JPH01122579A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH01122579A JPH01122579A JP62280567A JP28056787A JPH01122579A JP H01122579 A JPH01122579 A JP H01122579A JP 62280567 A JP62280567 A JP 62280567A JP 28056787 A JP28056787 A JP 28056787A JP H01122579 A JPH01122579 A JP H01122579A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- hole
- brazing material
- circuit board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は回路基板に関し、特に印刷配線板にリードを挿
入しロウ材にて固着したものである。
入しロウ材にて固着したものである。
［従来の技術］
従来、回路基板例えばＬＥＤデスプレー用基板基板ては
、第２図に示す構造になっている。
、第２図に示す構造になっている。
図中の１は、印刷配線板である。この印刷配線板１の所
定の位置には貫通孔２が設けられ、該貫通孔２には例え
ば導体３が形成されスルホール４が構成されている。こ
のスルホール４には、上部にツバ部５ａを有したリード
５がロウ材６を介して固着されている。
定の位置には貫通孔２が設けられ、該貫通孔２には例え
ば導体３が形成されスルホール４が構成されている。こ
のスルホール４には、上部にツバ部５ａを有したリード
５がロウ材６を介して固着されている。
かかる構造の回路基板において、リード５の固着は該リ
ード５を印刷配線板１の下側よりスルホール４に挿着し
た後、リード５のツバ部５ａが印刷配線板１の下面で止
まったところでロウ材６によりリード５を固着させる。
ード５を印刷配線板１の下側よりスルホール４に挿着し
た後、リード５のツバ部５ａが印刷配線板１の下面で止
まったところでロウ材６によりリード５を固着させる。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、従来の回路基板によれば、次に述べる問
題点を有する。
題点を有する。
■リード５がロウ材６によってのみ印刷配線板１のスル
ホール４に固着されているため、固着強度が弱い。
ホール４に固着されているため、固着強度が弱い。
■リード５をロウ材６により印刷配線板１のスルホール
４に固着する際、リード５がスルホール４から抜【プや
すい。
４に固着する際、リード５がスルホール４から抜【プや
すい。
■ロウ材６がスルホール４を通って印刷配線板１の表面
に流れ、半導体素子搭載部にロウ材６のガスなどによる
汚染や特性劣化等の不都合が生じやすい。
に流れ、半導体素子搭載部にロウ材６のガスなどによる
汚染や特性劣化等の不都合が生じやすい。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、リードの固
着強度を向上するとともに、作業性が良くかつロウ材が
印刷配線板表面へ流れることを回避し得る回路基板を提
供することを目的とする。
着強度を向上するとともに、作業性が良くかつロウ材が
印刷配線板表面へ流れることを回避し得る回路基板を提
供することを目的とする。
［問題点を解決するための手段と作用］本発明は、リー
ド挿着用のスルホールを有した印刷配線板と、この印刷
配線板に挿着され、前記スルホール内壁に対応する位置
にふくらみ部を有したリードと、このリード周辺の前記
印刷配線板下面に取付けられ前記リードをスルホールに
固着するロウ材とを具備することを要旨とする。
ド挿着用のスルホールを有した印刷配線板と、この印刷
配線板に挿着され、前記スルホール内壁に対応する位置
にふくらみ部を有したリードと、このリード周辺の前記
印刷配線板下面に取付けられ前記リードをスルホールに
固着するロウ材とを具備することを要旨とする。
本発明において、リードの頂部がスルホール周辺の印刷
配線板表面に当接する事によりリードが下方向へ移動す
るのを抑制し、かつスルホール周辺の印刷配線板下面と
リードを固着するロウ材によりリードが上方向へ移動さ
うるのを抑制し、リードを強固に固着できる。また、リ
ードのふくらみ部の存在により、リードをロウ材により
固着する際、リードがぐらつかず固着作業がし易い。更
に、同様な理由により、ロウ材がふくらみ部により上方
へ流れるのを阻止され、もって半導体素子搭載部にロウ
材のガスなどに起因する汚れや特性劣化が生ずるのを回
避できる。
配線板表面に当接する事によりリードが下方向へ移動す
るのを抑制し、かつスルホール周辺の印刷配線板下面と
リードを固着するロウ材によりリードが上方向へ移動さ
うるのを抑制し、リードを強固に固着できる。また、リ
ードのふくらみ部の存在により、リードをロウ材により
固着する際、リードがぐらつかず固着作業がし易い。更
に、同様な理由により、ロウ材がふくらみ部により上方
へ流れるのを阻止され、もって半導体素子搭載部にロウ
材のガスなどに起因する汚れや特性劣化が生ずるのを回
避できる。
［実施例］
以下、本発明の一実施例に係るＬＥＤデスプレー用基板
基板１図を参照して説明する。
基板１図を参照して説明する。
図中の１１は、印刷配線板である。この印刷配線板１１
の所定の位置には貫通孔１２が設けられ、銅 該貫通孔１２には例えば骨部１３よるスルホール１４が
構成されている。このスルホール１４には、リード１５
がロウ材１６を介して固着されている。
の所定の位置には貫通孔１２が設けられ、銅 該貫通孔１２には例えば骨部１３よるスルホール１４が
構成されている。このスルホール１４には、リード１５
がロウ材１６を介して固着されている。
ここで、前記リード１５は、頂部に印刷配線板１１表面
に当接するツバ部１５ａを右し、かつスルホール１４内
壁に対応する位置にふくらみ部１５ｂを有している。
に当接するツバ部１５ａを右し、かつスルホール１４内
壁に対応する位置にふくらみ部１５ｂを有している。
しかして、本発明に係る回路基板によれば、印刷配線板
１１のスルホール１４に、頂部に印刷配線板１１表面に
