JPH03212968A - 電気回路の相互接続システムおよび光電トランスミッタ - Google Patents
電気回路の相互接続システムおよび光電トランスミッタInfo
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- JPH03212968A JPH03212968A JP2292234A JP29223490A JPH03212968A JP H03212968 A JPH03212968 A JP H03212968A JP 2292234 A JP2292234 A JP 2292234A JP 29223490 A JP29223490 A JP 29223490A JP H03212968 A JPH03212968 A JP H03212968A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ａ、産業上の利用分野
この発明は、金属被覆回路基板上に設けられた１組の電
気素子間でのワイヤボンド接続の使用に関し、特に並列
電気回路間のクロストークを十分に除去する目的で隣接
するワイヤ接続間の相互結合を減少させるために、金属
被覆中に除去領域を設けることに関するものである。
気素子間でのワイヤボンド接続の使用に関し、特に並列
電気回路間のクロストークを十分に除去する目的で隣接
するワイヤ接続間の相互結合を減少させるために、金属
被覆中に除去領域を設けることに関するものである。
Ｂ、従来の技術と発明が解決しようとする課題電気回路
の形成には種々の形状の構造が用いられている。構造の
形状は、相互接続される構成素子の種類に従って変化す
る。−例として、一つの共通形状の構造は、回路モジュ
ールを支持する回路基板上で多数の回路モジュールの相
互接続を用いている。多くの場合、回路基板は、回路モ
ジュールと対向する少なくとも上面が、金属シートのよ
うな導電シートで被覆されている。シートの一部分が除
去されて、回路モジュールの種々の端子を相互接続する
構造的ストリップが形成される。
の形成には種々の形状の構造が用いられている。構造の
形状は、相互接続される構成素子の種類に従って変化す
る。−例として、一つの共通形状の構造は、回路モジュ
ールを支持する回路基板上で多数の回路モジュールの相
互接続を用いている。多くの場合、回路基板は、回路モ
ジュールと対向する少なくとも上面が、金属シートのよ
うな導電シートで被覆されている。シートの一部分が除
去されて、回路モジュールの種々の端子を相互接続する
構造的ストリップが形成される。
あるモジュールの場合、回路基板から離間され、回路モ
ジュールの多数の端子間を直接に接続する比較的に短い
ワイヤセグメントを用いて、回路の製造が容易に行われ
る。
ジュールの多数の端子間を直接に接続する比較的に短い
ワイヤセグメントを用いて、回路の製造が容易に行われ
る。
送信素子として固体レーザを用いて、個々のレーザから
光伝送ラインを形成する１組の光ファイバのうちの対応
する光ファイバに放射される短時間光パルスを発生する
光通信においては、外部のワイヤセグメントに対して、
前述の構造を使用することについて、特定の興味ある状
況が見い出される。−例として、固体レーザを、適切な
電流パルスによる励起時に光パルスを発生するガリウム
アルミニウムーヒ化物のダイオードの形で構成できる。
光伝送ラインを形成する１組の光ファイバのうちの対応
する光ファイバに放射される短時間光パルスを発生する
光通信においては、外部のワイヤセグメントに対して、
前述の構造を使用することについて、特定の興味ある状
況が見い出される。−例として、固体レーザを、適切な
電流パルスによる励起時に光パルスを発生するガリウム
アルミニウムーヒ化物のダイオードの形で構成できる。
１組のレーザダイオードを用いる光電トランスミッタは
、レーザ駆動回路とこの駆動回路によって励起されるレ
ーザダイオードとを支持する回路基板を用いることによ
り構成できる。駆動回路は、個々のモジュールとして形
成される。また、それぞれのレーザダイオードは、電流
受は取り用の端子を有し、光を光ファイバの端部に指向
する光出力ポートを有する１個のモジュールとして形成
される。このモジュールの物理的形状のため、回路基板
上の金属シートまたは金属被覆により、モジュールのい
くつかの端子を接続し、残りの端子を導電ワイヤ・セグ
メントによって相互接続することが、現在の製造プラク
ティスである。
、レーザ駆動回路とこの駆動回路によって励起されるレ
ーザダイオードとを支持する回路基板を用いることによ
り構成できる。駆動回路は、個々のモジュールとして形
成される。また、それぞれのレーザダイオードは、電流
受は取り用の端子を有し、光を光ファイバの端部に指向
する光出力ポートを有する１個のモジュールとして形成
される。このモジュールの物理的形状のため、回路基板
上の金属シートまたは金属被覆により、モジュールのい
くつかの端子を接続し、残りの端子を導電ワイヤ・セグ
メントによって相互接続することが、現在の製造プラク
ティスである。
光電トランスミッタの典型的な配置では、モジュールは
、各チャネルがドライバ・モジュール、レーザダイオー
ドおよび光ファイバを有する、１組の並列チャネルで配
置されている。それぞれのチャネルの素子を相互接続す
るワイヤセグメントは、ワイヤセグメント・アレイ内で
互いに平行に配置される。ワイヤセグメントが互いに近
接していると、それぞれの信号チャネルにおいてワイヤ
セグメントによって伝送される電気信号の、かなりの量
の相互電磁結合を生じるという問題が発生する。その結
果、チャネル間の信号のクロストークまたは結合を生じ
る。クロストークは、通信に誤りを生じさせる雑音源と
して働くので、電気−光通信の信鯨性が低下する。−船
釣な電気−光通信においては、光搬送波のパルス変調が
用いられている。ＩＧＨｚ（ギガヘルツ）位のパルス変
調速度が現在では用いられている。このような高いパル
ス周波数では、約１ミリメータ以下の長さのワイヤセグ
メントが、強い電磁結合を有し、ワイヤセグメント間に
クロストークを生じる。
、各チャネルがドライバ・モジュール、レーザダイオー
ドおよび光ファイバを有する、１組の並列チャネルで配
置されている。それぞれのチャネルの素子を相互接続す
るワイヤセグメントは、ワイヤセグメント・アレイ内で
互いに平行に配置される。ワイヤセグメントが互いに近
