JPH03215545A - オフイスオートメーシヨン機器ハウジング部材 - Google Patents
オフイスオートメーシヨン機器ハウジング部材Info
- Publication number
- JPH03215545A JPH03215545A JP1125590A JP1125590A JPH03215545A JP H03215545 A JPH03215545 A JP H03215545A JP 1125590 A JP1125590 A JP 1125590A JP 1125590 A JP1125590 A JP 1125590A JP H03215545 A JPH03215545 A JP H03215545A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vinyl chloride
- resin
- degree
- weight
- chloride resin
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はオフィスオートメーション(以下OAという)
機器ハクジング部材に関する。
機器ハクジング部材に関する。
(従来の技術)
従来より、塩化ビニル樹81は成形品の素材として広く
使用されているが,耐熱性が悪いためOA4lI器ハク
ジング部材として使用した場合、輸送や保管の際に高温
にさらされたり、熱源の周辺で使用されると熱変形する
という欠点があった。この欠点を改良する方法として、
塩化ビニル樹脂を後塩素化する方法が提案されている。
使用されているが,耐熱性が悪いためOA4lI器ハク
ジング部材として使用した場合、輸送や保管の際に高温
にさらされたり、熱源の周辺で使用されると熱変形する
という欠点があった。この欠点を改良する方法として、
塩化ビニル樹脂を後塩素化する方法が提案されている。
OA機器ハクジング部材は複雑な形状tl!求されるの
で、一般に射出成形されているが塩化ビニル樹脂を後塩
素化すると、樹脂の溶融粘度が高くなり、射出成形しに
〈〈なるという問題がある。
で、一般に射出成形されているが塩化ビニル樹脂を後塩
素化すると、樹脂の溶融粘度が高くなり、射出成形しに
〈〈なるという問題がある。
そのため、樹脂の重合度を下げたり、樹脂に多量の可塑
剤を添加する等の方法が行われているが、樹脂の重合度
を下けだものでは,力学的物性の低下が著しく、また樹
脂に多量の可塑剤を添加したものでは、樹脂の耐熱性が
著しく損なわれる等の欠点がある。
剤を添加する等の方法が行われているが、樹脂の重合度
を下けだものでは,力学的物性の低下が著しく、また樹
脂に多量の可塑剤を添加したものでは、樹脂の耐熱性が
著しく損なわれる等の欠点がある。
又、特開昭55−84347号公報には、塩化ビニル系
樹脂とクルクとアミド化合物よりなる141成物が記載
され、熱安定性と加工性が改良されると記載されている
。しかしながら、タルクほ塩化ビニル樹脂100重量部
に対し20〜30量部と多量に添加されアミド化合物は
1〜3亀量部と少量添加されているためOA機器・・ウ
ジング部材としては耐撃性及び耐衝撃性が不足1〜てい
る。父、塩化ビニル系欄脂として塩素化塩化ビニル樹脂
を使用した際Kは、依然と17で流動性が不足しており
、射出成形すると焼けが生じたり、充填性が不足すると
いう欠点があった。
樹脂とクルクとアミド化合物よりなる141成物が記載
され、熱安定性と加工性が改良されると記載されている
。しかしながら、タルクほ塩化ビニル樹脂100重量部
に対し20〜30量部と多量に添加されアミド化合物は
1〜3亀量部と少量添加されているためOA機器・・ウ
ジング部材としては耐撃性及び耐衝撃性が不足1〜てい
る。父、塩化ビニル系欄脂として塩素化塩化ビニル樹脂
を使用した際Kは、依然と17で流動性が不足しており
、射出成形すると焼けが生じたり、充填性が不足すると
いう欠点があった。
(発明が解決しようとするa’M)
本発明の目的は、E紀欠点VCf#iみ、I動特性が良
好であり、従って射出成形性が良好な樹脂組成物を射出
成形して製造された耐熱性、耐衝撃性等のすぐれたOA
機器ハクノング部材を提供−f l)ことVCある。
好であり、従って射出成形性が良好な樹脂組成物を射出
成形して製造された耐熱性、耐衝撃性等のすぐれたOA
機器ハクノング部材を提供−f l)ことVCある。
(課題を解決するための手段)
塩素化度が62〜681量%のものである。塩素化度が
62恵量%未膚の塩素化塩化ビニル樹脂では、該摺脂の
耐熱性は塩化ビニル#1脂(塩素化度約57!量%)と
さほど変わりはなく、また塩素化度が68!量%を超え
