JPH03212647A - 円筒状及びベルト状の基体の被覆装置 - Google Patents
円筒状及びベルト状の基体の被覆装置Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光学複写機用のドラム状及び可撓性ベルト状の
電荷受容体を被覆するための方法及び装置に関し、更に
詳細には、円筒状またはベルト状の基体を中央水平軸の
回りに遊星アレイ状に水平に支持し、及び前記遊星アレ
イの中央に被覆用アプリケータを取り付けることにより
、前記基体を被覆するための効率的なモジュラ装置に関
する。
電荷受容体を被覆するための方法及び装置に関し、更に
詳細には、円筒状またはベルト状の基体を中央水平軸の
回りに遊星アレイ状に水平に支持し、及び前記遊星アレ
イの中央に被覆用アプリケータを取り付けることにより
、前記基体を被覆するための効率的なモジュラ装置に関
する。
感光体はゼログラフィ装置において用いられる円筒状ま
たはベルト状の基体である。感光体基体は、光導電性材
料、即ち、照明されると導電率が変化する材料の１つま
たは複数の層で被覆される。
たはベルト状の基体である。感光体基体は、光導電性材
料、即ち、照明されると導電率が変化する材料の１つま
たは複数の層で被覆される。
ゼログラフィ装置における使用においては、電位がこの
光導電層を横切って与えられ、次いで、画像からの光に
さらされる。この光導電層の電位は、画像からの光によ
って照明された部分において消失し、投影された画像の
暗い領域に対応する静電荷の分布を後に残す。この静電
荷像を、適当な粉末で現像することによって可視像とな
す。被覆品質の制御がよくなるほど、映像性能かよくな
る。
光導電層を横切って与えられ、次いで、画像からの光に
さらされる。この光導電層の電位は、画像からの光によ
って照明された部分において消失し、投影された画像の
暗い領域に対応する静電荷の分布を後に残す。この静電
荷像を、適当な粉末で現像することによって可視像とな
す。被覆品質の制御がよくなるほど、映像性能かよくな
る。
基体を被覆する一つの方法は、基体を被覆材料の浴に浸
せきすることである。この方法は、被覆か不均一となる
のが通例であるので、不都合である。特に、基体を鉛直
向きにして被覆材料浴に浸漬せきすると、基体を浴から
引き上げるときに重力による被覆材料の流れか生ずるの
で、被覆厚さは、基体の上部において「薄く」または減
少し、基体の下部において「垂れ下り」または増大する
傾向がある。厚さの変動は、また、感光体を水平向きに
して被覆材料浴に潰せきする場合にも生ずる。これは、
基体を浴から取り出すときにメニスカスか形成されるた
めである。被覆厚さのこの変動は感光体の性能を変動さ
せる。また、漬せき方法は、被覆材料浴を被覆に適当す
る状態に常に保持しておかなければならないので、追加
の処理制御を必要とする。被覆材料浴は、処理装置全体
の大きさを増大させ、被覆配合物の迅速な変更に簡単に
適応できない。また、被覆配合物の変更は、順次続く被
覆または層に対する配合物相互間の不一致のため、抑制
される。製造過程として効率的なモジュラ作業に対して
漬せき法と適合するクリニツク及び硬化の作業を具備す
ることも困難である。
せきすることである。この方法は、被覆か不均一となる
のが通例であるので、不都合である。特に、基体を鉛直
向きにして被覆材料浴に浸漬せきすると、基体を浴から
引き上げるときに重力による被覆材料の流れか生ずるの
で、被覆厚さは、基体の上部において「薄く」または減
少し、基体の下部において「垂れ下り」または増大する
傾向がある。厚さの変動は、また、感光体を水平向きに
して被覆材料浴に潰せきする場合にも生ずる。これは、
基体を浴から取り出すときにメニスカスか形成されるた
めである。被覆厚さのこの変動は感光体の性能を変動さ
せる。また、漬せき方法は、被覆材料浴を被覆に適当す
る状態に常に保持しておかなければならないので、追加
の処理制御を必要とする。被覆材料浴は、処理装置全体
の大きさを増大させ、被覆配合物の迅速な変更に簡単に
適応できない。また、被覆配合物の変更は、順次続く被
覆または層に対する配合物相互間の不一致のため、抑制
される。製造過程として効率的なモジュラ作業に対して
漬せき法と適合するクリニツク及び硬化の作業を具備す
ることも困難である。
他の方法においては、空気応用自動スプレーガンが高速
空気を用い、基体上にスプレーされる被覆配合物を霧化
する。霧化用空気の使用に固有の高い物質移動速度のた
め、この方法には、スプレー滴からの溶剤のかなりの蒸
発損失か必然的に伴い、スプレー滴が基体に到達する前
の過大の溶剤損失を防止するために遅乾性溶剤の使用か
必要となる。この方法を密閉環境内で使用することは困
難てあり、従って、被覆工程の前、その最中、またはそ
の後で、溶剤湿度、即ち溶剤蒸気含有率を制御すること
が困難である。また、空気霧化スプレ一方法においては
、かなりの量のスプレーしぶきが生じ、そのために材料
使用量が多くなる。空気スプレーガンはまた、複数の基
板のバッチ処理に不利である。
空気を用い、基体上にスプレーされる被覆配合物を霧化
する。霧化用空気の使用に固有の高い物質移動速度のた
め、この方法には、スプレー滴からの溶剤のかなりの蒸
発損失か必然的に伴い、スプレー滴が基体に到達する前
の過大の溶剤損失を防止するために遅乾性溶剤の使用か
必要となる。この方法を密閉環境内で使用することは困
難てあり、従って、被覆工程の前、その最中、またはそ
の後で、溶剤湿度、即ち溶剤蒸気含有率を制御すること
が困難である。また、空気霧化スプレ一方法においては
、かなりの量のスプレーしぶきが生じ、そのために材料
使用量が多くなる。空気スプレーガンはまた、複数の基
板のバッチ処理に不利である。
従って、本発明の目的は、前記従来の欠点を除去し、堅
い円筒状の、または可撓性ベルト状の感光体を提供する
ことにある。
い円筒状の、または可撓性ベルト状の感光体を提供する
ことにある。
本発明の他の目的は、互いに適合するクリーニング、被
覆及び硬化の諸作業において複数の基体のバッチ処理を
可能にする方法または装置を提供することにある。
覆及び硬化の諸作業において複数の基体のバッチ処理を
可能にする方法または装置を提供することにある。
本発明の更に他の目的は、均一な厚さの高品質被覆を得
る装置または方法を提供することにある。
る装置または方法を提供することにある。
本発明の更に他の目的は、モジュール式であり、且つ製
造の単位当りに占める面積か比較的小さい、基体を被覆
するための装置または方法を提供することにある。
造の単位当りに占める面積か比較的小さい、基体を被覆
するための装置または方法を提供することにある。
本発明の更に他の目的は、自動式であり、且つ種々の被
覆材料配合物及び種々の直径の基体に適合できる、基体
を被覆するための装置または方法を提供することにある
。
覆材料配合物及び種々の直径の基体に適合できる、基体
を被覆するための装置または方法を提供することにある
。
本発明の更に他の目的は、溶剤蒸気含有率を制御するこ
とのできる密閉環境内で基体を処理するだめの方法また
は装置を提供することにある。
とのできる密閉環境内で基体を処理するだめの方法また
は装置を提供することにある。
本発明の前記及び他の目的ならびに利益を達成するため
、本発明装置においては、中央水平軸の回りの遊星アレ
イの基体を支持する支持構造体を受け入れるための被覆
室を設ける。前記基体へ向かって半径方向外方へ被覆の
配合物をスプレーするため、前記被覆室内に前記中央水
平軸に沿って被覆アプリケータを配置する。前記アプリ
ケータは、好ましくは静電式回転霧化器であり、各基体
がそれ自体の軸中心に回転している間、前記中央水平軸
に沿って往復運動させられる。
、本発明装置においては、中央水平軸の回りの遊星アレ
イの基体を支持する支持構造体を受け入れるための被覆
室を設ける。前記基体へ向かって半径方向外方へ被覆の
配合物をスプレーするため、前記被覆室内に前記中央水
平軸に沿って被覆アプリケータを配置する。前記アプリ
