JPH03214573A - 電気機器 - Google Patents
電気機器Info
- Publication number
- JPH03214573A JPH03214573A JP2008617A JP861790A JPH03214573A JP H03214573 A JPH03214573 A JP H03214573A JP 2008617 A JP2008617 A JP 2008617A JP 861790 A JP861790 A JP 861790A JP H03214573 A JPH03214573 A JP H03214573A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- signal terminal
- wiring body
- metal conductor
- columnar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、配線体と、この配線体に接続される信号端子
を有する電気機器に関するものである。
を有する電気機器に関するものである。
従来の技術
従来電気機器においては第５図のようにして信号端子を
配線体に接続していた。
配線体に接続していた。
第５図において５１は信号端子、５２は配線体、５３は
配線体５２上に搭載された部品、５４は導電性接着体、
５５は金属導体により形成された電極である。
配線体５２上に搭載された部品、５４は導電性接着体、
５５は金属導体により形成された電極である。
発明が解決しようとする課題
このようにして信号端子５１と配線体５２を接続しよう
とすると、信号端子５１の端部が配線体５２から突出す
るため、信号端子５１の突出部の上面及び周辺に空間を
設けなければならず、部品５３の実装密度が低がるとい
う問題があった。
とすると、信号端子５１の端部が配線体５２から突出す
るため、信号端子５１の突出部の上面及び周辺に空間を
設けなければならず、部品５３の実装密度が低がるとい
う問題があった。
本発明はこのような課題に鑑み配線体から突出すること
なく、信号端子と配線体とを固定するとともに電気的に
接続することを目的とする。
なく、信号端子と配線体とを固定するとともに電気的に
接続することを目的とする。
課題を解決するための手段
そしてこの目的を達成するために、本発明は、配線体に
貫通孔を形成し、前記貫通孔の内周面を金属導体で覆う
とともに、信号端子端部を柱状とし、この柱状部を前記
貫通孔内に挿入して貫通孔の内周面を覆った金属導体と
導電性接着体によって固定したものである。
貫通孔を形成し、前記貫通孔の内周面を金属導体で覆う
とともに、信号端子端部を柱状とし、この柱状部を前記
貫通孔内に挿入して貫通孔の内周面を覆った金属導体と
導電性接着体によって固定したものである。
作用
この構成により、配線体から突出することなく信号端子
と配線体とを接続することが可能となり、更に従来の接
続方法と比して接着面積が大きくとれるため強度，信頼
性ともに向上させることができる。
と配線体とを接続することが可能となり、更に従来の接
続方法と比して接着面積が大きくとれるため強度，信頼
性ともに向上させることができる。
実施例
以下、本発明の実施例を示す第１図〜第４図を用いて説
明する。
明する。
（実施例１）
第１図に本発明の第１の実施例を示す。第１図ｔａｌは
信号端子挿入前の信号端子及び配線体の斜視図であり、
第１図（ｂｌは信号端子接続後の配線体上面図である。
信号端子挿入前の信号端子及び配線体の斜視図であり、
第１図（ｂｌは信号端子接続後の配線体上面図である。
第１図において、１１は配線体であり、円形の貫通孔１
４が設けられている。貫通孔１４の内周面は金属導体１
５で覆われている。また１２は信号端子であり、端部の
柱状部１３は方形となっている。
４が設けられている。貫通孔１４の内周面は金属導体１
５で覆われている。また１２は信号端子であり、端部の
柱状部１３は方形となっている。
この実施例によれば、配線体１１に円形の貫通孔１４を
形成し、貫通孔１４の内周面を金属導体１５で覆うとと
もに、信号端子端部を方形の柱状とし、この柱状部１３
を前記貫通孔１４内に挿入して、貫通孔１４の内周面を
覆った金属導体１５と信号端子１２との間隙部に導電性
接着体１６を流しこみ、固定している。このため信号端
子１２端部を配線体１１から突出させることなく、配線
体ｌ１と信号端子ｌ２を固定することができ、電気的に
も接続することができ、更に従来の方法に比して接着面
積が大きくとれるため強度，信頼性ともに向上すると言
う効果も得られる。
形成し、貫通孔１４の内周面を金属導体１５で覆うとと
もに、信号端子端部を方形の柱状とし、この柱状部１３
を前記貫通孔１４内に挿入して、貫通孔１４の内周面を
覆った金属導体１５と信号端子１２との間隙部に導電性
接着体１６を流しこみ、固定している。このため信号端
子１２端部を配線体１１から突出させることなく、配線
体ｌ１と信号端子ｌ２を固定することができ、電気的に
も接続することができ、更に従来の方法に比して接着面
積が大きくとれるため強度，信頼性ともに向上すると言
う効果も得られる。
（実施例２）
第２図に本発明の第２の実施例を示しており、第２図に
