JPH03206926A - 赤外線検知器 - Google Patents
赤外線検知器Info
- Publication number
- JPH03206926A JPH03206926A JP2001682A JP168290A JPH03206926A JP H03206926 A JPH03206926 A JP H03206926A JP 2001682 A JP2001682 A JP 2001682A JP 168290 A JP168290 A JP 168290A JP H03206926 A JPH03206926 A JP H03206926A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cold finger
- infrared
- inner shell
- tip
- refrigerator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F25D19/00—Arrangement or mounting of refrigeration units with respect to devices or objects to be refrigerated, e.g. infrared detectors
- F25D19/006—Thermal coupling structure or interface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は，極低温（例えば８０Ｋ前後）に冷却して使
用する赤外線検知素子を用い，例えば赤外線撮像装置や
赤外線画像温度計に搭載される赤外線検知器に関する。
用する赤外線検知素子を用い，例えば赤外線撮像装置や
赤外線画像温度計に搭載される赤外線検知器に関する。
［従来の技術］
第２図は従来の赤外線検知器を示す図で，赤外線検知器
は一般に大きくわけて，赤外線検知素子（１）を内蔵し
たデュワ（２）と，前記赤外線検知素子（１）を極低温
例えば８０Ｋ前後に冷却するための冷凍機（３）とで構
成される。前記冷凍機（３）としてはスターリングサイ
クルやギフオードマクマホンサイクルなどの冷凍サイク
ルを利用したものが良く用いられ，第２図ではその一例
としてスターリングサイクルを利用した冷凍機を例とし
て示した。
は一般に大きくわけて，赤外線検知素子（１）を内蔵し
たデュワ（２）と，前記赤外線検知素子（１）を極低温
例えば８０Ｋ前後に冷却するための冷凍機（３）とで構
成される。前記冷凍機（３）としてはスターリングサイ
クルやギフオードマクマホンサイクルなどの冷凍サイク
ルを利用したものが良く用いられ，第２図ではその一例
としてスターリングサイクルを利用した冷凍機を例とし
て示した。
前記冷凍機（３）は（４）の圧縮機と（５）の膨張器と
（６）の連結管で構成され，前記膨張器（５）にはコー
ルドフィンガ（７）と呼ばれる細長い円筒状の突起が設
けられており，前記コールドフインガ（７）先端にて冷
凍を発生する構造となっている。
（６）の連結管で構成され，前記膨張器（５）にはコー
ルドフィンガ（７）と呼ばれる細長い円筒状の突起が設
けられており，前記コールドフインガ（７）先端にて冷
凍を発生する構造となっている。
前記デュワ（２）は， （８）のアウタシエルと（９）
のインナシェルで構成される二重構造を有しており前記
インナシェル（９）によって形成された円筒穴状のコー
ルドフィンガ挿入室（ｌ２）に前記コールドフィンガ（
７）が挿入されている。前記インナシェル（９）の先端
には前記赤外線検知素子（１）が取付けられ，前記アウ
タシェル（８）には赤外線を透過する窓（１０）が設け
られている。前記赤外線検知素子（１）及び前記コール
ドフィンガ（７）の先端部に外部から熱が侵入しないよ
うに，前記アウタシエル（８）と前記インナシェル（９
）の間の空間は真空に保たれ，前記アウタシェル（８）
及び前記インナシェル（９）前記真空の空間に面した表
面には例えばアルミニューム，銀などのふく射率の小さ
い物質の蒸着膜またはめっき膜が形成され，前記インナ
シェル（８）は例えばガラスなどの熱伝導率の小さい材