接していると、それぞれの信号チャネルにおいてワイヤ
セグメントによって伝送される電気信号の、かなりの量
の相互電磁結合を生じるという問題が発生する。その結
果、チャネル間の信号のクロストークまたは結合を生じ
る。クロストークは、通信に誤りを生じさせる雑音源と
して働くので、電気−光通信の信鯨性が低下する。−船
釣な電気−光通信においては、光搬送波のパルス変調が
用いられている。ＩＧＨｚ（ギガヘルツ）位のパルス変
調速度が現在では用いられている。このような高いパル
ス周波数では、約１ミリメータ以下の長さのワイヤセグ
メントが、強い電磁結合を有し、ワイヤセグメント間に
クロストークを生じる。
印刷回路基板による電気回路の構成の一例として、米国
特許第４，７５８．８０５号明細書の第７図および第１
９図は、回路基板上でピンから導電ストリップへの部分
ループの形での接続を開示している。
特許第４，７５８．８０５号明細書の第７図および第１
９図は、回路基板上でピンから導電ストリップへの部分
ループの形での接続を開示している。
同様な構造が、米国特許第４．７８２，３１０号明細書
の第２図および第８図に示されている。
の第２図および第８図に示されている。
Ｃ０課題を解決するための手段
回路基板の表面上の導電ストリップと回路基板から離間
されたワイヤセグメントとによって接続が行われる回路
基板上の素子を相互接続するシステムによって、前述し
た問題が解決され、この発明の効果が得られる。この発
明によれば、相互接続システムは、隣接する信号チャネ
ル間の相互磁気結合であって、ワイヤセグメント間の相
互結合に対しては逆方向である相互磁気結合を与えるス
トリップ導体で、各ワイヤセグメントを直列に接続する
ことにより、ワイヤセグメントによる接続の変形を与え
ている。正および負の係数の相互インダクタンスの導入
によって、クロストークを有効に打ち消すことができる
。相互結合とクロストークとを完全に打ち消すことは理
論的に可能であるが、−光電トランスミッタの複数のチ
ャネルの回路構成における実際的な問題として、導電ス
トリップの配置内に形成される逆相互結合が、ワイヤセ
グメント間の相互結合と完全に平衡せず補償できないよ
うな、多数の部分ワイヤセグメントの形状配置に変形が
あることが予想される。このようにこの発明の相互接続
システムは、相互結合およびクロストークの有効な打ち
消しを行うことができる。
されたワイヤセグメントとによって接続が行われる回路
基板上の素子を相互接続するシステムによって、前述し
た問題が解決され、この発明の効果が得られる。この発
明によれば、相互接続システムは、隣接する信号チャネ
ル間の相互磁気結合であって、ワイヤセグメント間の相
互結合に対しては逆方向である相互磁気結合を与えるス
トリップ導体で、各ワイヤセグメントを直列に接続する
ことにより、ワイヤセグメントによる接続の変形を与え
ている。正および負の係数の相互インダクタンスの導入
によって、クロストークを有効に打ち消すことができる
。相互結合とクロストークとを完全に打ち消すことは理
論的に可能であるが、−光電トランスミッタの複数のチ
ャネルの回路構成における実際的な問題として、導電ス
トリップの配置内に形成される逆相互結合が、ワイヤセ
グメント間の相互結合と完全に平衡せず補償できないよ
うな、多数の部分ワイヤセグメントの形状配置に変形が
あることが予想される。このようにこの発明の相互接続
システムは、相互結合およびクロストークの有効な打ち
消しを行うことができる。
相互結合補償の構成に含まれる方法論について、以下に
説明する。光電信号伝送チャネルの部分であって、互い
に平行に配置され、それぞれが光電信号伝送チャネルの
一部であるワイヤセグメントのアレイは、互いに平行な
面に並置されたループすなわち部分ループのアレイとみ
なすことができる。これらの面は、回路基板の金属被覆
面に垂直である。ループの配置は、ソレノイドのワイヤ
の各ループを通り同等にリンクする磁力線を磁界が有す
るソレノイドのワイヤループの同軸配置と類似している
。よく知られているように、このようなループ配置では
、インダクタンスおよび相互結合の係数は両方とも正で
ある。しかし、前述したソレノイドの２つのループの場
合を考察することによって考えられる他の配置がある。
説明する。光電信号伝送チャネルの部分であって、互い
に平行に配置され、それぞれが光電信号伝送チャネルの
一部であるワイヤセグメントのアレイは、互いに平行な
面に並置されたループすなわち部分ループのアレイとみ
なすことができる。これらの面は、回路基板の金属被覆
面に垂直である。ループの配置は、ソレノイドのワイヤ
の各ループを通り同等にリンクする磁力線を磁界が有す
るソレノイドのワイヤループの同軸配置と類似している
。よく知られているように、このようなループ配置では
、インダクタンスおよび相互結合の係数は両方とも正で
ある。しかし、前述したソレノイドの２つのループの場
合を考察することによって考えられる他の配置がある。
すなわち、２つのループが共通面に並んで配置され、正
の電流の方向（時計方向または反時計方向）が両方のル
ープで同様になるように、一方のループに対して他方の
ループを配置すれば、第１のループにより誘導される磁
界が円形に曲って、第２のループと交鎖することは明ら
かである。このように、磁界は、第１のループから逆の
方向に第２のループを通過する。これは、負の相互イン
ダクタンスを与える結果になる。
の電流の方向（時計方向または反時計方向）が両方のル
ープで同様になるように、一方のループに対して他方の
ループを配置すれば、第１のループにより誘導される磁
界が円形に曲って、第２のループと交鎖することは明ら
かである。このように、磁界は、第１のループから逆の
方向に第２のループを通過する。これは、負の相互イン
ダクタンスを与える結果になる。
所望の補償相互インダクタンスの形成は、この発明の好
適な実施例では、回路基板の被覆として用いられている
金属シートに導電経路をエツチングすることによって行
われる。このエツチングにより、それぞれのパッドを取
り囲み、被覆の残部からパッドを絶縁する周辺部が形成
される。並列信号チャネルのアレイにおいて、パッドは
並んで配置され、それぞれのパッドは周辺部によって取
り囲まれ、隣接したパッドの周辺部は導電ストリップに
よって離間されている。それぞれの導電ストリップは、
各信号チャネルの回路モジュール間の電流伝送のための
経路として用いられる。
