JPH03214719A - チップ型固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH03214719A JPH03214719A JP1002290A JP1002290A JPH03214719A JP H03214719 A JPH03214719 A JP H03214719A JP 1002290 A JP1002290 A JP 1002290A JP 1002290 A JP1002290 A JP 1002290A JP H03214719 A JPH03214719 A JP H03214719A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor element
- lead wire
- resin
- anode lead
- cathode
- Prior art date
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- Pending
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- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、導電性高分子からなる固体電解質を有する
チップ型固体電解コンデンサの製造方法に関するもので
ある。
チップ型固体電解コンデンサの製造方法に関するもので
ある。
固体電解質を導電性高分子とする場合には，例えばアル
ミニウムなどの弁作用金属箔の巻同体からなるコンデン
サ素子をピロールなとのモノマー中に浸漬したのち、こ
れを電気的もしくは化学的に重合してアルミニウム箔間
にポリピロール（ｆｉ体電解質）を形成する。そしてチ
ップ化するに際しては、このコンデンサ素子の陽極リー
ドに外部引出し用の陽極リード線を溶接するとともに、
その陰極面に導電性接着材を介して外部引出し用の陰極
リード線を取付け、同コンデンサ素子を成型金型のキャ
ビティー内に配置し、例えばトランスファモールドによ
り樹脂外装体を形成したのち、上記各リード線をその樹
脂外装体の表面に沿って所定方向に折り曲げる。
ミニウムなどの弁作用金属箔の巻同体からなるコンデン
サ素子をピロールなとのモノマー中に浸漬したのち、こ
れを電気的もしくは化学的に重合してアルミニウム箔間
にポリピロール（ｆｉ体電解質）を形成する。そしてチ
ップ化するに際しては、このコンデンサ素子の陽極リー
ドに外部引出し用の陽極リード線を溶接するとともに、
その陰極面に導電性接着材を介して外部引出し用の陰極
リード線を取付け、同コンデンサ素子を成型金型のキャ
ビティー内に配置し、例えばトランスファモールドによ
り樹脂外装体を形成したのち、上記各リード線をその樹
脂外装体の表面に沿って所定方向に折り曲げる。
上記のようにして、チップ型の固体電解コンデンサが製
造されるのであるが、これには次のような欠点があった
。
造されるのであるが、これには次のような欠点があった
。
すなわち、導電性高分子からなる固体電解質は機械的ス
トレスに弱いため、樹脂外装体の成形時にその圧力にて
金属箔などから剥離し、特性劣化を招くおそれがある。
トレスに弱いため、樹脂外装体の成形時にその圧力にて
金属箔などから剥離し、特性劣化を招くおそれがある。
また、成型機およびその成型金型が高価であるため、そ
の分のコストアップは避けられない。
の分のコストアップは避けられない。
この発明は上記従来の課題を解決するためになされたも
ので、その構成上の特徴は、導電性高分子からなる固体
電解質を有するコンデンサ素子の陽極リードに外部引出
し用の陽極リード線を溶接するとともに、その陰極面に
導電性接着材を介して外部引出し用の陰極リード線を取
付けたのち、同コンデンサ素子を上面が開放された成型
用の凹部内に配置し、同凹部内に熱硬化性合成樹脂液を
−３− 充填し、これを固化させて上記コンデンサ素子のまわり
に樹脂外装体を形成し、上記陽極リード線および上記陰
極リード線を上記樹脂外装体の表面に沿って所定方向に
折り曲げてなることにある。
ので、その構成上の特徴は、導電性高分子からなる固体
電解質を有するコンデンサ素子の陽極リードに外部引出
し用の陽極リード線を溶接するとともに、その陰極面に
導電性接着材を介して外部引出し用の陰極リード線を取
付けたのち、同コンデンサ素子を上面が開放された成型
用の凹部内に配置し、同凹部内に熱硬化性合成樹脂液を
−３− 充填し、これを固化させて上記コンデンサ素子のまわり
に樹脂外装体を形成し、上記陽極リード線および上記陰
極リード線を上記樹脂外装体の表面に沿って所定方向に
折り曲げてなることにある。