料で作られている。（ｌ１）はサーマルインターフェー
スで，前記サーマルインターフエース（１１）は，前記
コールドフィンガ（７）の先端に取付けられ一般金属で
作られている前記コールドフインガ（７）と一般にガラ
スで作られている前記インナシェル（９）の熱膨張率の
差異による寸法変化と，前記コールドフィンガ（７）の
長さと前記インナシェル（８）の深さの製造上発生する
寸法のばらつきを吸収するためのもので，例えば積層さ
れた銅箔などの弾性があり，かつ熱伝導の大きい物体が
使われ，その先端が常に前記インナシェル（９）の底面
と密着するようになっている。
のインナシェルで構成される二重構造を有しており前記
インナシェル（９）によって形成された円筒穴状のコー
ルドフィンガ挿入室（ｌ２）に前記コールドフィンガ（
７）が挿入されている。前記インナシェル（９）の先端
には前記赤外線検知素子（１）が取付けられ，前記アウ
タシェル（８）には赤外線を透過する窓（１０）が設け
られている。前記赤外線検知素子（１）及び前記コール
ドフィンガ（７）の先端部に外部から熱が侵入しないよ
うに，前記アウタシエル（８）と前記インナシェル（９
）の間の空間は真空に保たれ，前記アウタシェル（８）
及び前記インナシェル（９）前記真空の空間に面した表
面には例えばアルミニューム，銀などのふく射率の小さ
い物質の蒸着膜またはめっき膜が形成され，前記インナ
シェル（８）は例えばガラスなどの熱伝導率の小さい材
料で作られている。（ｌ１）はサーマルインターフェー
スで，前記サーマルインターフエース（１１）は，前記
コールドフィンガ（７）の先端に取付けられ一般金属で
作られている前記コールドフインガ（７）と一般にガラ
スで作られている前記インナシェル（９）の熱膨張率の
差異による寸法変化と，前記コールドフィンガ（７）の
長さと前記インナシェル（８）の深さの製造上発生する
寸法のばらつきを吸収するためのもので，例えば積層さ
れた銅箔などの弾性があり，かつ熱伝導の大きい物体が
使われ，その先端が常に前記インナシェル（９）の底面
と密着するようになっている。
次に第２図に示す従来装置の動作について説明する。冷
凍機（３）が運転を開始し，コールドフィンガ（７）の
先端部で冷凍を発生し始めると，赤外線検知素子（１）
は，サーマルインターフェース（１ｌ）を介して冷凍機
（２）に熱をうばわれ，温度降下１，，ＩＩＩＯＫ付近
まで温度降下すると，窓（１０）より透過してくる赤外
線を電気信号に変換する。デュワ（２）は前述したよう
に，アウタシエル（８）とインナシェル（９）との間に
設けられた真空層と．アウタシエル（８）及びインナシ
ェル（９）の互いに面する表面に設けられたふく射率の
小さい蒸着膜またはめつき膜と，熱伝導率の小さい材料
で作られたインナシェル（９）とで，対流，ふく射，伝
導による外部からの熱侵入を小とし，冷凍機（３）の負
荷を低減している。
凍機（３）が運転を開始し，コールドフィンガ（７）の
先端部で冷凍を発生し始めると，赤外線検知素子（１）
は，サーマルインターフェース（１ｌ）を介して冷凍機
（２）に熱をうばわれ，温度降下１，，ＩＩＩＯＫ付近
まで温度降下すると，窓（１０）より透過してくる赤外
線を電気信号に変換する。デュワ（２）は前述したよう
に，アウタシエル（８）とインナシェル（９）との間に
設けられた真空層と．アウタシエル（８）及びインナシ
ェル（９）の互いに面する表面に設けられたふく射率の
小さい蒸着膜またはめつき膜と，熱伝導率の小さい材料
で作られたインナシェル（９）とで，対流，ふく射，伝
導による外部からの熱侵入を小とし，冷凍機（３）の負
荷を低減している。
［発明が解決しようとする課題］
上記のような従来の赤外線検知器では以下に述べるよう
な課題があった。 コールドフインガ（７）の先端より
サーマルインターフェース（１１）を介して赤外線検知
素子（１）を冷却する際，サーマルインターフェース（
ｌ１）は積層された銅箔などの細長い弾性体を用いてい
るため，熱の伝導面積が小さく伝導距離が長いため，赤
外線検知素子（１）とコールドフィンガ（７）の先端と
の熱抵抗が大きいので，赤外線検知素子（１）とコール
ドフインガ（７）の先端との温度差が大きくなり，赤外
線検知素子（１）を冷却するために，より低い温度を生
