JPH0467601A - 電子回路装置及びチップ部品 - Google Patents
電子回路装置及びチップ部品Info
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- JPH0467601A JPH0467601A JP2180837A JP18083790A JPH0467601A JP H0467601 A JPH0467601 A JP H0467601A JP 2180837 A JP2180837 A JP 2180837A JP 18083790 A JP18083790 A JP 18083790A JP H0467601 A JPH0467601 A JP H0467601A
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- Japan
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- chip
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は主に自動実装機によりチップ部品をプリント基
板に実装した高密度な電子回路装置及びチップ部品に関
するものである。
板に実装した高密度な電子回路装置及びチップ部品に関
するものである。
従来の技術
近年、電子機器の軽薄短小化に対する要求がますます増
大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、電子
部品には非常に小型な角形チップ部品が多く用いられる
ようになってきた。
大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、電子
部品には非常に小型な角形チップ部品が多く用いられる
ようになってきた。
また、この角形チップ部品は高速度でプリント基板に実
装するために、自動実装機によシ実装されることがほと
んどである。まだ、部品を自動実装した後のプリント基
板の実装確認も通常、自動化された機械にて行われてい
る。この実装確認は次の二つの方法に大別できる。
装するために、自動実装機によシ実装されることがほと
んどである。まだ、部品を自動実装した後のプリント基
板の実装確認も通常、自動化された機械にて行われてい
る。この実装確認は次の二つの方法に大別できる。
■ プリント基板に計測用のランドを設け、そのランド
に計測用のプローブ（検針）を接触させ、プリント基板
上の回路動作を確認し、実装確認を行う方法。
に計測用のプローブ（検針）を接触させ、プリント基板
上の回路動作を確認し、実装確認を行う方法。
■ テレビカメラとコンピュータを用いてプリント基板
に実装されているチップ部品をパターン認識し、非接触
で実装確認を行う方法。
に実装されているチップ部品をパターン認識し、非接触
で実装確認を行う方法。
特に近年では、電気製品（特に家庭用ビデオムーヒー等
）の小型化に拍車がかかシ、プリント基板の小型化も求
められてきている。■の方法をとると、プリント基板に
計測用のランドを設けなければならず、プリント基板の
部品の実施密度を下げる結果となるため、■の方法によ
る実装確認を行うメーカーが増えてきている。
）の小型化に拍車がかかシ、プリント基板の小型化も求
められてきている。■の方法をとると、プリント基板に
計測用のランドを設けなければならず、プリント基板の
部品の実施密度を下げる結果となるため、■の方法によ
る実装確認を行うメーカーが増えてきている。
発明が解決しようとする課題
しかし、従来のチップ部品の筐体面の色は様々であり、
パターン認識時に、その色によっては判別しにぐいとい
う課題を有していた。特にチップジャンパー素子は緑色
の保護ガラスを用いているメーカーが多く、プリント基
板色（緑色）と同じであった。
パターン認識時に、その色によっては判別しにぐいとい
う課題を有していた。特にチップジャンパー素子は緑色
の保護ガラスを用いているメーカーが多く、プリント基
板色（緑色）と同じであった。
本発明は、このような課題を一挙に解決するもので、テ
レビカメラとコンピュータによるパターン認識方法によ
る実装確認精度の向上を実現することを目的とする。
レビカメラとコンピュータによるパターン認識方法によ
る実装確認精度の向上を実現することを目的とする。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために本発明は、表面が緑色系のプ
リント基板に赤色部を有するチップ部品を実装してなる
ものである。
リント基板に赤色部を有するチップ部品を実装してなる
