JPH03214572A - ヒートシンクのラグ端子取付方法 - Google Patents
ヒートシンクのラグ端子取付方法Info
- Publication number
- JPH03214572A JPH03214572A JP935490A JP935490A JPH03214572A JP H03214572 A JPH03214572 A JP H03214572A JP 935490 A JP935490 A JP 935490A JP 935490 A JP935490 A JP 935490A JP H03214572 A JPH03214572 A JP H03214572A
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- Japan
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- heat sink
- lug terminal
- lug
- shaped part
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- Pending
Links
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
？産業上の利用分野）
本発明は電気機器に使用されるヒートシンクのラグ端子
取り付け方法に関する。
取り付け方法に関する。
（従来の技術）
一般に電気機器の回路基板の放熱器として用いられるヒ
ートシンクはアルマイト処理、苛性処理、電着塗装が施
され、被着した絶縁性の表面処理被製で覆われているが
、ヒートシンクと回路基板との電気接続には、いくつか
の導通接続方法が行われている。
ートシンクはアルマイト処理、苛性処理、電着塗装が施
され、被着した絶縁性の表面処理被製で覆われているが
、ヒートシンクと回路基板との電気接続には、いくつか
の導通接続方法が行われている。
以下、一般的な一例を説明する。
第４図は従来のヒートシンクのラグ端子取付方法を説明
するための分解断面図である。
するための分解断面図である。
同図において、１はヒートシンクで、ヒートシンク１の
電気接続を所望する位置には、円柱状ハーフパンチ１ａ
が成型され、その表面は絶縁性の表面処理被膜２で全面
覆われている。３は導体からなるラグ端子で、第５図の
斜視図に示すように、ヒートシンク１の円柱状ハーフパ
ン千１ａと嵌合する孔３ａが設けられている６ 第６図は従来のヒートシンク１にラグ端子３をかしめ圧
着した断面図である， かりぬ圧着加工を行うには、まず第４図に示したヒート
シンク１の円柱状ハーフバンチ１ａにラグ端子３の孔３
ａを嵌合させ、図示しないがしめ装置を用いて、ヒート
シンク１の円柱状ハーフパンチ１ａをかしめ圧着する。
電気接続を所望する位置には、円柱状ハーフパンチ１ａ
が成型され、その表面は絶縁性の表面処理被膜２で全面
覆われている。３は導体からなるラグ端子で、第５図の
斜視図に示すように、ヒートシンク１の円柱状ハーフパ
ン千１ａと嵌合する孔３ａが設けられている６ 第６図は従来のヒートシンク１にラグ端子３をかしめ圧
着した断面図である， かりぬ圧着加工を行うには、まず第４図に示したヒート
シンク１の円柱状ハーフバンチ１ａにラグ端子３の孔３
ａを嵌合させ、図示しないがしめ装置を用いて、ヒート
シンク１の円柱状ハーフパンチ１ａをかしめ圧着する。
かしめ圧着の際、ヒートシンク１の円柱状ハーフバンチ
１ａとラグ端子３の孔３ａとの摺接によって絶縁性の表
面処理被膜２の一部が破壊されるため、電気的に導通を
得ることがでる。
１ａとラグ端子３の孔３ａとの摺接によって絶縁性の表
面処理被膜２の一部が破壊されるため、電気的に導通を
得ることがでる。
また、他の方法には、ヒートシンク１の所望する位置に
孔を設け、ラグ潟子３をタッピングスク，ノユを用いて
締着して導通接続きせる方法もある。
孔を設け、ラグ潟子３をタッピングスク，ノユを用いて
締着して導通接続きせる方法もある。
（発明か解決しようとする課題）
上述したごとく、かりぬ圧着によりヒートシンク１とラ
グ端子３との間に介在する絶縁・１の表面婢埋被膜２を
破壊し、ヒートシンク１とラグ端子３との導通接続を行
う方法は、不確実で・完全な導通か得られず信頼性に欠
けるらのであり、またタゾピングスクリュを用いてラグ
端子３を締着させな導通は、部品点数が増え、コスト、
工数に問題かあった。
グ端子３との間に介在する絶縁・１の表面婢埋被膜２を
破壊し、ヒートシンク１とラグ端子３との導通接続を行
う方法は、不確実で・完全な導通か得られず信頼性に欠
けるらのであり、またタゾピングスクリュを用いてラグ
端子３を締着させな導通は、部品点数が増え、コスト、
工数に問題かあった。
（課題を解決するための手段）
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり
、金属導体からなり、表面が表面処理被膜によって絶縁
されたヒートシンクと、このヒートシンクを回路基板に
電気接続するためのラグ端子との取付方法において、 前記ヒートシンクの一面に凹部を形成すると共に、他面
に凸部を形成する工程、 前記ラグ潟子にＵ字型部を形成すると共に、このＵ字型
部の一片の内面に凸部を形成する工程、前記ヒートシン
クを前記Ｕ字型部に挿着することによりＵ字型部の一片
で前記ヒートシンクの凸部を剪断すると共に、前記ヒー
トシンクの凹部と前記ラグ端子の凸部とを嵌合させる工