ケータは、好ましくは静電式回転霧化器であり、各基体
がそれ自体の軸中心に回転している間、前記中央水平軸
に沿って往復運動させられる。
以下、本発明を図面を参照して詳細に説明する。
図面においては、同様参照番号は同様部材を示す。
本発明を、光学複写装置のための、円筒状基体及びベル
ト状基体、特に、堅い円筒状感光基体及び可撓ベルト状
感光基体について説明する。しかし、本発明は他の被覆
基体及び／又は被覆方法にも適用可能である。
ト状基体、特に、堅い円筒状感光基体及び可撓ベルト状
感光基体について説明する。しかし、本発明は他の被覆
基体及び／又は被覆方法にも適用可能である。
第１図よ示すように、基体を作るための全体的装置は円
形コンベヤｌＯを有しており、このコンベヤは、該コン
ベヤを取り巻くいくつかの相異なるステーション、即ち
、基体ローディング／アンローディングステーション１
００、クリーニングステーション２００、被覆ステーシ
ョン３００、及び硬化または乾燥ステーション４００へ
回転可能である。全てステーション１００．２００．３
００．４００及び円形コンベヤｌＯは、好ましくは、第
１００種またはよりよい清浄区域１５内に配置される。
形コンベヤｌＯを有しており、このコンベヤは、該コン
ベヤを取り巻くいくつかの相異なるステーション、即ち
、基体ローディング／アンローディングステーション１
００、クリーニングステーション２００、被覆ステーシ
ョン３００、及び硬化または乾燥ステーション４００へ
回転可能である。全てステーション１００．２００．３
００．４００及び円形コンベヤｌＯは、好ましくは、第
１００種またはよりよい清浄区域１５内に配置される。
このようにすることにより、人間と基体との相互作用が
除去され、及び空気で運ばれる汚染物にさらされる時間
が短くなり、被覆欠陥か最少となる。
除去され、及び空気で運ばれる汚染物にさらされる時間
が短くなり、被覆欠陥か最少となる。
第１図に示すように、円形コンベヤ１０は、鉛直軸Ｖの
回りで時計方向または反時計方向のいずれにも回転可能
な水平プラットホーム１２を有す。
回りで時計方向または反時計方向のいずれにも回転可能
な水平プラットホーム１２を有す。
前記円形コンベヤは、オペレータ及び／又はコンピュー
タプログラムの制御の下で、任意の通例の機構によって
回転させられる。円形コンベヤ１０は支持構造体１４を
有しており、この支持構造体は、好ましくは、回りを円
形コンベヤ１０が回転する鉛直軸Ｖと平行な平面内でプ
ラットホーム１２から垂直に延びている。支持構造体１
４は、好ましくは、該支持構造体に面を向けているステ
ーションに対して接近及び離隔する水平方向（矢印ＡＡ
で示す）に、プラットホーム１２に沿って往復運動する
。しかし、ステーションが前記支持構造体に対して接近
及び離隔するように往復運動することも可能である。こ
の支持構造体またはステーションの往復運動は、オペレ
ータ及び／又はコンピュータプログラムの制御の下で、
任意の通例の機構によって行なわれる。
タプログラムの制御の下で、任意の通例の機構によって
回転させられる。円形コンベヤ１０は支持構造体１４を
有しており、この支持構造体は、好ましくは、回りを円
形コンベヤ１０が回転する鉛直軸Ｖと平行な平面内でプ
ラットホーム１２から垂直に延びている。支持構造体１
４は、好ましくは、該支持構造体に面を向けているステ
ーションに対して接近及び離隔する水平方向（矢印ＡＡ
で示す）に、プラットホーム１２に沿って往復運動する
。しかし、ステーションが前記支持構造体に対して接近
及び離隔するように往復運動することも可能である。こ
の支持構造体またはステーションの往復運動は、オペレ
ータ及び／又はコンピュータプログラムの制御の下で、
任意の通例の機構によって行なわれる。
第２図及び第３図に詳細に示すように、支持構造体１４
は支持アーム１４の遊星アレイを有し、該アームの各々
は支持構造体１４の中央水平軸Ｈから半径方向に間隔を
置くずれた水平軸りを限定する。各支持アーム１６は少
なくとも１つの基体１８（好ましくは２つの基体）を支
持することかてき、支持構造体１４が基体１８の遊星配
置を提供するようになっている。その各基体は中央水平
軸Ｈと平行にこれから半径方向に間隔を置く。好ましく
は、前記支持アームは、中央水平軸Ｈに対する等しい半
径の環状アレイに配置され、基体が水平軸Ｈに対して対
称的に配置されるようになっている。また、支持構造体
１４は、各支持アーム１６をそのずれた水平軸り中心に
回転させるための機構を具備しており、これにより、基
体の遊星配置内の各基体１８は、中央水平軸Ｈと平行で
あってこれから半径方向に間隔を置いている位置に保持
されながら、そのずれた軸り中心に回転する。
は支持アーム１４の遊星アレイを有し、該アームの各々
は支持構造体１４の中央水平軸Ｈから半径方向に間隔を
置くずれた水平軸りを限定する。各支持アーム１６は少
なくとも１つの基体１８（好ましくは２つの基体）を支
持することかてき、支持構造体１４が基体１８の遊星配
置を提供するようになっている。その各基体は中央水平
軸Ｈと平行にこれから半径方向に間隔を置く。好ましく
は、前記支持アームは、中央水平軸Ｈに対する等しい半
径の環状アレイに配置され、基体が水平軸Ｈに対して対
称的に配置されるようになっている。また、支持構造体
１４は、各支持アーム１６をそのずれた水平軸り中心に
回転させるための機構を具備しており、これにより、基
体の遊星配置内の各基体１８は、中央水平軸Ｈと平行で
あってこれから半径方向に間隔を置いている位置に保持
されながら、そのずれた軸り中心に回転する。
支持構造体１４は、支持アーム１６を回転させ且つ基体
を水平軸りに沿って保持するための任意の機構を有する
ことができる。この機構としては、例えば、基体の一端
部の外面をつかむ内部ロッド状構造体、回転可能キャッ
プもしくはコレット構造体、または、基体内に挿入可能
であって内面をつかむようになっている回転可能な内部
拡大式構造体がある。また、第２図に示す基体は全部が
同じ直径（例えば８４順）を有しているが、支持アーム
１６は種々の直径（例えば３０〜３００ｍｍ）の基体を
支持することができる。
を水平軸りに沿って保持するための任意の機構を有する
ことができる。この機構としては、例えば、基体の一端
部の外面をつかむ内部ロッド状構造体、回転可能キャッ
プもしくはコレット構造体、または、基体内に挿入可能
であって内面をつかむようになっている回転可能な内部
拡大式構造体がある。また、第２図に示す基体は全部が
同じ直径（例えば８４順）を有しているが、支持アーム
１６は種々の直径（例えば３０〜３００ｍｍ）の基体を
支持することができる。
支持構造体１４上に基体１８を遊星配置することにより
、多数の基体を同時に処理することができ、これにより
、処理量が増加し、製造費が減少する。各支持アーム１
６は複数の基体を支持することができ、簡単な調節及び
／又は変形を行なうことにより、種々の直径を処理する
ことかできる。
、多数の基体を同時に処理することができ、これにより
、処理量が増加し、製造費が減少する。各支持アーム１
６は複数の基体を支持することができ、簡単な調節及び
／又は変形を行なうことにより、種々の直径を処理する
ことかできる。
また、後で説明する被覆ステーション及び硬化ステーシ
ョンは、各基体がそのずれた軸り中心に回転している最
中に、中実軸Ｈから半径方向外方でその作業を行なうこ
とができ、従って、各基体は、半径方向対称性になって
いるので、同じ仕方で処理され、処理における一様性及
び多様性が得られる。
ョンは、各基体がそのずれた軸り中心に回転している最
中に、中実軸Ｈから半径方向外方でその作業を行なうこ
とができ、従って、各基体は、半径方向対称性になって
いるので、同じ仕方で処理され、処理における一様性及
び多様性が得られる。
全体的作業において、円形コンベヤ１０は鉛直軸中心に
回転し、基体の遊星アレイを任意の一つのステーション
１００．２００．３００．４００の前に位置決めする。
回転し、基体の遊星アレイを任意の一つのステーション
