JPH03215699A - 電着塗装部材及びその製造方法 - Google Patents
電着塗装部材及びその製造方法Info
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- JPH03215699A JPH03215699A JP1102990A JP1102990A JPH03215699A JP H03215699 A JPH03215699 A JP H03215699A JP 1102990 A JP1102990 A JP 1102990A JP 1102990 A JP1102990 A JP 1102990A JP H03215699 A JPH03215699 A JP H03215699A
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- copper
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- electrodeposition coated
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、カメラ等光学機器や、事務機、音響製品、家
庭電化製品あるいは計器類などに用いられる粗性表面形
成に適する電着塗料および電着塗装部材に関する。
庭電化製品あるいは計器類などに用いられる粗性表面形
成に適する電着塗料および電着塗装部材に関する。
従来、電着塗装部材を形成する方法としては、基材表面
にリン酸亜鉛部材あるいは銅上にニッケルめっきを施し
たのちクロム酸塩によるクロメート処理またはクロムめ
っきを施し塗膜形成していた。
にリン酸亜鉛部材あるいは銅上にニッケルめっきを施し
たのちクロム酸塩によるクロメート処理またはクロムめ
っきを施し塗膜形成していた。
また、吹付塗装としては特殊処理としてカブリング処理
等で構成されている。
等で構成されている。
しかしながら、従来の方法には、次のような欠点があっ
た。基板上は塗膜形成は銅表面に直接塗装すると、銅自
身の耐食性が著しく悪く品質上大きな問題である。次に
ニッケルめっき表面の塗装は耐食性は解決するものの付
着性が極度に悪く、やはり品質に問題である。さらには
付着性を向上するためにクロム酸塩を用いた化学的処理
または電解によるクロメート処理、あるいはクロムめっ
き等は工程が増加をするとともに、作業環境の悪化さら
には公害等の問題があり量産的ではない。
た。基板上は塗膜形成は銅表面に直接塗装すると、銅自
身の耐食性が著しく悪く品質上大きな問題である。次に
ニッケルめっき表面の塗装は耐食性は解決するものの付
着性が極度に悪く、やはり品質に問題である。さらには
付着性を向上するためにクロム酸塩を用いた化学的処理
または電解によるクロメート処理、あるいはクロムめっ
き等は工程が増加をするとともに、作業環境の悪化さら
には公害等の問題があり量産的ではない。
また吹付塗装においては、ニッケルめっき被膜上に塗膜
形成しているが特殊処理としてシランカプリング剤処理
あるいは特別仕様の限られた高価な塗料を用いて形成し
ているためやはり工程の複雑性による高度の技術を要す
るとともにコスト高の問題があり量産的ではない。
形成しているが特殊処理としてシランカプリング剤処理
あるいは特別仕様の限られた高価な塗料を用いて形成し
ているためやはり工程の複雑性による高度の技術を要す
るとともにコスト高の問題があり量産的ではない。
一方、近年電着塗装膜の硬化方法も特公昭５９−３４７
９９号公報に記載されている高温硬化型から低温硬化型
へ移行されつつある。これは、外装用として基材がプラ
スチック化され、さらには表面改質のニーズが高まり高
級志向への展開が必要となってきたからである。こうし
たことから低温硬化と共に表面改質を目的とした電着塗
装法がいくつか提案されているが、いずれも塗膜特性が
高温硬化型に較べ基材への密着性が低《品質の低下で製
品への汎用性に欠け限定されたものとなる。
９９号公報に記載されている高温硬化型から低温硬化型
