JPH03215916A - 電極の形成方法およびそれを用いた電子部品 - Google Patents
電極の形成方法およびそれを用いた電子部品Info
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- JPH03215916A JPH03215916A JP2011361A JP1136190A JPH03215916A JP H03215916 A JPH03215916 A JP H03215916A JP 2011361 A JP2011361 A JP 2011361A JP 1136190 A JP1136190 A JP 1136190A JP H03215916 A JPH03215916 A JP H03215916A
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- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子部品に用いられる電極の形成（１）
（２）
方法およびそれを用いた電子部品に関するものである。
従来の技術
従来より、導電性粒子と樹脂と溶剤、場合によってはそ
れに微量のガラスフリッ１・，金属酸化物および有機金
属化合物を加えたものからなる導電性塗料が、各種部品
の電極材料として広範に使用されている。導電性粒子と
しては、銀，金，白金，パラジウムなどの高価な貴金属
が用いられており、電極材料のコスＩ・低減のため、貴
金属の使用量削減あるいは卑金属材料への置換などの検
討がなされている。
れに微量のガラスフリッ１・，金属酸化物および有機金
属化合物を加えたものからなる導電性塗料が、各種部品
の電極材料として広範に使用されている。導電性粒子と
しては、銀，金，白金，パラジウムなどの高価な貴金属
が用いられており、電極材料のコスＩ・低減のため、貴
金属の使用量削減あるいは卑金属材料への置換などの検
討がなされている。
貴金属の使用量削減については、卑金属を基体物質とし
てこれに貴金属を被覆する方法が試みられている（例え
ば、特公昭４６−４０５９３号公報，特開昭６０−１０
０６７９号公報）。このような貴金属被覆粉末を用いた
導電性塗料をセラミック材料に塗布し、空気中で焼き付
けて電極を形成した場合、被覆された貴金属が連続した
状態で焼結されておらず、基体物質が露出し且つ酸化物
が生成されることにより、導電性が低下してしまう。こ
れを防ぐためには貴金属の被覆厚みを厚くしなければな
らず、コスト低減の効果は抑えられてしまう。また基体
物質の露出を制御するために貴金属被覆の際のメッキ法
の改良も行われている（例えば、特公昭６１−２２０２
８号公報）。
てこれに貴金属を被覆する方法が試みられている（例え
ば、特公昭４６−４０５９３号公報，特開昭６０−１０
０６７９号公報）。このような貴金属被覆粉末を用いた
導電性塗料をセラミック材料に塗布し、空気中で焼き付
けて電極を形成した場合、被覆された貴金属が連続した
状態で焼結されておらず、基体物質が露出し且つ酸化物
が生成されることにより、導電性が低下してしまう。こ
れを防ぐためには貴金属の被覆厚みを厚くしなければな
らず、コスト低減の効果は抑えられてしまう。また基体
物質の露出を制御するために貴金属被覆の際のメッキ法
の改良も行われている（例えば、特公昭６１−２２０２
８号公報）。
しかしながら、卑金属粉末を基体物質としてこれに貴金
属を被覆した粉末に関しては、高温で焼き付ける際に基
体物質の被覆金属への熱拡散を完全に抑えることは基本
的にてきないため、基体物質の露出を制御するにはどう