程、からなることを特徴としたし一ｋシンクのラグ端子
取付方法を提供しようとするものである。
、金属導体からなり、表面が表面処理被膜によって絶縁
されたヒートシンクと、このヒートシンクを回路基板に
電気接続するためのラグ端子との取付方法において、 前記ヒートシンクの一面に凹部を形成すると共に、他面
に凸部を形成する工程、 前記ラグ潟子にＵ字型部を形成すると共に、このＵ字型
部の一片の内面に凸部を形成する工程、前記ヒートシン
クを前記Ｕ字型部に挿着することによりＵ字型部の一片
で前記ヒートシンクの凸部を剪断すると共に、前記ヒー
トシンクの凹部と前記ラグ端子の凸部とを嵌合させる工
程、からなることを特徴としたし一ｋシンクのラグ端子
取付方法を提供しようとするものである。
（実施例）
第１図は本発明のラグ箋子１０とヒートシンク１２の要
部の斜視図である。同図において、ヒートシンク１２の
ラグ端子１０の取り付けを所望する位置には、一面に凸
部１２ｂと、その凸部１２ｂに対応した他面に図示しな
い凹部１２ａと、挿着したラグ端子１０が嵌合する切欠
部１２ｃとを設けておく。ラグ端子１０は基板１１に挿
入する挿入片１０ｄと、ヒートシンク１２を扶持するＵ
字型部１０ｃを形成すると共に、そのＵ字型部１０Ｃの
一片の内側にはヒートシンク１２の前記凹部１２ａと嵌
合する凸部１０ａを設けておく．またヒートシンク１２
の挿着を容易にするため、その先端部１０ｂは外側に屈
折させてある。
部の斜視図である。同図において、ヒートシンク１２の
ラグ端子１０の取り付けを所望する位置には、一面に凸
部１２ｂと、その凸部１２ｂに対応した他面に図示しな
い凹部１２ａと、挿着したラグ端子１０が嵌合する切欠
部１２ｃとを設けておく。ラグ端子１０は基板１１に挿
入する挿入片１０ｄと、ヒートシンク１２を扶持するＵ
字型部１０ｃを形成すると共に、そのＵ字型部１０Ｃの
一片の内側にはヒートシンク１２の前記凹部１２ａと嵌
合する凸部１０ａを設けておく．またヒートシンク１２
の挿着を容易にするため、その先端部１０ｂは外側に屈
折させてある。
第２図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はヒートシンク１２への
ラグ端子１０の挿着を説明するための断面図である。第
２図（Ａ）において、ラグ場子１０のＵ字型部１０ｃの
一片の内側に設けた凸部１０ａとヒートシンク１２の凹
部１２ａか嵌合する向きにして、ヒートシンク１２にラ
グ端子１０を挿着していくが、途中ラグ端子１０のＵ字
型部１０ｃの池片がヒートシンク１２の凸部１２ｂに衝
止する。さらに挿着力を付勢することにより、第２図（
Ｂ）に示すようにラグ端子１０のＵ字型部１０ｃの他片
がヒートシンク１２の凸部１２ｂを剪断して、ヒートシ
ンク１２の前記凹部１２ａとラグ端子１０の凸部１０ａ
か嵌合するまで挿入することができる。
ラグ端子１０の挿着を説明するための断面図である。第
２図（Ａ）において、ラグ場子１０のＵ字型部１０ｃの
一片の内側に設けた凸部１０ａとヒートシンク１２の凹
部１２ａか嵌合する向きにして、ヒートシンク１２にラ
グ端子１０を挿着していくが、途中ラグ端子１０のＵ字
型部１０ｃの池片がヒートシンク１２の凸部１２ｂに衝
止する。さらに挿着力を付勢することにより、第２図（
Ｂ）に示すようにラグ端子１０のＵ字型部１０ｃの他片
がヒートシンク１２の凸部１２ｂを剪断して、ヒートシ
ンク１２の前記凹部１２ａとラグ端子１０の凸部１０ａ
か嵌合するまで挿入することができる。
第２図（Ｃ）はヒートシンク１２がラグ端子１０のＵ字
型部１０ｃで扶持された状態を示し、ヒートシンク１２
の凸部１２ｂを剪断したラグ端子１０は剪断部で電気的
に接続され、基板１１に挿入する挿入片１０ｄはハンダ
１３で基板回路と接続することができる。
型部１０ｃで扶持された状態を示し、ヒートシンク１２
の凸部１２ｂを剪断したラグ端子１０は剪断部で電気的
に接続され、基板１１に挿入する挿入片１０ｄはハンダ
１３で基板回路と接続することができる。
第３図は上述した本発明の方法によりラグ端子１０を用
いて基板１１にヒートシンク１２を装着した斜視図であ
る。
いて基板１１にヒートシンク１２を装着した斜視図であ
る。
（発明の効果）
上述したように、金属導体からなり、表面か表面処理被
膜によって絶縁されたヒートシンクと，このヒー１・シ
ンクを回路基板に電気ｆＨ ｇずるためのラグ聞子との
取付方法において、 前記ヒートシンクの一面に凹部を形成すると共に、他面
に凸部を形成する工程、 前記ラグ端子にＵ字型部を形成すると共に、このＵ字型
部の一片の内面に凸部を形成する工程、前記ヒートシン
クを前記Ｕ字型部に挿着することによりＵ字型部の一片
で前記ヒートシンクの凸部を剪断すると共に、前記ヒー
トシンクの凹部と前記ラグ端子の凸部とを嵌合させる工
程からなることを特徴としたしートシンクのラグ端子取
付方法としなので、絶縁性の被膜で覆われたヒートシン
クの絶縁膜を確実に破壊でき、最も間単でコストも安価
に確実な導通を得ることが出来るヒートシンクのラグ端
子取付方法を堤供することかできる。
膜によって絶縁されたヒートシンクと，このヒー１・シ
ンクを回路基板に電気ｆＨ ｇずるためのラグ聞子との
取付方法において、 前記ヒートシンクの一面に凹部を形成すると共に、他面
に凸部を形成する工程、 前記ラグ端子にＵ字型部を形成すると共に、このＵ字型
部の一片の内面に凸部を形成する工程、前記ヒートシン
クを前記Ｕ字型部に挿着することによりＵ字型部の一片
で前記ヒートシンクの凸部を剪断すると共に、前記ヒー
