JPH04199791A - 電子部品実装装置 - Google Patents

電子部品実装装置

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JPH04199791A
JPH04199791A JP2333935A JP33393590A JPH04199791A JP H04199791 A JPH04199791 A JP H04199791A JP 2333935 A JP2333935 A JP 2333935A JP 33393590 A JP33393590 A JP 33393590A JP H04199791 A JPH04199791 A JP H04199791A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、電子部品実装装置に係り、殊に、ロータリー
ヘッドの移載ヘッドに、電子部品を供給する電子部品供
給装置の構造に関する。
(従来の技術) 電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置として、電
子部品供給装置と、基板を位置決めするXYテーブル、
電子部品を基板に搭載する移載ヘッドを備えたロータリ
ーヘッドとから構成されたものが知られている。また上
記電子部品供給装置は、電子部品のフィーダが載置され
るテーブルと、このテーブルを横方向に移動させる移動
台から構成されている。
このような電子部品実装装置は、ロータリーヘッドが凹
転することにより、フィーダの電子部品を移載ヘッドに
よりピックアップし、XY子テーブル位置決めされた基
板に搭載するようになっている。
また移動台に複数個のテーブルを設けたマルチテーブル
式電子部品供給装置が提案されている(特開平1−30
0598号)。このようなマルチテーブル式電子部品供
給装置は、各々のテーブルを独立して横方向に移動させ
るものであり、フィーダの電子部品が品切れになった場
合のフィーダの交換を有利に行える長所を有している。
ところで近年、高速実装の要請が益々高まっているが、
高速実装を実現する為には、上記テーブルを、高速で横
方向に移動させねばならない。テーブルは、所定のフィ
ーダが移載ヘッドのピンクアップ位置に正しく位置する
ように停止させねばならないが、テーブルの移動速度が
速くなると、テーブルの移動急停止時には、そのショッ
クの為にテーブルは振動し、フィーダをピンクアンプ位
置に正しく停止させることが困難となる。殊に近年は、
基板に搭載される電子部品の品種が増加しているため、
フィーダの数も多くなっており、場合によっては、15
0個以コニのフィーダをテーブルに載置しなければなら
ず、テーフ゛ルの重量は数100 kg以」二にもなる
。このように重量のあるテーブルを高速度で移動させて
急停止させると、テーブルの振動はきわめて太き(なり
、また移動開始時も、停止+n性の為に、素早く移動開
始することはできない。
上記のような問題を解決する手段として、テーブルをで
きるだけ多くの多数個に分割し、マルチテーブルにする
ことが考えられる。このようにマルチテーブルにすれば
、テーブルの重量は軽くなり、移動慣性や停止慣性は小
さくなるので、テーブルを高速で移動させることが可能
となる。
(発明が解決しようとする課題) ところが、マルチテーブルにすると、それぞれのテーブ
ルに送り手段が必要となるため、装置は大型化する。ま
た送り手段しては、一般にボールねしとナンドが使用さ
れているが、ボー=3− ルねじやナンドはきわめて高い成形精度が要求されるこ
とからきわめて高価であり、このようなボールねじやナ
ンドをそれぞれのテーブルに設けると、電子部品供給装
置はきわめてコスト高となる。
(課題を解決するための手段) 本発明は、電子部品供給装置を、電子部品のフィーダが
載置される複数個のテーブルと、これらのテーブルが載
置される移動台と、フィーダを移載ヘッドのピックアッ
プ位置に停止させるべく、これらのテーブルを、この移
動台の中央部の供給エリアにおいて、横方向に移動させ
る第1の送り手段と、これらのテーブルを上記移動台の
側部の退避エリアと、上記供給エリアの間を移動させる
第2の送り手段とから構成している。
(作用) 上記構成において、供給エリアにおけるテーブルの移動
は、第1の送り手段により行う。またテーブルの退避エ
リアと供給エリアの間の移動は、第2の送り手段により
行う。このようにテーブルの移動を、2つの送り手段に
より分担することにより、高い停止精度が要求される供
給エリアにおいては、第1の送り手段によりテーブルを
正確に移動させる。また高い停止精度が要求されない退
避エリアと供給エリア間のテーブルの移動は、第2の送
り手段により行う。
(実施例) 次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第1図は電子部品実装装置の斜視図である。
lは本体ボックスであり、ロータリーヘッド2が設けら
れている。ロータリーヘッド2は、移載ヘッド3を多数
個備えている。ロータリーへソド2の下方には、XY子
テーブルが設けられている。このXY子テーブルは、基
板5をXY力方向移動させる。10は電子部品供給装置
であり、次にその詳細な構造を説明する。
11は移動台であり、その上部には複数個のテーブル1
2が載置されている。本実施例では、テーブル12は8
個である。このようにテーブル12を多数個に分割する
