・・・吸着ノズ
ル交換器pb・・・プリント基板 HA、HB・・・ヘッド移動体 Uh・・・ヘッドユニット Ws・・・作業ステーシロン Pp・・・ピックアップ位置  25−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 電子部品に対し昇降し該電子部品を着脱自在に保持可能
    な作業ヘッドと、前記作業ヘッドを摺動自在に支持して
    往復移動させるヘッド駆動手段と、前記作業ヘッドと前
    記ヘッド駆動手段を一体移動可能に支持するヘッド支持
    体と、前記ヘッド支持体を部品搭載作業領域に対して進
    退自在に移動させる支持体駆動手段とを有する電子部品
    搭載装置において、前記作業ヘッド、前記ヘッド駆動手
    段、前記ヘッド支持体及び前記支持体駆動手段から成る
    部品搭載機構を2組設け、各前記支持体駆動手段は、各
    前記ヘッド支持体の両端部に連結した一対の搬送部材と
    一対の該搬送部材を同期駆動可能に連結する連結部材と
    から成ることを特徴とする電子部品搭載装置。
JP1344021A 1989-12-28 1989-12-28 電子部品搭載装置 Expired - Fee Related JP2729845B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1344021A JP2729845B2 (ja) 1989-12-28 1989-12-28 電子部品搭載装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1344021A JP2729845B2 (ja) 1989-12-28 1989-12-28 電子部品搭載装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03203294A true JPH03203294A (ja) 1991-09-04
JP2729845B2 JP2729845B2 (ja) 1998-03-18

Family

ID=18366051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1344021A Expired - Fee Related JP2729845B2 (ja) 1989-12-28 1989-12-28 電子部品搭載装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2729845B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6789310B1 (en) 1995-11-06 2004-09-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting apparatus
US7100278B2 (en) 1995-11-06 2006-09-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting apparatus and method
US7356919B2 (en) 1995-11-06 2008-04-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting method

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59201779A (ja) * 1983-04-25 1984-11-15 パイオニア株式会社 部品取付装置
JPS63178596A (ja) * 1987-01-20 1988-07-22 ヤマハ発動機株式会社 チツプ部品装着装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59201779A (ja) * 1983-04-25 1984-11-15 パイオニア株式会社 部品取付装置
JPS63178596A (ja) * 1987-01-20 1988-07-22 ヤマハ発動機株式会社 チツプ部品装着装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6789310B1 (en) 1995-11-06 2004-09-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting apparatus
US6935017B2 (en) 1995-11-06 2005-08-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting apparatus having component supply tables provided on opposite sides of a component transfer path
US7069648B2 (en) 1995-11-06 2006-07-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting method
US7100278B2 (en) 1995-11-06 2006-09-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting apparatus and method
US7120996B2 (en) 1995-11-06 2006-10-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting apparatus having component supply tables provided on opposite sides of a component transfer path
US7200925B2 (en) 1995-11-06 2007-04-10 Matsushita Electric, Industrial Co., Ltd. Component mounting method
US7356919B2 (en) 1995-11-06 2008-04-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2729845B2 (ja) 1998-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS63178596A (ja) チツプ部品装着装置
EP1940215A2 (en) Device for transferring/holding sheetlike member and its method
US6634093B1 (en) Mounter head of surface mounting apparatus
US20090049681A1 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP3992486B2 (ja) 電気部品装着システム
US6347442B1 (en) Printed circuit board flat level compensating unit of surface mounting apparatus
JPH04199791A (ja) 電子部品実装装置
WO2014068766A1 (ja) 部品実装機
JPH03203294A (ja) 電子部品搭載装置
JP2767415B2 (ja) チップ部品装着装置
JP2824535B2 (ja) 電子部品搭載方法
JP2576209Y2 (ja) 電子部品搭載装置
JPH03203296A (ja) 電子部品搭載装置
JP2740682B2 (ja) 電子部品搭載装置
JPH071839Y2 (ja) 電子部品搭載装置
JPH03203295A (ja) 電子部品搭載装置
CN112635367B (zh) 一种直线式固晶机及固晶方法
JP4386391B2 (ja) 表面実装機
CN114271043A (zh) 元件安装机
JPH0515499U (ja) 電子部品搭載装置
JPH0515497U (ja) 電子部品搭載装置
CN120390401B (zh) 一种pcba板制作用smt贴片装置
JPH0810236Y2 (ja) 電子部品搭載装置
JPH06135504A (ja) チップ供給装置
JPH0515495U (ja) 電子部品搭載装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees