JPH0997976A - リフロー炉 - Google Patents
リフロー炉Info
- Publication number
- JPH0997976A JPH0997976A JP27651795A JP27651795A JPH0997976A JP H0997976 A JPH0997976 A JP H0997976A JP 27651795 A JP27651795 A JP 27651795A JP 27651795 A JP27651795 A JP 27651795A JP H0997976 A JPH0997976 A JP H0997976A
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- JP
- Japan
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- furnace
- heater
- shutter
- temperature
- circuit board
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
Landscapes
- Tunnel Furnaces (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着剤硬化炉として共用し得るリフロー炉の
提供。 【解決手段】 プリント基板を炉本体内に搬送するコン
ベアを挟んで上部ヒータと相対向する下部ヒータの少な
くとも１つのヒータに開閉自在のシャッタを設けてリフ
ロー炉を構成した。
提供。 【解決手段】 プリント基板を炉本体内に搬送するコン
ベアを挟んで上部ヒータと相対向する下部ヒータの少な
くとも１つのヒータに開閉自在のシャッタを設けてリフ
ロー炉を構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリフロー炉に関する
ものである。
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のリフロー炉は図５に示すように、
炉本体１内に電子部品１１を搭載したプリント基板１０
を搬送するコンベア２と、このコンベア２の長手方向に
沿って順次設けられた上部ヒータ（パネルヒータ又は棒
状ヒータ）３・・３と、炉本体１の入口側及び出口側に
前記コンベア２を挟んで上部ヒータ３、３と相対向する
下部ヒータ（パネルヒータ又は棒状ヒータ）３’、３’
で構成され、コンベア２により炉本体１内に搬送される
電子部品搭載プリント基板１０を上部ヒータ３・・３と
下部ヒータ３’、３’で順次加熱してリフロー面の半田
を溶融させ、電子部品をプリント基板１０に半田付け実
装している。前記、リフロー炉の内部温度はプリント基
盤１０のリフロー面が２００℃前後（半田の溶融温度は
１８０℃前後）となるように設定されている。
炉本体１内に電子部品１１を搭載したプリント基板１０
を搬送するコンベア２と、このコンベア２の長手方向に
沿って順次設けられた上部ヒータ（パネルヒータ又は棒
状ヒータ）３・・３と、炉本体１の入口側及び出口側に
前記コンベア２を挟んで上部ヒータ３、３と相対向する
下部ヒータ（パネルヒータ又は棒状ヒータ）３’、３’
で構成され、コンベア２により炉本体１内に搬送される
電子部品搭載プリント基板１０を上部ヒータ３・・３と
下部ヒータ３’、３’で順次加熱してリフロー面の半田
を溶融させ、電子部品をプリント基板１０に半田付け実
装している。前記、リフロー炉の内部温度はプリント基
盤１０のリフロー面が２００℃前後（半田の溶融温度は
１８０℃前後）となるように設定されている。
【０００３】而して、最近ではプリント基板１０に電子
部品を高密度に実装するため、図３に示すようなリード
端子１１’を有する電子部品１１や、図４に示すような
リード端子を持たない電子部品１２等を混載するケース
が多くなってきている。
部品を高密度に実装するため、図３に示すようなリード
端子１１’を有する電子部品１１や、図４に示すような
リード端子を持たない電子部品１２等を混載するケース
が多くなってきている。
【０００４】上述したリード端子１１’を有する電子部
品１１は図３に示すようにプリント基板１０に設けたス