ことにより、テーブル12の重量を軽減し、高速度で移
動台11上を移動させて急停止させても、そのショツク
により大きな振動が生じないようにして、停止位置精度
を良くし、また立ち上りよく移動開始できるようにして
いる。
第2図及び第3図に示すように、移動台11にはレール
13が設けられている。テーブル12には、このレール
13に係合するスライダ14が設けられており、テーブ
ル12はこのレール13に沿って横方向に移動する。
テーブル12には、電子部品のフィーダ15が載置され
る。フィーダ15は、フレーム16に、テープ供給リー
ル17を装着して構成されており、テープ18に収納さ
れた電子部品を移載ヘッド3に供給する。
移載ヘッド3はノズル6を備えており、ピックアップ位
置Kにおいて、フィーダ15の電子部品Pをピックアッ
プする。フィーダとしては、上記のようなテープフィー
ダの他、チューブフィーダなども多用される。
第3図において、移動台11の中央部は供給エリアA、
両側部は退避エリアB1、B2になっている。作業エリ
ア八には、2木のボールねし21.22が設りられてい
る。ホールねし21.22にはナソ]・23.24が装
着されている(第2図参照)。ナツト23.24上には
シリンダ25.26が設けられている。モータ27.2
8が駆動すると、ナツト23.24はボールねし21.
22に沿って移動する。第2図において、31.32は
ナツト23.24の摺動を案内するスライダとレール、
33ば台部である。テーブル12の下部には、孔部35
.36が形成されてる。シリンダ25.26のロッド2
5a、26aは、この孔部35.36に係合する。
ロッド25a、26 aが孔部35.36に係合してい
る状態で、ボールねじ21.22が凹転すると、テーブ
ル12はこのロッド25a、26aにけん引されて、横
方向に移動する。すなわち、上記各構成部品21〜26
は、テーブル12の第1の送り手段となっている。ボー
ルねじ21.22やナソ1〜23.24は、正確な送り
精度を有しており、所定のフィーダ15を、移載ヘッド
3のピックアップ位置Kに正しく停止させることができ
る。
第1図において、移動台11の側部には、タイミングベ
ルト41が設けられている。42はタイミングプーリ、
43は駆動用モータである。
タイミングベルト41には、長尺のブラケット44が装
着されている。
このブラケット44には、シリンダ45が装着されてい
る(第2図参照)。またこのブラケッ゛ト44には、シ
リンダ45のロッド45aが突設するための孔部46が
ピンチをおいて開孔されている。また第2図において、
テーブル12の下面には、孔部47が形成されている。
シリンダ45のロッド45aがこの孔部47に係合して
いる状態で、タイミングヘルド41が凹転すると、テー
ブル12ばロッド45aにりん引されて、横方向に移動
する。第2図において、37.3日はブラケソ1−44
の移動を案内するレールとスライダである。
すなわち、上記構成部品41〜45は、テーブル12の
第2の送り手段を構成している。この第2の送り手段4
1〜45は、テーブル[2を退避エリアB1、B2と供
給エリアAの間を移動させるものであり、したがって上
記ブラケン斗44は、両側部の退避エリアB1と、退避
エリアB2の間を、大きく移動する。第2の送り手段4
1〜45は、上記第1の送り手段21〜26と違って、
正確な送り精度は必要でなく、したがってタイミングベ
ルト41などの安価な部品により構成されている。49
は電気ケーブルある。
第2図及び第3図において、退避エリアB1、B2の側
部には、シリンダ48が設けられている。このシリンダ
48のロッド48aがテーブル12の側面に押し当るこ
とにより、退避中のテーブル】2が、移動台]】の振動
により不要に動かないように固定する。すなわちシリン
ダ48は、退避エリアB1、B2におけるテーブル12
の固定手段となっている。
第4図(a)〜(m)は、運転中の平面図である。次に
この図を参照しながら、運転方法を説明する。
同図(a)において、退避エリアB1、B2に、各々4
個のテーブル12a〜12d、12e〜12hが退避し
ている。まず、テーブル12c、12dを、退避エリア
B1から供給エリア八に移動させる場合を例にとって説
明する。
シリンダ45のロッド45aを左方のテーブル12a〜
12dの孔部47に係合させ、その状態でタイミングベ
ルト41を駆動することにより、ブラケソ1−44を右
方へ摺動させ、テーブル12a〜12dを移動台1の中
央部へ移動させるとともに、第1の送り手段21〜26
のシリンダ25.26のロッド25a、26aを、テー
ブル12C212dの孔部35.36に係合させる(同
図(b)、(C))。
次いでボールねじ21.22を駆動して、テーブル12
c、12dを供給エリアへの中央部に移動させ、両テー
ブル12C112dをボールねじ2I、22に沿って横
方向に往復移動させながら、このテーブル12C112
dのフィーダ15の電子部品を、移載ヘット′3に供給
する(同図(d))。
次いでテーブル12dとテーブル12bを交換するとき
は、このテーブル12dを、供給エリアAから右方の退
避エリアB2へ移動させる(同図(e))。この場合、
このテーブル12dを直ちに退避エリアB2へ退避させ
ずに、このテーブル12dから最後に移載ヘッド3にピ
ックアップされた電子部品の認識が終了するまで、この
テーブル12dは供給エリア八に待機させておく。そし
