JPS58204562A - アウタ−リ−ド付リ−ドフレ−ム - Google Patents
アウタ−リ−ド付リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS58204562A JPS58204562A JP57087437A JP8743782A JPS58204562A JP S58204562 A JPS58204562 A JP S58204562A JP 57087437 A JP57087437 A JP 57087437A JP 8743782 A JP8743782 A JP 8743782A JP S58204562 A JPS58204562 A JP S58204562A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- resin
- lead frame
- bent
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
- H10W70/424—Cross-sectional shapes
- H10W70/427—Bent parts
- H10W70/429—Bent parts being the outer leads
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕・
本発明は、アウターリード付リードフレームに関する。
従来、樹脂封止型の半導体装置は、第１図に示す如く、
枠状のリードフレーム基体１の内部に保持リード２を介
して保持された島領域３を有すると共に、この島領域３
とリードフレーム基体１間に多数本のアウターリード４
を架設したリードフレーム５を使用して製造されている
。
枠状のリードフレーム基体１の内部に保持リード２を介
して保持された島領域３を有すると共に、この島領域３
とリードフレーム基体１間に多数本のアウターリード４
を架設したリードフレーム５を使用して製造されている
。
すなわち、第２図（４）に示す如く、素子６ｆｔ装着し
た島領域３の周囲を樹脂封止体７で封止する。
た島領域３の周囲を樹脂封止体７で封止する。
次いで、これを同図（Ｂ）に示す如く、各々の側脂封止
体７ｔ一単位に切断する。然る後、アウターリード４０
部分を所定の折曲角で折曲して半導体装置１５會得る。
体７ｔ一単位に切断する。然る後、アウターリード４０
部分を所定の折曲角で折曲して半導体装置１５會得る。
而して、アウターリード４の折曲加工は、先ず、第３図
囚に示す如く、樹脂封止体７の側部から水平Ｖ（アウタ
ーリード４を導出した被加工体１０を曲げダイ８上に載
置する。次いで、アクタ−リード４の曲げ部４ａに押え
部材９の先端部を当接してその上部に取付けられたスジ
リング９ａで押圧することによシ、被加工体１０の位置
を固定する。次いで、同図中）に示す如く、押え部材９
の側面に沿って曲げポンチ１１を降下し、アウターリー
ド４の先端部を折曲する。先端部の折曲は、曲げポンチ
１ノで先端部が曲げダイ８の外面に完全に督着するまで
押し付けることによシ行う。その給米、同図の）にボす
如＜、所定の折曲角で折曲したアウターリード４を有す
る。
囚に示す如く、樹脂封止体７の側部から水平Ｖ（アウタ
ーリード４を導出した被加工体１０を曲げダイ８上に載
置する。次いで、アクタ−リード４の曲げ部４ａに押え
部材９の先端部を当接してその上部に取付けられたスジ
リング９ａで押圧することによシ、被加工体１０の位置
を固定する。次いで、同図中）に示す如く、押え部材９
の側面に沿って曲げポンチ１１を降下し、アウターリー
ド４の先端部を折曲する。先端部の折曲は、曲げポンチ
１ノで先端部が曲げダイ８の外面に完全に督着するまで
押し付けることによシ行う。その給米、同図の）にボす
如＜、所定の折曲角で折曲したアウターリード４を有す
る。
上述の如く、従来のリードフレームは、素子６を装着し
て樹脂封止体７を形成した後に、曲げポンチＩＩによｐ
アウターリード（の折曲加工を行うため、＠４図に示す
如く、曲げ部４ａに禎々の力が加わる。同図中（５）は
、先端部の延び力及び引き抜き力を示し、（Ｂ）は、曲
げダイ８を支点にした曲げ七−メントを示し、（Ｃ）は
、アウターリード４の処び力及び引き抜き力に伴って樹
脂封止体７との界面に生じるナベυ力金示し、ρ）は、
曲げモーメントＣ）の反力を示している。このような力
囚・・・ｐ）が曲げ部４ａに作用するため、樹脂封止体
７とその内部に封止されたインナ−リード４ｂ部との間
に隙間が形成される。また、曲は部４ａの機械的強度が
低下する。
て樹脂封止体７を形成した後に、曲げポンチＩＩによｐ
アウターリード（の折曲加工を行うため、＠４図に示す
如く、曲げ部４ａに禎々の力が加わる。同図中（５）は
、先端部の延び力及び引き抜き力を示し、（Ｂ）は、曲
げダイ８を支点にした曲げ七−メントを示し、（Ｃ）は
、アウターリード４の処び力及び引き抜き力に伴って樹
脂封止体７との界面に生じるナベυ力金示し、ρ）は、
曲げモーメントＣ）の反力を示している。このような力
囚・・・ｐ）が曲げ部４ａに作用するため、樹脂封止体
７とその内部に封止されたインナ−リード４ｂ部との間
に隙間が形成される。また、曲は部４ａの機械的強度が
低下する。
更に、隙間部分に外部から水が浸入して腐食を）６生す