ものである。
作用
本発明によれば、緑色のプリント基板色と最も対比のと
れる色（補色）である赤色部を有するチップ部品を実装
することにより、実装確認時に確実な判別が可能となる
。
れる色（補色）である赤色部を有するチップ部品を実装
することにより、実装確認時に確実な判別が可能となる
。
実施例
以下、本発明の一実施例におけるチップ部品について、
角形チップ抵抗器に例をとって、第１図。
角形チップ抵抗器に例をとって、第１図。
第２図を用いて説明する。
第１図は本発明の一実施例の角形チップ抵抗器を示す断
面図であり、第２図はその斜視図である。
面図であり、第２図はその斜視図である。
第１図、第２図において、本実施例の角形チップ抵抗器
は、９６アルミナ基板１上に銀系厚膜電極による一対の
上面電衝層２を備え、基板の端面には端面電極層３が形
成されている。ルテニウム糸厚膜抵抗による抵抗層４は
前記上面電極層２に重なるように形成され、この抵抗層
４を覆うように設けられた赤色ガラス層５上には表示用
の捺印ガラス層６が形成されている。なお、露出電極面
には半田付は性を向上させるために、Ｎ１メツキ層７と
５ｎ−Ｐｂメツキ層８を電解メツキにより施している。
は、９６アルミナ基板１上に銀系厚膜電極による一対の
上面電衝層２を備え、基板の端面には端面電極層３が形
成されている。ルテニウム糸厚膜抵抗による抵抗層４は
前記上面電極層２に重なるように形成され、この抵抗層
４を覆うように設けられた赤色ガラス層５上には表示用
の捺印ガラス層６が形成されている。なお、露出電極面
には半田付は性を向上させるために、Ｎ１メツキ層７と
５ｎ−Ｐｂメツキ層８を電解メツキにより施している。
次に、本実施例の角形チップ抵抗器の製造方法について
詳細を説明する。まず、耐熱性および絶縁性に優れた９
６アルミナ基板１を受は入れる。
詳細を説明する。まず、耐熱性および絶縁性に優れた９
６アルミナ基板１を受は入れる。
このアルミナ基板１には短冊状、および個片状に分割す
るために、分割のだめの溝（グリーンシート時に金型成
形）が形成されている。次に、前記９６アルミナ基板１
上に厚膜銀ベーヌトをヌクリーン印刷し、ベルト式連続
焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ｌ
Ｎ−０ＵＴ４５分のプロファイルによって焼成し上面電
極層２を形成する。次に、上面電極層２の一部に重なる
ように、ＲｕＯ２を主成分とする厚膜抵抗ベーヌトをス
クリーン印刷し、べＡ／）式連続焼成炉によシ８６０℃
の温度でピーク時間６分、ｌＮ−０ＵＴ時間４６分のプ
ロファイルによって焼成し、抵抗層４を形成する。次に
、前記上面電極層２間の前記抵抗層４の抵抗値を揃える
ために、レーザー光によって、前記抵抗層４の一部を破
壊し抵抗値修正を行う。更に、前記抵抗層４を完全に覆
うようニ、赤色ガラスペーストをスクリーン印刷し、近
赤外線乾燥炉によって１５０℃で１０分乾燥する。
るために、分割のだめの溝（グリーンシート時に金型成
形）が形成されている。次に、前記９６アルミナ基板１
上に厚膜銀ベーヌトをヌクリーン印刷し、ベルト式連続
焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ｌ
Ｎ−０ＵＴ４５分のプロファイルによって焼成し上面電
極層２を形成する。次に、上面電極層２の一部に重なる
ように、ＲｕＯ２を主成分とする厚膜抵抗ベーヌトをス
クリーン印刷し、べＡ／）式連続焼成炉によシ８６０℃
の温度でピーク時間６分、ｌＮ−０ＵＴ時間４６分のプ
ロファイルによって焼成し、抵抗層４を形成する。次に
、前記上面電極層２間の前記抵抗層４の抵抗値を揃える
ために、レーザー光によって、前記抵抗層４の一部を破
壊し抵抗値修正を行う。更に、前記抵抗層４を完全に覆
うようニ、赤色ガラスペーストをスクリーン印刷し、近
赤外線乾燥炉によって１５０℃で１０分乾燥する。
さらに、乾燥済みの赤色ガラスペーストの上に、捺印ガ
ラスペーストをスクリーン印刷し、近赤外線乾燥炉によ
って１５０℃で１ｏ分乾燥する。その後、ベルト式連続
焼成炉によって６９０℃の温度で、ピーク時間６分、ｌ
Ｎ−０ＵＴ６０分の焼成プロファイルによって焼成し、
赤色ガラヌ層５と捺印ガラス層６を同時に形成する。次
に、端面電極を形成するだめの準備工程として、端面電
極を露出させるために、アルミナ基板１を短冊状に分割
し、短冊状アルミナ基板をえる一次基板分割を行う。次
に前記短冊状アルミナ基板の側面に、前記上面電極層２
の一部に重なるように厚膜銀ペーストをローラーによっ
て塗布し、ベルト式連続焼成炉によって６００℃の温度