当接するツバ部１５ａを有し、かつスルホール１４内壁
に対応する位置にふくらみ部１５ｂを有したリード１５
をロウ材１６を介して固着した構造となっているため、
リードの固着強度が従来よりも向上する。つまり、リー
ド１５の頂部１５ａがスルホール１４周辺の印刷配線板
１１表面に当接する事によりリード１５が下方向へ移動
するのを抑制し、かつスルホール１４周辺の印刷配線板
１１下面とリード１５を固着するロウ材１６によりリー
ド１５が上方向へ移動するのを抑制し、リードを強固に
固着する。また、り一ド１５のふくらみ部１５ｂの存在
により、リード１５をロウ材により固着する際、リード
１５がぐらつかず固着作業がし易い。更に、同様な理由
により、ロウ材１６がふくらみ部１５ｂにより上方へ流
れるのを阻止され、もって半導体素子搭載部にロウ材１
６のガスなどに起因する汚れや特性劣化が生ずるのを回
避できる。
１１のスルホール１４に、頂部に印刷配線板１１表面に
当接するツバ部１５ａを有し、かつスルホール１４内壁
に対応する位置にふくらみ部１５ｂを有したリード１５
をロウ材１６を介して固着した構造となっているため、
リードの固着強度が従来よりも向上する。つまり、リー
ド１５の頂部１５ａがスルホール１４周辺の印刷配線板
１１表面に当接する事によりリード１５が下方向へ移動
するのを抑制し、かつスルホール１４周辺の印刷配線板
１１下面とリード１５を固着するロウ材１６によりリー
ド１５が上方向へ移動するのを抑制し、リードを強固に
固着する。また、り一ド１５のふくらみ部１５ｂの存在
により、リード１５をロウ材により固着する際、リード
１５がぐらつかず固着作業がし易い。更に、同様な理由
により、ロウ材１６がふくらみ部１５ｂにより上方へ流
れるのを阻止され、もって半導体素子搭載部にロウ材１
６のガスなどに起因する汚れや特性劣化が生ずるのを回
避できる。
［発明の効果コ
以上詳述した如く本発明によれば、リードの固着強度を
向上するとともに、作業性が良くかつロウ材が印刷配線
板表面へ流れることを回避し得る回路基板を提供できる
。
向上するとともに、作業性が良くかつロウ材が印刷配線
板表面へ流れることを回避し得る回路基板を提供できる
。
第１図は本発明の一実施例に係るＬＥＤデスプレー用基
板基板明図、第２図は従来のＬＥＤデスプレー用基板基
板明図である。 畑 １１・・・印刷配線板、１３・・・骨部、１４・・・ス
ルホール、１５・・・リード、１５ａ・・・ツバ部、１
５ｂ・・・ふくらみ部、１６・・・ロウ材。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 １、事件の表示 特願昭６２−２８０５６７号 ２、発明の名称 回路基板 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 東芝コンポーネンツ株式会社 ４、代理人 東京都千代田区霞が関３丁目７番２号 ＵＢＥビル５、
自発補正 ７、補正の内容 （１）特許請求の範囲を別紙の如く訂正する。 （２） 明細書節３頁７行目「本発明は」以下同頁１
２行目「要旨とする。」までの文書を次のように訂正す
る。 記 「本発明は、リード挿着用のスルホールを有した印刷配
線板と、この印刷配線板に挿着され、前記スルホール内
壁に対応する位置にふくらみ部を有しかつ頂部が前記印
刷配線板表面に当接するツバ部を有したリードと、この
リード周辺の前記印刷配線板下面に取付けられ前記リー
ドをスルホールに固着するロウ材とを具備することを要
旨とする。」 ２、特許請求の範囲 リード挿着用のスルホールを有した印刷配線板と、この
印刷配線板に挿着され、前記スルホール内壁に対応する
位置にふくらみ部を有しかつ頂部が前記印刷配線板表面
に当接するツバ部を有したリードと、このリード周辺の
前記印刷配線板下面に取付けられ前記リードをスルホー
ルに固着するロウ材とを具備することを特徴とする回路
基板。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
板基板明図、第２図は従来のＬＥＤデスプレー用基板基
板明図である。 畑 １１・・・印刷配線板、１３・・・骨部、１４・・・ス
ルホール、１５・・・リード、１５ａ・・・ツバ部、１
５ｂ・・・ふくらみ部、１６・・・ロウ材。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 １、事件の表示 特願昭６２−２８０５６７号 ２、発明の名称 回路基板 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 東芝コンポーネンツ株式会社 ４、代理人 東京都千代田区霞が関３丁目７番２号 ＵＢＥビル５、
自発補正 ７、補正の内容 （１）特許請求の範囲を別紙の如く訂正する。 （２） 明細書節３頁７行目「本発明は」以下同頁１
２行目「要旨とする。」までの文書を次のように訂正す
る。 記 「本発明は、リード挿着用のスルホールを有した印刷配
線板と、この印刷配線板に挿着され、前記スルホール内
壁に対応する位置にふくらみ部を有しかつ頂部が前記印
刷配線板表面に当接するツバ部を有したリードと、この
リード周辺の前記印刷配線板下面に取付けられ前記リー
ドをスルホールに固着するロウ材とを具備することを要
旨とする。」 ２、特許請求の範囲 リード挿着用のスルホールを有した印刷配線板と、この
印刷配線板に挿着され、前記スルホール内壁に対応する
位置にふくらみ部を有しかつ頂部が前記印刷配線板表面
に当接するツバ部を有したリードと、このリード周辺の
前記印刷配線板下面に取付けられ前記リードをスルホー
ルに固着するロウ材とを具備することを特徴とする回路
基板。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
Claims (1)
- リード挿着用のスルホールを有した印刷配線板と、この
印刷配線板に挿着され、前記スルホール内壁に対応する
位置にふくらみ部を有したリードと、このリード周辺の
前記印刷配線板下面に取付けられ前記リードをスルホー
ルに固着するロウ材とを具備することを特徴とする回路