１００．２００．３００．４００の前に位置決めする。
所定位置にきたら、支持構造体はその所望のステーショ
ンに対して水平方向に往復運動し、基体１８の遊星アレ
イをこのステーションに挿入する。このステーションが
処理室を有している場合には、支持構造体１４は、好ま
しくは、その周縁の回りに密閉機構２０を有し、これに
より、支持構造体１４が、内部に基体が配置されている
処理室に対するクロージャ部材として働くようにする。
ンに対して水平方向に往復運動し、基体１８の遊星アレ
イをこのステーションに挿入する。このステーションが
処理室を有している場合には、支持構造体１４は、好ま
しくは、その周縁の回りに密閉機構２０を有し、これに
より、支持構造体１４が、内部に基体が配置されている
処理室に対するクロージャ部材として働くようにする。
次いて、基体は、各基体がそのずれた水平軸り中心に回
転している状態で、前記密閉室内で処理される。処理が
終わったら、支持構造体１４のこのステーションから遠
退き、そして円形コンベヤ１０が回転し、基体のアレイ
を、次の処理ステーションに挿入するように位置決めす
る。
転している状態で、前記密閉室内で処理される。処理が
終わったら、支持構造体１４のこのステーションから遠
退き、そして円形コンベヤ１０が回転し、基体のアレイ
を、次の処理ステーションに挿入するように位置決めす
る。
製作過程に対する個々のステーションは、好ましくは、
円形コンベヤ１０の回りに対称的に配置される。基本的
処理段階について次ぎに説明する。
円形コンベヤ１０の回りに対称的に配置される。基本的
処理段階について次ぎに説明する。
作業１
第１の作業は、ローディング／アンローディングステー
ション１００における基体のローディングである。未被
覆の電荷受容基体を、手作業で、又はプログラムされた
ロボットアームで、支持構造体１４の各支持アーム１６
上にロードする。各基体１８を、ずれた水平軸りに沿っ
てその支持アーム１６上にロードしてこれによって固定
する。
ション１００における基体のローディングである。未被
覆の電荷受容基体を、手作業で、又はプログラムされた
ロボットアームで、支持構造体１４の各支持アーム１６
上にロードする。各基体１８を、ずれた水平軸りに沿っ
てその支持アーム１６上にロードしてこれによって固定
する。
そこで、この基体は、中央水平軸Ｈと平行に、これから
半径方向に間隔を置いて保持される。
半径方向に間隔を置いて保持される。
作業２：
第２の作業は、クリーニングステーション２００におい
て行なわれる基°体りリーニングである。円形コンベヤ
１０は、先ず、第１図における時計方向に、好ましくは
９０°回転し、支持構造体１４をクリーニングステーシ
ョン２００の正面に位置決めする。このクリーニングス
テーションは、支持構造体１４の中央水平軸Ｈと共線的
の中央水平軸をもつクリーニング室２１０を有す。次い
で、支持構造体１４はクリーニング室２１０へ向かって
往復運動し、基体１８の遊星アレイを室２１０に挿入す
る。支持構造体１４がクリーニング室２１０に押しかか
ると、密閉機構２０が、基体が内部にロードされている
室２１０を密閉する。
て行なわれる基°体りリーニングである。円形コンベヤ
１０は、先ず、第１図における時計方向に、好ましくは
９０°回転し、支持構造体１４をクリーニングステーシ
ョン２００の正面に位置決めする。このクリーニングス
テーションは、支持構造体１４の中央水平軸Ｈと共線的
の中央水平軸をもつクリーニング室２１０を有す。次い
で、支持構造体１４はクリーニング室２１０へ向かって
往復運動し、基体１８の遊星アレイを室２１０に挿入す
る。支持構造体１４がクリーニング室２１０に押しかか
ると、密閉機構２０が、基体が内部にロードされている
室２１０を密閉する。
クリーニング室の内部に入ると、基体１８は、紫外光へ
の露光が同時に行なわれる液体洗浄剤、フレオン、また
はオゾンのような適当な機構によってクリーニングされ
る。基体１８は、クリーニング作業中、その支持アーム
１６上で、そのずれた水平軸り中心に回転させられ、こ
れにより、各基体はその全面が一様にクリーニングされ
る。基体は、好ましくは、クリーニング作業中、約３０
〜２０ Ｏｒｐｍの速度で回転する。次いで、クリーニ
ング室内の雰囲気が排気され、基体は、支持構造体１４
の逆往復運動によって室２１０から引き出される。
の露光が同時に行なわれる液体洗浄剤、フレオン、また
はオゾンのような適当な機構によってクリーニングされ
る。基体１８は、クリーニング作業中、その支持アーム
１６上で、そのずれた水平軸り中心に回転させられ、こ
れにより、各基体はその全面が一様にクリーニングされ
る。基体は、好ましくは、クリーニング作業中、約３０
〜２０ Ｏｒｐｍの速度で回転する。次いで、クリーニ
ング室内の雰囲気が排気され、基体は、支持構造体１４
の逆往復運動によって室２１０から引き出される。
第４Ａ図及び第４Ｂ図に示す実施例においては、基体を
、フレオンのような溶剤を基剤とするクレンザまたは洗
浄剤を基剤とする溶剤の高圧スプレーにさらすことによ
り、クリーニングする。このスプレーは、好ましくは、
クリーニング室２１０の中央水平軸Ｈに沿って配置され
た中央導管２４０から発出する。しかし、専用ノズルを
含む他の洗浄構造、即ち、ノズルのアレイ内の各ノズル
が各自の基体へ向けられている構造を用いることもでき
る。中央導管２４０は一連のノズル２５０を内部に配置
して有し、クレンザを全てのノズルを通じて同時に半径
方向外方へ散布するようにすることができる。或いはま
た、中央導管２４０は往復式放射口２６０（第４Ｃ図）
を内部に囲いこみ、該放射口がノズル２５０の各々と順
々に連通し、各基体の軸に沿って洗浄剤のスプレーを順
々に与えるようにすることもできる。前記往復式放射口
を、プログラムされた制御の下で任意の機構によって移
動させ、放射口２５０を通じて適切なスプレーを行なう
ことができる。前記いずれの構造においても、基体１６
がそのずれた水平軸り中心に回転しつつあるときに、中
央導管２４０からのスプレーは半径方向外方へ発出し、
これにより、角度的衝突、スプレー圧、及びスプレーノ
ズルからの距離に関して全ての基体の適用範囲が最適化
される。クリーニング室内のクレンザの流速及びスプレ
ー時間は、クレンザ材質及び被クリーニング基体に応じ
て可変である。クリーニングが終わりたら、クリーニン
グ室２１０にある排液／排気機構２７０を通じて、クリ
ーニング室内の余分のクレンザは排液され、全ての余分
の蒸気は排気される。クリーニング室２１０はまた、中
央導管２４０の一部として、またはそれとは別個のもの
として、空気供給機構を装備し、基体を所要の処理温度
に平衡させるため（蒸発冷却を妨げるため）、及びクリ
ーニング室からの蒸気放出を減少させるための十分な温
度の空気を供給するようにすることかできる。前記に近
い温度及び蒸気の状態か得られたら、支持構造体１４は
クリーニング室２１０から基体１８のアレイを引っ込ま
せ、そしてこのアレイを被覆ステーションへ移動させて
次の処理を行なうようにする。
、フレオンのような溶剤を基剤とするクレンザまたは洗
浄剤を基剤とする溶剤の高圧スプレーにさらすことによ
り、クリーニングする。このスプレーは、好ましくは、
クリーニング室２１０の中央水平軸Ｈに沿って配置され
た中央導管２４０から発出する。しかし、専用ノズルを
含む他の洗浄構造、即ち、ノズルのアレイ内の各ノズル
が各自の基体へ向けられている構造を用いることもでき
る。中央導管２４０は一連のノズル２５０を内部に配置
して有し、クレンザを全てのノズルを通じて同時に半径
方向外方へ散布するようにすることができる。或いはま
た、中央導管２４０は往復式放射口２６０（第４Ｃ図）
を内部に囲いこみ、該放射口がノズル２５０の各々と順
々に連通し、各基体の軸に沿って洗浄剤のスプレーを順
々に与えるようにすることもできる。前記往復式放射口
を、プログラムされた制御の下で任意の機構によって移
動させ、放射口２５０を通じて適切なスプレーを行なう
ことができる。前記いずれの構造においても、基体１６