トシンクの凹部と前記ラグ端子の凸部とを嵌合させる工
程からなることを特徴としたしートシンクのラグ端子取
付方法としなので、絶縁性の被膜で覆われたヒートシン
クの絶縁膜を確実に破壊でき、最も間単でコストも安価
に確実な導通を得ることが出来るヒートシンクのラグ端
子取付方法を堤供することかできる。
第１図は本発明のラグ端子とヒートシンクの要部の斜視
図、第２図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ冫はヒートシンクへの
ラグ端子の挿着を説明するための断面図、第３図は本発
明の方法によりラグ端子を用いて基板にヒートシンクを
装着した斜視図、第４図は従来のしー１・シンクのラグ
端子取付方法を説明するための分解断面図、第５図は従
来のラグ端子の斜視図、第６図は従来のヒートシンクに
ラグ端子をかしめ圧薯した断面図である。 １０・・・・・・ラグ端子、 １０ａ・・・凸部、
１０ｂ・・・折屈部、 １０ｃ・・・Ｕ字型部、１
０ｄ・・・挿入片、 １１・・・・・・回路基板
、１２・・・・・・ヒートシンク、１２ａ・・・凹部、
１２ｂ・・・凸部、 １２ｃ・・・切欠部、１
３・・・・・・ハンダ。
図、第２図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ冫はヒートシンクへの
ラグ端子の挿着を説明するための断面図、第３図は本発
明の方法によりラグ端子を用いて基板にヒートシンクを
装着した斜視図、第４図は従来のしー１・シンクのラグ
端子取付方法を説明するための分解断面図、第５図は従
来のラグ端子の斜視図、第６図は従来のヒートシンクに
ラグ端子をかしめ圧薯した断面図である。 １０・・・・・・ラグ端子、 １０ａ・・・凸部、
１０ｂ・・・折屈部、 １０ｃ・・・Ｕ字型部、１
０ｄ・・・挿入片、 １１・・・・・・回路基板
、１２・・・・・・ヒートシンク、１２ａ・・・凹部、
１２ｂ・・・凸部、 １２ｃ・・・切欠部、１
３・・・・・・ハンダ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金属導体からなり、表面が表面処理被膜によつて絶縁
されたヒートシンクと、このヒートシンクを回路基板に
電気接続するためのラグ端子との取付方法において、 前記ヒートシンクの一面に凹部を形成すると共に、他面
に凸部を形成する工程、 前記ラグ端子にＵ字型部を形成すると共に、このＵ字型
部の一片の内面に凸部を形成する工程、前記ヒートシン
クを前記Ｕ字型部に挿着することによりＵ字型部の一片
で前記ヒートシンクの凸部を剪断すると共に、前記ヒー
トシンクの凹部と前記ラグ端子の凸部とを嵌合させる工
程、 からなることを特徴としたヒートシンクのラグ端子取付
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP935490A JPH03214572A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | ヒートシンクのラグ端子取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP935490A JPH03214572A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | ヒートシンクのラグ端子取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03214572A true JPH03214572A (ja) | 1991-09-19 |
Family
ID=11718130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP935490A Pending JPH03214572A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | ヒートシンクのラグ端子取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03214572A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3002875U (ja) * | 1994-04-08 | 1994-10-04 | 日本電球協同組合 | 電灯プラグ |
| US5363552A (en) * | 1993-07-23 | 1994-11-15 | Eaton Corporation | Method of heat sinking and mounting a solid-state device |
-
1990
- 1990-01-18 JP JP935490A patent/JPH03214572A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5363552A (en) * | 1993-07-23 | 1994-11-15 | Eaton Corporation | Method of heat sinking and mounting a solid-state device |
| JP3002875U (ja) * | 1994-04-08 | 1994-10-04 | 日本電球協同組合 | 電灯プラグ |
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