JPH03209722A - ウェハ洗浄用治具 - Google Patents
ウェハ洗浄用治具Info
- Publication number
- JPH03209722A JPH03209722A JP388390A JP388390A JPH03209722A JP H03209722 A JPH03209722 A JP H03209722A JP 388390 A JP388390 A JP 388390A JP 388390 A JP388390 A JP 388390A JP H03209722 A JPH03209722 A JP H03209722A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- jig
- quartz
- annealing
- cleaning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Glass Melting And Manufacturing (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(概要)
ウェハをウェット処理によって洗浄する際に多数のつI
ハを支持するのに用いる石英製の治具に関し、 ウェット処理の際に生じる塵埃を低減し、治具を長期に
わたって使用可能にすることを目的とし、ウェハを支持
する支持部材を、焼なましを行なった石英で構成する。
ハを支持するのに用いる石英製の治具に関し、 ウェット処理の際に生じる塵埃を低減し、治具を長期に
わたって使用可能にすることを目的とし、ウェハを支持
する支持部材を、焼なましを行なった石英で構成する。
本発明は、ウェハをウェット処理によって洗浄する際に
多数のウェハを支持するのに用いる石英製の治具に関す
る。
多数のウェハを支持するのに用いる石英製の治具に関す
る。
半導体製造技術において、半導体基板の表面には種々の
パターンを形成するため、ウェハ表面を清浄にしておく
ことは非常に重要である。この場合、つI凸表面を清浄
にする方法として、ドライ処理による洗浄及びウェット
処理による洗浄は1レジスト膜、重金属膜、軽金属躾等
種々の汚染材料を一度の処理で除去できるので従来よく
用いられている。この場合、ウェハを支持する治具とし
ては洗浄液に溶融しない高純度石英製及びフッ素樹脂製
があり、今後しばらくは双方ともに使用されるものと考
えられている。ドライ処理及びウェット処理いずれの洗
浄方法においても、より一層の清浄化が要求されており
、そのために洗浄方法を改良する必要がある。
パターンを形成するため、ウェハ表面を清浄にしておく
ことは非常に重要である。この場合、つI凸表面を清浄
にする方法として、ドライ処理による洗浄及びウェット
処理による洗浄は1レジスト膜、重金属膜、軽金属躾等
種々の汚染材料を一度の処理で除去できるので従来よく
用いられている。この場合、ウェハを支持する治具とし
ては洗浄液に溶融しない高純度石英製及びフッ素樹脂製
があり、今後しばらくは双方ともに使用されるものと考
えられている。ドライ処理及びウェット処理いずれの洗
浄方法においても、より一層の清浄化が要求されており
、そのために洗浄方法を改良する必要がある。
(従来の技術)
第3図は一般のウェハ洗浄用治具の一例の斜視図を示す
。同図において、支持部材1+112113及び連結部
材2にて全体を略台形の枠形状に組立て構成されており
、支持部材11〜13.連結部材2は石英にて形成され
ている。支持部材1+ 、12は上面の両側に、又、支
持部材13は下面に夫々設けられており、ここには夫々
−列に満11a、12a、13aが設けられている。ウ
ェハ3は支持部材11〜13の溝11a、〜1zaに夫
々嵌合され、動がないように支持される。この状態でウ
ェハ洗浄用治具を洗浄液槽の中に浸け、ウェハ3の表面
をウェット処理する。
。同図において、支持部材1+112113及び連結部
材2にて全体を略台形の枠形状に組立て構成されており
、支持部材11〜13.連結部材2は石英にて形成され
ている。支持部材1+ 、12は上面の両側に、又、支
持部材13は下面に夫々設けられており、ここには夫々
−列に満11a、12a、13aが設けられている。ウ
ェハ3は支持部材11〜13の溝11a、〜1zaに夫
々嵌合され、動がないように支持される。この状態でウ
ェハ洗浄用治具を洗浄液槽の中に浸け、ウェハ3の表面
をウェット処理する。
第3図に示す治具は、ウェハ3を支持部材11〜13で
支持する構成であるため、治具を移動したりするとき等
に石英製の支持部材11〜13に設けられている満1+
a〜13aは一般に硬度の高いウェハ3によって削られ
たり、欠損したりし、これによってウェハ3に細かい塵
埃が付着する。
支持する構成であるため、治具を移動したりするとき等
に石英製の支持部材11〜13に設けられている満1+
a〜13aは一般に硬度の高いウェハ3によって削られ