て電子部品が不良品であることがカメラなどの認識手段
(図外)により検出されたならば、このテーブル12d
から再度移載ヘッド3に電子部品を供給する。
次いでタイミングベルト41を駆動して、テーブル12
a〜12bを右方へ若干移動させるとともに、シリンダ
25を左方へ移動させ(同図(f))、シリンダ25の
ロッド25aをテーブル12bの孔部35に係合させて
、テーブル12bを供給エリアAへ移動させる(同図(
g))。次いでテーブル12b、12cをボールねじ2
1.22に沿って横方向に移動させながら、このテーブ
ル12b、12cのフィーダ15に装備された電子部品
を移載ヘッド3に供給する。
次いで、テーブル12Cとテーブル12aを交換すると
きは、テーブル12Cを右方の退避エリアB2側へ移動
させ(同図(h))、次いでタイミングベルト41を駆
動して、テーブル12aを右方へ若干移動させ、更にシ
リンダ26により、テーブル12aを供給エリアAへ移
動させる(同図(i)、(j))。
次いで、両テーブル12a、12bを横方向に移動させ
ながら、電子部品を移載ヘッド3に供給する。
第3図(a)に示す初期状態に復帰させるときは、テー
ブル1.2 a、12bを右方に移動させ(同図(k)
、(12))、第2の送り手段4゜1〜45により、テ
ーブル12a 〜12dを一括して左方の退避エリアB
1へ移動させる(同図(m))。
勿論、テーブル128〜12dの運転態様は、第4図に
示すものに限定されないのであって、どのテーブルを供
給エリアAに位置させるかは、自由に決定できる。すな
わち、例えばテーブル12gを供給エリアAに位置させ
たいときは、第2の送り手段41〜45により、テーブ
ル12e、12fを左方の退避エリアB1に退避させれ
ばよい。またボールねじを3本設ければ、3個のテーブ
ルを、供給エリアAで独立して移動させることができる
。また基板5に搭載する電子部品の品種が少いときは、
1個のテーブルを供給エリアAに位置させて、移載ヘッ
ド3に電子部品を供給してもよい。またテーブル12−
14= に載置されたフィーダ15の電子部品が品切れになった
ときは、そのテーブル12を退避エリアB1、B2に退
避させて、フィーダ15の交換を行うことができる。こ
の交換は、作業者が行ってもよく、あるいは自動交換装
置により行ってもよい。
また移動台11を供給エリアへの移動台と、退避エリア
B1、B2の移動台に分割してもよい。そして、上記の
ようなマルチテーブルが必要でない場合は、退避エリア
B1、B2の移動台と、第2の送り手段41〜45ば、
供給エリアAの移動台から分離して収納すればよい。そ
して供給エリアAに、ボールねじの個数に応じた少数の
テーブルのみを載置し、このテーブルから、移載ヘッド
3に電子部品を供給する。このような運転方法は、裁板
5に搭載する電子部品の品種が少い場合に有利であり、
移動台のスペースを小さくできる。
(発明の効果) 本発明の効果は次のとおりである。
(1)多数のテーブルのうち、所望のテーブルだけを供
給エリアに位置させて、移載ヘッドに電子部品を供給で
きるので、電子部品の多品種化に対応しやすい。
(2)マルチテーブルにできるので、1個のテーブルの
重量は軽くなり、したがってテーブルの振動は小さく、
また移動bl+i性も小さいので、テーブルの停止位置
精度がきわめて良く、所定のフィーダをティクアップ位
置に正しく停止させるごとかできる。またテーブルの高
速移動が可能となるので、移載ヘソlに月する電子部品
の供給を高速化でき、ひいては電子部品を基板に高速で
搭載できる。
(3)高価なボールねしは供給エリアだけに設ければよ
いので短いものでよく、コストがY価になる。
(4)ボールねじは軽量のテーブルを移動させればよい
ので、ボールねじの負荷は軽くなり、ボールねじは撓み
にくく、またボールねじを駆動するモーフも小型化でき
る。
(5)第2の送り手段は、正確な停止精度や高速度は要
求されないので、タイミングベルトなどにより安価に製
造できる。
(6)テーブルは、第1の送り手段と第2の送り手段に
より移動するので、テーブル移動の自由度が大きく、様
々な態様で移載ヘッドに電子部品を供給できる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の実施例を示すものであって、第1図は電子
部品実装装置の斜視図、第2図は側面図、第3図は電子
部品供給装置の平面図、第4図は運転中の平面図である
。 2・・・ロータリー−・ソド 3・・・移載ヘット 4・・・XYテーブ ル・・・基板 10・・・電子部品供給装置 11・・・移動台 12・・・テーブル 15・・・フィーダ ー  ]  G  − 21〜26 ・・第1の送り手段 41〜45・・・第2の送り手段 A・・・供給エリア B1、B2・ ・ ・退避エリア

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 移載ヘッドを備えたロータリーヘッドと、この移載ヘッ
    ドに電子部品を供給する電子部品供給装置と、基板を位
    置決めするXYテーブルとを備え、上記ロータリーヘッ
    ドが凹転することにより、上記電子部品供給装置の電子
    部品を上記移載ヘッドによりピックアップして、上記基
    板に搭載する電子部品実装装置において、 上記電子部品供給装置が、電子部品のフィーダが載置さ
    れる複数個のテーブルと、これらのテーブルが載置され
