JPH03214791A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPH03214791A JPH03214791A JP2011313A JP1131390A JPH03214791A JP H03214791 A JPH03214791 A JP H03214791A JP 2011313 A JP2011313 A JP 2011313A JP 1131390 A JP1131390 A JP 1131390A JP H03214791 A JPH03214791 A JP H03214791A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- components
- terminals
- substrate
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は。チューナ等の電子機器に関するものである。
従来の技術
従来の電子機器の構造は、基板に孔を設け、その孔の周
囲には、基板のどちらか一方の面に半田（１） （２） 付け用の鋼箔を設け、その銅箔を有した面とは反対側の
面より、基板の孔に電気部品の端子を挿入し、その端子
は基板の面より突出させ、その突出した端子と銅箔を半
田付けにて固着し、また電気部品の端子を挿入した方向
と反対側の面には、チップ部品の半田付け用の鋼箔を設
け、その銅箔上にチップ部品を装着し半田付けにて固着
するものであった。以下図面に基づいて説明する。
囲には、基板のどちらか一方の面に半田（１） （２） 付け用の鋼箔を設け、その銅箔を有した面とは反対側の
面より、基板の孔に電気部品の端子を挿入し、その端子
は基板の面より突出させ、その突出した端子と銅箔を半
田付けにて固着し、また電気部品の端子を挿入した方向
と反対側の面には、チップ部品の半田付け用の鋼箔を設
け、その銅箔上にチップ部品を装着し半田付けにて固着
するものであった。以下図面に基づいて説明する。
第５図から第７図までに従来例を示す。
９は基板であり、電気部品１０の端子１１を挿入する孔
１２を有している。また基板９には電気部品１０の挿入
方向とは反対方向よりチップ部品１３が装着される。第
５図のＢ方向より基板９を見た図が第６図であり、孔１
２の周囲には電気部品１０の端子１１の半田付け用の鋼
箔１４，またチップ部品１３の半田付け用の銅箔１５が
それぞれ設けてある。電気部品１０の端子１１に対応す
るように設けられた基板９の孔１２に電気部品１０の端
子１１を挿入し、その端子１１は基板９の銅箔１４．１
５を有した面より突出し、半田１６によって銅箔１４と
電気部品１０の端子１１が固着される。また同様にチッ
プ部品１３も半田１６によって銅箔１５と固着される。
１２を有している。また基板９には電気部品１０の挿入
方向とは反対方向よりチップ部品１３が装着される。第
５図のＢ方向より基板９を見た図が第６図であり、孔１
２の周囲には電気部品１０の端子１１の半田付け用の鋼
箔１４，またチップ部品１３の半田付け用の銅箔１５が
それぞれ設けてある。電気部品１０の端子１１に対応す
るように設けられた基板９の孔１２に電気部品１０の端
子１１を挿入し、その端子１１は基板９の銅箔１４．１
５を有した面より突出し、半田１６によって銅箔１４と
電気部品１０の端子１１が固着される。また同様にチッ
プ部品１３も半田１６によって銅箔１５と固着される。
発明が解決しようとする課題
この様な従来方式では、電気部品の端子を半田付けする
ための銅箔面と、チップ部品を半田付けする銅箔面が同
一面であり、電気部品の端子の半田付け用の銅箔部分と
チップ部品の半田付け用の銅箔部分とは適度な隙間（銅
箔の無い部分）Ｋを設ける必要があり、そのために部品
の実装密度が低下すると共にチップ部品の半田付け面よ
り電気部品の端子が突出するため半田イ」け時に電気部
品の端子とチップ部品間で半田ショートしやすいと言う
欠点がそれぞれあった。
ための銅箔面と、チップ部品を半田付けする銅箔面が同
一面であり、電気部品の端子の半田付け用の銅箔部分と
チップ部品の半田付け用の銅箔部分とは適度な隙間（銅
箔の無い部分）Ｋを設ける必要があり、そのために部品
の実装密度が低下すると共にチップ部品の半田付け面よ
り電気部品の端子が突出するため半田イ」け時に電気部
品の端子とチップ部品間で半田ショートしやすいと言う
欠点がそれぞれあった。
本発明は上記課題を解決するもので、部品の実装密度を
向上させ同時に電気部品の端子とチップ部品間の半田シ
ョートを防止することを目的としている。
向上させ同時に電気部品の端子とチップ部品間の半田シ
ョートを防止することを目的としている。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明は、電気部品の端子を
挿入する孔を有した基板の一方の面に、上記孔の周囲に
位置するように半田付け用の銅箔を設け、その鋼箔を有
した面と同一面側より、上記基板の孔に電気部品の端子
を挿入し、その電気部品の端子を前記基板の鋼箔に半田
付け固着したものである。また、この場合電気部品の端
子を基板の面より突出させないこととしたものである。
挿入する孔を有した基板の一方の面に、上記孔の周囲に
位置するように半田付け用の銅箔を設け、その鋼箔を有
した面と同一面側より、上記基板の孔に電気部品の端子
を挿入し、その電気部品の端子を前記基板の鋼箔に半田
付け固着したものである。また、この場合電気部品の端
子を基板の面より突出させないこととしたものである。
作用
電気部品の端子を半田付けする面と、チップ部品を半田
付けする面が互いに異なるため、部品の実装密度を向上
することができ、またチップ部品の半田付け面より電気
部品の端子が突出しない構造とすれば、半田付け時に電
気部品の端子とチップ部品間の半田ショートを防止する
ことができる。