がそのずれた水平軸り中心に回転しつつあるときに、中
央導管２４０からのスプレーは半径方向外方へ発出し、
これにより、角度的衝突、スプレー圧、及びスプレーノ
ズルからの距離に関して全ての基体の適用範囲が最適化
される。クリーニング室内のクレンザの流速及びスプレ
ー時間は、クレンザ材質及び被クリーニング基体に応じ
て可変である。クリーニングが終わりたら、クリーニン
グ室２１０にある排液／排気機構２７０を通じて、クリ
ーニング室内の余分のクレンザは排液され、全ての余分
の蒸気は排気される。クリーニング室２１０はまた、中
央導管２４０の一部として、またはそれとは別個のもの
として、空気供給機構を装備し、基体を所要の処理温度
に平衡させるため（蒸発冷却を妨げるため）、及びクリ
ーニング室からの蒸気放出を減少させるための十分な温
度の空気を供給するようにすることかできる。前記に近
い温度及び蒸気の状態か得られたら、支持構造体１４は
クリーニング室２１０から基体１８のアレイを引っ込ま
せ、そしてこのアレイを被覆ステーションへ移動させて
次の処理を行なうようにする。
作業３・
第３の作業は被覆ステーション３００における基体被覆
である。前記円形コンベヤは、時計方向に、好ましくは
更に９０°回転し、クリーニング済み基体１８の遊星ア
レイを被覆ステーション３００の前に位置決めする。こ
の被覆ステーションは、支持構造体１４の中央水平軸Ｈ
と共線的な中央水平軸を限定する被覆室３１０を有す。
である。前記円形コンベヤは、時計方向に、好ましくは
更に９０°回転し、クリーニング済み基体１８の遊星ア
レイを被覆ステーション３００の前に位置決めする。こ
の被覆ステーションは、支持構造体１４の中央水平軸Ｈ
と共線的な中央水平軸を限定する被覆室３１０を有す。
次いて、支持構造体１４は前へ進み、前記遊星アレイを
被覆室３１０に挿入する。密閉機構２０がこの被覆室を
密閉する。次いて、前記基体は、後述する機構により、
電子写真に有用な１つまたは複数の材料を含む被覆用溶
液で被覆される。被覆工程か完了したら、基体は、支持
構造体１４の逆往復運動によって被覆室３１０から引き
出される。
被覆室３１０に挿入する。密閉機構２０がこの被覆室を
密閉する。次いて、前記基体は、後述する機構により、
電子写真に有用な１つまたは複数の材料を含む被覆用溶
液で被覆される。被覆工程か完了したら、基体は、支持
構造体１４の逆往復運動によって被覆室３１０から引き
出される。
一実施例においては、静電式回転霧化装置３２０（第５
Ａ図及び第５Ｂ図）から噴出される溶剤／ポリマ溶液を
用いて感光体を被覆する。この霧化装置は、例えば、Ｄ
ＥＶＩＬＢＬＩＳＳ ＡＥＲＯＢＥＬＬ及びＧＲＡＣＯ
ＣＡ １０００、ＣＴ ４０００または抵抗マイクロベ
ル（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ Ｍｉｃｒｏ−Ｂｅｌｌ）回転
式霧化装置として市販されている。一般に、静電式回転
霧化装置３２０は２つの部品、即ち、回転タービンブレ
ード（図示せず）及び被覆用溶液及び溶剤のための給送
導管（図示せず）を囲い込んでいる霧化装置ハウジング
３２２、並びに、霧化装置ハウジング３２２の一端部か
ら間隔を置（回転式ベルまたはキャップ３２４を有す。
Ａ図及び第５Ｂ図）から噴出される溶剤／ポリマ溶液を
用いて感光体を被覆する。この霧化装置は、例えば、Ｄ
ＥＶＩＬＢＬＩＳＳ ＡＥＲＯＢＥＬＬ及びＧＲＡＣＯ
ＣＡ １０００、ＣＴ ４０００または抵抗マイクロベ
ル（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ Ｍｉｃｒｏ−Ｂｅｌｌ）回転
式霧化装置として市販されている。一般に、静電式回転
霧化装置３２０は２つの部品、即ち、回転タービンブレ
ード（図示せず）及び被覆用溶液及び溶剤のための給送
導管（図示せず）を囲い込んでいる霧化装置ハウジング
３２２、並びに、霧化装置ハウジング３２２の一端部か
ら間隔を置（回転式ベルまたはキャップ３２４を有す。
作動においては、被覆用溶液及び溶剤を、霧化装置ハウ
ジング３２２の端部にある噴射口を通じて、回転式ベル
またはキャップ３２４へ向かって噴出させる。このベル
またはキャップは被覆用溶液及び溶剤を霧化し、帯電し
たスプレーを回転式霧化装置から半径方向外方へ進ませ
る。
ジング３２２の端部にある噴射口を通じて、回転式ベル
またはキャップ３２４へ向かって噴出させる。このベル
またはキャップは被覆用溶液及び溶剤を霧化し、帯電し
たスプレーを回転式霧化装置から半径方向外方へ進ませ
る。
このベルまたはキャップか回転しているときに、霧化装
置３２０は被覆基体の軸に沿って往復運動させられる。
置３２０は被覆基体の軸に沿って往復運動させられる。
普通の機構を用いて霧化装置を回転及び往復運動させる
ことができる。本発明においては、静電式回転霧化装置
３２０を取り巻いている遊星配置の水平基体は、回転式
霧化装置３２０によって作られるスプレー雲に関して対
称的形状となる。従って、各基体は均一な被覆を受け取
る。
ことができる。本発明においては、静電式回転霧化装置
３２０を取り巻いている遊星配置の水平基体は、回転式
霧化装置３２０によって作られるスプレー雲に関して対
称的形状となる。従って、各基体は均一な被覆を受け取
る。
被覆を厚く被着させるには、最初、速乾性の溶剤を、後
述する機構により、密閉被覆室内にスプレーし、該室内
の空気の飽和までの予め設定された蒸気圧を得る。次い
て、前記基体を回転させ、且つ霧化装置、を前記遊星ア
レイ形状の中心にある中実軸Ｈに沿って前後に往復運動
させながら、前記と同じ速乾性溶剤を含有する被覆用溶
液を、静電式回転霧化装置３２０を用いてスプレーする
。
述する機構により、密閉被覆室内にスプレーし、該室内
の空気の飽和までの予め設定された蒸気圧を得る。次い
て、前記基体を回転させ、且つ霧化装置、を前記遊星ア
レイ形状の中心にある中実軸Ｈに沿って前後に往復運動
させながら、前記と同じ速乾性溶剤を含有する被覆用溶
液を、静電式回転霧化装置３２０を用いてスプレーする
。
回転する基体の遊星アレイの中心に配置されている往復
式回転霧化装置はいくつかの利点を有す。
式回転霧化装置はいくつかの利点を有す。
基体に均一の被覆を塗布することのほかに、霧化工程及
び硬化工程を分離し、各工程の範囲限定及び制御をより
よく行なうことのできるようにする。
び硬化工程を分離し、各工程の範囲限定及び制御をより
よく行なうことのできるようにする。
また、速乾性溶剤を用い、乾燥時間及び乾燥に必要なエ
ネルギーを減少させることにより、乾燥に必要な条件を
低減させることができる。回転する水平基体の遊星アレ
イの密閉室内の中心に配置されているこの霧化装置は、
また、小滴の分布区域を狭くするようになっており、こ
れにより、［みかんはだ（オレンジピール）」効果のよ
うな典型的な被覆欠陥なしに、全ての基体において均一
な薄い被覆を作ることのできるようになっている。
ネルギーを減少させることにより、乾燥に必要な条件を
低減させることができる。回転する水平基体の遊星アレ
イの密閉室内の中心に配置されているこの霧化装置は、
また、小滴の分布区域を狭くするようになっており、こ
れにより、［みかんはだ（オレンジピール）」効果のよ
うな典型的な被覆欠陥なしに、全ての基体において均一
な薄い被覆を作ることのできるようになっている。
他の実施例においては、被覆用溶液及び溶剤の被覆用配
合物を、１５．０００〜６０．００Ｏｒｐｍの霧化装置
速度、５〜４０ｍｍ／ｓの往復運動速度、及び静電圧３
０〜１５０ｋＷ（正または負の電荷）において、約５０
〜４００ ｍＪ／ｍｉｎの割合で噴出させる。この被覆
用配合物は、好ましくは、０．５〜５０％固体の濃度及
び１−１００センチポアズの粘度を有す。基体は、０〜
３０°Ｃの温度の被覆室内で約２０〜１００ ｒｐｍの
速度て回転している。被覆用配合物としては、ナイロン
、ポリエステルまたはポリカーボネートのような被覆剤
、及び、塩化メチレン、トルエン、メタノールまたはエ
タノールのような溶剤かある。前述した全てのパラメー