    る移動台と、上記フィーダを上記移載ヘッドのピックア
    ップ位置に停止させるべく、これらのテーブルを、この
    移動台の中央部の供給エリアにおいて、横方向に移動さ
    せる第1の移動手段と、これらのテーブルを上記移動台
    の側部の退避エリアと、上記供給エリアの間を移動させ
    る第2の移動手段とを備えていることを特徴とする電子
    部品実装装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5323528A (en) * 1993-06-14 1994-06-28 Amistar Corporation Surface mount placement system
JP3301880B2 (ja) * 1995-01-17 2002-07-15 松下電器産業株式会社 部品装着方法及び装置
US5651176A (en) * 1995-06-30 1997-07-29 Ma Laboratories, Inc. Vibratory feeder trays and synchronous mass production apparatus for circuit board fabrication
JP3402876B2 (ja) * 1995-10-04 2003-05-06 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機
US5671527A (en) * 1995-11-01 1997-09-30 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Electronic-component mounting system
JPH09283986A (ja) * 1996-04-18 1997-10-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品供給方法及びその装置
MY127829A (en) * 1996-05-30 2006-12-29 Sony Emcs Malaysia Sdn Bhd Mounting system.
JPH1034456A (ja) * 1996-07-24 1998-02-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品供給装置
JP3395550B2 (ja) * 1996-11-22 2003-04-14 矢崎総業株式会社 圧接装置及びハーネス製造方法
US6230393B1 (en) * 1997-07-07 2001-05-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and device for mounting electronic component
JP3462819B2 (ja) * 1999-12-07 2003-11-05 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品供給装置及び電子部品供給方法
JP2002050896A (ja) * 2000-08-03 2002-02-15 Sony Corp 部品把持位置補正装置および補正方法
US6662966B2 (en) 2001-06-28 2003-12-16 Smtc Corporation Surface mount manufacturing storage system
JP3992486B2 (ja) * 2001-12-07 2007-10-17 富士機械製造株式会社 電気部品装着システム
US7353589B2 (en) * 2003-10-15 2008-04-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting apparatus
US8132317B2 (en) * 2007-06-11 2012-03-13 Research In Motion Limited Apparatus for manufacture of electronic assemblies
JP4935745B2 (ja) * 2008-04-10 2012-05-23 パナソニック株式会社 粘性体の試し塗布装置
KR101210444B1 (ko) * 2008-04-14 2012-12-10 히라따기꼬오 가부시키가이샤 컨베이어장치
CN109014862A (zh) * 2018-08-23 2018-12-18 温州市贝佳福自动化技术有限公司 伺服电机芯轴和轴承的柔性精密装配流水线

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH081982B2 (ja) * 1985-04-17 1996-01-10 株式会社日立製作所 電子部品搭載方法及び装置
JP2621350B2 (ja) * 1988-05-27 1997-06-18 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
JPH07100265B2 (ja) * 1989-04-27 1995-11-01 松下電器産業株式会社 部品装着装置

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