適な実施例では、回路基板の被覆として用いられている
金属シートに導電経路をエツチングすることによって行
われる。このエツチングにより、それぞれのパッドを取
り囲み、被覆の残部からパッドを絶縁する周辺部が形成
される。並列信号チャネルのアレイにおいて、パッドは
並んで配置され、それぞれのパッドは周辺部によって取
り囲まれ、隣接したパッドの周辺部は導電ストリップに
よって離間されている。それぞれの導電ストリップは、
各信号チャネルの回路モジュール間の電流伝送のための
経路として用いられる。
それぞれのワイヤセグメントは、信号チャネルの一方回
路モジュールから他方の回路モジュールへの全長にわた
って延在するのではなく、信号チャネルの導電パッドの
端部においてのみ延在する。
路モジュールから他方の回路モジュールへの全長にわた
って延在するのではなく、信号チャネルの導電パッドの
端部においてのみ延在する。
そこでは、ワイヤセグメントの電流は、所定の距離にわ
たってパッドに沿って流れた後、パッドから隣接素子に
供給される。パッドから隣接素子までの接続は、ワイヤ
セグメントの他のループすなわち部分ループによって行
われるか、または、パッドから隣接回路モジュールへ延
びる導電ストリップによって行われる。信号チャネル内
のワイヤ・ループを通って流れる電流は、回路基板の被
覆面に垂直な面内のループを流れる。しかし、パッドを
経由して次の素子に流れる電流は、被覆の面内を流れる
。隣接した周辺部の間の導電ストリップを経由して前記
素子から戻る電流も、被覆の面内を流れる。行きおよび
戻りの電流は、パッド付近の同一面上にあり、回路基板
の被覆面に対して平行に配置された電流ループを有効に
形成する。
たってパッドに沿って流れた後、パッドから隣接素子に
供給される。パッドから隣接素子までの接続は、ワイヤ
セグメントの他のループすなわち部分ループによって行
われるか、または、パッドから隣接回路モジュールへ延
びる導電ストリップによって行われる。信号チャネル内
のワイヤ・ループを通って流れる電流は、回路基板の被
覆面に垂直な面内のループを流れる。しかし、パッドを
経由して次の素子に流れる電流は、被覆の面内を流れる
。隣接した周辺部の間の導電ストリップを経由して前記
素子から戻る電流も、被覆の面内を流れる。行きおよび
戻りの電流は、パッド付近の同一面上にあり、回路基板
の被覆面に対して平行に配置された電流ループを有効に
形成する。
それぞれの信号チャネル内の２つのループの前述した構
造は、被覆面に対して垂直な第１のループおよび回路基
板の被覆面に対して平行な第２のループを与える。チャ
ネルは互いに平行に配置されているという事実よりすれ
ば、被覆面に対して垂直に配置されているループは、正
の相互磁気結合を有するものとして電気的に説明でき、
一方、被覆面に対して平行な隣接チャネルのループは、
負の相互磁気結合を有するものとして電気的に説明でき
る。被覆面に対して平行に延在するループを、延長しお
よび拡げることにより、ワイヤセグメントのグループの
相互結合を相殺するための所望の相互結合量を有する幾
何学的形状を与えることができる。
造は、被覆面に対して垂直な第１のループおよび回路基
板の被覆面に対して平行な第２のループを与える。チャ
ネルは互いに平行に配置されているという事実よりすれ
ば、被覆面に対して垂直に配置されているループは、正
の相互磁気結合を有するものとして電気的に説明でき、
一方、被覆面に対して平行な隣接チャネルのループは、
負の相互磁気結合を有するものとして電気的に説明でき
る。被覆面に対して平行に延在するループを、延長しお
よび拡げることにより、ワイヤセグメントのグループの
相互結合を相殺するための所望の相互結合量を有する幾
何学的形状を与えることができる。
特に、相互結合は、各チャネルでの導電ストリップとパ
ッドとの間に存在する周辺部のセグメントの長さの増大
に伴って増加し、周辺部の幅の増大に伴って増加する。
ッドとの間に存在する周辺部のセグメントの長さの増大
に伴って増加し、周辺部の幅の増大に伴って増加する。
これは、結合が各ループをリンクする磁束の大きさに比
例している相互結合の一般的な論理に従っている。この
ため、被覆面に対して垂直なワイヤ・ループの構成にお
いて各ワイヤセグメントに対して予め定められた長さを
用いることによって、パッドの寸法、各パッドを取り囲
む絶縁周辺部の寸法、および各パッドの隣接周辺部を分
離する導電ストリップの寸法を選択して、ワイヤ・ルー
プ間の負の相互結合を打ち消すために必要な相互結合量
を与えることができる。
例している相互結合の一般的な論理に従っている。この
ため、被覆面に対して垂直なワイヤ・ループの構成にお
いて各ワイヤセグメントに対して予め定められた長さを
用いることによって、パッドの寸法、各パッドを取り囲
む絶縁周辺部の寸法、および各パッドの隣接周辺部を分
離する導電ストリップの寸法を選択して、ワイヤ・ルー
プ間の負の相互結合を打ち消すために必要な相互結合量
を与えることができる。
Ｄ、実施例
第１図および第２図には、電気−光通信システム１２の
送信部の回路１０を示している。この回路は、回路基板
１４上に形成されており、回路基板１４の上面１８上に
支持されている回路モジュール１６を有している。“上
“という用語は、第１図に示される回路基板１４を説明
するのに便利なために使用されており、実際には、基板
１４は、水平、垂直または他の方向に向けることができ
る。基板１４は、−例としてエポキシに埋め込まれた繊
維状ガラス、また他の例としてシリコン・サブストレー
トのような絶縁材料で形成されており、上面２０の少な
くとも一部分を覆う導電被覆２０を有している。代表的
には、被覆２０は、銅シートのように薄い金属シートで
形成される。
送信部の回路１０を示している。この回路は、回路基板
１４上に形成されており、回路基板１４の上面１８上に
支持されている回路モジュール１６を有している。“上
“という用語は、第１図に示される回路基板１４を説明
するのに便利なために使用されており、実際には、基板
１４は、水平、垂直または他の方向に向けることができ
る。基板１４は、−例としてエポキシに埋め込まれた繊
維状ガラス、また他の例としてシリコン・サブストレー
トのような絶縁材料で形成されており、上面２０の少な
くとも一部分を覆う導電被覆２０を有している。代表的
には、被覆２０は、銅シートのように薄い金属シートで
形成される。
また、回路１０には、１組の固体レーザ２２が含まれて