しても被覆金属の厚みを厚《しなければならず、やはり
大幅なコスト低減は期待てきない。また、基体物質に酸
化ケイ素，酸化アルミニウム，酸化ジルコニウム，二酸
化チタンあるいはチタン酸バリウムなどの酸化物を用い
ることも検討されている（例えば、特公昭６１−２２０
２９号公報，同４８５８６号公報）。
属を被覆した粉末に関しては、高温で焼き付ける際に基
体物質の被覆金属への熱拡散を完全に抑えることは基本
的にてきないため、基体物質の露出を制御するにはどう
しても被覆金属の厚みを厚《しなければならず、やはり
大幅なコスト低減は期待てきない。また、基体物質に酸
化ケイ素，酸化アルミニウム，酸化ジルコニウム，二酸
化チタンあるいはチタン酸バリウムなどの酸化物を用い
ることも検討されている（例えば、特公昭６１−２２０
２９号公報，同４８５８６号公報）。
しかし、これらの酸化物を用いた場合、卑金属と比へて
貴金属層への熱拡散は制御されるが、上記酸化物はいず
れも絶縁体であるため、電極材料としての導電性を保持
するにはやはり被覆厚めを厚《しなければならず、材料
コス１・の大幅な低減は困難である。
貴金属層への熱拡散は制御されるが、上記酸化物はいず
れも絶縁体であるため、電極材料としての導電性を保持
するにはやはり被覆厚めを厚《しなければならず、材料
コス１・の大幅な低減は困難である。
そして、卑金属材料への全面置換に対して銅およびニッ
ケル、一部置換に対して銀，銅合金なとか用いられてい
るか、いずれも空気中の焼成あるいは放置により酸化物
が形成され導電性が低下するため、複雑な雰囲気制御プ
ロセスが要求されることから、多額の設備投資を必要と
し、やはり電極コストを大幅に削減するのは困雌てある
。
ケル、一部置換に対して銀，銅合金なとか用いられてい
るか、いずれも空気中の焼成あるいは放置により酸化物
が形成され導電性が低下するため、複雑な雰囲気制御プ
ロセスが要求されることから、多額の設備投資を必要と
し、やはり電極コストを大幅に削減するのは困雌てある
。
発明が解決しようとする課題
上記した構成の、卑金属材料を用いた導電性粒子、さら
には卑金属あるいは酸化物に貴金属被覆を施した導電性
粒子については、高温での熱処理による高温酸化，ある
いは絹み合わゼる材料との相互反応，およびそれに伴う
導電性の低下を防ぐためには、とうしても被覆厚みを厚
くしなければならず、したがって貴金属使用量が多くな
り、導電性粒子のコスｌ・を大幅に削減てきないという
問題がある。
には卑金属あるいは酸化物に貴金属被覆を施した導電性
粒子については、高温での熱処理による高温酸化，ある
いは絹み合わゼる材料との相互反応，およびそれに伴う
導電性の低下を防ぐためには、とうしても被覆厚みを厚
くしなければならず、したがって貴金属使用量が多くな
り、導電性粒子のコスｌ・を大幅に削減てきないという
問題がある。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、酸化ニ
ッケル，酸化銅，酸化鉄，酸化コバルト，あるいはそれ
らの合金を用いて安価に種々の電子部品用電極を形成す
ることを目的としている。
ッケル，酸化銅，酸化鉄，酸化コバルト，あるいはそれ
らの合金を用いて安価に種々の電子部品用電極を形成す
ることを目的としている。
課題を解決するだめの手段
上記課題を解決するため、本発明の電極形成方法は、卑
金属酸化物粉末の粒子表面を基体物質の５．０〜１５．
０重量％の貴金属で被覆し、空気中で焼成後それを水素
雰囲気中にて還元することを特徴とするものである。