る塩素化塩化ビニル樹脂は熱分解し易くなるからである
。また、塩素化塩化ビニル樹脂の亀合度は400〜80
0′″Cある。塩素化塩化ビニル樹脂の恵今度が400
未満の場合には、得られるハクジング部材の機械的強度
が低下し、塩素化塩化ピニル檎脂の塩合度が800を超
えると、配合物の流動特性が低下し、射出成形性が悪く
なるからである。
62恵量%未膚の塩素化塩化ビニル樹脂では、該摺脂の
耐熱性は塩化ビニル#1脂(塩素化度約57!量%)と
さほど変わりはなく、また塩素化度が68!量%を超え
る塩素化塩化ビニル樹脂は熱分解し易くなるからである
。また、塩素化塩化ビニル樹脂の亀合度は400〜80
0′″Cある。塩素化塩化ビニル樹脂の恵今度が400
未満の場合には、得られるハクジング部材の機械的強度
が低下し、塩素化塩化ピニル檎脂の塩合度が800を超
えると、配合物の流動特性が低下し、射出成形性が悪く
なるからである。
本発明で用いるビスアミド化合物(bl fl一般式(
Ilでボされる化合物であり, ( R CONH )2 ( C H!) n −
(I)式中,Rは炭素数12〜23のアルキル基又は該
アルキル基の水素が水酸基で置換されたアルキル基を示
し、nは1〜10の!1敗を示す。Rの炭素数が24以
上もし< tl nが11以上になると配合物のゲル化
時間が長くなり、塩素化塩化ビニル樹脂が熱分解しやす
くなる。
Ilでボされる化合物であり, ( R CONH )2 ( C H!) n −
(I)式中,Rは炭素数12〜23のアルキル基又は該
アルキル基の水素が水酸基で置換されたアルキル基を示
し、nは1〜10の!1敗を示す。Rの炭素数が24以
上もし< tl nが11以上になると配合物のゲル化
時間が長くなり、塩素化塩化ビニル樹脂が熱分解しやす
くなる。
上記ビスアミド化合物tblとしては、たとえばメチレ
ンビスステアリン駿アミド、エチレンビスカブリン酸ア
ミド、エチレンビスラクリル醒アミド、エチレンビスス
テアリン酸アミド、エチレンビスイソステアリン醍アミ
ト゛、エチレンビス(12−ヒドロキシ)ステアリン綬
アミド、エチレンビスベヘンHy=ド、ヘキサメチレン
ピスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビス(12−
ヒドロキシ)ステアリン峻アミド、ヘキサメチレンビス
ベヘン醍アミF等がめげられ、単独または二種以上が併
用されてもよい。
ンビスステアリン駿アミド、エチレンビスカブリン酸ア
ミド、エチレンビスラクリル醒アミド、エチレンビスス
テアリン酸アミド、エチレンビスイソステアリン醍アミ
ト゛、エチレンビス(12−ヒドロキシ)ステアリン綬
アミド、エチレンビスベヘンHy=ド、ヘキサメチレン
ピスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビス(12−
ヒドロキシ)ステアリン峻アミド、ヘキサメチレンビス
ベヘン醍アミF等がめげられ、単独または二種以上が併
用されてもよい。
本発明で用いる衝撃改良剤(c) I′i、一般Kjj
i化ビニル系檎脂用の改質剤として使用されているゴム
代分であり,たとえばMBS横脂、ABS檎脂、塩素化
ポリエチレン等があけられる。
i化ビニル系檎脂用の改質剤として使用されているゴム
代分であり,たとえばMBS横脂、ABS檎脂、塩素化
ポリエチレン等があけられる。
本発明の配合物は上記塩素化塩化ビニル欄脂(a),ビ
スアミド系化合物ib)及ひ衝撃改艮剤Lclからなる
が、ビスアミド系化合物(blの添加量は少ないと射出
成形性を向上させる幼来がなく、多くなると耐熱性、力
学物性等が低下し、又、衝撃改良剤(clの添加量が少
なくなると成形品の耐衝撃性が低下し、多くなると力学
物性が低下するので、塩素化塩化ビニル樹脂100亀量
部に対し、ビスアミド系化合物tb)は4〜15重量部
添加さh.衝撃改良剤(c)n5〜20重量部添加され
る。
スアミド系化合物ib)及ひ衝撃改艮剤Lclからなる
が、ビスアミド系化合物(blの添加量は少ないと射出
成形性を向上させる幼来がなく、多くなると耐熱性、力
学物性等が低下し、又、衝撃改良剤(clの添加量が少
なくなると成形品の耐衝撃性が低下し、多くなると力学
物性が低下するので、塩素化塩化ビニル樹脂100亀量
部に対し、ビスアミド系化合物tb)は4〜15重量部
添加さh.衝撃改良剤(c)n5〜20重量部添加され
る。
本発明のOA&器ハクジング部材は上記配合物を射出成
形して得られたものであるがOA機器ハクジング部材は
一般に耐候性が要求されるので紫外線吸収剤が添加され
るのが好ましい。
形して得られたものであるがOA機器ハクジング部材は