る問題があった。
る問題があった。
本発明は、剛騙食性に優れ、かつ、ａ！械的強体装置を
容易に得ることができるアウターリード付リードフレム
を提供することをその目的とするものである。
容易に得ることができるアウターリード付リードフレム
を提供することをその目的とするものである。
本発明は、リードフレーム基体に形成された島領域から
所定の折曲角で折曲したアウターリードを予め分岐して
おくことにより、樹脂封止処理後のアクタ−リードの折
曲処理上８を不要にして、耐腐真性に優れ、かつ、機械
的強度の高いアクタ−リードを有する樹脂封止半導体装
置を容易に得ることができるアウターリード付リードフ
レームである。
所定の折曲角で折曲したアウターリードを予め分岐して
おくことにより、樹脂封止処理後のアクタ−リードの折
曲処理上８を不要にして、耐腐真性に優れ、かつ、機械
的強度の高いアクタ−リードを有する樹脂封止半導体装
置を容易に得ることができるアウターリード付リードフ
レームである。
以下、本発明の一実施例について第５図を疹照して説明
する。
する。
図中３０は、枠状のリードフレーム基体である。リード
フレーム基体３０で囲まれた内部には、保持リード３１
を介してリードフレーム基体３０に保持されたｊ４領域
３２が設けられている。島領域３２の中央部には、所定
の素子が装着される素子配役床３２＆が形成されている
。
フレーム基体３０で囲まれた内部には、保持リード３１
を介してリードフレーム基体３０に保持されたｊ４領域
３２が設けられている。島領域３２の中央部には、所定
の素子が装着される素子配役床３２＆が形成されている
。
島領域３２上には、多数のアウターリード３３の一端部
（インナーリードとなる部分）が島領域３２０周近部か
ら素子配役床３２＆に向って所定の配置で形成されてい
る。アウターリード３３の他端部は、島領域３２からリ
ードフレーム基体３０に向って導出し、所定の折曲角α
で折Ｈされている。このように折曲されたアクタ−リー
ド３３全リードフレーム基体３００枠内の島領域３２に
多数本形成して素子装着部３４の一単位が構成されてい
る。この素子装着部３４が、リードフレーム基体３０に
多数個形成されてアウターリード付リードフレーム４０
が構成されている。なお、折曲されたアウターリード３
３の他端部は、隣接する素子装着部３４のアウターリー
ド３３′の他端部と一体に連結されている。
（インナーリードとなる部分）が島領域３２０周近部か
ら素子配役床３２＆に向って所定の配置で形成されてい
る。アウターリード３３の他端部は、島領域３２からリ
ードフレーム基体３０に向って導出し、所定の折曲角α
で折Ｈされている。このように折曲されたアクタ−リー
ド３３全リードフレーム基体３００枠内の島領域３２に
多数本形成して素子装着部３４の一単位が構成されてい
る。この素子装着部３４が、リードフレーム基体３０に
多数個形成されてアウターリード付リードフレーム４０
が構成されている。なお、折曲されたアウターリード３
３の他端部は、隣接する素子装着部３４のアウターリー
ド３３′の他端部と一体に連結されている。
而して、このように構成されたアウターリード付リード
フレーム４０は、第６図（４）に示す如く、素子を装着
する前の段階で既に折曲されたアクタ−リードＪ ３
、３ Ｊ’を崩している０従って、同図（Ｊ３）に示す
如く、素子配役床３２％に素子を装着し、素子金倉む島
領域３２を封止する樹脂封止体３６を形成すると、次工
程で、リードフレーム基体３０ｔ−各々の素子装着部３
４を単に分離し、同じ工程で連結されたアラターリ−ｒ
ｓｓ、ｓｓ’を分離切断することによｐ１同図（Ｃ）に
示す如き半導体装置ム１を得ることができるＯ このようにアウターリード３３の折曲工程を不歎にでき
るので製造工程を簡略にして生産性全向上させることが
できる。しかも、折曲したアウターリード３３は、アラ
ターリ−げ付リードフレーム４０の成型時に既に一体成
型されているので、当然、樹脂封止体３６の形成後にア
ウターリード３３の折曲部３Ｓａに種々の力が負荷され
るのを防止できる。その結果、アウターリード３３の折
曲部３３＆（Ｄ＠械的強度を著しく向上で襄ると共に、
樹脂封止体３５とアウターリード３３との重着性を高め
て耐腐食性を向上させることができる。
フレーム４０は、第６図（４）に示す如く、素子を装着
する前の段階で既に折曲されたアクタ−リードＪ ３
、３ Ｊ’を崩している０従って、同図（Ｊ３）に示す
如く、素子配役床３２％に素子を装着し、素子金倉む島
領域３２を封止する樹脂封止体３６を形成すると、次工
程で、リードフレーム基体３０ｔ−各々の素子装着部３
４を単に分離し、同じ工程で連結されたアラターリ−ｒ
ｓｓ、ｓｓ’を分離切断することによｐ１同図（Ｃ）に
示す如き半導体装置ム１を得ることができるＯ このようにアウターリード３３の折曲工程を不歎にでき
るので製造工程を簡略にして生産性全向上させることが
できる。しかも、折曲したアウターリード３３は、アラ
ターリ−げ付リードフレーム４０の成型時に既に一体成
型されているので、当然、樹脂封止体３６の形成後にア
ウターリード３３の折曲部３Ｓａに種々の力が負荷され
るのを防止できる。その結果、アウターリード３３の折
曲部３３＆（Ｄ＠械的強度を著しく向上で襄ると共に、