へ移行されつつある。これは、外装用として基材がプラ
スチック化され、さらには表面改質のニーズが高まり高
級志向への展開が必要となってきたからである。こうし
たことから低温硬化と共に表面改質を目的とした電着塗
装法がいくつか提案されているが、いずれも塗膜特性が
高温硬化型に較べ基材への密着性が低《品質の低下で製
品への汎用性に欠け限定されたものとなる。
〔発明が解決しよ・うとしている問題点〕本発明は上記
問題点に鑑みなされたものであり、耐食性に優れた電着
塗装部材及びその製造方法を提供することを目的とする
ものである。また本発明は低温硬化法で電着塗装膜を硬
化させた場合も基材と前記電着塗装被膜との密着性が良
好な電着塗装部材及びその製造方法を提供することを他
の目的とするものである。
問題点に鑑みなされたものであり、耐食性に優れた電着
塗装部材及びその製造方法を提供することを目的とする
ものである。また本発明は低温硬化法で電着塗装膜を硬
化させた場合も基材と前記電着塗装被膜との密着性が良
好な電着塗装部材及びその製造方法を提供することを他
の目的とするものである。
本発明の電着塗装部材は、金属基材又は七埠表面に銅薄
膜を有する非金属基材及び化学着色膜を有し、該化学着
色膜上に電着塗装被膜を有することを特徴とするもので
ある。
膜を有する非金属基材及び化学着色膜を有し、該化学着
色膜上に電着塗装被膜を有することを特徴とするもので
ある。
また本発明の電着塗装部材の製造方法は、金属基材又は
銅薄膜を÷存表面に有する非金属基材上に化学着色膜を
形成し、次いで該化学着色膜上に電着塗装被膜を形成し
た後、該電着塗装被膜を低温硬化させることを特徴とす
るものである。
銅薄膜を÷存表面に有する非金属基材上に化学着色膜を
形成し、次いで該化学着色膜上に電着塗装被膜を形成し
た後、該電着塗装被膜を低温硬化させることを特徴とす
るものである。
即ち本発明によれば基材上の銅薄膜を形成し該銅薄膜上
に化学着色層を形成した後、電着塗装膜を形成すること
により、銅自身の耐食性の向上及び電着塗装被膜の基材
への付着性が向上したものであり、ＯＡ機器、家電製品
等、電磁波シールド体策されたプラめっきへの外装塗装
への適用が有効である。
に化学着色層を形成した後、電着塗装膜を形成すること
により、銅自身の耐食性の向上及び電着塗装被膜の基材
への付着性が向上したものであり、ＯＡ機器、家電製品
等、電磁波シールド体策されたプラめっきへの外装塗装
への適用が有効である。
本発明による電着塗装部材の構成は、第１図に示す。
第１図に於で非金属部材に銅めっきを施し、さらに化学
着色被膜を形成し、その後、電着塗装膜を形成したとき
の態様の断面図である。非金属部材としてはＡＢＳ樹脂
を無電解銅めっき、あるいは電解めっきが施され、次い
で、化学着色被膜を形成し電着塗装膜を形成するもので
あるが、この化学着色被膜の形成方法としては、酸化銅
法、炭酸銅法、硫化銅法、水酸化銅アンモニア法あるい
は亜酸化銅法等があるが、本発明によって、付着性、耐
食性を満足する方法としてはアルカリによる酸化銅法が
最も効果があり、また、銅上に直接電着塗装膜を形成す
ると、銅が電着塗料中に溶解し蓄積され塗膜物性に影響
があるが、酸化被膜上の電着塗装膜形成は銅イオンの存
在は認められない。次に化学着色の処理条件としては、
薄い酸化被膜の形成で目的を達成することができる。電
着塗装に関しては、アニオン系あるいはカチオン系が適
用できる。
着色被膜を形成し、その後、電着塗装膜を形成したとき
の態様の断面図である。非金属部材としてはＡＢＳ樹脂
を無電解銅めっき、あるいは電解めっきが施され、次い
で、化学着色被膜を形成し電着塗装膜を形成するもので
あるが、この化学着色被膜の形成方法としては、酸化銅
法、炭酸銅法、硫化銅法、水酸化銅アンモニア法あるい
は亜酸化銅法等があるが、本発明によって、付着性、耐
食性を満足する方法としてはアルカリによる酸化銅法が
最も効果があり、また、銅上に直接電着塗装膜を形成す
ると、銅が電着塗料中に溶解し蓄積され塗膜物性に影響
があるが、酸化被膜上の電着塗装膜形成は銅イオンの存
