JPH03213139A - 真空装置 - Google Patents
真空装置Info
- Publication number
- JPH03213139A JPH03213139A JP2004842A JP484290A JPH03213139A JP H03213139 A JPH03213139 A JP H03213139A JP 2004842 A JP2004842 A JP 2004842A JP 484290 A JP484290 A JP 484290A JP H03213139 A JPH03213139 A JP H03213139A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum chamber
- vacuum
- valve
- evacuation
- suction groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（概 要〕
真空装置の開閉扉のシール構造の改良に関し、真空室の
真空排気の初期段階において真空室内に塵埃が流入する
のを防止することが可能となる真空装置の提供を目的と
し、 真空室の開口の周囲を取り囲む複数のシール材の間に真
空吸引溝を有し、該真空室の排気を制御する第１の弁と
、前記真空吸引溝の排気を制御する第２の弁とを個別に
有し、該第１の弁及び第２の弁の操作を独立して行うこ
とが可能なよう構成する。
真空排気の初期段階において真空室内に塵埃が流入する
のを防止することが可能となる真空装置の提供を目的と
し、 真空室の開口の周囲を取り囲む複数のシール材の間に真
空吸引溝を有し、該真空室の排気を制御する第１の弁と
、前記真空吸引溝の排気を制御する第２の弁とを個別に
有し、該第１の弁及び第２の弁の操作を独立して行うこ
とが可能なよう構成する。
［産業上の利用分野〕
本発明は、真空装置の開閉扉のシール構造の改良に関す
るものである。
るものである。
近年の半導体装置の高集積化に伴う高密度化により、半
導体装置の製造工程において用いられる真空装置に対し
ては、より高い清浄度が要求されている。
導体装置の製造工程において用いられる真空装置に対し
ては、より高い清浄度が要求されている。
真空装置の真空排気の初期段階においてシール部にリー
クがあると、このリーク部を通って装置外の塵埃を真空
室内に吸い込むことになるから、この真空排気の初期段
階におけるリークを皆無にしておくことが必要である。
クがあると、このリーク部を通って装置外の塵埃を真空
室内に吸い込むことになるから、この真空排気の初期段
階におけるリークを皆無にしておくことが必要である。
以上のような状況から真空装置の真空υ卜気の初期段階
におけるシール部のリークを皆無にすることが可能な真
空装置が要望されている。
におけるシール部のリークを皆無にすることが可能な真
空装置が要望されている。
従来の真空装置について第３図〜第４図により詳細に説
明する。
明する。
第３図に示すように真空装置の真空室１１の開口の周囲
のフランジ１２には、シール材、例えば０リング１３が
図示のように溝の中に設けられている。
のフランジ１２には、シール材、例えば０リング１３が
図示のように溝の中に設けられている。
真空室１１は弁１５を介してポンプ１７と接続されてお
り、このポンプ１７によって真空室１１の室内の空気を
排気することが可能となっている。
り、このポンプ１７によって真空室１１の室内の空気を
排気することが可能となっている。
この真空室１１内の空気を排気する場合に、まず開閉扉
１４をこのＯリング１３に押し付け、弁１５を開いて真
空室１１内の空気をポンプ１７によって排気すると、真
空室１１の内圧と外圧との差圧により開閉扉１４がＯリ
ング１３に押し付けられてシールされ、真空室１１内圧
を低下させることが可能となるが、第４図に示すように
０リング１３が一個のため、もしもこのＯリング１３と
開閉扉１４の間にわずかでも隙間が生じると、外部の塵
埃が吸引されることがある。
１４をこのＯリング１３に押し付け、弁１５を開いて真
空室１１内の空気をポンプ１７によって排気すると、真
空室１１の内圧と外圧との差圧により開閉扉１４がＯリ
ング１３に押し付けられてシールされ、真空室１１内圧
を低下させることが可能となるが、第４図に示すように
０リング１３が一個のため、もしもこのＯリング１３と
開閉扉１４の間にわずかでも隙間が生じると、外部の塵
埃が吸引されることがある。
以上説明した従来の真空装置においては、真空室の内圧
と外圧との差圧が小さな真空室の初期排気段階において
、開閉扉を押し付ける力が弱い場合や、この力が不均一
な場合には、真空室外の空気が室内に流入することがあ
り、このため外部の塵埃が流入して室内で舞い上がるこ
とになり、このために真空室内において処理する製品が
汚染されるという問題点があった。
と外圧との差圧が小さな真空室の初期排気段階において
、開閉扉を押し付ける力が弱い場合や、この力が不均一
な場合には、真空室外の空気が室内に流入することがあ
り、このため外部の塵埃が流入して室内で舞い上がるこ
とになり、このために真空室内において処理する製品が
汚染されるという問題点があった。
本発明は以上のような状況から、真空室の真空排気の初
期段階に真空室内において塵埃が流入するのを防止する