ルーホール１０’にリード端子１１’を挿通して仮固定
しておき、リフロー半田付けしてプリント基板１０に実
装することができるが、図４に示すリード端子を持たな
い電子部品１２は接着剤によりプリント基板１０上に仮
固定してから溶融半田槽に浸して半田付けしている。
品１１は図３に示すようにプリント基板１０に設けたス
ルーホール１０’にリード端子１１’を挿通して仮固定
しておき、リフロー半田付けしてプリント基板１０に実
装することができるが、図４に示すリード端子を持たな
い電子部品１２は接着剤によりプリント基板１０上に仮
固定してから溶融半田槽に浸して半田付けしている。
【０００５】図４に示すリード端子を持たない電子部品
１２の接着剤によるプリント基板上への仮固定は、先
ず、プリント基板１０上に接着剤を塗布して電子部品１
２を接着し、次いで、１４０℃に加熱して接着剤を硬化
させることにより行なわれている。この接着剤の硬化は
特別に設計された接着剤硬化炉が使用されるため、プリ
ント基板１０への電子部品１２の実装は少なくとも２つ
の炉を必要とし、設備費が嵩む等の問題があった。
１２の接着剤によるプリント基板上への仮固定は、先
ず、プリント基板１０上に接着剤を塗布して電子部品１
２を接着し、次いで、１４０℃に加熱して接着剤を硬化
させることにより行なわれている。この接着剤の硬化は
特別に設計された接着剤硬化炉が使用されるため、プリ
ント基板１０への電子部品１２の実装は少なくとも２つ
の炉を必要とし、設備費が嵩む等の問題があった。
【０００６】そこで、リフロー炉を接着剤硬化炉として
共用することが容易に考えられる。しかしながら、リフ
ロー炉を接着剤硬化炉として共用すると以下のような問
題点がある。
共用することが容易に考えられる。しかしながら、リフ
ロー炉を接着剤硬化炉として共用すると以下のような問
題点がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、リフ
ロー炉の炉内温度は２００℃前後に設定され、接着剤硬
化炉の炉内温度は１４０℃前後に設定されている。従っ
て、接着剤硬化炉におけるリード端子を持たない電子部
品１２の受ける熱ストレスは少ない。しかしながら、リ
フロー炉を接着剤硬化炉として共用すると、リード端子
を持たない電子部品１２は接着剤硬化時に２００℃前後
の高温に曝されるため、電子部品１２のうち比較的熱に
弱い電子部品は熱劣化するおそれがある。
ロー炉の炉内温度は２００℃前後に設定され、接着剤硬
化炉の炉内温度は１４０℃前後に設定されている。従っ
て、接着剤硬化炉におけるリード端子を持たない電子部
品１２の受ける熱ストレスは少ない。しかしながら、リ
フロー炉を接着剤硬化炉として共用すると、リード端子
を持たない電子部品１２は接着剤硬化時に２００℃前後
の高温に曝されるため、電子部品１２のうち比較的熱に
弱い電子部品は熱劣化するおそれがある。
【０００８】前記のことから、炉本体１の下側に位置す
る下部ヒータ３’をＯＦＦにしてプリント基板１０の表
面温度が１４０℃前後となるように炉内温度を制御し、
リフロー炉を接着剤硬化炉として共用することが考えら
れる。しかし、リフロー炉に使用されるヒータは熱効率
を良くするためにヒータ表面を黒化処理する等して熱輻
射・熱吸収率を上げているため、下部ヒータ３’をＯＦ
Ｆにしても、上部ヒータ３からの輻射熱を吸収した下部
ヒータ３’が熱源となって二次的に熱放射し、プリント
基板１０の裏面は高温となり、熱ストレスに弱い電子部
品は劣化する。
る下部ヒータ３’をＯＦＦにしてプリント基板１０の表
面温度が１４０℃前後となるように炉内温度を制御し、
リフロー炉を接着剤硬化炉として共用することが考えら
れる。しかし、リフロー炉に使用されるヒータは熱効率
を良くするためにヒータ表面を黒化処理する等して熱輻
射・熱吸収率を上げているため、下部ヒータ３’をＯＦ
Ｆにしても、上部ヒータ３からの輻射熱を吸収した下部
ヒータ３’が熱源となって二次的に熱放射し、プリント
基板１０の裏面は高温となり、熱ストレスに弱い電子部
品は劣化する。
【０００９】本発明は接着剤硬化炉として共用し得るリ
フロー炉を提供することを目的とする。
フロー炉を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品搭載