在は認められない。次に化学着色の処理条件としては、
薄い酸化被膜の形成で目的を達成することができる。電
着塗装に関しては、アニオン系あるいはカチオン系が適
用できる。
次に、硬化温度はプラスチック部材の関係で９０〜１０
０℃のオーブンで２０〜１８０分間が望ましい。
０℃のオーブンで２０〜１８０分間が望ましい。
第２図は金属上基材に化学着・色被膜を形成し電着塗膜
を形成したときの態様の断面図である。このときも、化
学着色法はアルカリによる酸化銅が最も−効果があった
。
を形成したときの態様の断面図である。このときも、化
学着色法はアルカリによる酸化銅が最も−効果があった
。
このように電着塗装部材は金属基材に酸化被膜を形成す
ることによって電着塗膜との付着性、耐食性が著し《向
上し、商品価値を高める効果がある。特に本発明は電着
塗装膜を低温で硬化させる場合に有効である。
ることによって電着塗膜との付着性、耐食性が著し《向
上し、商品価値を高める効果がある。特に本発明は電着
塗装膜を低温で硬化させる場合に有効である。
本発明の代表的な構成・とじては、基材はＡＢＳ材また
は金属材でＡＢＳ材では一般に知られているプラスチッ
ク上のめっき法で、エッチングし触媒処理後無電解めっ
きを１−１０μｍを施す。次に銅部材又はアルカリによ
る酸化銅（厚みとしてｌμｍ以下）を形成し、後に一般
に知られているめっき部材を低温硬化樹脂アクリル・メ
ラミン、系、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系、ア
ルキツド系等で電着塗装被膜を形成する。該被膜には必
要に応じてセラミック粒子を分散することで塗膜強度の
向上が図れる。塗料としての樹脂濃度は７〜ｌ５ｗｔ％
が好ましく（着色のために顔料として１〜３ｗｔ％を添
加する）電解条件としては２０〜２５℃、ｐＨ８．５〜
９で５０〜１７０ｖが望ましい。
は金属材でＡＢＳ材では一般に知られているプラスチッ
ク上のめっき法で、エッチングし触媒処理後無電解めっ
きを１−１０μｍを施す。次に銅部材又はアルカリによ
る酸化銅（厚みとしてｌμｍ以下）を形成し、後に一般
に知られているめっき部材を低温硬化樹脂アクリル・メ
ラミン、系、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系、ア
ルキツド系等で電着塗装被膜を形成する。該被膜には必
要に応じてセラミック粒子を分散することで塗膜強度の
向上が図れる。塗料としての樹脂濃度は７〜ｌ５ｗｔ％
が好ましく（着色のために顔料として１〜３ｗｔ％を添
加する）電解条件としては２０〜２５℃、ｐＨ８．５〜
９で５０〜１７０ｖが望ましい。
次いて硬化温度としては９０〜１００℃のオーブンで２
０〜１８０分間硬化し完成する。この供試片はＪＩＳＫ
５４００に準拠し、付着性、耐塩水性試験によって評価
した。その結果は表−１１表−２に示す。
０〜１８０分間硬化し完成する。この供試片はＪＩＳＫ
５４００に準拠し、付着性、耐塩水性試験によって評価
した。その結果は表−１１表−２に示す。
以上本発明は酸化被膜形成によって、電着塗装の付着性
、あるいは耐食性に関して、問題点を解決するとともに
外装への適用を可能とし、Ｎｉめっきの廃止等によるコ
スト面においても大きく寄与する。
、あるいは耐食性に関して、問題点を解決するとともに
外装への適用を可能とし、Ｎｉめっきの廃止等によるコ
スト面においても大きく寄与する。
以下、本発明を実施例に従ってより具体的に説明するが
本発明に係る実施例のみ限定されるものではない。
本発明に係る実施例のみ限定されるものではない。
実施例Ｉ
ＡＢＳ （電気化学工業社製）基板を用いてＣｒ０３Ｈ
２Ｓ０４−Ｈ２０系エッチング液で１分間処理し水洗後
、センシタイザー液として塩化第１スズ３０ｇ／Ｉ２、
塩酸２０ｍｆ／Ｉ！を用いて室温２分間処理し水洗し、
次いで、アクチベータ液として、塩化パラジウム０．３
ｇ／ Ａ ，塩酸３ｍｌ／Ｉを用いて室温、２分間処理
し導通化した。その後、無電解銅めっき液（奥野製薬工