付けする面が互いに異なるため、部品の実装密度を向上
することができ、またチップ部品の半田付け面より電気
部品の端子が突出しない構造とすれば、半田付け時に電
気部品の端子とチップ部品間の半田ショートを防止する
ことができる。
実施例
以下本発明の一実施例を第１図〜第４図に基づいて説明
する。
する。
第１図の１は基板であり電気部品２の端子３を挿入する
孔４を有している。孔４の周囲には、電気部品２の端子
３の半田付け用の銅箔５が、電気部品２の挿入方向と同
一面側に設けてある。また、基板１には電気部品２の挿
入方向とは反対方向よりチップ部品６が装着される。第
１図のＡ方向より基板１を見た図が第２図であり・、チ
ップ部品６の半田付け用の鋼箔７が設けてある。電気部
品２の端子３に対応するように設けられた基板１の孔４
に電気部品２の端子３を挿入し半田８によって鋼箔５の
部分と電気部品２の端子３が固着される。また同様にチ
ップ部品６も半田８によって銅ｆｆｌ７と固着される。
孔４を有している。孔４の周囲には、電気部品２の端子
３の半田付け用の銅箔５が、電気部品２の挿入方向と同
一面側に設けてある。また、基板１には電気部品２の挿
入方向とは反対方向よりチップ部品６が装着される。第
１図のＡ方向より基板１を見た図が第２図であり・、チ
ップ部品６の半田付け用の鋼箔７が設けてある。電気部
品２の端子３に対応するように設けられた基板１の孔４
に電気部品２の端子３を挿入し半田８によって鋼箔５の
部分と電気部品２の端子３が固着される。また同様にチ
ップ部品６も半田８によって銅ｆｆｌ７と固着される。
これにより電気部品の端子を半田付けする面と、チップ
部品を半田付けする面が互いに異なるため、部品の実装
密度を向上することができる。また第４図に示すように
電気部品２′の端子３゛を、基板１のチップ部品６を装
着する面より突出しないようにすれば半田付け時に電気
部品２゛の端子３′とチップ部品６間の半田ショートを
防止することができるという効果が得られる。
部品を半田付けする面が互いに異なるため、部品の実装
密度を向上することができる。また第４図に示すように
電気部品２′の端子３゛を、基板１のチップ部品６を装
着する面より突出しないようにすれば半田付け時に電気
部品２゛の端子３′とチップ部品６間の半田ショートを
防止することができるという効果が得られる。
発明の効果
５
以上のように本発明によれば、電気部品の端子を半田付
けする面と、チップ部品を半田付けする面が互いに異な
るため、部品の実装密度を向上することができ、この結
果としてチューナ等の電子機器の小型化が図れ、また電
気部品の端子を、チップ部品を半田付けする面より突出
しないようにすれば半田付け時に電気部品の端子とチッ
プ部品間の半田ショートを防止することができ品質の安
定化が図れるという効果かえられる。
けする面と、チップ部品を半田付けする面が互いに異な
るため、部品の実装密度を向上することができ、この結
果としてチューナ等の電子機器の小型化が図れ、また電
気部品の端子を、チップ部品を半田付けする面より突出
しないようにすれば半田付け時に電気部品の端子とチッ
プ部品間の半田ショートを防止することができ品質の安
定化が図れるという効果かえられる。
第１図は本発明の一実施例の分解斜視図、第２図は第１
図のＡ方向より見た平面図、第３図は、同実施例の断面
図、第４図は本発明の他の実施例来例の断面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・電気部品、３・・
・・・・端子、４・・・・・・孔、５・・・・・・電気
部品の端子の半田付け用の銅箔、６・・・・・・チップ
部品、７・・・・・・チップ部品の半田付け用の銅箔、
８・・・・・・半田。 ６
図のＡ方向より見た平面図、第３図は、同実施例の断面
図、第４図は本発明の他の実施例来例の断面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・電気部品、３・・
・・・・端子、４・・・・・・孔、５・・・・・・電気
部品の端子の半田付け用の銅箔、６・・・・・・チップ
部品、７・・・・・・チップ部品の半田付け用の銅箔、
８・・・・・・半田。 ６
Claims (2)
- （１）電気部品の端子を挿入する孔を有した基板の一方
の面に、上記孔の周囲に位置するように半田付け用の銅
箔を設け、その銅箔を有した面と同一面側より上記基板
の孔に電気部品の端子を挿入し、その電気部品の端子を
前記基板の銅箔に半田付け固着した電子機器。 - （２）電気部品の端子を基板の面より突出させないよう
にした特許請求の範囲第１項記載の電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011313A JPH03214791A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011313A JPH03214791A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03214791A true JPH03214791A (ja) | 1991-09-19 |
Family
ID=11774526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011313A Pending JPH03214791A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03214791A (ja) |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP2011313A patent/JPH03214791A/ja active Pending
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