プリント基板を炉本体内に搬送するコンベアと、このコ
ンベアの上下に設けたヒータとからなるリフロー炉にお
いて、下部ヒータの少なくとも１つのヒータに開閉自在
のシャッタを設けてリフロー炉を構成したものである。
プリント基板を炉本体内に搬送するコンベアと、このコ
ンベアの上下に設けたヒータとからなるリフロー炉にお
いて、下部ヒータの少なくとも１つのヒータに開閉自在
のシャッタを設けてリフロー炉を構成したものである。
【００１１】
【作用】炉本体１の下部ヒータの少なくとも１つのヒー
タ、例えば、図１に示す入口部分に設けた下部ヒータ
３’をＯＦＦにすると共に、シャッタ４を入口側（矢印
Ａ方向）に移動させ前記下部ヒータ３’を遮蔽し、プリ
ント基板１０の表面温度が１４０℃前後となるように炉
内温度を制御することで、接着剤硬化炉としての使用が
可能となる。
タ、例えば、図１に示す入口部分に設けた下部ヒータ
３’をＯＦＦにすると共に、シャッタ４を入口側（矢印
Ａ方向）に移動させ前記下部ヒータ３’を遮蔽し、プリ
ント基板１０の表面温度が１４０℃前後となるように炉
内温度を制御することで、接着剤硬化炉としての使用が
可能となる。
【００１２】また、下部ヒータ３’をＯＮにすると共
に、シャッタ４を矢印Ｂ方向（図２参照）に移動させて
下部ヒータ３’を開放し、プリント基板１０の表面温度
が２００℃前後（半田の溶融温度は１８３℃前後）とな
るように炉内温度を制御することでリフロー炉として使
用し得る。
に、シャッタ４を矢印Ｂ方向（図２参照）に移動させて
下部ヒータ３’を開放し、プリント基板１０の表面温度
が２００℃前後（半田の溶融温度は１８３℃前後）とな
るように炉内温度を制御することでリフロー炉として使
用し得る。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
により説明する。図１は本発明の実施の形態を示す断面
図、図２は使用状態を示す断面図、図３及び図４はプリ
ント基板に実装する電子部品を示す説明図である。
により説明する。図１は本発明の実施の形態を示す断面
図、図２は使用状態を示す断面図、図３及び図４はプリ
ント基板に実装する電子部品を示す説明図である。
【００１４】図１及び図２において１は炉本体、２は炉
本体１内に電子部品を搭載したプリント基板１０を搬送
するチェーンコンベア等からなるコンベアである。３・
・３はコンベア２の長手方向に沿って順次設けられた上
部ヒータ（パネルヒータ又は棒状ヒータ）、３’、３’
は炉本体１の入口部分に設けた上部ヒータ３及び炉本体
１の出口部分に設けた上部ヒータ３とコンベア２を挟ん
で相対向して設けられた下部ヒータ（パネルヒータ又は
棒状ヒータ）である。４はステンレス又はアルミニウム
等の金属板からなるシャッタで、このシャッタ４は図示
するようにコンベア５の上面に取り付けられ、コンベア
５を左右動させることにより、前記炉本体１の入口部分
に設けた下部ヒータ３’を遮蔽・開放するようになって
いる。なお、コンベア５の移動はモータ等の駆動機器に
より行い、又は、手動にて行う。６は炉本体１の入口部
分に設けた下部ヒータ３’をシャッタ４が遮断したこと
を検知する位置決めスイッチ、７は下部ヒータ３’が開
放されたことを検知する位置決めスイッチである。
本体１内に電子部品を搭載したプリント基板１０を搬送
するチェーンコンベア等からなるコンベアである。３・
・３はコンベア２の長手方向に沿って順次設けられた上
部ヒータ（パネルヒータ又は棒状ヒータ）、３’、３’
は炉本体１の入口部分に設けた上部ヒータ３及び炉本体
１の出口部分に設けた上部ヒータ３とコンベア２を挟ん
で相対向して設けられた下部ヒータ（パネルヒータ又は
棒状ヒータ）である。４はステンレス又はアルミニウム
等の金属板からなるシャッタで、このシャッタ４は図示
するようにコンベア５の上面に取り付けられ、コンベア
５を左右動させることにより、前記炉本体１の入口部分
に設けた下部ヒータ３’を遮蔽・開放するようになって
いる。なお、コンベア５の移動はモータ等の駆動機器に
より行い、又は、手動にて行う。６は炉本体１の入口部
分に設けた下部ヒータ３’をシャッタ４が遮断したこと
を検知する位置決めスイッチ、７は下部ヒータ３’が開
放されたことを検知する位置決めスイッチである。
【００１５】