おり、それぞれのレーザ２２は、代表的には、ガリウム
ーアルミニウムーヒ化物のダイオードで構成されている
。それぞれのレーザ２２は、モジュール形態で構成され
ており、基板１４または基板１４と同一面上の別個の支
持体（図示されていない）によって支持することができ
る。それぞれのレーザ２２は２つの端子を有しており、
第１の端子２４はレーザ２２の上部に設けられ、第２の
端子２６はレーザ２２の下部に設けられている。レーザ
を駆動して放射を出射させるには、端子２４および２６
からレーザ２２に電流を供給する。このような放射は、
代表的な波長が８４０ナノメータの電磁スペクトルの赤
外線領域にあっても、光と称することができる。
おり、それぞれのレーザ２２は、代表的には、ガリウム
ーアルミニウムーヒ化物のダイオードで構成されている
。それぞれのレーザ２２は、モジュール形態で構成され
ており、基板１４または基板１４と同一面上の別個の支
持体（図示されていない）によって支持することができ
る。それぞれのレーザ２２は２つの端子を有しており、
第１の端子２４はレーザ２２の上部に設けられ、第２の
端子２６はレーザ２２の下部に設けられている。レーザ
を駆動して放射を出射させるには、端子２４および２６
からレーザ２２に電流を供給する。このような放射は、
代表的な波長が８４０ナノメータの電磁スペクトルの赤
外線領域にあっても、光と称することができる。
通信システム１２は、それぞれのレーザ２２に光学的に
結合されている個別のファイバ３０を有する光ケーブル
２８を備えている。それぞれのレーザ２２は出力ポート
（図示されていない）を有しており、この出力ポートを
経て光が出射され、レーザ出力ボートの正面に設けられ
ているそれぞれの光ファイバ３０の端面３２に入射する
。ファイバ３０およびケーブル２８は、基板１４上また
は基板１４付近の、他の構造（図示されていない）上に
設けられている適当な支持体３４によって正しい位置に
保持されている。
結合されている個別のファイバ３０を有する光ケーブル
２８を備えている。それぞれのレーザ２２は出力ポート
（図示されていない）を有しており、この出力ポートを
経て光が出射され、レーザ出力ボートの正面に設けられ
ているそれぞれの光ファイバ３０の端面３２に入射する
。ファイバ３０およびケーブル２８は、基板１４上また
は基板１４付近の、他の構造（図示されていない）上に
設けられている適当な支持体３４によって正しい位置に
保持されている。
各回路モジュール１６は、回路１０の発明の特徴を示す
ことを容易にするために図面において省略されている電
源および信号発生器を含む、他の回路要素と電気的接続
を行う多数のコンタクトの組（図示されていない）を備
えている。このようなコンタクトとの電気的接続は、印
刷回路基板の構造でよく知られている製造方法に従って
被覆２０に形成された導電ストリップによって行うこと
ができる。各回路モジュール１６が１対の出力端子、す
なわちレーザ２２を励起するのに駆動電流を出力するた
めの、モジュール１６の上部に設けられた第１の端子３
６およびモジュール１６の下部に設けられた第２の端子
３８を有するという事実は、この発明を実施する際に特
に重要である。
ことを容易にするために図面において省略されている電
源および信号発生器を含む、他の回路要素と電気的接続
を行う多数のコンタクトの組（図示されていない）を備
えている。このようなコンタクトとの電気的接続は、印
刷回路基板の構造でよく知られている製造方法に従って
被覆２０に形成された導電ストリップによって行うこと
ができる。各回路モジュール１６が１対の出力端子、す
なわちレーザ２２を励起するのに駆動電流を出力するた
めの、モジュール１６の上部に設けられた第１の端子３
６およびモジュール１６の下部に設けられた第２の端子
３８を有するという事実は、この発明を実施する際に特
に重要である。
この発明によると、各回路モジュール１６は、それぞれ
１つのレーザ２２に電流を供給する。モジュール１６の
端子３６および３８の、それぞれ対応するレーザ２２の
端子２４および２６への接続は以下のように行われ、モ
ジュール１６とレーザ２２との間に電流経路が形成され
る。この電流経路に沿って、電流がモジュール１６の第
１の端子３６からレーザ２２の第１の端子２４へと流れ
、レーザ２２の第２の端子２６からモジュール１６の第
２の端子３８へ戻る。第１の端子２４への第１の端子３
６の接続は、出力リード４０と導電パッド４２と入力リ
ード４４との直列接続により行われる。
１つのレーザ２２に電流を供給する。モジュール１６の
端子３６および３８の、それぞれ対応するレーザ２２の
端子２４および２６への接続は以下のように行われ、モ
ジュール１６とレーザ２２との間に電流経路が形成され
る。この電流経路に沿って、電流がモジュール１６の第
１の端子３６からレーザ２２の第１の端子２４へと流れ
、レーザ２２の第２の端子２６からモジュール１６の第
２の端子３８へ戻る。第１の端子２４への第１の端子３
６の接続は、出力リード４０と導電パッド４２と入力リ
ード４４との直列接続により行われる。
パッド４２は、被覆２０の材料で形成され、被覆２０の
残部からパッド４２を分離する電気的に絶縁性の周辺部
によって囲まれた島として形成される。周辺部４６は、
被覆２０の金属材料をエツチング除去することにより形
成され、溝（図で示されているように）として残すか、
またはエポキシのような絶縁充填材で満たすことができ
る。モジュール１６とこれに対応するレーザ２２との接
続は同様に行われ、モジュール１６のそれぞれとこれに
対応するレーザ２２との間に配置されたパッド４２が存
在する。
残部からパッド４２を分離する電気的に絶縁性の周辺部
によって囲まれた島として形成される。周辺部４６は、
被覆２０の金属材料をエツチング除去することにより形
成され、溝（図で示されているように）として残すか、
またはエポキシのような絶縁充填材で満たすことができ
る。モジュール１６とこれに対応するレーザ２２との接
続は同様に行われ、モジュール１６のそれぞれとこれに
対応するレーザ２２との間に配置されたパッド４２が存
在する。
したがって、第１図および第２図に示されるように、パ
ッド４２がアレイ中に並んで配置され、各パッド４２は
その周辺部４６により取り囲まれている。
ッド４２がアレイ中に並んで配置され、各パッド４２は
その周辺部４６により取り囲まれている。
１つのパッド４２の周辺部４６は、隣接パッド４２の周