金属酸化物粉末の粒子表面を基体物質の５．０〜１５．
０重量％の貴金属で被覆し、空気中で焼成後それを水素
雰囲気中にて還元することを特徴とするものである。
ここで、被覆金属量を基体物質の５．０〜１５．０重量
％としたのは、コストの低減を図るには貴金属使用量を
可能な限り少なくすることが必要なためである。ここで
、被覆金属は、基体物質全体を一様に覆う必要はない。
％としたのは、コストの低減を図るには貴金属使用量を
可能な限り少なくすることが必要なためである。ここで
、被覆金属は、基体物質全体を一様に覆う必要はない。
つまり基体物質の拡散がセラミック部品の特性に影響を
与えない程度に抑制されてさえいれば良く、適当なフリ
ットを用い、焼結温度の低下を図れば５．０重量％ても
実用上充分な拡散防止の効果が得られる。一方、被５ 覆金属量が１５．０重量％を超えると、使用量削減の効
果が小さ《なる。
与えない程度に抑制されてさえいれば良く、適当なフリ
ットを用い、焼結温度の低下を図れば５．０重量％ても
実用上充分な拡散防止の効果が得られる。一方、被５ 覆金属量が１５．０重量％を超えると、使用量削減の効
果が小さ《なる。
また、還元温度は電極とともに焼成する材料の電気特性
に影響を与えない範囲であれば、上限はない。
に影響を与えない範囲であれば、上限はない。
作用
本発明は上記した構成により、空気中焼成の際、基体物
質である卑金属酸化物の熱拡散を抑制することができる
。次いで、水素還元を施すことにより、安価な卑金属電
極を得ることができる。
質である卑金属酸化物の熱拡散を抑制することができる
。次いで、水素還元を施すことにより、安価な卑金属電
極を得ることができる。
また、基体物質への貴金属の被覆方法としては、電気メ
ッキ法，無電解メッキ法，熱分解法，蒸着法などがある
が、装置規模および量産性の点で無電解メッキ法が最も
優れており、これによって貴金属被覆粉末を安価に作製
することが可能となる。
ッキ法，無電解メッキ法，熱分解法，蒸着法などがある
が、装置規模および量産性の点で無電解メッキ法が最も
優れており、これによって貴金属被覆粉末を安価に作製
することが可能となる。
実施例
以下、本発明を実施例によって詳細に説明する。
実施例１
６
市販の粒径０．５μｍの酸化ニッケル，酸化鋼，酸化鉄
，および酸化コバルト粉末をそれそれ中性タイプのパラ
ジウムイオンを含む活性化液に浸漬し、粉末の活性化処
理を行った。別途、塩化パラジウムを濃アンモニア水に
溶かし、これに塩酸を加えてＩ） Ｉ−１を８．５に調
整したパラジウムメッキ液を作製した。このパラジウム
メッキ液にヒドラジンを加え、］一記活性化処理を行っ
た粉末を投入し、撹拌することによって粉末表面にパラ
ジウムをメッキした。メッキ処理後、デカンテーション
法による水洗を行い、乾燥してパラジウム被覆粉末を得
た。このようにして得られた粉末の基体物質とパラシウ
ムの重量比は、９０／１０てあった。
，および酸化コバルト粉末をそれそれ中性タイプのパラ
ジウムイオンを含む活性化液に浸漬し、粉末の活性化処
理を行った。別途、塩化パラジウムを濃アンモニア水に
溶かし、これに塩酸を加えてＩ） Ｉ−１を８．５に調
整したパラジウムメッキ液を作製した。このパラジウム
メッキ液にヒドラジンを加え、］一記活性化処理を行っ
た粉末を投入し、撹拌することによって粉末表面にパラ
ジウムをメッキした。メッキ処理後、デカンテーション
法による水洗を行い、乾燥してパラジウム被覆粉末を得
た。このようにして得られた粉末の基体物質とパラシウ
ムの重量比は、９０／１０てあった。
次に、上記パラシウム被覆粉末１００重量部，カラスフ
