JPH0738509B2 - コネクタ装着部の電波シールド構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、コネクタ装着部の電波
シールド構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】コネクタ装着部における電波シールド構
造の従来例を図５に示す。この従来例において、前面開
口が前面金具６により閉塞された筐体３内には、コネク
タ１が搭載されたプリント基板７が収納されている。コ
ネクタ１は、シグナルグランド端子を兼ねるハウジング
８内に図示しないコンタクト部を収容して構成され、ハ
ウジング８がプリント基板７上のシグナルグランドパタ
ーンに、シグナル端子９が信号パターンに接続される。

【０００３】また、前面金具６とコネクタ１のハウジン
グ８には、コンデンサ２の端子が半田付けされ、シグナ
ルグランドＳＧとフレームグランドＦＧとが接続され、
コネクタ装着部の電波シールドが図られる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例において、コンデンサ２をコネクタ１のハウジング８
と前面金具６に直接半田付けする必要があるために、装
置の組立、分解、修理が困難である上に、作業のバラ付
きが多く、品質が安定しないという欠点を有するもので
あった。

【０００５】本発明は、以上の欠点を解消すべくされた
ものであって、実装作業性が良好で、かつ、安定したシ
ールド性能が得られるコネクタ装着部の電波シールド構
造を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、実施例に対応する図１に示すように、コネクタ１の
シグナルグランドＳＧをコンデンサ２を介して筐体３に
ショートさせてコネクタ装着部の電波シールドを行うコ
ネクタ装着部の電波シールド構造であって、コンデンサ
２を介して互いに接続されるパターンＰＴ１、ＰＴ２が
形成された補助基板４を筐体３に固定するとともに該補
助基板４上には、一方のパターンＰＴ１に接続される導
電材料からなる圧接ばね５を固定し、前記他方のパター
ンＰＴ２を筐体３に接続するとともに、圧接ばね５をコ
ネクタ１のシグナルグランドＳＧに圧接させるコネクタ
装着部の電波シールド構造を提供することにより達成さ
れる。

【０００７】

【作用】コンデンサ２を介して接続されるパターンＰＴ
１、ＰＴ２を備えた補助基板４は、筐体３に固定され、
補助基板４には、一方のパターンＰＴ１に接続される導
電性の圧接ばね５が固定される。圧接ばね５は、補助基
板４の筐体３への固定状態において、コネクタ１のハウ
ジング８に圧接してコネクタ１のシグナルグランドＳＧ
に電気的に接続されるとともに、補助基板４の他方のパ
ターンＰＴ２は、筐体３に接続され、シグナルグランド
ＳＧとフレームグランドＦＧとは補助基板４上に実装さ
れるコンデンサ２を介してショートされる。

【０００８】この結果、コンデンサ２を外付けすること
なく、シグナルグランドＳＧとフレームグランドＦＧと
のショートがなされ、簡単な作業で電波シールド対策を
行うことが可能になる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。図１にコネクタ１の装着状態
を、図２にその分解図を示す。

【００１０】図１、図２において１はコネクタを示し、
金属材料により形成されるハウジング８内にコンタクト
を収納して形成される。ハウジング８は、シグナルグラ
ンド端子を兼ねる一対の固定翼８ａ、８ａを備えてお
り、該固定翼８ａをプリント基板７のグランドパターン
に接合させてプリント基板７に実装される。なお、図に
おいて９はケーブル受容部８ｂにおいてプラグイン接続
されたケーブル１０の芯線に接続されるシグナル端子を
示し、プリント基板７上のシグナルパターンに接続され
る。

【００１１】６は筐体３の前面開口を閉塞するように装
着される金属材料からなる前面金具であり、ハウジング
８のケーブル受容部８ｂを外部に露出させるための開口
６ａを備えている。また、この前面金具６には、断面Ｌ
字状の固定金具１１が溶接、あるいはビス止めされてい
る。固定金具１１は、板金等を折曲して形成されるもの
で、前面金具６には、電気的に接続が取れるような状態
で固定される。上記固定金具１１は、コネクタ１を挟ん
で左右に固定される。