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62280567A JPH01122579A (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62280567A JPH01122579A (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01122579A true JPH01122579A (ja) | 1989-05-15 |
Family
ID=17626831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62280567A Pending JPH01122579A (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01122579A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03214573A (ja) * | 1990-01-18 | 1991-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気機器 |
| JP2002337903A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-27 | Japan Crown Cork Co Ltd | 異材質一体成形のヒンジ蓋付き容器 |
| US7361983B2 (en) * | 2002-07-26 | 2008-04-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and semiconductor assembly module with a gap-controlling lead structure |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5819472B2 (ja) * | 1976-03-04 | 1983-04-18 | 富士通株式会社 | 静電潜像形成用ピン電極 |
-
1987
- 1987-11-06 JP JP62280567A patent/JPH01122579A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5819472B2 (ja) * | 1976-03-04 | 1983-04-18 | 富士通株式会社 | 静電潜像形成用ピン電極 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03214573A (ja) * | 1990-01-18 | 1991-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気機器 |
| JP2002337903A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-27 | Japan Crown Cork Co Ltd | 異材質一体成形のヒンジ蓋付き容器 |
| US7361983B2 (en) * | 2002-07-26 | 2008-04-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and semiconductor assembly module with a gap-controlling lead structure |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11206735B2 (en) | Flexible circuit board | |
| US5398165A (en) | Electronic circuit component and mounting method therefor | |
| JPH01122579A (ja) | 回路基板 | |
| JP2914409B2 (ja) | 半導体素子 | |
| JPH04184968A (ja) | 電子部品およびその製造に用いるリードフレームならびに電子部品の実装方法 | |
| KR960019675A (ko) | 패키지 반도체, 그것을 이용한 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
| KR200142849Y1 (ko) | 반도체 패키지 | |
| JPH02112267A (ja) | 半導体装置 | |
| KR970013278A (ko) | 솔더 접합부의 균열을 방지하기 위한 프레임의 구조 | |
| KR970018435A (ko) | 반도체 패키지 실장방법 | |
| JP2001102714A (ja) | 樹脂封止プリント配線基板 | |
| JPH03222349A (ja) | 半導体素子のパッケージ構造 | |
| JPS6481259A (en) | Semiconductor plastic package | |
| JPH0485952A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6164146A (ja) | ハイブリツド対応素子 | |
| KR960001421Y1 (ko) | 검사용 단자를 갖는 전자기기용 칩 | |
| JPH04105400A (ja) | 半導体集積回路装置の搬送方法およびそれに用いる搬送基板 | |
| JPH054507U (ja) | デユアル・インライン・パツケージ | |
| JPH0923099A (ja) | 半導体部品およびその実装方法 | |
| JPH05166966A (ja) | 半導体装置の実装用基板 | |
| JPS57155761A (en) | Electronic component part | |
| JPS63110661A (ja) | 半導体集積回路用樹脂封止形パツケ−ジ | |
| JPH05267527A (ja) | 半導体装置用リードフレームの構造 | |
| KR20070074966A (ko) | 무연 솔더 접합용 기판 | |
| JPH04360595A (ja) | Ｉｃモジュール |