で、ピーク時間６分、ｌＮ−０ＵＴ４５分の焼成プロフ
ァイルによって焼成し端面電極層３を形成するために端
面導体ペースト印刷・焼成を行う。次に、電極メツキの
準備工程として、前記端面電極層３を形成済みの短冊状
アルミナ基板を個片状に分割する二次基板分割を行い、
個片状アルミナ基板を得る。そして最後に、露出してい
る上面電極層２と端面電極層３のはんだ付は時の電極喰
われの防止およびはんだ付けの信頼性の確保のため、電
解メツキによってＮｌメツキ層７，５ｎ−Ｐｂのメツキ
層８を形成する電解メツキを行う。
ラスペーストをスクリーン印刷し、近赤外線乾燥炉によ
って１５０℃で１ｏ分乾燥する。その後、ベルト式連続
焼成炉によって６９０℃の温度で、ピーク時間６分、ｌ
Ｎ−０ＵＴ６０分の焼成プロファイルによって焼成し、
赤色ガラヌ層５と捺印ガラス層６を同時に形成する。次
に、端面電極を形成するだめの準備工程として、端面電
極を露出させるために、アルミナ基板１を短冊状に分割
し、短冊状アルミナ基板をえる一次基板分割を行う。次
に前記短冊状アルミナ基板の側面に、前記上面電極層２
の一部に重なるように厚膜銀ペーストをローラーによっ
て塗布し、ベルト式連続焼成炉によって６００℃の温度
で、ピーク時間６分、ｌＮ−０ＵＴ４５分の焼成プロフ
ァイルによって焼成し端面電極層３を形成するために端
面導体ペースト印刷・焼成を行う。次に、電極メツキの
準備工程として、前記端面電極層３を形成済みの短冊状
アルミナ基板を個片状に分割する二次基板分割を行い、
個片状アルミナ基板を得る。そして最後に、露出してい
る上面電極層２と端面電極層３のはんだ付は時の電極喰
われの防止およびはんだ付けの信頼性の確保のため、電
解メツキによってＮｌメツキ層７，５ｎ−Ｐｂのメツキ
層８を形成する電解メツキを行う。
以上の工程により本実施例の角形チップ抵抗器を製造し
た。
た。
次に、本発明の第２の実施例のフェイスダウンタイプの
角形チップ抵抗器について、第３図、第４図を用いて説
明する。
角形チップ抵抗器について、第３図、第４図を用いて説
明する。
第３図は本実施例を示す断面図であシ、第４図はその斜
視図である。
視図である。
第３図、第４図において、本実施例の角形チップ部品は
、９６アルミナ基板１１上に銀系厚膜電極による一対の
上面電極層１２が設けられ、ルテニウム系厚膜抵抗によ
る抵抗層１４は前記上面電極層１２に重なるように形成
されている。そして抵抗層１４を覆う保護ガラス層１６
と基板の裏面部に形成された赤色表示部１６とからなっ
ている。
、９６アルミナ基板１１上に銀系厚膜電極による一対の
上面電極層１２が設けられ、ルテニウム系厚膜抵抗によ
る抵抗層１４は前記上面電極層１２に重なるように形成
されている。そして抵抗層１４を覆う保護ガラス層１６
と基板の裏面部に形成された赤色表示部１６とからなっ
ている。
なお、露出電極面には半田付は性を向上させるために、
Ｎ１メツキ層１了とＳ ｎ −Ｐ ｂメツキ層１８を電
解メツキにより施している。
Ｎ１メツキ層１了とＳ ｎ −Ｐ ｂメツキ層１８を電
解メツキにより施している。
次に本実施例の角形チップ抵抗器の製造方法について詳
細を説明する。まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６
アルミナ基板１１を受は入れる。
細を説明する。まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６
アルミナ基板１１を受は入れる。
このアルミナ基板１には短冊状、および個片状に分割す
るために、分割のための溝（グリーンシート時に金型成
形）が形成されている。次に、前記９６アルミナ基板１
１の裏面上に赤色ガラスペーストをスクリーン印刷し、
ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク
時間６分、ｌＮ−０ＵＴ ４５分のプロファイルによ
って焼成し赤色表示部１６を形成する。次に、前記９６
アルミナ基板１１の表面上に厚膜銀ペーストをヌクリー
ン印刷し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度
で、ピーク時間６分、ｌＮ−０ＵＴ４５分のプロファイ
ルによって焼成し上面電極層１２を形成する。次に、上
面電極層１２の一部に重なるように、ＲｕＯ□を主成分
とする厚膜抵抗ペーストをヌクリーン印刷し、ベルト式
連続焼成炉によｆｉ ８５０℃の温度でピーク時間６分
、ｌＮ−０ＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成