たり、欠損したりし、これによってウェハ3に細かい塵
埃が付着する。
この削られたり、欠損したりする部分は使用する度に大
きくなっていくので、その発生する塵埃の儲は経年と共
に多くなっていき、このため、ウェハ3に多くの塵埃を
付着させないためには治具を頻繁に新品と交換しなけれ
ばならず、不経済である問題点があった。
きくなっていくので、その発生する塵埃の儲は経年と共
に多くなっていき、このため、ウェハ3に多くの塵埃を
付着させないためには治具を頻繁に新品と交換しなけれ
ばならず、不経済である問題点があった。
本発明は、ウェット処理の際に生じる塵埃を低減し、長
期にわたって使用することが可能なウェハ洗浄用治具を
提供することを目的とする。
期にわたって使用することが可能なウェハ洗浄用治具を
提供することを目的とする。
本発明は、ウェハを支持する支持部材を、焼なましを行
なった石英で構成する。又、石英で作られた数字又は印
を、枠形の所定個所に付着した構成とする。
なった石英で構成する。又、石英で作られた数字又は印
を、枠形の所定個所に付着した構成とする。
石英を焼なまずことによりその表面が滑らかになり、こ
れにより、支持部材がウェハによって削られて発生する
塵埃の量は焼なましを行なわない従来例に比して少なく
なる。このため、ウェハに付着する塵埃は従来例に比し
て少なくなり、治具をそれほど頻繁に新品と交換する必
要もなくなる。
れにより、支持部材がウェハによって削られて発生する
塵埃の量は焼なましを行なわない従来例に比して少なく
なる。このため、ウェハに付着する塵埃は従来例に比し
て少なくなり、治具をそれほど頻繁に新品と交換する必
要もなくなる。
又、焼なましを行なった日付を表わす数字や印を設ける
ようにすれば、焼なましを再度行なわなければならない
タイミングを一回で確認できる。
ようにすれば、焼なましを再度行なわなければならない
タイミングを一回で確認できる。
第1図は本発明の一実施例を説明する図を示す。
同図中、10はウェハ清浄用治具で、第3図に示すよう
に石英で構成されている。即ち、支持部材121 、1
22,123.連結部材14にて略台形の枠形状に組立
てられている。11は例えば酸水素式のバーナで、例え
ば支持部材121〜123 (夫々第3図で説明したよ
うな溝121a〜123aが設けられている)の長手方
向上に複数個並設されている。例えば、治具10は適当
な装置に載せられて矢印方向に移動され、これにより、
バーナ11の火が支持部材121〜123に当ってこの
部分が焼なまされる。焼なましの温度は例えば1800
℃〜2400℃程度がよく、この焼なましによって支持
部材121〜123の表面は滑らかになる。この焼なま
しを定期的に行なうようにすれば、支持部材121〜1
23に設けられた溝121a〜123aがウェハによっ
て削られても定期的にその表面が滑らかにされるので、
発生する塵埃の量は従来例に比して少なくなる。
に石英で構成されている。即ち、支持部材121 、1
22,123.連結部材14にて略台形の枠形状に組立
てられている。11は例えば酸水素式のバーナで、例え
ば支持部材121〜123 (夫々第3図で説明したよ
うな溝121a〜123aが設けられている)の長手方
向上に複数個並設されている。例えば、治具10は適当
な装置に載せられて矢印方向に移動され、これにより、
バーナ11の火が支持部材121〜123に当ってこの
部分が焼なまされる。焼なましの温度は例えば1800
℃〜2400℃程度がよく、この焼なましによって支持
部材121〜123の表面は滑らかになる。この焼なま
しを定期的に行なうようにすれば、支持部材121〜1
23に設けられた溝121a〜123aがウェハによっ
て削られても定期的にその表面が滑らかにされるので、
発生する塵埃の量は従来例に比して少なくなる。
例えば直径5インチのウェハを用いた場合、このウェハ
に直径0.2μmの大きさの塵埃が付着する数を調べた
ところ、本発明のような焼なましをを施さない治具を用
いた場合は3ケ月間で300個〜600個の塵埃が認め
られたのに対し、本発明のように焼なましを施した治具
を用いた場合は3ケ月間で僅か50個〜100個の塵埃
が認められたに過ぎない。この場合、3ケ月を経過する
と塵埃の量が急増することがわかっているため、焼なま
しの周期は3ケ月が目安である。
に直径0.2μmの大きさの塵埃が付着する数を調べた
ところ、本発明のような焼なましをを施さない治具を用
いた場合は3ケ月間で300個〜600個の塵埃が認め
られたのに対し、本発明のように焼なましを施した治具
を用いた場合は3ケ月間で僅か50個〜100個の塵埃
が認められたに過ぎない。この場合、3ケ月を経過する
と塵埃の量が急増することがわかっているため、焼なま
しの周期は3ケ月が目安である。
第2図は本発明の他の実施例の斜視図を示す。
同図中、13は石英製の日付プレートで、上面の連結部
材14の下側に設けられている。15は石英製の日付部
で、プレート13の表面に付着されている。日付部15