業社製）ｐＨ１３．０浴温７０℃にて３０分間めっきを
施し２μｍの厚さを得た。次いで、水酸化ナトリウム５
％、過硫酸カリウム１％の水溶液で７０℃、１分間処理
し化学着色膜である銅の酸化被膜を形成した。そして、
アクリル・メラミン系樹脂（商品名：ハニブライトＣ−
ＩＬ，ハニー化成社製）１００重量部に対して平均粒径
１μｍのアルミナ表面に無電解ニッケルめっき２μｍを
施したものをｌＯ重量部をポールミルで３０時間分散し
た後、脱塩水にて１５重量部に稀釈し着色のためにカー
ボンブラック２．０重量部添加し塗液を用いて浴温２５
℃、ＰＨ８〜９の条件で、被塗装物を陽極とし、対極と
して０．５ｔステンレス板を用い印加電圧１５０Ｖ，３
分間電着した。電着後に水洗し、９７℃±１℃のオーブ
ンにて６０分間硬化し完成した。この形成された電着塗
膜の付着性（ＪＩＳＫ５４００碁盤目試験に準拠）、耐
食性（ＪＩＳＫ５４００塩水噴霧試験に準拠）について
、銅上の電着塗膜、ニッケル上の電着塗膜と比較した結
果、（表−１及び２）で示す通り、付着性は１００／１
００、耐食性は片側フクレ幅として１ ｍ ｍ以下で非
常に効果が認められた。
２Ｓ０４−Ｈ２０系エッチング液で１分間処理し水洗後
、センシタイザー液として塩化第１スズ３０ｇ／Ｉ２、
塩酸２０ｍｆ／Ｉ！を用いて室温２分間処理し水洗し、
次いで、アクチベータ液として、塩化パラジウム０．３
ｇ／ Ａ ，塩酸３ｍｌ／Ｉを用いて室温、２分間処理
し導通化した。その後、無電解銅めっき液（奥野製薬工
業社製）ｐＨ１３．０浴温７０℃にて３０分間めっきを
施し２μｍの厚さを得た。次いで、水酸化ナトリウム５
％、過硫酸カリウム１％の水溶液で７０℃、１分間処理
し化学着色膜である銅の酸化被膜を形成した。そして、
アクリル・メラミン系樹脂（商品名：ハニブライトＣ−
ＩＬ，ハニー化成社製）１００重量部に対して平均粒径
１μｍのアルミナ表面に無電解ニッケルめっき２μｍを
施したものをｌＯ重量部をポールミルで３０時間分散し
た後、脱塩水にて１５重量部に稀釈し着色のためにカー
ボンブラック２．０重量部添加し塗液を用いて浴温２５
℃、ＰＨ８〜９の条件で、被塗装物を陽極とし、対極と
して０．５ｔステンレス板を用い印加電圧１５０Ｖ，３
分間電着した。電着後に水洗し、９７℃±１℃のオーブ
ンにて６０分間硬化し完成した。この形成された電着塗
膜の付着性（ＪＩＳＫ５４００碁盤目試験に準拠）、耐
食性（ＪＩＳＫ５４００塩水噴霧試験に準拠）について
、銅上の電着塗膜、ニッケル上の電着塗膜と比較した結
果、（表−１及び２）で示す通り、付着性は１００／１
００、耐食性は片側フクレ幅として１ ｍ ｍ以下で非
常に効果が認められた。
実施例２
ＡＢＳ （電気化学工業社製）基板を用いてＣｒ０３Ｈ
２ＳＯ４−Ｈ２０系エッチング液で１分間処理し、水洗
後センシタイザー液として塩化第１スズ３０ｇ／Ｉ！、
塩酸２０ｍｉ！／Ｉ！を用いて室温、２分間処理し水洗
し、次いでアクテベータ液として、塩化パラシウム０．
３ｇ／ Ｉ！、塩酸３ｒｒｌ／ｊ！を用いて室温、２分
間処理し、導通化した。その後、無電解銅めっき液（奥
野製薬工業社製）、ｐＨ１３．０浴温７０℃にて、３０
分間めっきを施し２μｍの厚さを得た。次いで水酸化ナ
トリウム５％、過硫酸カリウム１％の水溶液で７０℃、
１分間処理し酸化被膜を形成を完成した。そして、アク
リル・メラミン系樹脂（商品名：ハニブライ｝Ｃ−ＩＬ
，ハニー化成社製） １００重量部に対して平均粒径１
μｍのアルミナを１０重量部をボールミルで３０時間分
散した後、脱塩水にて１５重量部に稀釈し着色のために
カーボンプラック２．０重量部添加し塗液を用いて浴温
２５℃、ｐＨ８〜９の条件で、被塗装物を陽極とし、対
極として０．５ｔステンレス板を用い印加電圧１５０Ｖ
，３分間電着した。電着後に水洗し、９７°Ｃ±１℃の
オーブンにて６０分間硬化し完成した。この形成された
電着塗膜の付着性（ＪＩＳ．Ｋ５４００碁盤目試験に準
拠）、耐食性（ＪＩＳ．Ｋ５４００塩水噴霧試験に準拠
）について、銅上の電着塗膜、ニッケル上の電着塗膜と
比較した結果、実施例−１と同様の結果が得られ、非常