し、抵抗層１４を形成する。次に、前記上面電極層１２
間の前記抵抗層１４の抵抗値を揃えるために、レーザー
光によって、前記抵抗体層１４の一部を破壊し抵抗値修
正を行う。更に、前記抵抗層１４を完全に覆うように、
保護ガラスペーストをスクリーン印刷し、近赤外線乾燥
炉によって１６０℃で１０分乾燥する。その後、ベルト
式連続焼成炉によって５９０℃の温度で、ピーク時間６
分、ｌＮ−０ＵＴ ５０分の焼成プロファイルによっ
て焼成し、保護ガラス層１６を形成する。
るために、分割のための溝（グリーンシート時に金型成
形）が形成されている。次に、前記９６アルミナ基板１
１の裏面上に赤色ガラスペーストをスクリーン印刷し、
ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク
時間６分、ｌＮ−０ＵＴ ４５分のプロファイルによ
って焼成し赤色表示部１６を形成する。次に、前記９６
アルミナ基板１１の表面上に厚膜銀ペーストをヌクリー
ン印刷し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度
で、ピーク時間６分、ｌＮ−０ＵＴ４５分のプロファイ
ルによって焼成し上面電極層１２を形成する。次に、上
面電極層１２の一部に重なるように、ＲｕＯ□を主成分
とする厚膜抵抗ペーストをヌクリーン印刷し、ベルト式
連続焼成炉によｆｉ ８５０℃の温度でピーク時間６分
、ｌＮ−０ＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成
し、抵抗層１４を形成する。次に、前記上面電極層１２
間の前記抵抗層１４の抵抗値を揃えるために、レーザー
光によって、前記抵抗体層１４の一部を破壊し抵抗値修
正を行う。更に、前記抵抗層１４を完全に覆うように、
保護ガラスペーストをスクリーン印刷し、近赤外線乾燥
炉によって１６０℃で１０分乾燥する。その後、ベルト
式連続焼成炉によって５９０℃の温度で、ピーク時間６
分、ｌＮ−０ＵＴ ５０分の焼成プロファイルによっ
て焼成し、保護ガラス層１６を形成する。
次に、アルミナ基板１１を短冊状に分割し、短冊状アル
ミナ基板をえる一次基板分割を行い、更に、電極メツキ
の準備工程として、短冊状アルミナ基板を個片状に分割
する二次基板分割を行い、個片状アルミナ基板を得る。
ミナ基板をえる一次基板分割を行い、更に、電極メツキ
の準備工程として、短冊状アルミナ基板を個片状に分割
する二次基板分割を行い、個片状アルミナ基板を得る。
そして最後に、露出している上面電極層１２のはんだ付
は時の電極喰われの防止およびはんだ付けの信頼性の確
保のため、電解メツキによってＮｉメツキ層１７，５ｎ
−ｐｂのメツキ層１８を形成する電解メツキを行う。
は時の電極喰われの防止およびはんだ付けの信頼性の確
保のため、電解メツキによってＮｉメツキ層１７，５ｎ
−ｐｂのメツキ層１８を形成する電解メツキを行う。
以上の工程により、本発明の実施例２による角形チップ
抵抗器を製造した。
抵抗器を製造した。
この上記の実施例１，２と従来の角形チップ抵抗器を第
５図のように緑色のプリント基板９に実装し、テレビカ
メラ１０で実装確認結果を第１表に示す。
５図のように緑色のプリント基板９に実装し、テレビカ
メラ１０で実装確認結果を第１表に示す。
第１表に示さなかった特性（抵抗温度特性、電流雑音特
性等）は本発明の実施例、従来例は同等の性能を有して
いることを確認した。
性等）は本発明の実施例、従来例は同等の性能を有して
いることを確認した。
第１表
第１表よシ明らかなように、本発明の実施例の角形チッ
プ部品（角形チップ抵抗器）は実装確認における優れた
判別性を有していることが分かる。
プ部品（角形チップ抵抗器）は実装確認における優れた
判別性を有していることが分かる。
なお、実施例においては、角形チップ抵抗器を例にとり
説明しだが、これに限定するものではない。
説明しだが、これに限定するものではない。
まだ実施例１．２の角形チップ抵抗器においては、抵抗
値トリミング前に抵抗値ドリフトを抑えるためのプリコ
ートガラスを形成しなかったが、プリコートガラスを形
成後にトリミングし、角板型チップ部品を試作しても同
等の性能が得られることを確認している。
値トリミング前に抵抗値ドリフトを抑えるためのプリコ
ートガラスを形成しなかったが、プリコートガラスを形
成後にトリミングし、角板型チップ部品を試作しても同
等の性能が得られることを確認している。
発明の効果
以上の説明よシ明らかなように、本発明によれば、チッ
プ部品は表面が緑色系のプリント基板と最も対比のとれ
る色（補色）である赤色の表示部を有したチップ部品を