タは、被覆用溶液、溶剤及び所望の被覆型に応じて変化
可能である。
合物を、１５．０００〜６０．００Ｏｒｐｍの霧化装置
速度、５〜４０ｍｍ／ｓの往復運動速度、及び静電圧３
０〜１５０ｋＷ（正または負の電荷）において、約５０
〜４００ ｍＪ／ｍｉｎの割合で噴出させる。この被覆
用配合物は、好ましくは、０．５〜５０％固体の濃度及
び１−１００センチポアズの粘度を有す。基体は、０〜
３０°Ｃの温度の被覆室内で約２０〜１００ ｒｐｍの
速度て回転している。被覆用配合物としては、ナイロン
、ポリエステルまたはポリカーボネートのような被覆剤
、及び、塩化メチレン、トルエン、メタノールまたはエ
タノールのような溶剤かある。前述した全てのパラメー
タは、被覆用溶液、溶剤及び所望の被覆型に応じて変化
可能である。
回転式霧化装置または他の霧化装置を用いて、溶剤を基
剤とする膜を電荷受容基体上に塗布する際には、膜の被
覆及びレベリング中にかなりの溶剤蒸発か生ずる。溶剤
蒸発が過大となると、膜被覆の品質が低下する。この不
都合を防ぐため、被覆室を密閉し、そして溶剤蒸気制御
機構３３０（第６図）を設け、これにより、液滴の飛翔
、膜形成及び膜硬化最中における溶剤蒸発速度を制限及
び制御する。概略説明すると、溶剤蒸気制御機構３３０
は、膜堆積の前に、制御された量の溶剤蒸気を被覆室に
導入し、膜レベリング最中の被覆室気体内の溶剤の濃度
を飽和に近く保持し、そして溶剤蒸発の最初の段階中に
おける溶剤蒸気の除去速度を制限し、これにより、乾燥
済み膜における模様付けまたはポケット（即ち、みかん
はだ効果）を生じさせる可能性のある流体力学的不安定
性を防止する。溶剤蒸気制御機構３３０は、静電式回転
霧化装置３２０を通じて直接に、または別個の注入装置
を通じて、溶剤を供給して被覆室３１０に導入すること
かできる。別個の注入装置を通じて被覆室３１０内に溶
剤を導入する溶剤蒸気制御機構について以下に詳細に説
明する。しかし、当業者には解るように、機構３３０は
、霧化装置３２０を通じて溶剤を導入するのに用いるこ
ともてきる。
剤とする膜を電荷受容基体上に塗布する際には、膜の被
覆及びレベリング中にかなりの溶剤蒸発か生ずる。溶剤
蒸発が過大となると、膜被覆の品質が低下する。この不
都合を防ぐため、被覆室を密閉し、そして溶剤蒸気制御
機構３３０（第６図）を設け、これにより、液滴の飛翔
、膜形成及び膜硬化最中における溶剤蒸発速度を制限及
び制御する。概略説明すると、溶剤蒸気制御機構３３０
は、膜堆積の前に、制御された量の溶剤蒸気を被覆室に
導入し、膜レベリング最中の被覆室気体内の溶剤の濃度
を飽和に近く保持し、そして溶剤蒸発の最初の段階中に
おける溶剤蒸気の除去速度を制限し、これにより、乾燥
済み膜における模様付けまたはポケット（即ち、みかん
はだ効果）を生じさせる可能性のある流体力学的不安定
性を防止する。溶剤蒸気制御機構３３０は、静電式回転
霧化装置３２０を通じて直接に、または別個の注入装置
を通じて、溶剤を供給して被覆室３１０に導入すること
かできる。別個の注入装置を通じて被覆室３１０内に溶
剤を導入する溶剤蒸気制御機構について以下に詳細に説
明する。しかし、当業者には解るように、機構３３０は
、霧化装置３２０を通じて溶剤を導入するのに用いるこ
ともてきる。
第６図について説明すると、被覆室（好ましくは絶縁ジ
ャケットを有す）は、吸込み管路３４０、排気管路３４
２、及び吸込み管路３４０と排気管路３４２とを連通さ
せる再循環管路３４４を有する導管機構と連通している
。吸込み管路３４０は、可燃性溶剤を膜堆積のために用
いる場合に被覆室をパージして該室内の酸素濃度を減少
させるため、窒素ガス供給源３４６を有している場合も
ある。
ャケットを有す）は、吸込み管路３４０、排気管路３４
２、及び吸込み管路３４０と排気管路３４２とを連通さ
せる再循環管路３４４を有する導管機構と連通している
。吸込み管路３４０は、可燃性溶剤を膜堆積のために用
いる場合に被覆室をパージして該室内の酸素濃度を減少
させるため、窒素ガス供給源３４６を有している場合も
ある。
酸素センサ３４８が室３１０及び／又は排気管路３４２
内に配置される。作動においては、窒素弁３５０及びダ
ンパＢを開いて吸込み管路３４０を通じて窒素ガスを室
３１０内に供給し、該室内の空気（ダンパＡ及び清浄空
気供給源３５１を介して供給される）を、酸素濃度か十
分に低くて（約５％以下）燃焼を支持することがてきな
くなる点まで希釈する。窒素は、ダンパＣ及びＤを開い
て排気プロワ３５２を始動させることによって排気され
る。可燃性の溶剤を使用しない場合には、窒素によるパ
ージは不必要である。
内に配置される。作動においては、窒素弁３５０及びダ
ンパＢを開いて吸込み管路３４０を通じて窒素ガスを室
３１０内に供給し、該室内の空気（ダンパＡ及び清浄空
気供給源３５１を介して供給される）を、酸素濃度か十
分に低くて（約５％以下）燃焼を支持することがてきな
くなる点まで希釈する。窒素は、ダンパＣ及びＤを開い
て排気プロワ３５２を始動させることによって排気され
る。可燃性の溶剤を使用しない場合には、窒素によるパ
ージは不必要である。
被覆室内の溶剤蒸気を制御するには、再循環プロワ３５
４を始動させなからダンパＡ、Ｂ、Ｃ１Ｅ及びＦを開い
てダンパＤを閉じ、これにより、室３１０からの気体を
、溶剤供給源３５７からの溶剤及び吸込み管路３４０内
の蒸気導入室すなわちブリナム３５６を通って絶えず再
循環させるように、前記ダンパの配置を変える。前記気
体かプリナム３５６を通過するにつれ、溶剤供給源３５
７からの制御された量の溶剤（これは、堆積させるべき
被覆用配合物内の溶剤と同じである）か前記気体の流れ
に追加される。そして、所望の相対溶剤湿度となるよう
にこの気体の温度を制御する。
４を始動させなからダンパＡ、Ｂ、Ｃ１Ｅ及びＦを開い
てダンパＤを閉じ、これにより、室３１０からの気体を
、溶剤供給源３５７からの溶剤及び吸込み管路３４０内
の蒸気導入室すなわちブリナム３５６を通って絶えず再
循環させるように、前記ダンパの配置を変える。前記気
体かプリナム３５６を通過するにつれ、溶剤供給源３５
７からの制御された量の溶剤（これは、堆積させるべき
被覆用配合物内の溶剤と同じである）か前記気体の流れ
に追加される。そして、所望の相対溶剤湿度となるよう
にこの気体の温度を制御する。
例えば、被覆室の雰囲気を約９０％の相対溶剤湿度にし
たい場合には、溶剤蒸気導入プリナムを次のように動作
させる。
たい場合には、溶剤蒸気導入プリナムを次のように動作
させる。
１、 気体がブリナムに入ると、上流の加熱器３５８が
この気体の温度を約１２０〜１７０°Ｃに上げる。
この気体の温度を約１２０〜１７０°Ｃに上げる。
２、 溶剤ノズル３６０によって溶剤を高温の気体流内
にスプレーして蒸発させる。これにより、約５０〜１０
０°Ｃの２０〜８０％相対溶剤湿度の混合気体ができる
。
にスプレーして蒸発させる。これにより、約５０〜１０
０°Ｃの２０〜８０％相対溶剤湿度の混合気体ができる
。
３、 この混合気体は、５〜３０°Ｃで働いている冷却
コイル３６２を通過し、約１０〜３０°Ｃ及び１００％
相対溶剤湿度となってこのコイルから出る。もっと低い
溶剤湿度におけるもっと高い温度か所望の場合には、次
いて、この飽和気体はデミスタ３６３及び第２の加熱器
３６４を通過する。
コイル３６２を通過し、約１０〜３０°Ｃ及び１００％
相対溶剤湿度となってこのコイルから出る。もっと低い
溶剤湿度におけるもっと高い温度か所望の場合には、次
いて、この飽和気体はデミスタ３６３及び第２の加熱器
３６４を通過する。
４、 次いて、この調節済み気体はフィルタ３６５を通
って被覆室３１０に入り、該室内に成る温度及び相対溶
剤湿度の混合気体雰囲気を作る。排出管路３４２及び再
循環管路３４４を通って溶剤蒸気導入ブリナム３５６を
通る再循環は、被覆室内の全体的溶剤蒸気濃度が所望の
値（即ち、一般に３０〜９０％）に達するまで行なわれ
る。被覆室内にある例えば分光光度計のような溶剤モニ
タ３６６を用いて該室内の温度及び相対溶剤湿度によっ