辺部４６から導電ストリップ４８によって分離されてい
る。電流の戻り経路として働く導電ストリップ４８は、
レーザ２２の第２端子を対応するモジュール１６の第２
の端子に接続する。ストリップ４８によって与えられる
戻り電流経路は、各モジュール１６とそれらに対応する
レーザ２２との間に同一形状の相互接続構造を与えるよ
うに、パッド４２の右側に設けられている。レーザ２２
と相互接続構造とを有する各モジュール１６は、信号チ
ャネル５０とみなされる。必要ならば、ストリップ４８
によって与えられる戻り電流経路を、各パッド４２の左
側に配置することもできる（図示されていない）。しか
し、ストリップ４８によって与えられる戻り電流経路が
、信号チャネル５０のそれぞれにおいてパッド４２の同
じ側にあることが、この発明の実施において重要である
。
辺部４６から導電ストリップ４８によって分離されてい
る。電流の戻り経路として働く導電ストリップ４８は、
レーザ２２の第２端子を対応するモジュール１６の第２
の端子に接続する。ストリップ４８によって与えられる
戻り電流経路は、各モジュール１６とそれらに対応する
レーザ２２との間に同一形状の相互接続構造を与えるよ
うに、パッド４２の右側に設けられている。レーザ２２
と相互接続構造とを有する各モジュール１６は、信号チ
ャネル５０とみなされる。必要ならば、ストリップ４８
によって与えられる戻り電流経路を、各パッド４２の左
側に配置することもできる（図示されていない）。しか
し、ストリップ４８によって与えられる戻り電流経路が
、信号チャネル５０のそれぞれにおいてパッド４２の同
じ側にあることが、この発明の実施において重要である
。
第１図に示すように、被覆２０と被覆２０から形成され
るストリップ４８とに対する第２の端子の接続を示すた
めに、モジュール１６の一部が切り欠かれて示されてい
る。モジュール１６の出力リード４０は、モジュール１
６の第１の端子３６から、パッド４２の前部と呼ばれる
第１の端部へ延びている。入力リード４４は、パッド４
２の後部とよばれる第２の端部から、レーザ２２の第１
の端子２４へ延びている。第２の端子２６とストリップ
４８の拡張された末端５２への接続とを示すために、レ
ーザ２２の一部が切り欠かれて示されている。末端５２
は、ストリップ４８上の第２の端子２６の設置を容易に
するために、拡張されている。末端５２は、１チヤネル
５０中のパッド４２の周辺部４６から次の１チヤネル５
０中のパッド４２の周辺部４６へ延在する、電気的に絶
縁されている境界部５４によって、被覆２０の残部から
分離されている。境界部５４は、被覆２０の金属をエツ
チング除去して溝を作ることにより形成される。境界部
５４は、開口溝の形で残すことができ、またはエポキシ
のような絶縁充填材で満たすことができる。
るストリップ４８とに対する第２の端子の接続を示すた
めに、モジュール１６の一部が切り欠かれて示されてい
る。モジュール１６の出力リード４０は、モジュール１
６の第１の端子３６から、パッド４２の前部と呼ばれる
第１の端部へ延びている。入力リード４４は、パッド４
２の後部とよばれる第２の端部から、レーザ２２の第１
の端子２４へ延びている。第２の端子２６とストリップ
４８の拡張された末端５２への接続とを示すために、レ
ーザ２２の一部が切り欠かれて示されている。末端５２
は、ストリップ４８上の第２の端子２６の設置を容易に
するために、拡張されている。末端５２は、１チヤネル
５０中のパッド４２の周辺部４６から次の１チヤネル５
０中のパッド４２の周辺部４６へ延在する、電気的に絶
縁されている境界部５４によって、被覆２０の残部から
分離されている。境界部５４は、被覆２０の金属をエツ
チング除去して溝を作ることにより形成される。境界部
５４は、開口溝の形で残すことができ、またはエポキシ
のような絶縁充填材で満たすことができる。
この発明の構造の他の実施例である実験的モデルでは、
境界部５４が構成されておらず、ストリップ４８の末端
５２が被覆２０の残部と電気的接続状態にある。その結
果、レーザ２２からの戻り電流は、主に第２端子２６の
近傍のストリップ４８および信号チャネル５０の第２端
子３８を経て流れる。しかし、戻り電流はまた、他のス
トリップ４８を通り流れる。
境界部５４が構成されておらず、ストリップ４８の末端
５２が被覆２０の残部と電気的接続状態にある。その結
果、レーザ２２からの戻り電流は、主に第２端子２６の
近傍のストリップ４８および信号チャネル５０の第２端
子３８を経て流れる。しかし、戻り電流はまた、他のス
トリップ４８を通り流れる。
それにもかかわらず、大部分の電流が１つのストリップ
４８を通って流れるので、この発明の実験的モデルでは
、信号チャネル間の相互インダクタンスが有効に相殺さ
れている。しかし、相互インダクタンスの相殺をより正
確に行うためには、電流経路を限定するのが望ましい。
４８を通って流れるので、この発明の実験的モデルでは
、信号チャネル間の相互インダクタンスが有効に相殺さ
れている。しかし、相互インダクタンスの相殺をより正
確に行うためには、電流経路を限定するのが望ましい。
このような限定された電流経路を、第１図および第２図
に示すように、境界部５４の構造によって達成して、レ
ーザ２２からのすべての戻り電流が、他のストリップ４
８に分散せずに、信号チャネル５０のストリップ４８内
を流れるようにする。したがって、この発明の好適な実
施例では、それぞれのチャネル５０に境界部５４が設け
られている。
に示すように、境界部５４の構造によって達成して、レ
ーザ２２からのすべての戻り電流が、他のストリップ４
８に分散せずに、信号チャネル５０のストリップ４８内
を流れるようにする。したがって、この発明の好適な実
施例では、それぞれのチャネル５０に境界部５４が設け
られている。
各出力リード４０および各入力リード４４は、銅線のよ
うな導体の部分ループで構成され、基板１４の上面１８
に対して垂直な面５６のような面内に配向されている。
うな導体の部分ループで構成され、基板１４の上面１８
に対して垂直な面５６のような面内に配向されている。
出力リード４０のワイヤ・ループは、アレイ内で平行に
配列されている。同様にして、入力リードのワイヤ・ル
ープ４４は、アレイ内で平行に配列されている。出力リ
ード４０のワイヤ・ループの配列が、出力リード４０を
流れる電流による磁界を発生させる。この磁界は、ルー
プとリンクして正の相互結合係数を与える磁束を有して