なお、先に成型用の凹部内に熱硬化性合成樹脂液を充填
し、その中にコンデンサ素子を浸漬するようにしてもよ
い。
し、その中にコンデンサ素子を浸漬するようにしてもよ
い。
上記の方法によると、樹脂外装体の成形時に導電性高分
子からなる固体電解質には殆ど機械的ストレスがかから
ない。また、高価な成型機や成型金型を必要としないた
め、その分コス１−ダウンを図ることができる。
子からなる固体電解質には殆ど機械的ストレスがかから
ない。また、高価な成型機や成型金型を必要としないた
め、その分コス１−ダウンを図ることができる。
以下、この発明の実施例を添付図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第１図において、１はこの発明によってチップ化される
コンデンサ素子である。この実施例によると、同コンデ
ンサ素子１は導電性高分子を固体電解質とする箔巻回体
からなる。すなわち、アル−４ー ミニウムなどの弁作用金属箔からなるエッチング済みの
電極箔に例えばアジピン酸を含む水溶液中において陽極
酸化皮膜を形成したのち、所定の長さに切断する。そし
て、この電極箔に陽極リード１ａを取付けたのち、セパ
レータを重ね合せて所定径に巻取る。次に、２００〜４
００℃でセパレータを炭化したのち、アジビン酸アンモ
ニウム水溶液で再化成を行う。続いて、導電性高分子（
例えばピロール）モノマーの水溶液中に浸漬したのち、
過硫酸アンモニアなどを含む酸化剤に所定時間浸漬し、
導電性高分子の固体電解質を形成する。しかるのち、導
電性七ノマーおよびトルエンスルホン酸などを含む水溶
液に浸漬し、電気化学的に重合させて導電率の優れたボ
リマー（例えばポリビロール）を形成する。なお、この
ようにして形成された固体電解質上には、例えば銀ペー
ストからなる陰極面１ｂが設けられる。
コンデンサ素子である。この実施例によると、同コンデ
ンサ素子１は導電性高分子を固体電解質とする箔巻回体
からなる。すなわち、アル−４ー ミニウムなどの弁作用金属箔からなるエッチング済みの
電極箔に例えばアジピン酸を含む水溶液中において陽極
酸化皮膜を形成したのち、所定の長さに切断する。そし
て、この電極箔に陽極リード１ａを取付けたのち、セパ
レータを重ね合せて所定径に巻取る。次に、２００〜４
００℃でセパレータを炭化したのち、アジビン酸アンモ
ニウム水溶液で再化成を行う。続いて、導電性高分子（
例えばピロール）モノマーの水溶液中に浸漬したのち、
過硫酸アンモニアなどを含む酸化剤に所定時間浸漬し、
導電性高分子の固体電解質を形成する。しかるのち、導
電性七ノマーおよびトルエンスルホン酸などを含む水溶
液に浸漬し、電気化学的に重合させて導電率の優れたボ
リマー（例えばポリビロール）を形成する。なお、この
ようにして形成された固体電解質上には、例えば銀ペー
ストからなる陰極面１ｂが設けられる。
樹脂外装体を形成するに先立って、陽極リード１ａに外
部引出し用の陽極リード線２が溶接され、また、陰極面
１ｂには外部引出し用の陰極リード線３が接着銀などの
導電性接着材４を介して取付けられる。この場合、陽極
リード線２および陰極リード線３はともにその各先端部
２ａ，３ａがほぼ同一平面に揃うようにクランク状に折
り曲げられ、コンデンサ素子１は第１図に示されている
ように、その各先端部２ａ，３ａを支えとして成形型５
の凹部５ａ内に浮くように配置される。なお、この成形
型５はシリコンなどのエボキシ離型材からなることが好
ましいが、トランスファモールドなどに用いられる金型
であってもよい。
部引出し用の陽極リード線２が溶接され、また、陰極面
１ｂには外部引出し用の陰極リード線３が接着銀などの
導電性接着材４を介して取付けられる。この場合、陽極
リード線２および陰極リード線３はともにその各先端部
２ａ，３ａがほぼ同一平面に揃うようにクランク状に折
り曲げられ、コンデンサ素子１は第１図に示されている
ように、その各先端部２ａ，３ａを支えとして成形型５
の凹部５ａ内に浮くように配置される。なお、この成形
型５はシリコンなどのエボキシ離型材からなることが好
ましいが、トランスファモールドなどに用いられる金型
であってもよい。
しかるのち、凹部５ａ内に熱硬化性樹脂液、例えばエポ
キシ樹脂液６ａが充填され、その固化をまって取り出す
。このようにして第２図に示されているように、コンデ
ンサ素子１のまわりに樹脂外装体６が形成される。この
場合、図において樹脂外装体６の上面が回路基板の実装
面に対向する底面となり、この例では陽極リード線２お
よび陰極リード線３の各先端部２ａ，３ａをその底面か
ら同樹脂外装体６の各側面に沿ってほぼＬ字状に折り曲
げてチップ部品化している。
キシ樹脂液６ａが充填され、その固化をまって取り出す
