JPH0320998Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 考案の分野 本考案は、高周波信号を開閉する多極の高周波
リレーに関する。

(ロ) 従来技術とその問題点 従来、所定のパターンが形成されたプリント基
板上に高周波リレーを実装することが広く行なわ
れているが、高周波リレーの小型化に伴つて異極
の接点端子が相互に接近するため高周波信号の漏
洩量が増加する傾向にある。そのため、安定、か
つ、良好な高周波特性を得るべく、例えば第１
図、第２図に示すような高周波リレー１が知られ
ている。すなわち、２はケース、３はベース、４
は接点端子、５はコイル端子、６はアース端子で
ある。ベース３は、接点端子４およびコイル端子
５の周囲を除いて、その内外面にCu−Niメツキ
を施こされ、かつ、内面のメツキ部と外面のメツ
キ部および外面のメツキ部とアース端子６とは電
気的に接続されている。したがつて、高周波リレ
ー１を図示しないプリント基板上に実装するに
は、プリント基板に設けた挿入孔に高周波リレー
１の各端子を挿入するとともに、プリント基板上
に設けたアース面と高周波リレー１のベース３の
裏面とを圧接させて電気的に接続を行なうように
なつている。

しかしながら、前記従来例によれば、ベース３
の裏面と図示しないプリント基板のアース面とは
面接触により電気的に接続しているので、両面間
にフラツクスが混入すると除去することが困難で
ある。そのため、残留するフラツクスが端子を腐
食させて接続不良を生じさせるとともに、ベース
３の裏面とプリント基板のアース面との接触面積
を減少させて高周波特性を低下させるという欠点
がある。例えば、前記の従来例において、高周波
リレー１のベース３の裏面とプリント基板のアー
ス面との電気的接続および高周波リレー１のアー
ス端子４とプリント基板との電気的接続が適切に
行なわれている場合には、第３図の点線イで示す
ように、高周波信号の漏洩量が900MHzで−74d_B
と良好な結果を示しているのに対し、アース端子
４のみの電気的接続では，点線ロで示すように、
漏洩量が900MHzで−61d_Bへと増加する。

(ハ) 考案の目的 本考案は、前記欠点に鑑みてなされたもので、
高周波リレーとプリント基板との間にフラツクス
が混入して残留することによつて生ずる端子の腐
食を防止し、かつ、良好な高周波特性を有する高
周波リレーを提供することを目的とする。

(ニ) 考案の構成 本考案は、前記目的を達成するために、ベース
から突出する複数の接点端子を有するとともに、
プリント基板に搭載して高周波信号を開閉するリ
レーにおいて、隣あう前記接点端子の間に位置す
るアース端子と、対向する前記接点端子間に位置
し、前記アース端子に電気的に接続するととも
に、前記プリント基板のアース面に当接して電気
的に接続する少なくとも一つの突部とを前記ベー
スに設け、前記突部を前記プリント基板に当接さ
せることにより、前記ベースと前記プリント基板
との間に間隙を設け、フラツクスを拡散させてベ
ース等への付着を防止したものである。

(ホ) 実施例の説明 本考案にかかる一実施例を第４図以下に従つて
説明する。

第４図、第５図は、本考案にかかる高周波リレ
ー１の第１実施例を示し、大略、ケース２とベー
ス３とから構成され、ベース３には接点端子４と
コイル端子５とアース端子６および突部７が設け
られている。すなわち、ケース２の内部には２極
の高周波信号開閉部（図示せず）が内蔵されてい
るとともに、ベース３の底面には前記開閉部に電
気的に接続している接点端子４とコイル端子５と
が圧入固定されている。接点端子４は３本ずつ２
列に並設されるとともに、コイル端子５は上記接
点端子４からなる列の両端にそれぞれ設けられて
いる。一方、アース端子６および突部７は、ベー
ス３の内外面に施されたCu−Niメツキによつて
形成されている高周波シールド部８，９に電気的
に似接続されているとともに、ベース３に一体成
型されている。そして、アース端子６は隣あう前
記接点端子４の間に２つずつ設けられているとと
もに、長方形状の突部７は対向する接点端子４間
に２つずつ平行に設けられている。突部７を設け
たのは、高周波リレー１とプリント基板１０との
間に若干の間隙を設けることにより、フラツクス
による悪影響を減少させるためである。一方、突
部７を設けることによつて各端子が露出し、高周
波特性が低下するので、アース端子６と突部７と
で接点端子４を包囲するように設けてある。この
場合、突部７を円弧状とすることも考えられる
が、本実施例は、シール作業の容易性に鑑み、長
方形状としてある。また、突部７の下面は、プリ
ント基板１０のアース面と良好な電気的に接続を
行なうため、平面となつている。したがつて、突
部７の高さは、フラツクスの残留をなくするとと
もに、突部７の下面とプリント基板１０のアース
面とが密着できるように、ケース２の縁１１より
も若干高くなつている。本実施例に係る高周波リ
レー１によれば、高周波信号漏洩量は、第３図実
線ハで示すように、900MHzで−74d_Bと良好な特
性を有していることがわかる。なお、突部７は、
ベース３と一体成型した後、Cu−Niメツキする
ことにより電気的に接続したものでもよいことは
勿論である。また、接点端子４およびコイル端子
５の周囲には、絶縁のためにマスキング法によつ
て金属メツキは施されていない。さらに、本実施
例においては、組立作業簡略のために、アース端
子６をリードフレームに成型し、ベース３にイン
サート成型した後、ベース３にCu−Niメツキを
施したものであつてもよい。