一般に耐候性が要求されるので紫外線吸収剤が添加され
るのが好ましい。
紫外線吸収剤としては、たとえばサリチル酸エステノ冫
系、ペンゾフエノン系、サリシレート系、ペンゾトリア
ゾール系等の紫外線吸収剤があけられ、その添加量は塩
素化塩化ビニル樹脂100重量部に対し0.05〜α5
菖量部である。
系、ペンゾフエノン系、サリシレート系、ペンゾトリア
ゾール系等の紫外線吸収剤があけられ、その添加量は塩
素化塩化ビニル樹脂100重量部に対し0.05〜α5
菖量部である。
又、さらに、必要KF6してステアリン酸,モンクン峻
ワックス等の滑剤、ステアリン峻鉛,ステアリン醒カル
ンクム、ジプチル錫ジマレー}・等の熱安定剤、抗酸化
剤、ガラス繊維、炭駿カルンクム、タルク等の充填剤、
顔料、着色剤、加工助剤等ft浜加レてもよい。
ワックス等の滑剤、ステアリン峻鉛,ステアリン醒カル
ンクム、ジプチル錫ジマレー}・等の熱安定剤、抗酸化
剤、ガラス繊維、炭駿カルンクム、タルク等の充填剤、
顔料、着色剤、加工助剤等ft浜加レてもよい。
上記配合物の製造方法は任意の方法が採用されてよく、
たとえば塩素化塩化ビニル樹脂tal、ビスアミド系化
合物(bl及び衝撃改良剤(clをスパーミキサー.プ
レンダー等に供給し、撹拌混合すればよい。
たとえば塩素化塩化ビニル樹脂tal、ビスアミド系化
合物(bl及び衝撃改良剤(clをスパーミキサー.プ
レンダー等に供給し、撹拌混合すればよい。
L記配合物f:射出収形してOA機器ハウジング部材t
−得るには、公知の任意の射出成形が採用されてよく,
パレル温度160〜200℃で射出成形されるのが好ま
しい。
−得るには、公知の任意の射出成形が採用されてよく,
パレル温度160〜200℃で射出成形されるのが好ま
しい。
(実施例)
次に本発明の実施例を説明する。
実施例1〜5、比較例1〜3
第1表に下l7た所定量の塩素化塩化ビニル樹脂(1合
度500,塩素化度651目).ピスアミド化合物、M
BSm脂(呉羽化学社製、BTA−mN)Mびに紫外線
吸収剤(2−ヒドロキノー4−n−オクチルベンゾ■エ
ノン、共同薬品社製バイオソーグ130)及びジオクチ
ル錫メルカグト(日東化成社ITVs−8831)21
i量部,ジオクチル錫マレートボリマー(LJLNI[
社%!TVS−8 8 L 3 ) 1!量部、滑剤(
ヘキストジャバン社製,WAX−OP )l亜量部並び
に酸化チタン(帝国化工社11JR−403)37@@
部をヘンシエルミキサーに供給し、80℃で5分園混合
して配合物を得た。
度500,塩素化度651目).ピスアミド化合物、M
BSm脂(呉羽化学社製、BTA−mN)Mびに紫外線
吸収剤(2−ヒドロキノー4−n−オクチルベンゾ■エ
ノン、共同薬品社製バイオソーグ130)及びジオクチ
ル錫メルカグト(日東化成社ITVs−8831)21
i量部,ジオクチル錫マレートボリマー(LJLNI[
社%!TVS−8 8 L 3 ) 1!量部、滑剤(
ヘキストジャバン社製,WAX−OP )l亜量部並び
に酸化チタン(帝国化工社11JR−403)37@@
部をヘンシエルミキサーに供給し、80℃で5分園混合
して配合物を得た。
得られた配合物を二軸混練押出機に供給し、最高温度1
90℃で混練、押出し、ペレタイザーによってベレット
化した。得られたベレットをOAハクジング用金型の投
置された射出成形機(東芝機械■Is−850E)に供
給し,射出圧力1840即/一、成形温度170〜18
0℃、スクリュー回転数6 0 rpm s金型温度3
0℃、の射出条件で縦400fi、横600M、厚さ3
を観察し、結果を第1表に示した。
90℃で混練、押出し、ペレタイザーによってベレット
化した。得られたベレットをOAハクジング用金型の投
置された射出成形機(東芝機械■Is−850E)に供
給し,射出圧力1840即/一、成形温度170〜18
0℃、スクリュー回転数6 0 rpm s金型温度3
0℃、の射出条件で縦400fi、横600M、厚さ3
を観察し、結果を第1表に示した。
上記配合物を高化式フローテスター(ダイlO m X
1 m 125 ) K供給し、190℃、160即
/dの条件で熔融粘度を測定し,結果を第1麦に示した
。
1 m 125 ) K供給し、190℃、160即
/dの条件で熔融粘度を測定し,結果を第1麦に示した
。
父、得られた板状体を切断し、190℃でプレス成形l
2、プレス板を得、得られた厚さ6.2頗のプレス板を
用いてJ I S−K7 207 (18.5K9/c
lilt:準じて耐熱性(HDT)を測定し、得られた
厚さ4關のプレス体を用いてJIS−K7111に準じ
てンヤルビー衝撃強度を測定し、vAl麦に示した。