いる。
配列されている。同様にして、入力リードのワイヤ・ル
ープ４４は、アレイ内で平行に配列されている。出力リ
ード４０のワイヤ・ループの配列が、出力リード４０を
流れる電流による磁界を発生させる。この磁界は、ルー
プとリンクして正の相互結合係数を与える磁束を有して
いる。
同様に、入力リード４４を流れる電流は、ループとリン
クして正の相互結合係数を与える磁束を発生する。
クして正の相互結合係数を与える磁束を発生する。
信号チャネル５０のそれぞれにおいては、第１図に破線
により示されている、被覆２０の面内に部分ルー１５８
があり、このループ内では周辺部４６の一方の側に沿っ
てレーザ２２の方に電流が流れ、周辺部４６の他方の側
に沿ってレーザ２２から電流が戻る。
により示されている、被覆２０の面内に部分ルー１５８
があり、このループ内では周辺部４６の一方の側に沿っ
てレーザ２２の方に電流が流れ、周辺部４６の他方の側
に沿ってレーザ２２から電流が戻る。
電流の方向は、ループ５８内の矢印によって示されてい
る。説明を容易にするために、部分ループを単にループ
と言うものとすると、ループは、周辺部４６のセグメン
トの反対側に互いに平行に配置された、２つの平行な電
流経路から成るということがわかる。信号チャネル５０
のそれぞれにおいては、各ループ５Ｂ内を電流が時計方
向に流れる。
る。説明を容易にするために、部分ループを単にループ
と言うものとすると、ループは、周辺部４６のセグメン
トの反対側に互いに平行に配置された、２つの平行な電
流経路から成るということがわかる。信号チャネル５０
のそれぞれにおいては、各ループ５Ｂ内を電流が時計方
向に流れる。
ループ５８内を流れる電流は、磁束を生成する。
この磁束は、被覆２０の面に対して垂直な方向にループ
を通過し、被覆面に対して垂直な磁束面において循環し
て、隣接するループ５８と交鎖し、負の相互結合係数を
与える。したがって、隣接する信号チャネル５０は、相
互インダクタンスの正および負の成分によって、磁気的
にリンクされる。各ループ５８内の周辺部４６のセグメ
ントの長さおよび幅を調整することにより、相互インダ
クタンスの負および正の成分は、相殺するように等しく
することができる。相互インダクタンスの相殺は、多数
の信号チャネル５０間のクロストークをかなり減少する
この発明の主要な特徴である。
を通過し、被覆面に対して垂直な磁束面において循環し
て、隣接するループ５８と交鎖し、負の相互結合係数を
与える。したがって、隣接する信号チャネル５０は、相
互インダクタンスの正および負の成分によって、磁気的
にリンクされる。各ループ５８内の周辺部４６のセグメ
ントの長さおよび幅を調整することにより、相互インダ
クタンスの負および正の成分は、相殺するように等しく
することができる。相互インダクタンスの相殺は、多数
の信号チャネル５０間のクロストークをかなり減少する
この発明の主要な特徴である。
相互インダクタンスの相殺について、第３Ａ図。
第３Ｂ図を参照して説明する。第３Ａ図において、ワイ
ヤの２つのループ６０および６２は、軸６４に同軸に配
置されており、上下に互いに隣接して配置されている。
ヤの２つのループ６０および６２は、軸６４に同軸に配
置されており、上下に互いに隣接して配置されている。
電流は、各ループ上の矢印によって示されるように、各
ループ６０および６２を反時計方向に正方向に流れてい
る。第３Ｂ図において、ループ６２は左に移動され、ル
ープ６０と並んで同一平面上に配置されている。電流の
正方向は、ループの矢印によって示されるように、各ル
ープ６０および６２において反時計方向である。第３Ａ
図において、いずれかのループの電流によって生成され
る磁束は、軸６４に沿って下方向に向けられ、ループ６
０とループ６２とをリンクする。第３Ｂ図において、ル
ープ６０の電流によって生成される磁束は、ループ６０
を通って下方向に向けられ、曲がった経路に沿って延び
て上方向にループ６２を通り抜ける。これは、ループ６
０の電流によって生成される磁束がループ６２を通って
下方向に向けられることを示している第３図に示されて
いる状態と逆である。その結果、第３Ａ図の状態におけ
る相互インダクタンスは、第３Ｂ図の状態における相互
インダクタンスの方向と逆の方向を持っている。
ループ６０および６２を反時計方向に正方向に流れてい
る。第３Ｂ図において、ループ６２は左に移動され、ル
ープ６０と並んで同一平面上に配置されている。電流の
正方向は、ループの矢印によって示されるように、各ル
ープ６０および６２において反時計方向である。第３Ａ
図において、いずれかのループの電流によって生成され
る磁束は、軸６４に沿って下方向に向けられ、ループ６
０とループ６２とをリンクする。第３Ｂ図において、ル
ープ６０の電流によって生成される磁束は、ループ６０
を通って下方向に向けられ、曲がった経路に沿って延び
て上方向にループ６２を通り抜ける。これは、ループ６
０の電流によって生成される磁束がループ６２を通って
下方向に向けられることを示している第３図に示されて
いる状態と逆である。その結果、第３Ａ図の状態におけ
る相互インダクタンスは、第３Ｂ図の状態における相互
インダクタンスの方向と逆の方向を持っている。
第３Ａ図において、ループ６０の電流の大きさの正の変
化に応じて、ループ６０の電流の正方向に電圧降下を生
じさせる逆起電力が発生し、これは正の値のインダクタ
ンスによって表される。また、ループ６２の電流の方向
に正の電圧降下が生じ、これは正の係数の相互インダク
タンスによって表される。これとは対照的に、第３Ｂ図
の状態においては、ループ６０の電流の正の増加は、正
の電流の方向とは逆方向の電圧降下をループ６２中に発
生し、これは負の係数の相互インダクタンスによって表
される。第３Ａ図および第３Ｂ図に示された２つの状態
を第１図の導体配列と比較すると、出力リード４０およ
び入力リード４４の部分ループの配列は、第３Ａ図のル
ープ６０および６２の配列に相当していることがわかる
。
化に応じて、ループ６０の電流の正方向に電圧降下を生
じさせる逆起電力が発生し、これは正の値のインダクタ
ンスによって表される。また、ループ６２の電流の方向
に正の電圧降下が生じ、これは正の係数の相互インダク
タンスによって表される。これとは対照的に、第３Ｂ図
の状態においては、ループ６０の電流の正の増加は、正
の電流の方向とは逆方向の電圧降下をループ６２中に発
生し、これは負の係数の相互インダクタンスによって表