樹脂封止体３５とアウターリード３３との重着性を高め
て耐腐食性を向上させることができる。
以上説明した如く、本発明に係るアウターリード付リー
ドフレームによれば、耐腐食性に優れ、かつ、機械的強
度の＾いアウターリードを有する樹脂刺止半導体装ｆｔ
を容易に得ることができるものである。
ドフレームによれば、耐腐食性に優れ、かつ、機械的強
度の＾いアウターリードを有する樹脂刺止半導体装ｆｔ
を容易に得ることができるものである。
第１図は、従来のリードフレームの斜視図、第２図（Ａ
）及直−同図（Ｃ）は、同リードフレームにて樹脂封止
半導体装置を製造する工程を示す説明図、第３図（５）
乃至同図（ロ）は、アウターリードの折曲加工工程を示
す説明図、第４図は、アウターリードの曲は部に作用す
る力を示す説明図、第５図は、本発明の一実施例の斜視
図、第６（Ａ）乃至同図（Ｃ）ｉｉ、一実施例の７ウタ
ーリード付リードフレームにて慟脂封止半導体装１ｆを
製造する工程を示す欧明図である。 ３０・・・リードフレーム基体、３１・・・保持り−ド
、３２・・・島領域、３３，３３’・・・アウターリー
ド、３４・・・素子装着部、３５・・・樹脂封止体、３
６・・・半導体装置、４０・・・アウターリード付リー
ドフレーム。
）及直−同図（Ｃ）は、同リードフレームにて樹脂封止
半導体装置を製造する工程を示す説明図、第３図（５）
乃至同図（ロ）は、アウターリードの折曲加工工程を示
す説明図、第４図は、アウターリードの曲は部に作用す
る力を示す説明図、第５図は、本発明の一実施例の斜視
図、第６（Ａ）乃至同図（Ｃ）ｉｉ、一実施例の７ウタ
ーリード付リードフレームにて慟脂封止半導体装１ｆを
製造する工程を示す欧明図である。 ３０・・・リードフレーム基体、３１・・・保持り−ド
、３２・・・島領域、３３，３３’・・・アウターリー
ド、３４・・・素子装着部、３５・・・樹脂封止体、３
６・・・半導体装置、４０・・・アウターリード付リー
ドフレーム。
Claims (1)
- 枠状のリードフレーム基体にその内部に向って突出され
た保持リードと、該保持リードに保持され九島領域と、
該島領域から分岐され、かつ、所定の折曲角で折曲され
たアウターリードとを具備してなることを特徴とするア
ウターリード付リード７ル−ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57087437A JPS58204562A (ja) | 1982-05-24 | 1982-05-24 | アウタ−リ−ド付リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57087437A JPS58204562A (ja) | 1982-05-24 | 1982-05-24 | アウタ−リ−ド付リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58204562A true JPS58204562A (ja) | 1983-11-29 |
Family
ID=13914836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57087437A Pending JPS58204562A (ja) | 1982-05-24 | 1982-05-24 | アウタ−リ−ド付リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58204562A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5291059A (en) * | 1991-11-18 | 1994-03-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Resin-molded semiconductor device and lead frame employed for fabricating the same |
| US7861824B2 (en) | 2004-07-14 | 2011-01-04 | J. Eberspacher Gmbh & Co. Kg | Sound absorber for an exhaust system |
-
1982
- 1982-05-24 JP JP57087437A patent/JPS58204562A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5291059A (en) * | 1991-11-18 | 1994-03-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Resin-molded semiconductor device and lead frame employed for fabricating the same |
| US7861824B2 (en) | 2004-07-14 | 2011-01-04 | J. Eberspacher Gmbh & Co. Kg | Sound absorber for an exhaust system |
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