て制御される。いずれの場合も、第２の加熱器３６４が
流入気体流を再加熱する。溶剤蒸気濃度か十分低くなり
、そして膜が十分な無粘性状態になったら、気体再循環
を停止し、そして支持構造体１４を引っ込めて基体１８
を被覆室から取り出す。或いはまた、前述したように後
続の被覆層を塗布する。
って被覆室３１０に入り、該室内に成る温度及び相対溶
剤湿度の混合気体雰囲気を作る。排出管路３４２及び再
循環管路３４４を通って溶剤蒸気導入ブリナム３５６を
通る再循環は、被覆室内の全体的溶剤蒸気濃度が所望の
値（即ち、一般に３０〜９０％）に達するまで行なわれ
る。被覆室内にある例えば分光光度計のような溶剤モニ
タ３６６を用いて該室内の温度及び相対溶剤湿度によっ
て制御される。いずれの場合も、第２の加熱器３６４が
流入気体流を再加熱する。溶剤蒸気濃度か十分低くなり
、そして膜が十分な無粘性状態になったら、気体再循環
を停止し、そして支持構造体１４を引っ込めて基体１８
を被覆室から取り出す。或いはまた、前述したように後
続の被覆層を塗布する。
被覆室をさらに変形して混成感光体装置を作ることがで
きる。例えば、回転霧化装置を介して被覆を塗布するの
に加え、被覆室を、より強固な壁、真空適用管路３８０
（第５Ａ図）、及び真空気密シールで作り、これにより
、薄い膜の真空堆積、及び溶剤基剤回転霧化スプレー被
覆室内で行なうようにすることができる。この二重能力
により、真空被覆及び霧化装置適用被覆を有する相異な
る種類の感光体の製作を同じ装置を用いて行なうことが
でき、従って、処理の多様性及び効率を更に高めること
ができる。
きる。例えば、回転霧化装置を介して被覆を塗布するの
に加え、被覆室を、より強固な壁、真空適用管路３８０
（第５Ａ図）、及び真空気密シールで作り、これにより
、薄い膜の真空堆積、及び溶剤基剤回転霧化スプレー被
覆室内で行なうようにすることができる。この二重能力
により、真空被覆及び霧化装置適用被覆を有する相異な
る種類の感光体の製作を同じ装置を用いて行なうことが
でき、従って、処理の多様性及び効率を更に高めること
ができる。
作業４・
第４の作業は硬化ステーション４００における膜の硬化
または乾燥である。円形コンベヤｌＯは時計方向に、好
ましくは更に９０°、回転し、被覆済み基体１８を硬化
室４１０の正面に位置決めする。この硬化室も、支持構
造体１４の中央水平軸Ｈと共線の中央水平軸を限定する
。次いて、支持構造体１４を前へ進ませて基体１８の遊
星アレイを室４１０に挿入する。被覆膜内に溶剤が存在
している場合には、高速加熱空気にさらすことによって
これを除去する（例えば、６０〜１４０°Ｃの約１１３
ｒｎ’／ｍｉｎ （４０００ｃｍｆ）の空気に１〜５
分間）。膜か光化学的に反応性である場合には、この膜
を紫外光にさらすことによって硬化する。
または乾燥である。円形コンベヤｌＯは時計方向に、好
ましくは更に９０°、回転し、被覆済み基体１８を硬化
室４１０の正面に位置決めする。この硬化室も、支持構
造体１４の中央水平軸Ｈと共線の中央水平軸を限定する
。次いて、支持構造体１４を前へ進ませて基体１８の遊
星アレイを室４１０に挿入する。被覆膜内に溶剤が存在
している場合には、高速加熱空気にさらすことによって
これを除去する（例えば、６０〜１４０°Ｃの約１１３
ｒｎ’／ｍｉｎ （４０００ｃｍｆ）の空気に１〜５
分間）。膜か光化学的に反応性である場合には、この膜
を紫外光にさらすことによって硬化する。
硬化か完了したら、前記基体を、要すれば冷却空席を感
知し、そして帰還回路３６８を通じて制御機構３３０へ
信号を送り、溶剤蒸気導入プリナム内の加熱器及び冷却
器を制御することかできる。
知し、そして帰還回路３６８を通じて制御機構３３０へ
信号を送り、溶剤蒸気導入プリナム内の加熱器及び冷却
器を制御することかできる。
混合気体の所望の温度及び相対溶剤湿度か得られたら、
ダンパＡ−Ｆを閉じ、導入プリナム３５６内の溶剤と同
じ溶剤を用いている溶剤基剤被覆用配合物を用いて回転
霧化装置３２０によって気体を被覆する。被覆室に前以
て導入された溶剤か存在しているために液的飛翔及び膜
レベリング中の溶剤蒸発か最少となるので、改良された
膜品質が得られる。また、塩化メチレンのような高度に
蒸発性の溶剤によって支持された膜を被覆することがで
きる。塩化メチレンのような高度に蒸発性の溶剤は、溶
剤の予備飽和かない劣悪な品質の膜を作る可能性かある
のである。もっと揮発性の高い溶剤で形成した被覆を用
いるならば、乾燥時間が短くなるので処理量が改善され
、乾燥温度が低くなるので費用が節約される。成る場合
には、溶剤の蒸発か速いので、層被着相互間の乾燥を省
くことができるようになる。この場合には、膜が十分な
無粘性状態になったら直ちに後続の被覆層を塗布するこ
とかできる。
ダンパＡ−Ｆを閉じ、導入プリナム３５６内の溶剤と同
じ溶剤を用いている溶剤基剤被覆用配合物を用いて回転
霧化装置３２０によって気体を被覆する。被覆室に前以
て導入された溶剤か存在しているために液的飛翔及び膜
レベリング中の溶剤蒸発か最少となるので、改良された
膜品質が得られる。また、塩化メチレンのような高度に
蒸発性の溶剤によって支持された膜を被覆することがで
きる。塩化メチレンのような高度に蒸発性の溶剤は、溶
剤の予備飽和かない劣悪な品質の膜を作る可能性かある
のである。もっと揮発性の高い溶剤で形成した被覆を用
いるならば、乾燥時間が短くなるので処理量が改善され
、乾燥温度が低くなるので費用が節約される。成る場合
には、溶剤の蒸発か速いので、層被着相互間の乾燥を省
くことができるようになる。この場合には、膜が十分な
無粘性状態になったら直ちに後続の被覆層を塗布するこ
とかできる。
被覆を塗布して滑らかな膜にレベリングした後、この膜
からの溶剤の蒸発を制御することによって溶剤蒸気を除
去する。この制御された蒸発は、ダンパＡ、Ｂ、ＣＳＥ
及びＦを開き、そして再循環ブロワ３５４を始動させる
ことによって行なわれる。溶剤で飽和した気体は溶剤蒸
気導入プリナム３５６を通って流れ、冷却コイル３６２
だけか働いて前記気体流から溶剤を凝結させる。この冷
却コイル３６２及びデミスタ３６３からの液状の溶剤排
液は閉じ込め容器３７０内に回収される。溶剤の除去速
度は、ブロワ及びダンパを介して気体流量を制御するこ
とにより、及び／又は冷却コイルの温度を制御すること
に気によって、冷却し、次いて硬化室から取り出す。多
層膜構造が欲しい場合には、円形コンベヤｌＯを被覆室
３１０と硬化室４１０との間で循環させ、作業３及び作
業４を必要なだけ繰り返す。
からの溶剤の蒸発を制御することによって溶剤蒸気を除
去する。この制御された蒸発は、ダンパＡ、Ｂ、ＣＳＥ
及びＦを開き、そして再循環ブロワ３５４を始動させる
ことによって行なわれる。溶剤で飽和した気体は溶剤蒸
気導入プリナム３５６を通って流れ、冷却コイル３６２
だけか働いて前記気体流から溶剤を凝結させる。この冷
却コイル３６２及びデミスタ３６３からの液状の溶剤排
液は閉じ込め容器３７０内に回収される。溶剤の除去速
度は、ブロワ及びダンパを介して気体流量を制御するこ
とにより、及び／又は冷却コイルの温度を制御すること
に気によって、冷却し、次いて硬化室から取り出す。多
層膜構造が欲しい場合には、円形コンベヤｌＯを被覆室
３１０と硬化室４１０との間で循環させ、作業３及び作
業４を必要なだけ繰り返す。
更に他の実施例においては、硬化室は硬化機構を有し、
気体が回転しているときに該基体を加熱された高速空気
流にさらすことにより、該基体上の新たに被覆された膜
から溶剤を除去するようになっている。この乾燥機構は
（第７Ａ図及び第７Ｂ図）、温度制御済み空気の供給源
と連通ずる穴あき空気供給プリナム４２０を有す。プリ
ナム４２０は室４１０の水平軸Ｈに沿って配置され、基
体の遊星アレンによって取り囲まれるようになっている
。清浄な加熱空気か高速で穴あきプリナム４２０を通っ
て半径方向外方へ流れ、約２０〜１００ ｒｐｍの速度
で回転している皮膜済み基体の面に衝突する。この高速
空気は境界層を最少にし、また、その結果生ずる高い熱