される。第３Ａ図および第３Ｂ図に示された２つの状態
を第１図の導体配列と比較すると、出力リード４０およ
び入力リード４４の部分ループの配列は、第３Ａ図のル
ープ６０および６２の配列に相当していることがわかる
。
被覆２０の共通面に配置されたループ５８の配列は、第
３Ｂ図のループ６０および６２の配列に相当する。
３Ｂ図のループ６０および６２の配列に相当する。
したがって、多数の信号チャネル５０は、出力り−ド４
０および入力リード４４の正の相互インダクタンスを介
して磁気的に結合され、一方、ループ５８の負の相互イ
ンダクタンスを介して磁気的に結合される。前述したよ
うに、この発明によれば、ループ５８における電流導通
素子の寸法を調整して、正の相互結合を打ち消す負の相
互結合の大きさを与え、信号チャネル間のクロストーク
をかなり軽減させている。
０および入力リード４４の正の相互インダクタンスを介
して磁気的に結合され、一方、ループ５８の負の相互イ
ンダクタンスを介して磁気的に結合される。前述したよ
うに、この発明によれば、ループ５８における電流導通
素子の寸法を調整して、正の相互結合を打ち消す負の相
互結合の大きさを与え、信号チャネル間のクロストーク
をかなり軽減させている。
第４図は、回路モジエール１６を変形してモジュール１
６の下部に第１の端子を配置できるようにしたこの発明
の他の実施例を示している。第１の端子は、モジュール
１６下部の位置に３６Ａで示されている。モジュール１
６のこの構成によれば、第２図の出力リード４０が除去
されている。各モジュールの第１の端子３６Ａへの接続
は、被覆２０の材料から形成されるストリップ導体６６
によって行われる。
６の下部に第１の端子を配置できるようにしたこの発明
の他の実施例を示している。第１の端子は、モジュール
１６下部の位置に３６Ａで示されている。モジュール１
６のこの構成によれば、第２図の出力リード４０が除去
されている。各モジュールの第１の端子３６Ａへの接続
は、被覆２０の材料から形成されるストリップ導体６６
によって行われる。
ストリップ導体６６は、端子３６Ａから対応するバッド
４２の前端へ延びている。出力リード４０を除去してい
る点において、正係数の相互インダクタンスによる、信
号チャネル間の磁界結合は少なくなる。
４２の前端へ延びている。出力リード４０を除去してい
る点において、正係数の相互インダクタンスによる、信
号チャネル間の磁界結合は少なくなる。
したがって、各ループ５８の形状は、負係数の相互イン
ダクタンスを有する結合の大きさを減少させるために変
更される。
ダクタンスを有する結合の大きさを減少させるために変
更される。
第４図に示すように、４６Ａで示される周辺部の形状は
、第１の端子３６Ａとバッド４２との間の接続を収容す
るために、第１図および第２図の周辺部４６の形状とは
異なっている。すなわち、バッド４２の前部と後部との
間の長さは、ループ５８間の結合を減少させるために短
くなっている。第１図および第４図の実施例のいずれの
形状に対しても、この発明は、低減された誤り率を有す
る改善されたデイ、ジタル通信を提供できるように、ク
ロストークを小さくするために磁気結合を十分に相殺し
ている。
、第１の端子３６Ａとバッド４２との間の接続を収容す
るために、第１図および第２図の周辺部４６の形状とは
異なっている。すなわち、バッド４２の前部と後部との
間の長さは、ループ５８間の結合を減少させるために短
くなっている。第１図および第４図の実施例のいずれの
形状に対しても、この発明は、低減された誤り率を有す
る改善されたデイ、ジタル通信を提供できるように、ク
ロストークを小さくするために磁気結合を十分に相殺し
ている。
この発明によれば、いかなる数の信号チャネル５０をも
採用できる。第２図には、図面を簡略化するために、３
つのチャネル５０のみを示している。
採用できる。第２図には、図面を簡略化するために、３
つのチャネル５０のみを示している。
しかし、前述の実験モデルでは４つのチャネル５０が構
成されている。更に多くのチャネルを１つの回路基板に
構成でき、例えば、３２チヤネルとすることができる。
成されている。更に多くのチャネルを１つの回路基板に
構成でき、例えば、３２チヤネルとすることができる。
前述した実験モデルの構造では、次のような寸法が用い
られた。第２図に示されているように、隣接するチャネ
ル間の中心間隔Ａは、２００ミクロンである。リード４
０または４２のいずれかに用いられたワイヤセグメント
の長さＢは５００ミクロンであり、ワイヤの断面は正方
形であって一辺が２５ミクロンである。バッド４２の長
さＣは５００ミクロンである。バッド４２の幅りは、１
２５ミクロンである。バッド４２を囲む周辺部４６のセ
グメントの輻Ｅは２５ミクロンである。連続するバッド
４２の周辺部４６間の導電ストリップ４８の幅Ｆは２５
ミクロンである。レーザ２２の高さＧ（第１図）は１５
０ミクロンであり、これは回路モジュール１６の高さに
ほぼ等しい。
られた。第２図に示されているように、隣接するチャネ
ル間の中心間隔Ａは、２００ミクロンである。リード４
０または４２のいずれかに用いられたワイヤセグメント
の長さＢは５００ミクロンであり、ワイヤの断面は正方
形であって一辺が２５ミクロンである。バッド４２の長
さＣは５００ミクロンである。バッド４２の幅りは、１
２５ミクロンである。バッド４２を囲む周辺部４６のセ
グメントの輻Ｅは２５ミクロンである。連続するバッド
４２の周辺部４６間の導電ストリップ４８の幅Ｆは２５
ミクロンである。レーザ２２の高さＧ（第１図）は１５
０ミクロンであり、これは回路モジュール１６の高さに
ほぼ等しい。
Ｅ０発明の効果
この発明により、隣接した信号チャネル間の、不所望な
相互結合と、この相互結合に基づくクロストークとを効
果的に打ち消すという最終目標を達成している。
相互結合と、この相互結合に基づくクロストークとを効
果的に打ち消すという最終目標を達成している。
第１図は、回路基板上に支持された電気素子モジュール
を有し、電気的な接続がこの発明に従ってワイヤ・ルー
プと導電ストリップとの両方によって行われる電気−光
通信システムの略斜視図、第２図は、バッド構造の重要
な寸法を示す第１図の拡大部分平面図、 第３Ａ図および第３Ｂ図は、互いに異なる位置に配置さ
れた、１対の導電ワイヤ・ループ間で、正および負の相
互インダクタンスを有する磁気結合を説明する図、 第４図は、第２図の構造の他の実施例の略平面図である