リッ１・５重量部，エチルセルロース２重量部，テルピ
ネオール１０重量部からなる混合物を三本ロールで混練
してペースト状にし、アルミナ基板上にスクリーン印刷
を行った。比較試料として、パラジウム被覆を施さない
粉末についても、それそれ同様にペーストを作製し、ア
ルミナ基板」一にスクリーン印刷を行った。これらのプ
リント基板を、空気中で１ ０ ０ ０ ０Ｃにて３０
分焼き付けた後、３００℃にて２時間水素還元を行い、
得られた厚膜の電気抵抗値を測定した結果を下記のく表
１〉に示す。
リッ１・５重量部，エチルセルロース２重量部，テルピ
ネオール１０重量部からなる混合物を三本ロールで混練
してペースト状にし、アルミナ基板上にスクリーン印刷
を行った。比較試料として、パラジウム被覆を施さない
粉末についても、それそれ同様にペーストを作製し、ア
ルミナ基板」一にスクリーン印刷を行った。これらのプ
リント基板を、空気中で１ ０ ０ ０ ０Ｃにて３０
分焼き付けた後、３００℃にて２時間水素還元を行い、
得られた厚膜の電気抵抗値を測定した結果を下記のく表
１〉に示す。
く表１〉
く表１〉より、パラシウム被覆による拡散抑制効果が明
らかとなった。
らかとなった。
実施例２
中性タイプのパラジウムイオンを含む活性化液に酸化ニ
ッケル，酸化銅，酸化鉄，および酸化コバルト粉末を浸
漬して活性化処理を行い、別途塩化白金とアンモニア水
と塩酸からメッキ液を作製し、このメッキ液にヒ１くラ
ジンと活性化処理済の粉末を投入し、撹拌することによ
って粉末表面に白金をメッキした。メッキ処理後、デカ
ンテーション法による水洗を行い、乾燥して白金被覆粉
末を得た。こうして得られた粉末の基体物質と白金の重
量比は、９０／１０であった。そして、これらの白金粉
末を用いて、実施例１と同様の方法により導体ペースト
を作製した。
ッケル，酸化銅，酸化鉄，および酸化コバルト粉末を浸
漬して活性化処理を行い、別途塩化白金とアンモニア水
と塩酸からメッキ液を作製し、このメッキ液にヒ１くラ
ジンと活性化処理済の粉末を投入し、撹拌することによ
って粉末表面に白金をメッキした。メッキ処理後、デカ
ンテーション法による水洗を行い、乾燥して白金被覆粉
末を得た。こうして得られた粉末の基体物質と白金の重
量比は、９０／１０であった。そして、これらの白金粉
末を用いて、実施例１と同様の方法により導体ペースト
を作製した。
このようにして得られたペーストをアルミナ基板上にス
クリーン印刷にて所望の回路パターンに印刷し乾燥した
。その後、空気中で９３０°Ｃ〜１０分の焼成条件にて
焼き付けし、４ ０ ０ ０Ｃ − ２時間純水素中で
還元を行った。
クリーン印刷にて所望の回路パターンに印刷し乾燥した
。その後、空気中で９３０°Ｃ〜１０分の焼成条件にて
焼き付けし、４ ０ ０ ０Ｃ − ２時間純水素中で
還元を行った。
以上のようにして得られた回路パターンの電極はいずれ
も抵抗も低く、ハンダ付け性も良好で９ あった。この電極は混成集積回路の導体電極，チップ部
品のランド電極に実用できた。
も抵抗も低く、ハンダ付け性も良好で９ あった。この電極は混成集積回路の導体電極，チップ部
品のランド電極に実用できた。
実施例３
実施例２にて用いたパラジウム被覆酸化コバルト粉末５
ｇに対し、ガラスフリッ１・とじて軟化点８ ３ ０
’Ｃを有するホウケイ酸鉛カラス；５．Ｏｗｔ％、バイ
ンダーとしてエチルセルローズ７１ ． ０ ｗ ｔ％
、溶媒としてテレピノール；１．２■を加えて三本ロー
ルにてよく混練してペーストとする。
ｇに対し、ガラスフリッ１・とじて軟化点８ ３ ０
’Ｃを有するホウケイ酸鉛カラス；５．Ｏｗｔ％、バイ