及び物質移動速度によって溶剤が迅速に除去される。穴
あきブリナム壁を第７Ａ図及び第７Ｂ図に示しであるか
、個々の基体と軸方向に整合するノズル４３０（第７Ｃ
図）を有しておって中実軸Ｈに沿って配置されている空
気供給シリンダ４２５のような他の構成を用い、約２０
〜１００ ｒｐｍで回転している基体に対して高速空気
を引き入れることもできる。或いはまた、硬化室は、各
々が各自の基体へ向かって空気を噴出するようになって
いる専用ノズルのアレイを有しておってもよい。
気体が回転しているときに該基体を加熱された高速空気
流にさらすことにより、該基体上の新たに被覆された膜
から溶剤を除去するようになっている。この乾燥機構は
（第７Ａ図及び第７Ｂ図）、温度制御済み空気の供給源
と連通ずる穴あき空気供給プリナム４２０を有す。プリ
ナム４２０は室４１０の水平軸Ｈに沿って配置され、基
体の遊星アレンによって取り囲まれるようになっている
。清浄な加熱空気か高速で穴あきプリナム４２０を通っ
て半径方向外方へ流れ、約２０〜１００ ｒｐｍの速度
で回転している皮膜済み基体の面に衝突する。この高速
空気は境界層を最少にし、また、その結果生ずる高い熱
及び物質移動速度によって溶剤が迅速に除去される。穴
あきブリナム壁を第７Ａ図及び第７Ｂ図に示しであるか
、個々の基体と軸方向に整合するノズル４３０（第７Ｃ
図）を有しておって中実軸Ｈに沿って配置されている空
気供給シリンダ４２５のような他の構成を用い、約２０
〜１００ ｒｐｍで回転している基体に対して高速空気
を引き入れることもできる。或いはまた、硬化室は、各
々が各自の基体へ向かって空気を噴出するようになって
いる専用ノズルのアレイを有しておってもよい。
空気供給の温度及び流量を、被覆済み面の品質及び映像
性能を劣化させることなしに硬化時間を最少にするよう
に最適に制御する。被覆層を適切に硬化させたら、空気
供給温度を周囲温度よりも下に下げて基体を周囲温度ま
で迅速に冷却する。
性能を劣化させることなしに硬化時間を最少にするよう
に最適に制御する。被覆層を適切に硬化させたら、空気
供給温度を周囲温度よりも下に下げて基体を周囲温度ま
で迅速に冷却する。
次いで、円形コンベヤ１０は基体１８の遊星アレイを被
覆室３１０へ復帰させて次の層の塗布を行なうか、また
は、製作か完了した場合にはローディング／アンローデ
ィングステーション１００へ復帰させる。
覆室３１０へ復帰させて次の層の塗布を行なうか、また
は、製作か完了した場合にはローディング／アンローデ
ィングステーション１００へ復帰させる。
硬化構造体は、遊星形状になっている基体の処理に適合
する。また、この硬化構造体は多用性であり、基体に対
するプリナムからの半径方向外向き流れが、単一の硬化
室を種々の直径の被覆済み基体のバッチに対して使用可
能とする。中央に硬化構造体がある基体の遊星配置は、
乾燥時間を減少させ、且つ基体における温度変動を減少
させる総合的装置を提供する。
する。また、この硬化構造体は多用性であり、基体に対
するプリナムからの半径方向外向き流れが、単一の硬化
室を種々の直径の被覆済み基体のバッチに対して使用可
能とする。中央に硬化構造体がある基体の遊星配置は、
乾燥時間を減少させ、且つ基体における温度変動を減少
させる総合的装置を提供する。
更に他の実施例においては、硬化ステーションは、溶剤
基剤膜で被覆された基体を高速加熱空気にさらすことに
よって硬化させること、及び光反応性ポリマて被覆され
た基体を紫外光にさらすことによって硬化てさせること
の両方を行なうことかできる。光反応性ポリマ膜被膜に
対しては、硬化室４１０に、中実軸Ｈと共線の軸を有す
る環状紫外光源４５０（第８Ａ図及び第８Ｂ図）を装備
する。光源４５０は同心的反射体４６０内に取り付けら
れ、反射体４６０の回り３６０°にわたって等しい強度
で照明する光の帯すを提供する。光源４５０及び同心的
反射体４６０はキャリジ４７０に取り付けられており、
このキャリジは、各基体１８かずれた水平軸り中心に回
転しているときに中央水平軸Ｈに沿って往復運動する。
基剤膜で被覆された基体を高速加熱空気にさらすことに
よって硬化させること、及び光反応性ポリマて被覆され
た基体を紫外光にさらすことによって硬化てさせること
の両方を行なうことかできる。光反応性ポリマ膜被膜に
対しては、硬化室４１０に、中実軸Ｈと共線の軸を有す
る環状紫外光源４５０（第８Ａ図及び第８Ｂ図）を装備
する。光源４５０は同心的反射体４６０内に取り付けら
れ、反射体４６０の回り３６０°にわたって等しい強度
で照明する光の帯すを提供する。光源４５０及び同心的
反射体４６０はキャリジ４７０に取り付けられており、
このキャリジは、各基体１８かずれた水平軸り中心に回
転しているときに中央水平軸Ｈに沿って往復運動する。
このような構造になっているので、紫外光の帯すは外方
へ放射し、そして基体１８の端部から端部へ軸方向に移
動し、従って、各基体は、基体の軸に沿って走査する幅
数センチメートルの紫外光の帯すを「見る」、即ちこの
帯に露光される。各露光により、基体上の光化学反応性
の被覆は重合して堅い一様に硬化した膜となる。往復運
動速度、基体の回転速度、膜の光化学、紫外ランプの波
長の強度、及び露光帯の幅を整合させることによって最
適性能か得られる。
へ放射し、そして基体１８の端部から端部へ軸方向に移
動し、従って、各基体は、基体の軸に沿って走査する幅
数センチメートルの紫外光の帯すを「見る」、即ちこの
帯に露光される。各露光により、基体上の光化学反応性
の被覆は重合して堅い一様に硬化した膜となる。往復運
動速度、基体の回転速度、膜の光化学、紫外ランプの波
長の強度、及び露光帯の幅を整合させることによって最
適性能か得られる。
作業５：
第５の作業は、好ましくはローディング／アンローディ
ングステーション１００における、基体のアンローディ
ングである。円形コンベヤは、時計方向に、好ましくは
更に９０°、作業１において占めていた位置へ回転し、
この位置において、この被覆及び硬化済みの基体は、手
作業で、またはプログラムされた制御の下で、支持構造
体からアンロードされる。この仕上かった電荷受容体は
、次いで、検査され、そして要すれば包装される。
ングステーション１００における、基体のアンローディ
ングである。円形コンベヤは、時計方向に、好ましくは
更に９０°、作業１において占めていた位置へ回転し、
この位置において、この被覆及び硬化済みの基体は、手
作業で、またはプログラムされた制御の下で、支持構造
体からアンロードされる。この仕上かった電荷受容体は
、次いで、検査され、そして要すれば包装される。
以上において、中央の回転可能な材料取扱装置の回りに
対称的に配置された諸製作段階のための個々のステーシ
ョンを用いて堅いドラム及び可撓性ベルト状の電荷受容
体を処理するための新規な方法及び装置の本発明実施例
について説明した。
対称的に配置された諸製作段階のための個々のステーシ
ョンを用いて堅いドラム及び可撓性ベルト状の電荷受容
体を処理するための新規な方法及び装置の本発明実施例
について説明した。
各ステーションは、遊星アレイに配置された基体のバッ
チ処理に適合し、多数の基体を同時に且つ均一に処理す
ることかできる。この遊星アレイに配置された基体はま
た、半径方向対称的であるので、各基体を同じ仕方で処
理することができる。
チ処理に適合し、多数の基体を同時に且つ均一に処理す
ることかできる。この遊星アレイに配置された基体はま
た、半径方向対称的であるので、各基体を同じ仕方で処
理することができる。
以上、本発明をその実施例について説明したが、本発明
はこれに限定されるものではない。特許請求の範囲に記
載のごとき本発明の精神及び範囲を逸脱することなしに
種々の変更及び変形を行なうことができる。
はこれに限定されるものではない。特許請求の範囲に記
載のごとき本発明の精神及び範囲を逸脱することなしに
種々の変更及び変形を行なうことができる。
第１図は堅い円筒及び可撓性ベルト状の感光基体を作る
ための本発明にかかる装置及び方法を説明するための全
