JPH03206628A - ダイボンディング用樹脂接着剤キュア装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はダイボンディング用樹脂接着剤キュア装置に関
し、特にリードフレーム１枚１枚を個々に搬送加熱する
インラインタイプのダイボンデイング用樹脂接着剤キュ
ア装置に関する。

〔従来の技術〕

従来のダイボンディング用樹脂接着剤のキュア方法には
、加熱温度約２００℃、加熱時間約２時間の低温長時間
キュアと、加熱温度約３５０’Ｃ、加熱時間約４０秒の
高温短時間キュアの２種類があり、前者はリードフレー
ムをマガジンに詰めた状態でオーブン炉に入れまとめて
キュアを行ない、後者はリードフレーム１枚１枚をヒー
タブロック上に載せて、あるいは、滑らせてキュアを行
なっていた。ところが、最近では前者の場合、＜１）キ
ュア時間が長いため、製品工期が長くなってしまう、 （２）自動化又はインライン化が困難、などの欠点があ
るため、後者が一般的に用いられるようになってきた。

〔発明が解決しようとする課題〕

高温短時間キュア方式は、上述したように、ヒータブロ
ック上にリードフレームを直接載せて、あるいは、滑ら
せて加熱キュアしていたが、最近半導体素子（以下グイ
と記す〉の巨大化（例えば１４ｍｍＸ１４ｍｍなど）に
伴ない、ダイボンディング用樹脂接着剤の使用量が増え
たために、キュアによって発生するガスの量が増えるよ
うになっできた。そのため、従来のようにヒータブロッ
クとリードフレームが接する方式だとキュアにより発生
したガスの抜けが悪く、ガスがリードフレームの内部リ
ード部やダイの電極パッドに付着してしまい、ワイヤボ
ンディング時にワイヤが付かない、あるいは、剥れやす
くなるなど不良率が増えるという欠点がある。

本発明の目的は、キュアにより発生したガスがリードフ
レームの内部リード部やダイの電極パッドに付着してワ
イヤボンデイング不良の発生を防止できるダイボンディ
ング用樹脂接着剤キュア装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、少くともリードフレーム搬送機構と、リード
フレーム加熱用熱源と、ガス供給機構とを備え、リード
フレーム１枚１枚を個々に搬送し、半導体素子を前記リ
ードフレームの半導体素子取付部に銀ペーストを含むダ
イボンディング用樹脂接着剤を加熱し硬化させて固定す
るインラインタイプのダイボンディング用樹脂接着剤キ
ュア装置において、前記リードフレーム加熱用熱源を前
記リードフレーム搬送機構により搬送される前記リード
フレームに接触しない位置に設け、かつ、前記ガス供給
機構を前記リードフレーム上方から窒素を吹き付け前記
リードフレーム下方から吸引する機構となっている。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図は本発明の第１の実施例の断面図である。

第１の実施例は、第１図に示すように、銀ペースト２に
よりダイ１が取り付けられているリードフレーム３は、
搬送レール４ａ及び４ｂに自由にスライドできるように
保持され、図示しない搬送機構により動作する送り爪６
によって搬送される。搬送レール４ａ及び４ｂには、窒
素カバー５及びダクト力バー７が取り付けられており、
その中の雰囲気を保つようになっている。図示しない温
調計、カートリッジヒータ９及び熱電対１０により温度
コントロールされているしータブロック８は、図示しな
い上下機構により保持され、リードフレーム３との間隔
が自由に変えられるようになっている。また、同じく、
図示しない温調計、カートリッジヒータ１２及び熱電対
１３により温度コントロールされている窒素加熱ブロッ
ク１１は、ブロック内に迷路状に穴があいており、継手
１４及びチューブ１５を通して供給される窒素を加熱し
、窒素カバー５の穴からリードフレーム３に吹き付ける
。ダクト力バー７は図示しないダクトにつながっており
、中の雰囲気を排出している。

ここで、ヒータブロック８を４００℃、窒素加熱ブロッ
ク１１を３５０℃に加熱し窒素を５〜１０ｇｌ分供給し
た場合、ヒータブロック８とリードフレーム３の間隔は
、２〜３ＩＩＩＩ＋が最良の条件となることが確認され
ている。例えば、３關以上だとヒータブロック８の加熱
効率が悪くなり、２關以下だと銀ペースト２の加熱によ
り発生するガスがうまく流れず淀んでしまい　リードや
電極パッドに付着したり、同じく、ガスの流れが悪いた
めリードフレーム３の裏面が酸化してしまったりする傾
向がある。また、単にヒータブロック８を下げただけで
は加熱不足になるため、どうしても上方からの高温窒素
が必要である。