2、プレス板を得、得られた厚さ6.2頗のプレス板を
用いてJ I S−K7 207 (18.5K9/c
lilt:準じて耐熱性(HDT)を測定し、得られた
厚さ4關のプレス体を用いてJIS−K7111に準じ
てンヤルビー衝撃強度を測定し、vAl麦に示した。
父、得られた板状体を、耐色試験用水銀ランプ(JIS
C 7709 E39指定)を有する照射装置
(水平距離)K供給し、JISK5400 (色の安定
性)に準拠し、100時間後の黄変性を目視にてFJ定
し、結果全第1麦に小した。
C 7709 E39指定)を有する照射装置
(水平距離)K供給し、JISK5400 (色の安定
性)に準拠し、100時間後の黄変性を目視にてFJ定
し、結果全第1麦に小した。
(以下余白)
第
l
麦
ωEBSA :エチレンビスステアリン酸アミドEB
HSA:エチレンビス(12〜ヒドロキン)ステアリン
酸アミEBBA :エチレンビスベヘン酸アミトHB
SA :ヘキサメチレンビスステアリ/醒アミドSG
E :七ノステアリン酸グリセライドド (発明の勿果) 本発明のOA機器・・クジング部材の構成は上述の通り
であり、特定の塩素化塩化ビニル檎脂に多量のビスアミ
ド化合物と衝撃改良剤が添加された配合物が射出成形さ
れて成形されているので、流動特性がすぐれており、射
出成形の際に剪断発熱が小さく、充填性よく成形でき、
ハクジング部材のk面にヤクやフローマークが入らず外
観がきれいであり、かつ耐熱性、耐衝撃性がすぐれてお
り、コンピュータのキャビネント、キーボード等のOA
機器ハウジング部材として好適に使用できる。
HSA:エチレンビス(12〜ヒドロキン)ステアリン
酸アミEBBA :エチレンビスベヘン酸アミトHB
SA :ヘキサメチレンビスステアリ/醒アミドSG
E :七ノステアリン酸グリセライドド (発明の勿果) 本発明のOA機器・・クジング部材の構成は上述の通り
であり、特定の塩素化塩化ビニル檎脂に多量のビスアミ
ド化合物と衝撃改良剤が添加された配合物が射出成形さ
れて成形されているので、流動特性がすぐれており、射
出成形の際に剪断発熱が小さく、充填性よく成形でき、
ハクジング部材のk面にヤクやフローマークが入らず外
観がきれいであり、かつ耐熱性、耐衝撃性がすぐれてお
り、コンピュータのキャビネント、キーボード等のOA
機器ハウジング部材として好適に使用できる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(a)塩素化度が62〜68重量%で重合度が40
0〜800の塩素化塩化ビニル樹脂100重量部、 (b)一般式( I )で示されるビスアミド系化合物4
〜15重量部及び (RCONH)_2(CH_3)_n……( I ) (式中Rは炭素数12〜23のアルキル基又は該アルキ
ル基の水素が水酸基で置換されたアルキル基を示し、n
は1〜10の整数を示す。) (c)衝撃改良剤5〜20重量部 よりなる配合物が射出成形されてなるオフィスオートメ
ーション機器ハウジング部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1125590A JPH03215545A (ja) | 1990-01-20 | 1990-01-20 | オフイスオートメーシヨン機器ハウジング部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1125590A JPH03215545A (ja) | 1990-01-20 | 1990-01-20 | オフイスオートメーシヨン機器ハウジング部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03215545A true JPH03215545A (ja) | 1991-09-20 |
Family
ID=11772832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1125590A Pending JPH03215545A (ja) | 1990-01-20 | 1990-01-20 | オフイスオートメーシヨン機器ハウジング部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03215545A (ja) |
-
1990
- 1990-01-20 JP JP1125590A patent/JPH03215545A/ja active Pending
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