おいて第１図に示す部分と同一部分については、同一番
号を付して説明を省略する。
おいて第１図に示す部分と同一部分については、同一番
号を付して説明を省略する。
この実施例においては、配線体に方形の貫通孔２４を形
成し、貫通孔２４の内周面を金属導体２５で覆うととも
に、信号端子１２端部を円形の柱状部２３とし、この柱
状部２３を前記貫通孔２４内に挿入して貫通孔２４の内
周面を覆った金属導体２５と信号端子１２との間隙部に
導電性接着体２６を流しこみ、固定している。
成し、貫通孔２４の内周面を金属導体２５で覆うととも
に、信号端子１２端部を円形の柱状部２３とし、この柱
状部２３を前記貫通孔２４内に挿入して貫通孔２４の内
周面を覆った金属導体２５と信号端子１２との間隙部に
導電性接着体２６を流しこみ、固定している。
（実施例３）
゜第３図に本発明の第３の実施例を示しており、第３図
において第１図に示す部分と同一部分については、同一
番号を付して説明を省略する。
において第１図に示す部分と同一部分については、同一
番号を付して説明を省略する。
この実施例においては、信号端子１２の柱状部３３の根
元部分に外方に広がったつば３１を形成したものである
。この構成により、信号端子１２の配線体１１への挿入
寸法を規制することができる。また貫通孔１４からの導
電性接着体１６の流出を防ぐことができるという効果も
得られる。更に柱状部３３のつば側の対角線長を貫通孔
１４の直径よりも大きく、先端側の対角線長を貫通孔１
４の直径よりも小さくすることにより、貫通孔１４へ信
号端子１２を容易に圧入することができる。
元部分に外方に広がったつば３１を形成したものである
。この構成により、信号端子１２の配線体１１への挿入
寸法を規制することができる。また貫通孔１４からの導
電性接着体１６の流出を防ぐことができるという効果も
得られる。更に柱状部３３のつば側の対角線長を貫通孔
１４の直径よりも大きく、先端側の対角線長を貫通孔１
４の直径よりも小さくすることにより、貫通孔１４へ信
号端子１２を容易に圧入することができる。
（実施例４）
第４図に本発明の第４の実施例を示しており、第４図に
おいて第２図に示す部分と同一部分については、同一番
号を付して説明を省略する。
おいて第２図に示す部分と同一部分については、同一番
号を付して説明を省略する。
この実施例においては、信号端子１２の柱状部４３の根
元部分に外方に広がったつば４１を形成したものである
。この構成により、信号端子１２の配線体１１への挿入
寸法を規制することができる。また貫通孔２４からの導
電性接着体２６の流出を防ぐことができるという効果も
得られる。更に柱状部４３のつば側の直径を貫通孔２４
の一辺長よりも大きく、先端側の直径を貫通孔２４の一
辺長よりも小さくすることにより、貫通孔２４へ信号端
子１２を容易に圧入することができる。
元部分に外方に広がったつば４１を形成したものである
。この構成により、信号端子１２の配線体１１への挿入
寸法を規制することができる。また貫通孔２４からの導
電性接着体２６の流出を防ぐことができるという効果も
得られる。更に柱状部４３のつば側の直径を貫通孔２４
の一辺長よりも大きく、先端側の直径を貫通孔２４の一
辺長よりも小さくすることにより、貫通孔２４へ信号端
子１２を容易に圧入することができる。
なお以上の実施例においては、配線体１１に設けた貫通
孔１４．２４を円形、又は角形としたが、配線体１１に
設ける貫通孔１４．２４は、多角形や楕円形でも同様の
効果を得ることができる。また、信号端子１２の端部に
ついても、多角柱や楕円柱でも同様の効果を得ることが
できる。
孔１４．２４を円形、又は角形としたが、配線体１１に
設ける貫通孔１４．２４は、多角形や楕円形でも同様の
効果を得ることができる。また、信号端子１２の端部に
ついても、多角柱や楕円柱でも同様の効果を得ることが
できる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、配線体に貫通孔を形成し
、前記貫通孔の内周面を金属導体で覆うとともに、信号
端子端部を柱状とし、この柱状部を前記貫通孔内に挿入
して貫通孔の内周面を覆った金属導体と導電性接着体に
よって固定することにより、配線体から突出することな
く信号端子と配線体とを接続することが可能となり、更
に従来の接続方法と比して接着面積が大きくとれるため
強度，信頼性ともに向上させることができるという効果
を得ることができる。
、前記貫通孔の内周面を金属導体で覆うとともに、信号
端子端部を柱状とし、この柱状部を前記貫通孔内に挿入
して貫通孔の内周面を覆った金属導体と導電性接着体に
よって固定することにより、配線体から突出することな
く信号端子と配線体とを接続することが可能となり、更
に従来の接続方法と比して接着面積が大きくとれるため
強度，信頼性ともに向上させることができるという効果
を得ることができる。
第１図（ａ）は本発明の第１の実施例を示す分解斜視図
、第１図（ｂｌは上面からみた拡大図、第２図（ａｌは
本発明の第２の実施例を示す分解斜視図、第２図（ｂｌ
は上面からみた拡大図、第３図（ａｌは本発明の第３の
実施例を示す分解斜視図、第３図（ｂ）は上面からみた
拡大図、第４図（ａｌは本発明の第４の実施例を示す分
解斜視図、第４図ｆｂｌは上面からみた拡大図、第５図