体的説明図、第２図は円形コンベヤ及び基体支持構造体
の平面図、第３図は基体支持構造体の斜視図、第４Ａ図
は基体か室内に配置されているクリーニング室の断面図
、第４Ｂ図は第４Ａ図のＷ−Ｗ線に沿うクリーニング室
の断面図、第４Ｃ図は第４Ａ図及び第４Ｂ図のクリーニ
ング室に対する他のノズル構造体の断面側面図、第５Ａ
図は被覆室の断面上面図、第５Ｂ図は第５Ａ図のＸ−Ｘ
線に沿う被覆室の断面側面図、第６図は溶剤蒸気制御機
構を示す線図、第７Ａ図は硬化室の断面上面図、第７Ｂ
図は第７Ａ図のＹ−Ｙ線に沿う硬化室の断面側面図、第
７Ｃ図は第７Ａ図の硬化室に対する他のノズル構造体の
断面側面図、第８Ａ図は硬化室の他の実施例の断面上面
図、第８Ｂ図は第８Ａ図のＺ−Ｚ線に沿う硬化室断面側
面図である。 １０・・・円形コンベヤ １４・・・基体支持構造体 １００・・・基体ローディング／アンローディングステ
ーション ２００・・・クリーニングステーション２４０・・・ス
プレー用中央導管 ２６０・・・スプレー用往復動式放出口３００・・・被
覆ステーション ３１０・・・被覆室 ３２０・ ・静電式回転霧化装置 ４００・・・硬化ステーション ４２０・・・穴あき空気供給プリナム ４２５・・・空気供給シリンダ
ための本発明にかかる装置及び方法を説明するための全
体的説明図、第２図は円形コンベヤ及び基体支持構造体
の平面図、第３図は基体支持構造体の斜視図、第４Ａ図
は基体か室内に配置されているクリーニング室の断面図
、第４Ｂ図は第４Ａ図のＷ−Ｗ線に沿うクリーニング室
の断面図、第４Ｃ図は第４Ａ図及び第４Ｂ図のクリーニ
ング室に対する他のノズル構造体の断面側面図、第５Ａ
図は被覆室の断面上面図、第５Ｂ図は第５Ａ図のＸ−Ｘ
線に沿う被覆室の断面側面図、第６図は溶剤蒸気制御機
構を示す線図、第７Ａ図は硬化室の断面上面図、第７Ｂ
図は第７Ａ図のＹ−Ｙ線に沿う硬化室の断面側面図、第
７Ｃ図は第７Ａ図の硬化室に対する他のノズル構造体の
断面側面図、第８Ａ図は硬化室の他の実施例の断面上面
図、第８Ｂ図は第８Ａ図のＺ−Ｚ線に沿う硬化室断面側
面図である。 １０・・・円形コンベヤ １４・・・基体支持構造体 １００・・・基体ローディング／アンローディングステ
ーション ２００・・・クリーニングステーション２４０・・・ス
プレー用中央導管 ２６０・・・スプレー用往復動式放出口３００・・・被
覆ステーション ３１０・・・被覆室 ３２０・ ・静電式回転霧化装置 ４００・・・硬化ステーション ４２０・・・穴あき空気供給プリナム ４２５・・・空気供給シリンダ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 中央水平軸を限定する被覆室と、 前記中央水平軸から半径方向にずれておってこれと平行
である水平軸に沿って少なくとも１つの基体を支持する
ため、及び前記少なくとも１つの基体をそのずれた水平
軸中心に回転させるため、前記被覆室内に選択的に受け
入れ可能である支持構造と、 被覆用配合物を半径方向外方へ前記少なくとも１つの基
体上にスプレーするため、前記被覆室内に前記中央水平
軸に沿って支持されたアプリケータ手段と、 前記少なくとも１つの基体を前記ずれた水平軸中心に回
転させながら前記アプリケータ手段を前記中央水平軸に
沿って往復運動させるための手段とを備えて成る円筒状
及びベルト状の基体の被覆装置。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US457494 | 1983-01-12 | ||
| US07/457,494 US5037676A (en) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | Method and apparatus for cleaning, coating and curing receptor substrates in an enclosed planetary array |
| US07/457,926 US5090350A (en) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | Method and apparatus for cleaning, coating and curing receptor substrates in an enclosed planetary array |
| US07/457,958 US5079854A (en) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | Method and apparatus for cleaning, coating and curing receptor substrates in an enclosed planetary array |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03212647A true JPH03212647A (ja) | 1991-09-18 |
| JP2523220B2 JP2523220B2 (ja) | 1996-08-07 |
Family
ID=41718705
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2320560A Expired - Fee Related JP2515431B2 (ja) | 1989-12-27 | 1990-11-22 | 円筒状及びベルト状の基体の硬化装置 |
| JP2320556A Expired - Fee Related JP2523220B2 (ja) | 1989-12-27 | 1990-11-22 | 円筒状及びベルト状の基体の被覆装置 |
| JP2320559A Expired - Fee Related JP2523221B2 (ja) | 1989-12-27 | 1990-11-22 | 円筒状及びベルト状の基体の処理装置 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2320560A Expired - Fee Related JP2515431B2 (ja) | 1989-12-27 | 1990-11-22 | 円筒状及びベルト状の基体の硬化装置 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2320559A Expired - Fee Related JP2523221B2 (ja) | 1989-12-27 | 1990-11-22 | 円筒状及びベルト状の基体の処理装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (4) | US5037676A (ja) |
| EP (3) | EP0435577B1 (ja) |
| JP (3) | JP2515431B2 (ja) |
| BR (3) | BR9006553A (ja) |
| DE (3) | DE69011068T2 (ja) |
Families Citing this family (48)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6201037B1 (en) | 1986-01-28 | 2001-03-13 | Ophthalmic Research Group International, Inc. | Plastic lens composition and method for the production thereof |
| US5415816A (en) | 1986-01-28 | 1995-05-16 | Q2100, Inc. | Method for the production of plastic lenses |
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