に効果があることが認められた。
２ＳＯ４−Ｈ２０系エッチング液で１分間処理し、水洗
後センシタイザー液として塩化第１スズ３０ｇ／Ｉ！、
塩酸２０ｍｉ！／Ｉ！を用いて室温、２分間処理し水洗
し、次いでアクテベータ液として、塩化パラシウム０．
３ｇ／ Ｉ！、塩酸３ｒｒｌ／ｊ！を用いて室温、２分
間処理し、導通化した。その後、無電解銅めっき液（奥
野製薬工業社製）、ｐＨ１３．０浴温７０℃にて、３０
分間めっきを施し２μｍの厚さを得た。次いで水酸化ナ
トリウム５％、過硫酸カリウム１％の水溶液で７０℃、
１分間処理し酸化被膜を形成を完成した。そして、アク
リル・メラミン系樹脂（商品名：ハニブライ｝Ｃ−ＩＬ
，ハニー化成社製） １００重量部に対して平均粒径１
μｍのアルミナを１０重量部をボールミルで３０時間分
散した後、脱塩水にて１５重量部に稀釈し着色のために
カーボンプラック２．０重量部添加し塗液を用いて浴温
２５℃、ｐＨ８〜９の条件で、被塗装物を陽極とし、対
極として０．５ｔステンレス板を用い印加電圧１５０Ｖ
，３分間電着した。電着後に水洗し、９７°Ｃ±１℃の
オーブンにて６０分間硬化し完成した。この形成された
電着塗膜の付着性（ＪＩＳ．Ｋ５４００碁盤目試験に準
拠）、耐食性（ＪＩＳ．Ｋ５４００塩水噴霧試験に準拠
）について、銅上の電着塗膜、ニッケル上の電着塗膜と
比較した結果、実施例−１と同様の結果が得られ、非常
に効果があることが認められた。
実施例３
ＡＢＳ （電気化学工業社製）基板を用いてＣｒ０３Ｈ
２ＳＯ４−Ｈ２０系エッチング液で１分間処理し、水洗
後センシタイザー液として塩化第１スズ３０ｇ／Ｉｔ、
塩酸２０ｍｊ７／Ｉ！を用いて室温、２分間処理し水洗
し、次いでアクテベータ液として、塩化パラジウム０．
３ｇ／ Ｉ！、塩酸３ｍｌ／Ｉ！を用いて室温、２分間
処理し、導通化した。その後、無電解銅めっき液（奥野
製薬工業社製）、ｐＨ１３．０、浴温７０℃にて、３０
分間めっきを施し２μｍの厚さを得た。
２ＳＯ４−Ｈ２０系エッチング液で１分間処理し、水洗
後センシタイザー液として塩化第１スズ３０ｇ／Ｉｔ、
塩酸２０ｍｊ７／Ｉ！を用いて室温、２分間処理し水洗
し、次いでアクテベータ液として、塩化パラジウム０．
３ｇ／ Ｉ！、塩酸３ｍｌ／Ｉ！を用いて室温、２分間
処理し、導通化した。その後、無電解銅めっき液（奥野
製薬工業社製）、ｐＨ１３．０、浴温７０℃にて、３０
分間めっきを施し２μｍの厚さを得た。
次いで水酸化ナトリウム５％、過硫酸カリウム１％の水
溶液で７０℃、１分間処理し酸化被膜の形成を完了した
。そして、アクリル・メラミン系樹脂（商品名：ハニブ
ライトＣ−ＩＬ，ハニー化成社製）１００重量部を、脱
塩水にて１５重量部に稀釈し着色のためにカーボンブラ
ック２．０重量部添加し塗液を用いて浴温２５℃，ｐＨ
８〜９の条件で、被塗装物を陽極とし、対極として０．
５ｔステンレス板を用い印加電圧１５０Ｖ，３分間電着
した。電着後に水洗し、９７℃±１℃のオーブンにて６
０分間硬化し完成した。
溶液で７０℃、１分間処理し酸化被膜の形成を完了した
。そして、アクリル・メラミン系樹脂（商品名：ハニブ
ライトＣ−ＩＬ，ハニー化成社製）１００重量部を、脱
塩水にて１５重量部に稀釈し着色のためにカーボンブラ
ック２．０重量部添加し塗液を用いて浴温２５℃，ｐＨ
８〜９の条件で、被塗装物を陽極とし、対極として０．
５ｔステンレス板を用い印加電圧１５０Ｖ，３分間電着
した。電着後に水洗し、９７℃±１℃のオーブンにて６
０分間硬化し完成した。
この形成された電着塗膜の付着性（ＪＩＳ．Ｋ５４００
碁盤目試験に準拠）、耐食性０１Ｓ．Ｋ５４００塩水噴
霧試験に準拠）について、銅上の電着塗膜、ニツケル上
の電着塗膜と比較した結果、実施例ｌと同様の結果が得
られ、非常に効果があることが認められた。
碁盤目試験に準拠）、耐食性０１Ｓ．Ｋ５４００塩水噴
霧試験に準拠）について、銅上の電着塗膜、ニツケル上
の電着塗膜と比較した結果、実施例ｌと同様の結果が得
られ、非常に効果があることが認められた。
実施例４
黄銅板（１００Ｘ５０Ｘ０．７）を用いて、溶剤脱脂、