。 １０・・・・・送信部回路 １２・・・・・電気−光通信システム １４・・・・・回路基板 １６・・・・・回路モジュール ２０・・・・・被覆 ２２・ ・ ・ ・ ・レーザ ４０・・・・・出力リード ４２・ ４４・ ４６・ ４８・ ５８・ ・バッド ・入力リード ・周辺部 ・ストリップ ・ループ
を有し、電気的な接続がこの発明に従ってワイヤ・ルー
プと導電ストリップとの両方によって行われる電気−光
通信システムの略斜視図、第２図は、バッド構造の重要
な寸法を示す第１図の拡大部分平面図、 第３Ａ図および第３Ｂ図は、互いに異なる位置に配置さ
れた、１対の導電ワイヤ・ループ間で、正および負の相
互インダクタンスを有する磁気結合を説明する図、 第４図は、第２図の構造の他の実施例の略平面図である
。 １０・・・・・送信部回路 １２・・・・・電気−光通信システム １４・・・・・回路基板 １６・・・・・回路モジュール ２０・・・・・被覆 ２２・ ・ ・ ・ ・レーザ ４０・・・・・出力リード ４２・ ４４・ ４６・ ４８・ ５８・ ・バッド ・入力リード ・周辺部 ・ストリップ ・ループ
Claims (4)
- （１）導電被覆を有する回路基板上に設けられた電気素
子の第１のアレイおよび第２のアレイを含む電気回路の
ための相互接続システムであって、チャネル間のクロス
トークを防止しながら、並列信号チャネルにおいて、第
１のアレイの素子を第２のアレイの素子に接続する相互
接続システムにおいて、 アレイ内で並置かつ離間された第１の複数のワイヤセグ
メントを備え、各ワイヤセグメントは、第１の端部およ
び第２の端部を有し、前記ワイヤセグメントの第１の端
部は、前記第１のアレイの各素子の第１の端部に接続さ
れ、 前記ワイヤセグメントのアレイに対向するアレイ内で並
置かつ離間された複数の導電パッドを備え、前記各パッ
ドは前記被覆からパッドを絶縁する絶縁周辺部により取
り囲まれ、前記各パッドは、第１の端部とこの第１の端
部に対向する第２の端部とを有し、前記パッドの第２の
端部は、前記第２のアレイの各素子の第１の端部に接続
され、前記被覆に形成され、隣接する前記パッド間に配
置された導電ストリップのアレイを備え、前記周辺部は
前記導電ストリップにより互いに分離され、前記導電ス
トリップは前記第１のアレイの素子から前記第２のアレ
イの素子に延在して、前記第１のアレイの各素子の第２
の端子と、前記第２のアレイの対応する各素子の第２の
端子との間を電気的に接続し、 前記各信号チャネルに信号を伝送するために、前記ワイ
ヤセグメントの第２の端部を、前記各パッドの第１の端
部に接続し、前記各ワイヤセグメントは、前記被覆の面
に互いに垂直な面内に配置される第１の部分ループを形
成し、この第１の部分ループは、隣接する前記ワイヤセ
グメント間の第１の相互インダクタンスを有する磁気結
合を与え、前記導電ストリップと接触する前記周辺部の
各セグメントは、前記各信号チャネルにおいて、前記被
覆の面に平行な第２の部分ループを形成し、この第２の
部分ループは、隣接する前記パッド間の第２の相互イン
ダクタンスを有する磁気結合を与え、この第２の相互イ
ンダクタンスが、前記第１の相互インダクタンスを相殺
して、前記信号チャネル間のクロストークを防止する、 ことを特徴とする電気回路の相互接続システム。 - （２）前記パッドが矩形状であることを特徴とする請求
項１記載の電気回路の相互接続システム。 - （３）アレイ内で並置かつ離間された第２の複数のワイ
ヤセグメントを備え、これら各ワイヤセグメントは、第
１の端部および第２の端部を有し、前記第２の複数のワ
イヤセグメントの第１の端部は、前記第２のアレイの各
素子の第１の端部に接続され、前記パッドの第２の端部
は、前記第２の複数のワイヤセグメントの第２の端部に
それぞれ接続されていることを特徴とする請求項３記載
の電気回路の相互接続システム。 - （４）光ファイバと、光ファイバ−光を供給するために
設けられた固体レーザのアレイおよびレーザを励起して
光信号を発生するために電気的に接続されたレーザ・ド
ライバ・モジュールのアレイを含むシステムとを介して
、光信号を発生しおよび送信するための光電トランスミ
ッタであって、前記レーザおよび前記ドライバが電気回
路を構成する光電トランスミッタにおいて、 前記電気回路の前記ドライバおよび前記レーザは、導電
被覆を有する回路基板上に設けられ、前記電気回路は、
チャネル間のクロストークを防止しながら、並列信号チ
ャネルを介して、前記ドライバを前記レーザに相互接続
するシステムを有し、前記相互接続システムは、 アレイ内で並置かつ離間された第１の複数のワイヤセグ
メントを備え、各ワイヤセグメントは、第１の端部およ
び第２の端部を有し、前記ワイヤセグメントの第１の端
部は、前記各レーザの第１の端部に接続され、 前記ワイヤセグメントのアレイに対向するアレイ内で並
置かつ離間された複数の導電パッドを備え、前記各パッ
ドは前記被覆からパッドを絶縁する絶縁周辺部により取
り囲まれ、前記各パッドは、第１の端部とこの第１の端
部に対向する第２の端部とを有し、前記パッドの第２の
端部は、前記各ドライバの第１の端部に接続され、 前記被覆に形成され、隣接する前記パッド間に配置され
た導電ストリップのアレイを備え、前記周辺部は前記導
電ストリップにより互いに分離され、前記導電ストリッ
プは前記レーザから前記ドライバに延在して、前記各レ
ーザの第２の端子と、対応する前記各ドライバの第２の
端子との間を電気的に接続し、 前記各信号チャネルに信号を伝送するために、前記ワイ
ヤセグメントの第２の端部を、前記各パッドの第１の端
部に接続し、前記各ワイヤセグメントは、前記被覆の面
に互いに垂直な面内に配置される第１の部分ループを形
成し、この第１の部分ループは、隣接する前記ワイヤセ
グメント間の第１の相互インダクタンスを有する磁気結
合を与え、前記導電ストリップと接触する前記周辺部の
各セグメントは、前記各信号チャネルにおいて、前記被
覆の面に平行な第２の部分ループを形成し、この第２の
部分ループは、隣接する前記パッド間の第２の相互イン
ダクタンスを有する磁気結合を与え、この第２の相互イ
ンダクタンスが、前記第１の相互インダクタンスを相殺
して、前記信号チャネル間のクロストークを防止する、 ことを特徴とする光電トランスミッタ。
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