成しなければならず，大きな能力を有する冷凍機が必要
であるという課題があった。
な課題があった。 コールドフインガ（７）の先端より
サーマルインターフェース（１１）を介して赤外線検知
素子（１）を冷却する際，サーマルインターフェース（
ｌ１）は積層された銅箔などの細長い弾性体を用いてい
るため，熱の伝導面積が小さく伝導距離が長いため，赤
外線検知素子（１）とコールドフィンガ（７）の先端と
の熱抵抗が大きいので，赤外線検知素子（１）とコール
ドフインガ（７）の先端との温度差が大きくなり，赤外
線検知素子（１）を冷却するために，より低い温度を生
成しなければならず，大きな能力を有する冷凍機が必要
であるという課題があった。
この発明はかかる課題を解決するのになされたもので赤
外線検知素子と冷凍を発生するコールドフィンガ先端の
熱抵抗を小さくすることにより赤外線検知素子とコール
ドフインガ先端との温度差を小さくでき小さな能力を有
する冷凍機で使用可能な赤外線検知器を得ることを目的
とする。
外線検知素子と冷凍を発生するコールドフィンガ先端の
熱抵抗を小さくすることにより赤外線検知素子とコール
ドフインガ先端との温度差を小さくでき小さな能力を有
する冷凍機で使用可能な赤外線検知器を得ることを目的
とする。
［課題を解決するための手段］
この発明にかかる赤外線検知器は，インナシェル底面と
コールドフインガ先端とのすきまに一枚または複数の板
状のスベーサを詰めたものである［作用］ この発明においては，熱の伝導面積が大きく，かつ伝導
距離の短い板状のスベーサを介して赤外線検知素子を冷
却するので，赤外線検知素子とコールドフィンガ先端の
熱抵抗を小さくでき，赤外線検知素子とコールドフイン
ガ先端の温度差を小さくすることができる。
コールドフインガ先端とのすきまに一枚または複数の板
状のスベーサを詰めたものである［作用］ この発明においては，熱の伝導面積が大きく，かつ伝導
距離の短い板状のスベーサを介して赤外線検知素子を冷
却するので，赤外線検知素子とコールドフィンガ先端の
熱抵抗を小さくでき，赤外線検知素子とコールドフイン
ガ先端の温度差を小さくすることができる。
［実施例］
第１図はこの発明の一実施例を示す図である。
図において，（ｌ）の赤外線検知素子，（３）〜（７）
の冷凍機，（２）のデュワは従来装置と同様であるが，
この発明の装置では（１１）のサーマルインターフェー
スの代わりにインナシェル（９）の底面とコーノレドフ
ィンガ（７）先端とのすきまに一枚または複数の薄い板
状のスペーサ（１３）を詰めている。前記スペーサ（ｌ
３）は例えば純銅などの熱伝導の大きいものが好ましい
。
の冷凍機，（２）のデュワは従来装置と同様であるが，
この発明の装置では（１１）のサーマルインターフェー
スの代わりにインナシェル（９）の底面とコーノレドフ
ィンガ（７）先端とのすきまに一枚または複数の薄い板
状のスペーサ（１３）を詰めている。前記スペーサ（ｌ
３）は例えば純銅などの熱伝導の大きいものが好ましい
。
本来，赤外線検知素子（１）とコールドフインガ（ア）
先端の熱抵抗を最小にするためには，インナシェル（９
）底面とコールドフィンガ（７）先端を密着させれば良
いのだが，そのためにはインナシェル（９）の深さ寸法
とコールドフィンガ（７）の長さ寸法がほぼ等しくなる
よう高精度で加工しなければならず，加工費が高くなる
とともに加工が非常に難しくなるので量産には適さない
。
先端の熱抵抗を最小にするためには，インナシェル（９
）底面とコールドフィンガ（７）先端を密着させれば良
いのだが，そのためにはインナシェル（９）の深さ寸法
とコールドフィンガ（７）の長さ寸法がほぼ等しくなる
よう高精度で加工しなければならず，加工費が高くなる
とともに加工が非常に難しくなるので量産には適さない
。
そこでこの発明のように前記スベーサ（ｌ３）を用いれ
ば，前記インナシェル（９）の深さと前記コールドフィ
ンガ（７）の長さを高精度で加工しなくとも，製造上発
生する寸法ばらつきに応じて，前記インナンエル（９）
底面と前記コールドフィンガ（９）先端とのすきまをう
めるのに必要な枚数の前記スペーサ（Ｉ３）を詰めるだ
けで良い。
ば，前記インナシェル（９）の深さと前記コールドフィ