【実施例】上述のように構成した本発明のリフロー炉に
より、プリント基板１０の表面又は表裏両面に電子部品
１１、１２を実装するには、先ず、プリント基板１０の
表面温度が２００℃前後（半田の溶融温度は１８３℃前
後）となるように炉内温度を設定し、図３に示すリード
端子１１’を有する電子部品１１を仮固定したプリント
基板１０をコンベア２にセットして炉本体１内に搬送
し、プリント基板１０の表面又は表裏両面に電子部品１
１を半田付け実装する。この際、プリント基板１０の裏
面（前工程では表面）に実装した電子部品１１が下部ヒ
ータ３’からの直射熱により劣化するおそれがある場合
には、図２に示すように下部ヒータ３’からの放熱をシ
ャッタ４により遮断することにより、電子部品１１の熱
劣化は確実に防止される。次いで、入口側に位置する下
部ヒータ３’及び出口側に位置する上部ヒータ３をＯＦ
Ｆにすると共に、前記下部ヒータ３’を図１に示すよう
にシャッタ４により遮断し、プリント基板１０の表面温
度が１４０℃前後となるように炉内温度を制御する。こ
の状態で、図４に示すリード端子を持たない電子部品１
２を所定位置に接着したプリント基板１０をコンベア２
にセットして炉本体１内に搬送し、接着剤を硬化させて
プリント基板１０の表面又は表裏両面に電子部品１２を
接着仮固定する。この際、下部ヒータ３’はシャッタ４
により遮蔽されているので、上部ヒータ３からの輻射熱
を吸収した下部ヒータ３’が熱源となっての二次的熱放
射により、プリント基盤１０の裏面に接着された電子部
品が熱劣化するおそれは全くない。また、出口側に位置
する上部ヒータ３はＯＦＦされているので、下部ヒータ
３’が熱源となることはない。なお、出口側に位置する
上部ヒータ３をＯＦＦにすると、炉本体１の熱容量が不
足する装置では、出口側の下部ヒータ３’にもシャッタ
を付け、上部ヒータ３からの輻射熱を吸収した下部ヒー
タ３’が熱源となっての二次的熱放射を遮断すること
で、電子部品１２の熱劣化を確実に防止することができ
る。然る後、プリント基板１０を溶融半田槽（図省略）
に浸してプリント基板１０の表面又は表裏両面に電子部
品１１、１２を実装する。
より、プリント基板１０の表面又は表裏両面に電子部品
１１、１２を実装するには、先ず、プリント基板１０の
表面温度が２００℃前後（半田の溶融温度は１８３℃前
後）となるように炉内温度を設定し、図３に示すリード
端子１１’を有する電子部品１１を仮固定したプリント
基板１０をコンベア２にセットして炉本体１内に搬送
し、プリント基板１０の表面又は表裏両面に電子部品１
１を半田付け実装する。この際、プリント基板１０の裏
面（前工程では表面）に実装した電子部品１１が下部ヒ
ータ３’からの直射熱により劣化するおそれがある場合
には、図２に示すように下部ヒータ３’からの放熱をシ
ャッタ４により遮断することにより、電子部品１１の熱
劣化は確実に防止される。次いで、入口側に位置する下
部ヒータ３’及び出口側に位置する上部ヒータ３をＯＦ
Ｆにすると共に、前記下部ヒータ３’を図１に示すよう
にシャッタ４により遮断し、プリント基板１０の表面温
度が１４０℃前後となるように炉内温度を制御する。こ
の状態で、図４に示すリード端子を持たない電子部品１
２を所定位置に接着したプリント基板１０をコンベア２
にセットして炉本体１内に搬送し、接着剤を硬化させて
プリント基板１０の表面又は表裏両面に電子部品１２を
接着仮固定する。この際、下部ヒータ３’はシャッタ４
により遮蔽されているので、上部ヒータ３からの輻射熱
を吸収した下部ヒータ３’が熱源となっての二次的熱放
射により、プリント基盤１０の裏面に接着された電子部
品が熱劣化するおそれは全くない。また、出口側に位置
する上部ヒータ３はＯＦＦされているので、下部ヒータ
３’が熱源となることはない。なお、出口側に位置する
上部ヒータ３をＯＦＦにすると、炉本体１の熱容量が不
足する装置では、出口側の下部ヒータ３’にもシャッタ
を付け、上部ヒータ３からの輻射熱を吸収した下部ヒー
タ３’が熱源となっての二次的熱放射を遮断すること
で、電子部品１２の熱劣化を確実に防止することができ
る。然る後、プリント基板１０を溶融半田槽（図省略）
に浸してプリント基板１０の表面又は表裏両面に電子部