実装することにより実装確認時に確実な判別が可能とな
るといったすぐれた効果が得られる。
プ部品は表面が緑色系のプリント基板と最も対比のとれ
る色（補色）である赤色の表示部を有したチップ部品を
実装することにより実装確認時に確実な判別が可能とな
るといったすぐれた効果が得られる。
第１図、第３図はそれぞれ本発明の一実施例の角形チッ
プ抵抗器を示す断面図、第２図、第４図はそれぞれその
斜視図、第５図は本発明の一実施例の電子回路装置を実
装確認する状態を示す斜視図である。 １．１１・・・・・・９６アルミナ基板、２．１２・・
・・・・上面電極層、３，１３・・・・・・端面電極層
、４．１４・・・・・・抵抗層、６・・・・・・赤色ガ
ラス層、６・・・・・・捺印ガラス層、７．１７・・・
・・・Ｎｉメツキ層、８．１８・・・・・・５ｎ−Ｐｂ
メツキ層、９・・・・・・プリント基板、１０・・・・
・・テレビカメラ、１５・・・・・・保護ガラス層、１
６・・・・・・赤色表示部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名城 ↓９ 丘 ｉ昧
プ抵抗器を示す断面図、第２図、第４図はそれぞれその
斜視図、第５図は本発明の一実施例の電子回路装置を実
装確認する状態を示す斜視図である。 １．１１・・・・・・９６アルミナ基板、２．１２・・
・・・・上面電極層、３，１３・・・・・・端面電極層
、４．１４・・・・・・抵抗層、６・・・・・・赤色ガ
ラス層、６・・・・・・捺印ガラス層、７．１７・・・
・・・Ｎｉメツキ層、８．１８・・・・・・５ｎ−Ｐｂ
メツキ層、９・・・・・・プリント基板、１０・・・・
・・テレビカメラ、１５・・・・・・保護ガラス層、１
６・・・・・・赤色表示部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名城 ↓９ 丘 ｉ昧
Claims (3)
- （１）表面が緑色系のプリント基板に、赤色部を有する
チップ部品を実装してなる電子回路装置。 - （２）部品筐体のいずれかの面に実装確認用の赤色部を
設けたことを特徴とするチップ部品。 - （３）保護ガラス色を赤色としたことを特徴とするチッ
プ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2180837A JPH0467601A (ja) | 1990-07-09 | 1990-07-09 | 電子回路装置及びチップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2180837A JPH0467601A (ja) | 1990-07-09 | 1990-07-09 | 電子回路装置及びチップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0467601A true JPH0467601A (ja) | 1992-03-03 |
Family
ID=16090227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2180837A Pending JPH0467601A (ja) | 1990-07-09 | 1990-07-09 | 電子回路装置及びチップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0467601A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100298251B1 (ko) * | 1996-10-04 | 2001-10-24 | 가와다 미쓰구 | 칩부품 |
| JP2008204685A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ジャンパーチップ部品およびその製造方法 |
-
1990
- 1990-07-09 JP JP2180837A patent/JPH0467601A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100298251B1 (ko) * | 1996-10-04 | 2001-10-24 | 가와다 미쓰구 | 칩부품 |
| JP2008204685A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ジャンパーチップ部品およびその製造方法 |
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