ンガ（７）の長さを高精度で加工しなくとも，製造上発
生する寸法ばらつきに応じて，前記インナンエル（９）
底面と前記コールドフィンガ（９）先端とのすきまをう
めるのに必要な枚数の前記スペーサ（Ｉ３）を詰めるだ
けで良い。
なお，赤外線検知素子（１）が８０Ｋ付近まで冷却され
る際，前記インナシェル（９）と前記コールドフィンガ
（７）の熱膨張率の差異により寸法差が発生しないよう
に，前記インナシェル（９）と前記コールドフィンガ（
７）は同一材料または同程度の熱膨張率の材料で製作す
るか，あるいは前記コールドフィンガ（７）と前記イン
ナシェル（９）の熱膨張率の差異により寸法差が発生し
ても前記インナシェル（９）の深さ寸法の減少量よりも
前記コールドフインガ（７）の長さの減少量の方が小と
なるように前記コールドフィンガ（７）の材料の熱膨張
率が前記インナシェル（９）の材料の熱膨張率よりも若
干小さい材料で製作することが望ましい。
る際，前記インナシェル（９）と前記コールドフィンガ
（７）の熱膨張率の差異により寸法差が発生しないよう
に，前記インナシェル（９）と前記コールドフィンガ（
７）は同一材料または同程度の熱膨張率の材料で製作す
るか，あるいは前記コールドフィンガ（７）と前記イン
ナシェル（９）の熱膨張率の差異により寸法差が発生し
ても前記インナシェル（９）の深さ寸法の減少量よりも
前記コールドフインガ（７）の長さの減少量の方が小と
なるように前記コールドフィンガ（７）の材料の熱膨張
率が前記インナシェル（９）の材料の熱膨張率よりも若
干小さい材料で製作することが望ましい。
また，前記各スペース（ｌ３）の両面と前記コールドフ
ィンガ（７）先端と，前記インナシェル（９）底面に熱
伝導グリスを塗布することにより，熱伝導グリスが，前
記インナシェル（９）底面に対する前記コールドフィン
ガ（９）先端の平行度不足により発生するすきまや，前
記インナシェル（９）底面と前記コールドフィンガ（７
）先端とのすきまにスペーサ（１３）を詰めても極わず
かに残るすきまに充填されるので，前記インナシェル（
９）底面と前記コールドフィンガ（７）先端のすきまを
完全になくすことができるため，熱伝導グリスを併用す
ることが好ましい。
ィンガ（７）先端と，前記インナシェル（９）底面に熱
伝導グリスを塗布することにより，熱伝導グリスが，前
記インナシェル（９）底面に対する前記コールドフィン
ガ（９）先端の平行度不足により発生するすきまや，前
記インナシェル（９）底面と前記コールドフィンガ（７
）先端とのすきまにスペーサ（１３）を詰めても極わず
かに残るすきまに充填されるので，前記インナシェル（
９）底面と前記コールドフィンガ（７）先端のすきまを
完全になくすことができるため，熱伝導グリスを併用す
ることが好ましい。
上記のように構成された赤外線検知器において熱伝導の
大きい板状のスペーサ（１３）を介して赤外線検知素子
（１）を冷却するので，熱の伝導面積をインナシェル（
９）内径面積まで大きくできるとともに伝導距離を短く
できるので，赤外線検知素子（１）とコールドフィンガ
（７）先端との熱抵抗が小さくなり，赤外線検知素子（
１）とコールドフインガ（７）先端の温度差を小さくす
ることができ，コールドフィンガ（７）先端であまり低
い温度を生成する必要がないため能力の小さい冷凍機（
３）でも使用できる赤外線検知器を得ることができる。
大きい板状のスペーサ（１３）を介して赤外線検知素子
（１）を冷却するので，熱の伝導面積をインナシェル（
９）内径面積まで大きくできるとともに伝導距離を短く
できるので，赤外線検知素子（１）とコールドフィンガ
（７）先端との熱抵抗が小さくなり，赤外線検知素子（
１）とコールドフインガ（７）先端の温度差を小さくす
ることができ，コールドフィンガ（７）先端であまり低
い温度を生成する必要がないため能力の小さい冷凍機（
３）でも使用できる赤外線検知器を得ることができる。
［発明の効果］
この発明は以上説明したとうりインナシェル底面とコー
ルドフィンガ先端のすきまに一枚または複数の板状のス
ベーサを詰めることによって，熱の伝導面積を大きくで
きるとともに伝導距離を短くできるので，赤外線検知素
子とコールドフインガ先端の熱抵抗が小さくなり，赤外