は、細い丸棒状の石英をバーナで加熱することによって
例えばr8J r9Jfil r2J等の数字を作
り、これをプレート13の表面にバーナ加熱によって付
着することによって作られる。このように治具に焼なま
しを行なった日付がわかる日付プレート13を設けるよ
うにすれば、3ケ月の焼なましの周期を一目で確認でき
て便利である。この場合、日付に限らず、日付がわかる
ような印でもよい。
材14の下側に設けられている。15は石英製の日付部
で、プレート13の表面に付着されている。日付部15
は、細い丸棒状の石英をバーナで加熱することによって
例えばr8J r9Jfil r2J等の数字を作
り、これをプレート13の表面にバーナ加熱によって付
着することによって作られる。このように治具に焼なま
しを行なった日付がわかる日付プレート13を設けるよ
うにすれば、3ケ月の焼なましの周期を一目で確認でき
て便利である。この場合、日付に限らず、日付がわかる
ような印でもよい。
以上説明した如く、本発明によれば、焼なましを行なっ
た石英にて支持部材を構成したためにその表面は滑らか
になり、これにより、支持部材がウェハによって削られ
て発生する塵埃の量は焼なましを行なわない従来例に比
して少なくなり、つIハに付着する塵埃は従来例に比し
て少なくなるので治具を頻繁に新品と交換する必要はな
く、冶具を長寿命化できる。又、焼なましを行なった日
付を表わす数字や印を設けるようにすれば、焼なましを
再度行なわなければならないタイミングを一目で確認で
き、焼なましを行なう周期を管理するのに便利である。
た石英にて支持部材を構成したためにその表面は滑らか
になり、これにより、支持部材がウェハによって削られ
て発生する塵埃の量は焼なましを行なわない従来例に比
して少なくなり、つIハに付着する塵埃は従来例に比し
て少なくなるので治具を頻繁に新品と交換する必要はな
く、冶具を長寿命化できる。又、焼なましを行なった日
付を表わす数字や印を設けるようにすれば、焼なましを
再度行なわなければならないタイミングを一目で確認で
き、焼なましを行なう周期を管理するのに便利である。
第1図は本発明の一実施例を説明する図、第2図は本発
明の他の実施例の斜視図、第3図は一般の治具の一例の
斜視図である。 図において、 3はウェハ、 10はウェハ洗浄用治具、 11はバーナ、 121 、122.123は支持部材、13は日付プレ
ート、 14は連結部材、 15は日付部 を示す。
明の他の実施例の斜視図、第3図は一般の治具の一例の
斜視図である。 図において、 3はウェハ、 10はウェハ洗浄用治具、 11はバーナ、 121 、122.123は支持部材、13は日付プレ
ート、 14は連結部材、 15は日付部 を示す。
Claims (2)
- (1)石英製の支持部材(12_1、12_2、12_
3)で枠形に組立てられ、該支持部材(12_1、12
_2、12_3)でウェハ(3)を支持する構造のウェ
ハ洗浄用治具において、 上記支持部材(12_1、12_2、12_3)を、焼
きなましを行なった石英で構成してなることを特徴とす
るウェハ洗浄用治具。 - (2)石英で作られた数字(15)又は印を、上記枠形
の所定個所に付着した構成としてなることを特徴とする
請求項1記載のウェハ洗浄用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP388390A JPH03209722A (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | ウェハ洗浄用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP388390A JPH03209722A (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | ウェハ洗浄用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03209722A true JPH03209722A (ja) | 1991-09-12 |
Family
ID=11569583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP388390A Pending JPH03209722A (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | ウェハ洗浄用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03209722A (ja) |
-
1990
- 1990-01-11 JP JP388390A patent/JPH03209722A/ja active Pending
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