第６図〜第８図は、本考案にかかる第２実施例
を示すもので、前述の実施例においては、ケース
２内部の高周波シールド部８を成型品とCu−Ni
メツキとによつて形成していたものであるのに対
し、本実施例は金属板でアース端子６を備えたシ
ールドボツクス１２を成形するとともに、突部７
もケース２内部でシールドボツクス１２と電気的
に接続するように金属材から一体成型してある。
したがって、本実施例によれば、メツキ作業が省
略され、組立て作業が容易になる。

第９図、第１０図は、本考案にかかる第３実施
例を示すもので、前述の実施例における各アース
端子６と突部７との電気的接続はベース３裏面の
Cu−Niメツキのみによつて行なわれていたのに
対し、本実施例は各アース端子６を連結する連結
体１３をプレス加工によつて各アース端子６とと
もに一体成型し、Cu−Niメツキを施したベース
３の底面に設けた突起１４で位置決め固定したも
のである。したがって、連結体１３がベース３の
裏面に圧接することにより、アース端子６と突部
７との電気的接続がより一層確実となり、より確
実な電気的接続を行なうことが可能となる。

(ヘ) 考案の効果 以上の説明から明らかなように、本考案によれ
ば、ベース裏面に設けた突部をプリント基板に当
接させることにより、ベース裏面とプリント基板
との間に若干の間隙を形成してフラツクスの拡散
を図り、フラツクスのベース等への付着を防止す
るので、フラツクスによつて生じる端子の腐食を
防止することができる。さらに、突部とアース端
子とが接点端子を包囲するように設けられている
ので、高周波信号の漏洩を防止できる。このた
め、高周波リレーを小型化しても、異極間高周波
信号の漏洩が増加せず、良好な高周波特性が得ら
れるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の高周波リレーの正面図、第２図
は従来の高周波リレーの底面図、第３図は従来お
よび本考案にかかる高周波リレーの異極間漏洩量
を示すグラフ図、第４図は本考案にかかる高周波
リレーの第１実施例の正面図、第５図は第４図の
底面図。第６図は本考案にかかる高周波リレーの
第２実施例の正面図、第７図は第６図の底面図、
第８図は第６図のＡ−Ａ線断面図、第９図は本考
案にかかる高周波リレーの第３実施例の正面図、
第１０図は第９図の底面図である。 １……高周波リレー、２……ケース、３……ベ
ース、４……接点端子、５……コイル端子、６…
…アース端子、７……突部、１０……プリント基
板、１２……シールドボツクス、１３……連結
体。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ベースから突出する複数の接点端子を有する
   とともに、プリント基板に搭載して高周波信号
   を開閉するリレーにおいて、隣あう前記接点端
   子の間に位置するアース端子と、対向する前記
   接点端子間に位置し、前記アース端子に電気的
   に接続するとともに、前記プリント基板のアー
   ス面に当接して電気的に接続する少なくとも一
   つの突部とを前記ベースに設け、前記突部を前
   記プリント基板に当接させることにより、前記
   ベースと前記プリント基板との間に間隙を設け
   るようにしたことを特徴とする高周波リレー。 (2) 前記アース端子と前記突部との電気的接続を
   ベースに形成した金属メツキにより行なうこと
   を特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記
   載の高周波リレー。 (3) 前記アース端子と前記突部との電気的接続を
   ベースに形成した金属メツキおよび前記金属メ
   ツキと各アース端子を連結する連結体との圧接
   によつて行なうことを特徴とする実用新案登録
   請求の範囲第１項記載の高周波リレー。