線検知素子とコールドフィンガ先端の温度差小さくする
ことができ，コールドフィンガ先端であまり低い温度を
生成する必要がないため，能力の小さな冷凍機でも使用
できる赤外線検知器を得ることができるという効果があ
る。
ルドフィンガ先端のすきまに一枚または複数の板状のス
ベーサを詰めることによって，熱の伝導面積を大きくで
きるとともに伝導距離を短くできるので，赤外線検知素
子とコールドフインガ先端の熱抵抗が小さくなり，赤外
線検知素子とコールドフィンガ先端の温度差小さくする
ことができ，コールドフィンガ先端であまり低い温度を
生成する必要がないため，能力の小さな冷凍機でも使用
できる赤外線検知器を得ることができるという効果があ
る。
第１図はこの発明の一実施例を示す図，第２図は従来の
赤外線検知器を示す図である。図において，（１）は赤
外線検知素子，（３）は冷凍機，（ア）はコールドフィ
ンガ（ｇ）はアウタシェル， （９）はインナシェル，
（１３）はスペーサである。なお，各図中同一符号は同
一または相当部分を示す。
赤外線検知器を示す図である。図において，（１）は赤
外線検知素子，（３）は冷凍機，（ア）はコールドフィ
ンガ（ｇ）はアウタシェル， （９）はインナシェル，
（１３）はスペーサである。なお，各図中同一符号は同
一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 先端が低温となる筒状のコールドフィンガを有する冷凍
機と、前記コールドフィンガが挿入される筒穴状の空間
を形成するインナシェルと、前記インナシェルの外側を
おおい、前記インナシェルとの間に真空層を形成するア
ウタシェルと、前記インナシェルに取付けられた赤外線
検知素子とを備えた赤外線検知器において、上記インナ
シェル底面とコールドフィンガ先端のすきまに一枚また
は複数の板状のスペーサを詰めたことを特徴とする赤外
線検知器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001682A JPH03206926A (ja) | 1990-01-09 | 1990-01-09 | 赤外線検知器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001682A JPH03206926A (ja) | 1990-01-09 | 1990-01-09 | 赤外線検知器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03206926A true JPH03206926A (ja) | 1991-09-10 |
Family
ID=11508284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001682A Pending JPH03206926A (ja) | 1990-01-09 | 1990-01-09 | 赤外線検知器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03206926A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115183877A (zh) * | 2022-08-25 | 2022-10-14 | 武汉高芯科技有限公司 | 能改善制冷红外探测器成像画面异常晃动的冷盘及探测器 |
-
1990
- 1990-01-09 JP JP2001682A patent/JPH03206926A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115183877A (zh) * | 2022-08-25 | 2022-10-14 | 武汉高芯科技有限公司 | 能改善制冷红外探测器成像画面异常晃动的冷盘及探测器 |
| CN115183877B (zh) * | 2022-08-25 | 2026-02-24 | 武汉高芯科技有限公司 | 能改善制冷红外探测器成像画面异常晃动的冷盘及探测器 |
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