以上のように、セットされた状態でリードフレームを送
り爪６により間欠送りすれば、銀ペーストは加熱され硬
化し、ダイをリードフレームに固着する。また、銀ペー
ストから発生したガスは、上から供給されている窒素及
び下から引いているダクトの流れによって下方に流れる
ため、リードや電極パッドに付着することはなく、良好
なキュアが出来ることになる。

第２図は本発明の第２の実施例の断面図、第３図は第２
図の部分拡大斜視図である。

第２の実施例は、第２図及び第３図に示すように、リー
ドフレーム受け１６は、炉１８の内部を通り炉１８の外
部２ケ所で固定されている。搬送ワイヤ１７は、炉１８
の内部を通り炉１８の外部において上下及び前後進する
搬送機構に保持されている。炉１８は、入口２２ａ及び
出口２２ｂ以外を断熱カバーされており、上部の窒素吹
き出し口１９から窒素を供給し、下部のダクト２０から
炉内雰囲気を排出している。また、炉内リードフレーム
搬送面上方には、石英管でシールされたボビンヒータ２
１が設けられており、窒素吹き出し口１９から供給され
る窒素の加熱すなわち雰囲気の加熱及び搬送ワイヤ１７
とリードフレーム受け１．６により搬送されるリードフ
レーム３の加熱を行なっている。

ここで、リードフレーム受け１６をできるだけ細く（例
えば１０＋ｍ幅）しておけば、炉１８上方から供給され
た窒素は下方のダクトに向かって流れるため、銀ペース
ト２の加熱により発生するガスも下方に流れる。すなわ
ち、搬送ワイヤ１７とリードフレーム受け１６により搬
送されるリードフレーム３にダイ１を取り付けている銀
ペースト２はボビンヒータ２１により加熱された雰囲気
及び輻射熱により加熱され硬化する。その際発生したガ
スも雰囲気の流れに沿って下方に流れるため、リードや
電極パッドに付着することはなく良好なキュアが行なえ
る。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、リードフレーム加熱用熱
源とリードフレームの間に間隔を設け、また、リードフ
レーム上方から窒素を吹き付けることにより、キュアに
より発生したガスが淀むことなく流れるため、リードや
電極パッドに付着せず、したがって、ガス付着によるワ
イヤボンディングの不良が無くなるため、歩留りが向上
できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例の断面図、第２図は本発
明の第２の実施例の断面図、第３図は第２図の部分拡大
斜視図である。 １・・・ダイ、２・・・銀ペースト、３・・・リードフ
レーム、４ａ，４ｂ・・・搬送レール、５・・・窒素カ
バー、６・・・送り爪、７・・・ダクト力バー、８・・
・ヒータ４ク、９・・・カートリッジヒータ、１０・・
・熱電対、１１・・・窒素加熱ブロック、１２・・・カ
ートリッジヒータ、１３・・・熱電対、１４・・・継手
、１５・・・チューブ、１６・・・リードフレーム受け
、ｌ７・・・搬送ワイヤ、１８・・・炉、１９・・・窒
素吹き出し口、２０・・・ダクト、２１・・・ボビンヒ
ータ、２２ａ・・・入口、２２ｂ・・・出口。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、少くともリードフレーム搬送機構と、リードフレー
   ム加熱用熱源と、ガス供給機構とを備え、リードフレー
   ム１枚１枚を個々に搬送し、半導体素子を前記リードフ
   レームの半導体素子取付部に銀ペーストを含むダイボン
   ディング用樹脂接着剤を加熱し硬化させて固定するイン
   ラインタイプのダイボンディング用樹脂接着剤キュア装
   置において、前記リードフレーム加熱用熱源を前記リー
   ドフレーム搬送機構により搬送される前記リードフレー
   ムに接触しない位置に設け、かつ、前記ガス供給機構を
   前記リードフレーム上方から窒素を吹き付け前記リード
   フレーム下方から吸引する機構としたことを特徴とする
   ダイボンディング用樹脂接着剤キュア装置。 ２、前記リードフレーム加熱用熱源はカートリッジヒー
   タを用いたヒータブロックで構成され該ヒータブロック
   と前記リードフレームの間隔を２〜３ｍｍとしたことを
   特徴とする請求項１記載のダイボンディング用樹脂接着
   剤キュア装置。 ３、前記リードフレーム加熱用熱源はボビンヒータにて
   構成され、ガス供給機構により供給される窒素の加熱と
   輻射熱によるリードフレームの加熱とを行うことを特徴
   とする請求項１記載のダイボンディング用樹脂接着剤キ
   ュア装置。