JPH03209798A - 電子部品取上げ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、テープに埋設されて搬送供給されるＩ　Ｃ１
抵抗、コンデンサ等のチップ状電子部品（以下、チップ
部品という）の取上げ（ピックアップ）方法に関するも
のである〇 〔従来技術とその問題点〕 第４図（ａ）に、部品供給テープの一例を示す。

部品供給テープ４１では、支持テープ４１ａに多数の凹
部Ｒを等間隔に並設形成し、これら凹部Ｒ内にはチップ
部品Ｃｐを夫々収納しである。そして、この支持テープ
４１ａ上にシールテープ４１ｂを被着し、チップ部品Ｃ
ｐを凹部Ｒ内に封じ込めである。

部品供給を行なう場合は、上述の部品供給テープ４１を
、所定のタイミングで吸着ノズル等の取上げ手段が昇降
する部品取上げ位置へ搬送する、。

この場合、第４図（ｂ）に示す様に、部品取上げ位置Ｐ
Ｌのテープ搬送方向Ｔに対して上流側で、押え板４２等
を用いてシールテープ４１ｂを剥ぎ取り、部品のピック
アップに備える。

ところが、第４図（Ｃ）に示す様に、シールテ−プ４１
ｂを剥ぎ取った際に、チップ部品Ｃｐが凹部Ｒから飛び
出す場合がある。この現象は、微小チップ部品に特に多
く発生する傾向がある。チップ部品Ｃｐが飛び出した状
態でピックアップを実施してもチップ部品Ｃｐを吸着で
きない。又、チップ部品Ｃｐが飛び出さずに凹部Ｒ内に
留まっても、適正な姿勢で吸着できず、最悪の場合は下
降した吸着ノズルの先端でチップ部品Ｃｐを破損するこ
ともある。チップ部品Ｃｐの吸着位置がずれると、プリ
ント基板等に搭載するときに位置ズレを起こす原因とな
る。

〔発明の目的〕

本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みなされたもので
あって、電子部品をテープ搬送方式により供給する場合
に、電子部品の飛び出しを防止し常に確実に適正な姿勢
で電子部品を取り上げることができる電子部品取上げ方
法を提供することを目的とする。

〔発明の要点〕

本発明の電子部品取上げ方法は、上記目的を達成する為
、支持テープに多数の凹部を形成し、該凹部内に電子部
品を収納した後シールテープを被着して成る電子部品の
収納テープと、前記収納テープを取上げ手段が昇降する
部品取上げ位置へ所定のタイミングで搬送するテープ搬
送手段と、前記シールテープを前記部品取上げ位置に至
る前に前記支持テープから剥離するシールテープ剥離手
段とを有する部品供給装置を用い、前記部品取上げ位置
とシールテープ剥離位置の間隔を少なくとも取上げる電
子部品の搬送方向長さより小さく設定し、前記取上げ手
段の先端を取上げるべき電子部品が前記部品取上げ位置
に到着するまでに前記支持テープに４近接させておくこ
とを要点とするものである。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の実施例について、第１図乃至第３図に基
づき詳細に説明する。

第１図は本発明の一実施例としての電子部品取上げ方法
を適用する電子部品供給装置を示す模式的立面図で、第
２図（ａ）乃至第２図（Ｃ）はその方法に基づく動作を
示す各段階説明図である。第１図で、回転自在に支承し
た繰出しリール１には、多数のチップ部品を埋設した部
品供給テープ２を巻き込み収納しである。本例の部品供
給テープ２も第４図の部品供給テープ４１と同様に構成
してあり、第２図＜ａ）に示す様に、支持テープ２ａに
多数の凹部Ｒを所定の間隔ｐを保って形成し、これら凹
部Ｒ内にチップ部品Ｃｐを夫々収納した後シールテープ
２ｂを被着して成る。繰出しリール１に対し水平方向に
適長距離間てて、送りリール３を駆動回転可能に配設し
である。送りリール３を時計回り方向に駆動回転すると
、部品供給テープ２が繰出しリール１から送り出され、
矢印Ｔ方向に走行する。この場合、送りリール３を間欠
的に駆動回転し、部品供給テープ２を所定のタイミング
で間欠進行させる。繰出しリール１と送りリール３の間
には、搬送台４を配設してあり、部品供給テープ２は搬
送台４により裏面を支持されつつその表面に沿って走行
する。この搬送台４上で、本例では部品供給テープ２の
走行方向Ｔに対して下流側に、部品取上げ位置ＰＬを設
定しである。