電解脱脂等のめっき前処理を行なった。次いで、水酸化
ナトリウム５％、過硫酸カリウム１％の水溶液を用いて
、７０℃１分間処理し、銅の酸化皮膜を形成し完成した
。そしてアクリル・メラミン系樹脂（商品名：エレコー
ト、シミズ社製）１００重量部に対して平均粒径ｌμｍ
のアルミナ表面に無電解ニッケルめっき２μｍを施した
ものをｌＯ重量部をボールミルで３０時間分散した後、
脱塩水にて１５重量部に希釈し着色のためにカーボンブ
ラック２．０重量部添加し塗液を用いて浴温２５℃、ｐ
Ｈ８〜９の条件で、被塗装物を陽極とし、対極として０
．５ｔステンレス板を用い印加電圧１５０Ｖ，３分間電
着した。電着後に水洗し、９７℃±１℃のオーブンにて
６０分間硬化し完成した。この形成された電着塗膜の付
着性（ＪＩＳ．Ｋ５４００碁盤目試験に準拠）、耐食性
（ＪＩＳ．Ｋ５４００塩水噴霧試験に準拠）について、
銅上の電着塗膜、ニッケル上の電着塗膜と比較した結果
、（表−１）に示す通り付着性は１００／１００，耐食
性は片側フクレ幅として１ ｍ ｍ以下で、非常に効果
が求められた。
電解脱脂等のめっき前処理を行なった。次いで、水酸化
ナトリウム５％、過硫酸カリウム１％の水溶液を用いて
、７０℃１分間処理し、銅の酸化皮膜を形成し完成した
。そしてアクリル・メラミン系樹脂（商品名：エレコー
ト、シミズ社製）１００重量部に対して平均粒径ｌμｍ
のアルミナ表面に無電解ニッケルめっき２μｍを施した
ものをｌＯ重量部をボールミルで３０時間分散した後、
脱塩水にて１５重量部に希釈し着色のためにカーボンブ
ラック２．０重量部添加し塗液を用いて浴温２５℃、ｐ
Ｈ８〜９の条件で、被塗装物を陽極とし、対極として０
．５ｔステンレス板を用い印加電圧１５０Ｖ，３分間電
着した。電着後に水洗し、９７℃±１℃のオーブンにて
６０分間硬化し完成した。この形成された電着塗膜の付
着性（ＪＩＳ．Ｋ５４００碁盤目試験に準拠）、耐食性
（ＪＩＳ．Ｋ５４００塩水噴霧試験に準拠）について、
銅上の電着塗膜、ニッケル上の電着塗膜と比較した結果
、（表−１）に示す通り付着性は１００／１００，耐食
性は片側フクレ幅として１ ｍ ｍ以下で、非常に効果
が求められた。
表−１ 付着性の評価結果
表−２
耐食性の評価結果
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は金属部材または被金属部
材に銅めっきを施した後、化学着色膜を形成し、この表
面に電着塗装することで塗膜物性の向上、工程の短縮に
よる経済効果にも、太き《寄与できる電着塗装部材を提
供するものである。
材に銅めっきを施した後、化学着色膜を形成し、この表
面に電着塗装することで塗膜物性の向上、工程の短縮に
よる経済効果にも、太き《寄与できる電着塗装部材を提
供するものである。
更に本発明によれば電着塗装膜の硬化を低温で行なった
場合にも基材への密着性が非常に優れた電着塗装部材を
得ることができる。
場合にも基材への密着性が非常に優れた電着塗装部材を
得ることができる。
第１図は、非金属基材を銅めっきし、酸化被膜形成した
後、電着塗膜を形成したー態様の断面図である。 第２図は、金属基材を化学着色被膜形成した後、電着塗
膜を形成したー態様の断面図である。 ｌ・・・非金属基材 ２・・・めっき部材 ３・・・化学着色被膜 ４・・・電着塗膜部材 ５・・・金属基材 都）１！；イ［Ｓ≧；） 室−２−図
後、電着塗膜を形成したー態様の断面図である。 第２図は、金属基材を化学着色被膜形成した後、電着塗
膜を形成したー態様の断面図である。 ｌ・・・非金属基材 ２・・・めっき部材 ３・・・化学着色被膜 ４・・・電着塗膜部材 ５・・・金属基材 都）１！；イ［Ｓ≧；） 室−２−図
Claims (4)
- （１）金属基材又は表面に銅薄膜を有する非金属基材及
び化学着色膜を有し、該化学着色膜上に電着塗装被膜を
有することを特徴とする電着塗装部材。 - （２）該銅薄膜が銅めっき被膜である請求項１の電着塗
装部材。 - （３）該化学着色膜が銅の酸化膜である請求項１の電着