品１１、１２を実装する。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば上述のように、接着材硬
化炉として使用し得るばかりでなく、熱ストレスによる
電子部品の劣化を確実に防止したリフロー炉を提供し得
る等の優れた利点がある。
化炉として使用し得るばかりでなく、熱ストレスによる
電子部品の劣化を確実に防止したリフロー炉を提供し得
る等の優れた利点がある。
【図１】本発明の実施の形態を示す断面図
【図２】使用状態を示す断面図
【図３】電子部品を示す説明図
【図４】電子部品を示す説明図
【図５】従来のリフロー炉を示す断面図
１ 炉本体
２ コンベア ３ 上部ヒータ
３’下部ヒータ ４ シャッタ
２ コンベア ３ 上部ヒータ
３’下部ヒータ ４ シャッタ
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品を搭載したプリント基板を炉本
体内に搬送するコンベアと、このコンベアの上下に設け
たヒータとからなるリフロー炉において、下部ヒータの
少なくとも１つのヒータには開閉自在のシャッタが設け
られていることを特徴とするリフロー炉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27651795A JPH0997976A (ja) | 1995-09-30 | 1995-09-30 | リフロー炉 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27651795A JPH0997976A (ja) | 1995-09-30 | 1995-09-30 | リフロー炉 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0997976A true JPH0997976A (ja) | 1997-04-08 |
Family
ID=17570581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27651795A Pending JPH0997976A (ja) | 1995-09-30 | 1995-09-30 | リフロー炉 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0997976A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006134942A (ja) * | 2004-11-02 | 2006-05-25 | Sharp Corp | 熱処理装置および熱処理方法 |
| CN100407880C (zh) * | 2002-11-25 | 2008-07-30 | 千住金属工业株式会社 | 回流焊炉 |
| DE102017121493A1 (de) | 2016-09-15 | 2018-03-15 | Jtekt Corporation | Fördervorrichtung |
| US10118268B2 (en) | 2014-09-11 | 2018-11-06 | Jtekt Corporation | Machine tool |
-
1995
- 1995-09-30 JP JP27651795A patent/JPH0997976A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100407880C (zh) * | 2002-11-25 | 2008-07-30 | 千住金属工业株式会社 | 回流焊炉 |
| JP2006134942A (ja) * | 2004-11-02 | 2006-05-25 | Sharp Corp | 熱処理装置および熱処理方法 |
| US10118268B2 (en) | 2014-09-11 | 2018-11-06 | Jtekt Corporation | Machine tool |
| DE102017121493A1 (de) | 2016-09-15 | 2018-03-15 | Jtekt Corporation | Fördervorrichtung |
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