【００１２】各固定金具１１の水平片１１ａには、ビス
孔１１ｂが形成され、該ビス孔１１ｂに螺入されるビス
１２により補助基板４が固定される。補助基板４は、図
３に示すように、表面部に３つの矩形パターンＰＴ１、
ＰＴ２、ＰＴ２を有しており、上記ビス孔１１ｂに対応
する挿通孔４ａ、４ａが左右のパターンＰＴ２形成領域
内に穿孔されている。

【００１３】また、上記補助基板４の中央のパターンＰ
Ｔ１には、ばね取付孔４ｂが穿孔されており、圧接ばね
５が固定される。圧接ばね５は、例えばリン青銅等の、
導電性が良好で、かつ、ばね性を有する材料により形成
される。この圧接ばね５は、図４に示すように、補助基
板４への固定部５ａと、該固定部５ａの先端を屈曲させ
た接触部５ｂとを備え、補助基板４を筐体３、すなわち
固定金具１１に固定した状態において、コネクタ１のハ
ウジング８に圧接されて導通が取られる。なお、接触部
５ｂの形状は、図４（ａ）に示すように、短冊状であっ
ても、あるいは（ｂ）に示すようなフォーク形状であっ
てもよいが、コネクタ１との接点を多くして接触を確実
にするために、フォーク形状に形成するのが望ましい。

【００１４】さらに、上記補助基板４の中央のパターン
ＰＴ１と左右のパターンＰＴ２、ＰＴ２との間には、コ
ンデンサ２が実装される。この実施例に係るコンデンサ
２は、チップコンデンサ２であり、両端の端子を各々中
央と左右のパターンＰＴ１、ＰＴ２に半田付けすること
により、中央のパターンＰＴ１と左右のパターンＰＴ
２、ＰＴ２とを接続している。コンデンサ２の容量は、
対策する電波の帯域を考慮して適宜決定される。

【００１５】しかして、この実施例において、コネクタ
１を装着した後、固定金具１１を介して補助基板４を装
着すると、コネクタ１のシグナルグランドＳＧは補助基
板４上のコンデンサ２を介して前面金具６、すなわちフ
レームグランドＦＧにショートされる結果となる。

【００１６】なお、以上の実施例においては、補助基板
４の一方のパターンＰＴ２、ＰＴ２を固定金具１１経由
で前面金具６に接触させる場合が示されているが、この
外に、該パターンＰＴ２、ＰＴ２に接触片等を固定し、
直接前面金具６に接触させることも可能である。

【００１７】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によるコネクタ装着部の電波シールド構造によれば、補
助基板を装着するだけでシグナルグランドとフレームグ
ランドとのショートがなされるために、コンデンサの特
別な実装作業が不要となり、組立、分解作業等を簡単に
することができる。

【００１８】また、コンデンサは、補助基板上に実装さ
れるので、接続状態が安定しており、シールド性能を安
定させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す側面図である。

【図２】図１の分解図である。

【図３】補助基板を示す図である。

【図４】圧接ばねを示す図である。

【図５】従来例を示す図である。

【符号の説明】

１ コネクタ ２ コンデンサ ３ 筐体 ４ 補助基板 ５ 圧接ばね ＳＧ シグナルグランド ＰＴ１、ＰＴ２ パターン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】コネクタ(１)のシグナルグランド(ＳＧ)を
   コンデンサ(２)を介して筐体(３)にショートさせてコネ
   クタ装着部の電波シールドを行うコネクタ装着部の電波
   シールド構造であって、 コンデンサ(２)を介して互いに接続されるパターン(Ｐ
   Ｔ１、ＰＴ２)が形成された補助基板(４)を筐体(３)に
   固定するとともに該補助基板(４)上には、一方のパター
   ン(ＰＴ１)に接続される導電材料からなる圧接ばね(５)
   を固定し、 前記他方のパターン(ＰＴ２)を筐体(３)に接続するとと
   もに、圧接ばね(５)をコネクタ(１)のシグナルグランド
   (ＳＧ)に圧接させるコネクタ装着部の電波シールド構
   造。