塗装部材。 - （４）金属基材又は銅薄膜を表面に有する非金属基材上
に化学着色膜を形成し、次いで該化学着色膜上に電着塗
装被膜を形成した後、該電着塗装被膜を低温硬化させる
ことを特徴とする電着塗装部材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011029A JP2608339B2 (ja) | 1990-01-20 | 1990-01-20 | 電着塗装部材及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011029A JP2608339B2 (ja) | 1990-01-20 | 1990-01-20 | 電着塗装部材及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03215699A true JPH03215699A (ja) | 1991-09-20 |
| JP2608339B2 JP2608339B2 (ja) | 1997-05-07 |
Family
ID=11766663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011029A Expired - Lifetime JP2608339B2 (ja) | 1990-01-20 | 1990-01-20 | 電着塗装部材及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2608339B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5175741A (ja) * | 1974-12-27 | 1976-06-30 | Uemura Kogyo Kk | Kinzokusozainiheikatsuna denchakutomakuo keiseisaseruhoho |
| JPS58193394A (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-11 | Hokusei Alum Kk | 塗膜形成法 |
| JPS6384191A (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-14 | 宇部興産株式会社 | スル−ホ−ルプリント配線板の製法 |
| JPH02121388A (ja) * | 1988-10-29 | 1990-05-09 | Ibiden Co Ltd | 電着レジスト被膜の形成方法 |
-
1990
- 1990-01-20 JP JP2011029A patent/JP2608339B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5175741A (ja) * | 1974-12-27 | 1976-06-30 | Uemura Kogyo Kk | Kinzokusozainiheikatsuna denchakutomakuo keiseisaseruhoho |
| JPS58193394A (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-11 | Hokusei Alum Kk | 塗膜形成法 |
| JPS6384191A (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-14 | 宇部興産株式会社 | スル−ホ−ルプリント配線板の製法 |
| JPH02121388A (ja) * | 1988-10-29 | 1990-05-09 | Ibiden Co Ltd | 電着レジスト被膜の形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2608339B2 (ja) | 1997-05-07 |
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