ことが可能となる真空装置の提供を目的としたものであ
る。
期段階に真空室内において塵埃が流入するのを防止する
ことが可能となる真空装置の提供を目的としたものであ
る。
本発明の真空装置は、真空室の開口の周囲を取り囲む複
数のシール材の間に真空吸引溝を有し、この真空室の排
気を制御する第１の弁と、この真空吸引溝の排気を制御
する第２の弁とを個別に有し、これらの第１の弁及び第
２の弁の操作を独立して行うことが可能なよう構成する
。
数のシール材の間に真空吸引溝を有し、この真空室の排
気を制御する第１の弁と、この真空吸引溝の排気を制御
する第２の弁とを個別に有し、これらの第１の弁及び第
２の弁の操作を独立して行うことが可能なよう構成する
。
即ち本発明においては、真空室の開口の周囲を取り囲む
複数のシール材の間に真空吸引溝を設け、この真空室の
排気を制御する第１の弁と、この真空吸引溝の排気を制
御する第２の弁とを別々に設けているので、まずこの第
２の弁を開いて真空吸引溝の中の空気を排気すると、こ
の真空吸引溝が減圧されて開閉扉がシール材に押しつけ
られてシールされる。
複数のシール材の間に真空吸引溝を設け、この真空室の
排気を制御する第１の弁と、この真空吸引溝の排気を制
御する第２の弁とを別々に設けているので、まずこの第
２の弁を開いて真空吸引溝の中の空気を排気すると、こ
の真空吸引溝が減圧されて開閉扉がシール材に押しつけ
られてシールされる。
この際リークがあっても直ちに真空吸引溝を経由して排
気されるから、仮りに隙間が生じて塵埃が吸引されるこ
とがあっても真空室内には流入しない。
気されるから、仮りに隙間が生じて塵埃が吸引されるこ
とがあっても真空室内には流入しない。
その後この第１の弁を開いて真空室内の空気を排気する
と、真空室を清浄な状態でその室内圧を所望の圧力に保
持することが可能となる。
と、真空室を清浄な状態でその室内圧を所望の圧力に保
持することが可能となる。
以下第１図〜第２図により本発明による一実施例の真空
装置について詳細に説明する。
装置について詳細に説明する。
第１図に示すように真空装置の真空室１の開口の周囲の
フランジ２には、真空吸引溝２ａが設けられており、こ
の内側及び外側にはシール材、例えば０リング３ａと３
ｂとが図示のように溝の中に設けられている。真空室１
は第１の弁５を介してポンプ７と接続されており、この
ポンプ７によって真空室１の室内の空気を排気すること
が可能である。
フランジ２には、真空吸引溝２ａが設けられており、こ
の内側及び外側にはシール材、例えば０リング３ａと３
ｂとが図示のように溝の中に設けられている。真空室１
は第１の弁５を介してポンプ７と接続されており、この
ポンプ７によって真空室１の室内の空気を排気すること
が可能である。
また、真空吸引溝２ａは第２の弁６を介してポンプ７と
接続されており、このポンプ７によって真空吸引溝２ａ
内の空気を排気することが可能である。
接続されており、このポンプ７によって真空吸引溝２ａ
内の空気を排気することが可能である。
まず、第２の弁６を開いて真空吸引溝２ａ内の空気を排
気すると、開閉扉４が外圧と真空吸引溝２ａ内の空気圧
との差圧によってこのＯリング３ａ及び３ｂに押し付け
られる。
気すると、開閉扉４が外圧と真空吸引溝２ａ内の空気圧
との差圧によってこのＯリング３ａ及び３ｂに押し付け
られる。
この場合内側のＯリング３ａの直径を１００ｃｍ、外側
の０リング３ｂの直径を１０４Ｑとし、真空吸引溝２ａ
内の圧力をＩ Ｘ １０−’Ｔｏｒｒとすると、開閉扉
４は６４０ｋｇの力でＯリング３ａ及び３ｂに押し付け
られる。
の０リング３ｂの直径を１０４Ｑとし、真空吸引溝２ａ
内の圧力をＩ Ｘ １０−’Ｔｏｒｒとすると、開閉扉
４は６４０ｋｇの力でＯリング３ａ及び３ｂに押し付け
られる。
その後、第１の弁５を開いて真空室１内の空気をポンプ
７によって排気すると、真空室を清浄な状態でその室内
圧を所望の圧力に保持することが可能となる。
７によって排気すると、真空室を清浄な状態でその室内
圧を所望の圧力に保持することが可能となる。
このように真空室１の開口の周囲に設けたフランジ２に
、Ｏリング３ａと３ｂの間に設けた真空吸引溝２ａを独
立して排気することにより、真空室１の真空排気の初期
段階において真空室ｌへ吸い込まれる塵埃を除去するこ
とが可能となるので、真空室１を清浄な状態に保つこと
が可能となり、製品の汚染を防止することが可能である
。
、Ｏリング３ａと３ｂの間に設けた真空吸引溝２ａを独
立して排気することにより、真空室１の真空排気の初期
段階において真空室ｌへ吸い込まれる塵埃を除去するこ
とが可能となるので、真空室１を清浄な状態に保つこと
が可能となり、製品の汚染を防止することが可能である
。
なお本実施例においては、一つの真空吸引溝と二つの０
リングを用いたが、真空吸引溝を二つ以上にし、それに
応じてＯリングを増設すれば、更に本発明の効果を高め
ることが可能となる。
リングを用いたが、真空吸引溝を二つ以上にし、それに
応じてＯリングを増設すれば、更に本発明の効果を高め
ることが可能となる。
また、真空源としてのポンプ７を共用しているが、それ
ぞれに適したポンプを単独に設けることも可能である。
ぞれに適したポンプを単独に設けることも可能である。
以上の説明から明らかなように本発明によれば極めて簡