。このようにして第２図に示されているように、コンデ
ンサ素子１のまわりに樹脂外装体６が形成される。この
場合、図において樹脂外装体６の上面が回路基板の実装
面に対向する底面となり、この例では陽極リード線２お
よび陰極リード線３の各先端部２ａ，３ａをその底面か
ら同樹脂外装体６の各側面に沿ってほぼＬ字状に折り曲
げてチップ部品化している。
なお上記実施例とは異なり、凹部５ａ内に熱硬化性樹脂
液を先に充填し、その中にコンデンサ素子１を浸漬する
ようにしてもよい。また、この考案は上記実施例の箔巻
回型コンデンサ素子に限定されるものではなく、弁作用
金属粉末の焼結体からなるコンデンサ素子にも適用可能
である。
液を先に充填し、その中にコンデンサ素子１を浸漬する
ようにしてもよい。また、この考案は上記実施例の箔巻
回型コンデンサ素子に限定されるものではなく、弁作用
金属粉末の焼結体からなるコンデンサ素子にも適用可能
である。
以上説明したように、この発明によれば、成形型の凹部
内にコンデンサ素子を配置したのち、熱硬化性樹脂液を
充填するか、もしくは先にその凹部内に熱硬化性樹脂液
を充填し、その中にコンデンサ素子を浸漬しその樹脂液
を硬化させて樹脂外装体を形成するようにしたことによ
り、樹脂外装体の成形時に導電性高分子からなる固体電
解質には殆ど機械的ストレスがかからず、特性不良を防
止することができる。また、高価な成型機や成型金型を
必要としないため、その分コストダウンを図ることがで
きる。
内にコンデンサ素子を配置したのち、熱硬化性樹脂液を
充填するか、もしくは先にその凹部内に熱硬化性樹脂液
を充填し、その中にコンデンサ素子を浸漬しその樹脂液
を硬化させて樹脂外装体を形成するようにしたことによ
り、樹脂外装体の成形時に導電性高分子からなる固体電
解質には殆ど機械的ストレスがかからず、特性不良を防
止することができる。また、高価な成型機や成型金型を
必要としないため、その分コストダウンを図ることがで
きる。
第１図はこの発明の製造方法を説明するための−７−
説明図、第２図はこの発明によってチップ化された固体
電解コンデンサの一例を示す側面図である。 図中、１はコンデンサ素子、１ａは陽極リード、１ｂは
陰極面、２は陽極リード線、３は陰極リード線、４は導
電性接着材、５は成形型、５ａは凹部、６は樹脂外装体
である。
電解コンデンサの一例を示す側面図である。 図中、１はコンデンサ素子、１ａは陽極リード、１ｂは
陰極面、２は陽極リード線、３は陰極リード線、４は導
電性接着材、５は成形型、５ａは凹部、６は樹脂外装体
である。
Claims (2)
- （１）導電性高分子からなる固体電解質を有するコンデ
ンサ素子の陽極リードに外部引出し用の陽極リード線を
溶接するとともに、その陰極面に導電性接着材を介して
外部引出し用の陰極リード線を取付けたのち、同コンデ
ンサ素子を上面が開放された成型用の凹部内に配置し、
同凹部内に熱硬化性合成樹脂液を充填し、これを固化さ
せて上記コンデンサ素子のまわりに樹脂外装体を形成し
、上記陽極リード線および上記陰極リード線を上記樹脂
外装体の表面に沿って所定方向に折り曲げてなることを
特徴とするチップ型固体電解コンデンサの製造方法。 - （２）上記凹部内に熱硬化性合成樹脂液を充填したのち
、同樹脂液内に上記コンデンサ素子を浸漬して、同コン
デンサ素子のまわりに樹脂外装体を形成する請求項１に
記載のチップ型固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1002290A JPH03214719A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1002290A JPH03214719A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03214719A true JPH03214719A (ja) | 1991-09-19 |
Family
ID=11738775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1002290A Pending JPH03214719A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03214719A (ja) |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP1002290A patent/JPH03214719A/ja active Pending
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