この部品取上げ位置ＰＬでは、吸着ノズル５が部品供給
テープ２の間欠走行タイミングに応じて昇降し、搬送さ
れてくるチップ部品Ｃｐをピックアップする。

部品取上げ位置ＰＬの上流側には、走行する部品供給テ
ープ２を押圧する押え板６を配設しである。押え板６は
、先端側を傾けた姿勢で他端を支持部材７により支持し
である。支持部材７は、軸８により回転自在に支承され
、その一端と装置フレーム（不図示）間に引っ張りバネ
９を張架しである。押え板６先端は、引っ張りバネ９の
回動付勢力により搬送台４表面に適度の圧力で圧接させ
である。従って、搬送台４上を走行する部品供給テープ
２は、押え板６先端により搬送台４表面に押圧される。

押え板６先端の圧接位置は、部品取上げ位置ＰＬから距
離りだけ上流側に離隔した位置Ｓｐに設定しである。こ
の圧接位置Ｓｐで箋部品供給テープ２のシールテープ２
ｂが支持テープ２ａから剥離される。そして、繰出しリ
ール１上方には、剥離したシールテープ２ａの巻取りリ
ール１０を回転自在に配設してあり、剥離したシールテ
ープ２ｂを押え板６先端で折り返して巻き取る構成とな
っている。即ち、押え板８先端の圧接位置Ｓｐは、シー
ルテープ剥離位置となる。

而して、上述の部品取上げ位置ＰＬシールテープ剥ぎ取
り位置Ｓｐ間の距離りは、次の様に設定しである。

第２図（ａ）において、支持テープ２ａの凹部Ｒ内に収
容されたチップ部品ＣＰの搬送方向Ｔに沿った長さをＬ
とすると、距離りは、 ０．５・Ｌ＜Ｄ＜Ｌ を充たす様に設定することが望ましい。これにより、後
述する様に、チップ部品Ｃｐを凹部Ｒから飛び出させる
ことなく、且つ押え板θ先端と係合させずに円滑に取上
げることができる。尚、この距離りは、取上げる電子部
品の種類に応じて可変できる構成となっている。例えば
、電子部品の種類ごとに部品供給装置全体を取り替える
方式の場合は、部品供給装置のセット位置を調整して上
述の距離りを最適設定する構成とすることができる。

次に、上記部品供給装置に適用した本発明の一実施例と
しての電子部品取上げ方法について、第２図（ａ）乃至
（Ｃ）及び第３図のフローチャート図に基づき説明する
。

第２図＜ａ）で、送りリール３（第１図参照）を所定角
度づつ所定のインターバルで間欠回転させ、部品供給テ
ープ２をチップ部品Ｃｐの埋設ピッチ（凹部Ｒ形成間隔
）ｐづつ間欠的に搬送方向Ｔに進行させる。１個のチッ
プ部品Ｃｐのピックアップが終了した時点では、次にピ
ックアップすべきチップ部品Ｃｐが部品取上げ点Ｐｐか
ら埋設ピッチｐだけ上流慨ｐ位置に進行し待機している
。

先ず、吸着ノ、ズル５を装着した搭載ヘッド（不図示）
を部品取上げ点ｐｐ上方に移動させて停止させる（ＳＴ
Ｉ）。　この場合、吸着ノズル５の中心線Ｃ上に部品取
上げ点ｐｐが位置する様に、正確に位置決めを行なう。

次に、吸着ノズル５を下降させ、先端を支持テープ２ａ
上面に近接させて停止する（Ｓｒ１）。　この場合の近
接距離Ａは、チップ部品Ｃｐの高さＨと略同程度かそれ
以下が望ましい。