単な構造の変更により、真空室の排気の初期段階におい
て外気とともに塵埃が流入するのを防止することが可能
となり、真空室内にて処理する製品の品質低下を防止す
ることが可能となる等の利点があり、著しい信頼性向上
の効果が期待できる真空装置の提供が可能となる。
単な構造の変更により、真空室の排気の初期段階におい
て外気とともに塵埃が流入するのを防止することが可能
となり、真空室内にて処理する製品の品質低下を防止す
ることが可能となる等の利点があり、著しい信頼性向上
の効果が期待できる真空装置の提供が可能となる。
第１図は本発明による一実施例を示す側断面図、第２図
は第１図のＡ−Ａ矢視図、 第３図は従来の真空装置を示す側断面図、第４図は第３
図のＢ−Ｂ矢視図、 である。 図において、 １は真空室、 ２はフランジ、 ２ａは真空吸引溝、 ３ａ、３ｂは０リング、 ４は開閉扉、 ５は第１の弁、 ６は第２の弁、 ７はポンプ、 を示す。 本発明による一実施例を示す側断面１ 第 図 第１図のべ Ａ矢視図 朱 図 従来の真空装置を示す側断面図
は第１図のＡ−Ａ矢視図、 第３図は従来の真空装置を示す側断面図、第４図は第３
図のＢ−Ｂ矢視図、 である。 図において、 １は真空室、 ２はフランジ、 ２ａは真空吸引溝、 ３ａ、３ｂは０リング、 ４は開閉扉、 ５は第１の弁、 ６は第２の弁、 ７はポンプ、 を示す。 本発明による一実施例を示す側断面１ 第 図 第１図のべ Ａ矢視図 朱 図 従来の真空装置を示す側断面図
Claims (1)
- 真空室（１）の開口の周囲を取り囲む複数のシール材
（３ａ，３ｂ）の間に真空吸引溝（２ａ）を有し、該真
空室（１）の排気を制御する第１の弁（５）と、前記真
空吸引溝（２ａ）の排気を制御する第２の弁（６）とを
個別に有し、該第１の弁（５）及び第２の弁（６）の操
作を独立して行うことが可能なことを特徴とする真空装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004842A JPH03213139A (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | 真空装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004842A JPH03213139A (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | 真空装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03213139A true JPH03213139A (ja) | 1991-09-18 |
Family
ID=11594940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004842A Pending JPH03213139A (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | 真空装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03213139A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011084788A (ja) * | 2009-10-16 | 2011-04-28 | Sharp Corp | ゲートバルブ、真空処理装置、及び半導体装置の製造方法 |
| KR20230017322A (ko) * | 2020-06-01 | 2023-02-03 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 고온 및 진공 격리 프로세싱 미니 환경들 |
-
1990
- 1990-01-11 JP JP2004842A patent/JPH03213139A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011084788A (ja) * | 2009-10-16 | 2011-04-28 | Sharp Corp | ゲートバルブ、真空処理装置、及び半導体装置の製造方法 |
| KR20230017322A (ko) * | 2020-06-01 | 2023-02-03 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 고온 및 진공 격리 프로세싱 미니 환경들 |
| JP2023527342A (ja) * | 2020-06-01 | 2023-06-28 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 高温真空分離処理ミニ環境 |
| US12660553B2 (en) | 2020-06-01 | 2026-06-16 | Applied Materials, Inc. | High temperature and vacuum isolation processing mini-environments |
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