JPH03211866A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH03211866A JPH03211866A JP746390A JP746390A JPH03211866A JP H03211866 A JPH03211866 A JP H03211866A JP 746390 A JP746390 A JP 746390A JP 746390 A JP746390 A JP 746390A JP H03211866 A JPH03211866 A JP H03211866A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- lead frame
- parts
- depress
- loading part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、樹脂封止される半導体装置に用いられるリー
ドフレームに関する。
ドフレームに関する。
従来の技術
従来この種の半導体装置用リードフレームのサポートリ
ードは第３図に示すようにディプレス４を設けようとす
る半導体素子積載部サポートリード３の輻と半導体素子
積載部サポートリードのディプレス部以外の輻は同じよ
うに構成されていた。第３図において１は半導体素子積
載部、２はインナーリード、３は半導体積載部サポート
リード、４はディプレス部である。
ードは第３図に示すようにディプレス４を設けようとす
る半導体素子積載部サポートリード３の輻と半導体素子
積載部サポートリードのディプレス部以外の輻は同じよ
うに構成されていた。第３図において１は半導体素子積
載部、２はインナーリード、３は半導体積載部サポート
リード、４はディプレス部である。
発明が解決しようとする課題
半導体装置用リードフレームにディプレスを設ける目的
は、半導体素子部上下の樹脂厚を同じにし、樹脂厚の異
なることが原因で発生するパッケージクラックやワイヤ
ータッチを防止することである。しかし、半導体素子積
載部の微細化や多ピン化が進展するにつれて半導体素子
積載部サポートリードか細くなり、ディプレス部の強度
が低下して、樹脂封止時に半導体素子積載部が樹脂の流
れにより浮き上り、ワイヤータッチやパッケージクラッ
クが生じるという課題があった。
は、半導体素子部上下の樹脂厚を同じにし、樹脂厚の異
なることが原因で発生するパッケージクラックやワイヤ
ータッチを防止することである。しかし、半導体素子積
載部の微細化や多ピン化が進展するにつれて半導体素子
積載部サポートリードか細くなり、ディプレス部の強度
が低下して、樹脂封止時に半導体素子積載部が樹脂の流
れにより浮き上り、ワイヤータッチやパッケージクラッ
クが生じるという課題があった。
本発明はこのような課題を解決するもので、樹脂封止時
に樹脂の流れによるサポートリードのディプレス部の変
形を防止する、強度の大きいリードフレームを提供する
ことを目的とするものである。
に樹脂の流れによるサポートリードのディプレス部の変
形を防止する、強度の大きいリードフレームを提供する
ことを目的とするものである。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明は、ディプレスを設け
ようとする半導体素子積載部サポートリード部を他のサ
ポートリード部より広幅にすることにより、ディプレス
部の強度を太き（したものである。
ようとする半導体素子積載部サポートリード部を他のサ
ポートリード部より広幅にすることにより、ディプレス
部の強度を太き（したものである。
作用
この構成により、樹脂封止時に樹脂流入圧力が加わって
もディプレス部が変形しない程度のディプレス強度を確
保することができ、パッケージクラックやワイヤータッ
チを防止することができる。
もディプレス部が変形しない程度のディプレス強度を確
保することができ、パッケージクラックやワイヤータッ
チを防止することができる。
実施例
第１図、第２図に本発明の一実施例による半導体装置用
リードフレームの構成を示す。
リードフレームの構成を示す。
第１図、第２図において、半導体素子積載部１は、イン
ナーリード２と並置された半導体素子積載部サポートリ
ード３により支持されている。半導体素子積載部ザボー
トリード３は第２図に示すようにディプレス部が広幅に
なるよう、エツチングあるいはパンチングにより作られ
、ディプレス部４は機械的プレスにより形成される。
ナーリード２と並置された半導体素子積載部サポートリ
ード３により支持されている。半導体素子積載部ザボー
トリード３は第２図に示すようにディプレス部が広幅に
なるよう、エツチングあるいはパンチングにより作られ
、ディプレス部４は機械的プレスにより形成される。
また、半導体素子積載部サポートリードのディプレス部
の形状は、多角形１円形、楕円形等の形から選択するこ
とができる。
の形状は、多角形１円形、楕円形等の形から選択するこ
とができる。
発明の効果
以上の実施例の説明からも明らかなように本発明によれ
ば、半導体素子積載部サポートリードのディプレス部の
面積を広げた構成により、樹脂封止後のパッケージクラ
ックやワイヤータッチを防止できるという効果が得られ
る。
ば、半導体素子積載部サポートリードのディプレス部の
面積を広げた構成により、樹脂封止後のパッケージクラ
ックやワイヤータッチを防止できるという効果が得られ
る。
第１図は本発明による半導体装置用リードフレームの平
面図、第２図は上記リードフレームの要部拡大斜視図、
第３図は従来の半導体装置用リードフレームの平面図で
ある。 １・・・・・・半導体素子積載部、２・・・・・・イン
ナーリード、３・・・・・・半導体素子積載部サポート
リード、４・・・・・ディプレス部。
面図、第２図は上記リードフレームの要部拡大斜視図、
第３図は従来の半導体装置用リードフレームの平面図で
ある。 １・・・・・・半導体素子積載部、２・・・・・・イン
ナーリード、３・・・・・・半導体素子積載部サポート
リード、４・・・・・ディプレス部。
Claims (1)
- 半導体素子積載部をサポートするリードのディプレス部
の幅をディプレス部以外の幅より広くした半導体装置用
リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP746390A JPH03211866A (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP746390A JPH03211866A (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03211866A true JPH03211866A (ja) | 1991-09-17 |
Family
ID=11666510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP746390A Pending JPH03211866A (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03211866A (ja) |
-
1990
- 1990-01-17 JP JP746390A patent/JPH03211866A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5708294A (en) | Lead frame having oblique slits on a die pad | |
| JPH03211866A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JP2584084B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH09139455A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置 | |
| JPH0377356A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JP3146207U (ja) | リードフレームおよび半導体装置 | |
| JPH08330501A (ja) | 半導体のリードフレームおよびその製造方法 | |
| JPH02253646A (ja) | リードフレーム | |
| JP2568752B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0322467A (ja) | Ｉｃのリード成形金型 | |
| JPH02253650A (ja) | リードフレーム | |
| JPS59220955A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JP2530111B2 (ja) | 半導体装置の金属製シェル | |
| JPH02139954A (ja) | リードフレーム及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0766350A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JP4231861B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0314262A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JP4345894B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0793393B2 (ja) | 半導体装置の金属製シェル | |
| JPH033354A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58204562A (ja) | アウタ−リ−ド付リ−ドフレ−ム | |
| JPH0542511Y2 (ja) | ||
| JPH0294464A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPS63269557A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS61150247A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 |