次いで、第２図（ｂ）に示す様に、送りリール３を所定
角度回転させ部品供給テープ２を１埋設ピツチｐだけ搬
送方向Ｔに進める（Ｓｒ３）。　この際、部品供給テー
プ２の進行と共にシールテープ２ｂが剥がされ、それに
伴ってチップ部品Ｃｐが凹部Ｒから飛び出そうとする。

然るに、吸着ノズル５先端が支持テープ２ａ上面の近傍
まで下降しているから、チップ部品Ｃｐの飛び出しが吸
着ノズル５先端により阻止される。従って、チップ部品
Ｃｐは、凹部Ｒに収納されたまま部品取上げ位置ＰＬに
至る。

次に、吸着ノズル５によるエア吸引を開始しく５Ｔ４）
、吸着ノズル５を部品取上げ点Ｐｐまで下降させてチッ
プ部品Ｃｐを吸着する（！５Ｔ５）。この場合、吸着ノ
ズル５を一端近接させて停止した後にチップ部品Ｃｐに
当接させるから、チップ部品Ｃｐに対する当接の衝撃が
緩和され、チップ部品Ｃｐの破損が軽減される。チップ
部品Ｃｐの吸着を終えたら、吸着ノズル６を上昇させ（
ＳＴＹ）　、吸着チップ部品Ｃｐを所定の搭載位置へ運
ぶ。

尚、本発明は、上記の特定の実施例に限定されるべきも
のでなく、本発明の技術的範囲において種々の変形が可
能であることは勿論である。

〔発明の効果〕

以上、詳細に説明した様に、本発明によれば、取上げる
べき電子部品が部品取上げ位置に到着する前に、取上げ
手段の先端を電子部品を埋設して搬送する供給テープ上
面に近接させて待機するから、取上げ前に電子部品が埋
設位置から飛び出す不都合を確実に防止することができ
る。従って、微小なチッ区部品も常に適正な姿勢で確実
に取上げることかで壽、高度な部品搭載精度を安定的に
確保することが可能となる。又、取上げ手段先端を一端
電子部品に近接させてから当接させるから、電子部品に
取上げ手段が当接する際の衝撃が緩和され、電子部品の
破損を軽減することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例としての電子部品取上げ方法
を適用する部品供給装置を示す模式的立面図、第２図（
ａ）乃至（ｃ）は夫々上記電子部品取上げ方法を示す各
段階説明図、第３図は上記電子部品取上げ方法を説明す
るフローチャート図、第４図（ａ）乃至（Ｃ）は夫々従
来の電子部品取上げ方法を示す各段階説明図である。 １・・・繰出しリール ２．４１・・・部品供給テープ ２ａ、４１ａ・・・支持テープ ２ｂ、４１ｂ・・・シールテープ ３・・・送りリール ４・・・搬送台 ５・・・吸着ノズル ６．４２・・・押え板 １０・・・巻取りリール（シールテープ）ｃｐ・・・チ
ップ部品 Ｄ・・・距離（チップ部品剥離位置と取上げ位置間）Ｌ
・・・チップ部品の搬送方向長さ ｐ・・・チップ部品の埋設間隔（凹部形成間隔）ＰＬ・
・・部品取上げ位置 Ｐｐ・・・部品取上げ点 Ｒ・・・凹部 Ｓｐ・・・シールテープ剥離点 （財）ゑＡ９六 満　二 ↓）１多力シ丁稈式公冬土 刀シ万Ｓ戸を場匁ゲ「式公４工 １５に１ （Ｃ） 第２図 第３＠ （ａ） （１）） 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　支持テープに多数の凹部を形成し、該凹部内に電子部
   品を収納した後シールテープを被着して成る電子部品の
   収納テープと、前記収納テープを取上げ手段が昇降する
   部品取上げ位置へ所定のタイミングで搬送するテープ搬
   送手段と、前記シールテープを前記部品取上げ位置に至
   る前に前記支持テープから剥離するシールテープ剥離手
   段とを有する部品供給装置を用い、前記部品取上げ位置
   とシールテープ剥離位置の間隔を取上げる電子部品の搬
   送方向長さより実質的に小さく設定し、前記取上げ手段
   の先端を取上げるべき電子部品が前記部品取上げ位置に
   到着するまでに前記支持テープに近接させておくことを
   特徴とする電子部品取上げ方法。