は従来例を示す斜視図である。 １１・・・・・・配線体、１２・・・・・・接続端子、
１３．２３，３３．４３・・・・・・柱状部、１４．２
４・・・・・・貫通孔、１５．２５・・・・・・金属導
体、１６．２６・・・・・・導電性接着体。
、第１図（ｂｌは上面からみた拡大図、第２図（ａｌは
本発明の第２の実施例を示す分解斜視図、第２図（ｂｌ
は上面からみた拡大図、第３図（ａｌは本発明の第３の
実施例を示す分解斜視図、第３図（ｂ）は上面からみた
拡大図、第４図（ａｌは本発明の第４の実施例を示す分
解斜視図、第４図ｆｂｌは上面からみた拡大図、第５図
は従来例を示す斜視図である。 １１・・・・・・配線体、１２・・・・・・接続端子、
１３．２３，３３．４３・・・・・・柱状部、１４．２
４・・・・・・貫通孔、１５．２５・・・・・・金属導
体、１６．２６・・・・・・導電性接着体。
Claims (4)
- （１）配線体と、この配線体に接続される信号端子とを
備え、前記配線体に貫通孔を形成し、この貫通孔の内周
面を金属導体で覆うとともに、前記信号端子端部を柱状
とし、この柱状部を前記貫通孔内に挿入して貫通孔の内
周面を覆った金属導体と導電性接着体によって固定した
電気機器。 - （２）貫通孔を円形にするとともに、柱状部を角柱状に
した特許請求の範囲第１項に記載の電気機器。 - （３）貫通孔を角形にするとともに、柱状部を円柱状に
した特許請求の範囲第１項に記載の電気機器。 - （４）柱状部の根元部分に外方に広がったつばを形成し
た特許請求の範囲第２項または第３項記載の電気機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008617A JPH03214573A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 電気機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008617A JPH03214573A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 電気機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03214573A true JPH03214573A (ja) | 1991-09-19 |
Family
ID=11697909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008617A Pending JPH03214573A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 電気機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03214573A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023011372A (ja) * | 2021-07-12 | 2023-01-24 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置 |
| US12494415B2 (en) | 2021-07-12 | 2025-12-09 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | Tip connection portion of terminal member and associated semiconductor device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01122579A (ja) * | 1987-11-06 | 1989-05-15 | Toshiba Components Co Ltd | 回路基板 |
-
1990
- 1990-01-18 JP JP2008617A patent/JPH03214573A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01122579A (ja) * | 1987-11-06 | 1989-05-15 | Toshiba Components Co Ltd | 回路基板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023011372A (ja) * | 2021-07-12 | 2023-01-24 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置 |
| US12494415B2 (en) | 2021-07-12 | 2025-12-09 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | Tip connection portion of terminal member and associated semiconductor device |
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