ンダーとしてエチルセルローズ７１ ． ０ ｗ ｔ％
、溶媒としてテレピノール；１．２■を加えて三本ロー
ルにてよく混練してペーストとする。
一方、抵抗体は粒子制御されたタングステンシリサイド
系粉末を有機ビヒクルを用いてペースト化し、上記電極
ペーストにて抵抗用電極パッドを形成したアルミナ基板
上にスクリーン印刷する。
系粉末を有機ビヒクルを用いてペースト化し、上記電極
ペーストにて抵抗用電極パッドを形成したアルミナ基板
上にスクリーン印刷する。
その後、１０５°Ｃ−１０分間の乾燥の後、９ ５ ０
’Ｃ１０分間空気中焼き｛＝Ｉ（Ｊを行い、さらに２
５ ０ ’Ｃ３時間純水素中で還元を行った。このよ
うにして得られたチップ抵抗器は安定した抵抗特性を示
し、本発明方法による端子電極の構成により、安価で高
性能なチップ抵抗器が得られた。
’Ｃ１０分間空気中焼き｛＝Ｉ（Ｊを行い、さらに２
５ ０ ’Ｃ３時間純水素中で還元を行った。このよ
うにして得られたチップ抵抗器は安定した抵抗特性を示
し、本発明方法による端子電極の構成により、安価で高
性能なチップ抵抗器が得られた。
１ ０
実施例４
実施例２にて用いたパラジウム被覆酸化ニッケル粉末５
ｇをバインダーとしてエチルセルローズ，テレピノール
を用いてペースｌ・化する。次に、磁性粒子として粒径
１−〜３μｍのＮｉ−ＺｎフエライＩ・粉を上記方法に
てペースト化し、磁性体ペーストとする。その後、この
ようにして得られた磁性体ペーストと電極ベース１・と
を交互に印刷して、電極がスパイラル状になるよう構成
する。すなわち、スパイラル状に構成された電極を磁性
粒子が埋め込んだ構造とする。
ｇをバインダーとしてエチルセルローズ，テレピノール
を用いてペースｌ・化する。次に、磁性粒子として粒径
１−〜３μｍのＮｉ−ＺｎフエライＩ・粉を上記方法に
てペースト化し、磁性体ペーストとする。その後、この
ようにして得られた磁性体ペーストと電極ベース１・と
を交互に印刷して、電極がスパイラル状になるよう構成
する。すなわち、スパイラル状に構成された電極を磁性
粒子が埋め込んだ構造とする。
以」二のような方法にて印刷された積層体を１２０００
Ｃ２時間空気中の焼成条件にて焼結した後、２ ２ ０
’Ｃ４時間純水素中で還元した。
Ｃ２時間空気中の焼成条件にて焼結した後、２ ２ ０
’Ｃ４時間純水素中で還元した。
このようにして得られたインダクタ部品はインダクタン
ス１ ０ ０ ｍ Ｈの特性を有することを確認した。
ス１ ０ ０ ｍ Ｈの特性を有することを確認した。
実施例５
実施例１にて用いたパラシウム被覆酸化ニッケル粉末５
ｇに対して、バインダーとしてエチルセ？ローズ（４５
０ｃｐｓ）をｉ ． Ｑ ｗ ｔ％，溶媒としてテレピ
ノール］，１■を加えて三本ロールにてよ《混練して電
極ベース１・とする。
ｇに対して、バインダーとしてエチルセ？ローズ（４５
０ｃｐｓ）をｉ ． Ｑ ｗ ｔ％，溶媒としてテレピ
ノール］，１■を加えて三本ロールにてよ《混練して電
極ベース１・とする。
一方ＢａＴｉ○３を主成分とする誘電体材料をグリーン
シー１・に加工ずるため、誘電体粉末２００ｇに対して
ポリビニルブヂラール１． ５ ｇ、ブヂルペンシルフ
タレー１■９ｇ．ｈルエン］．２０ｃｃ、エタノール７
０ｃｃを加えて撹拌後、ボールミル中で１６時間混合し
、スラリーを作製した。
シー１・に加工ずるため、誘電体粉末２００ｇに対して
ポリビニルブヂラール１． ５ ｇ、ブヂルペンシルフ
タレー１■９ｇ．ｈルエン］．２０ｃｃ、エタノール７
０ｃｃを加えて撹拌後、ボールミル中で１６時間混合し
、スラリーを作製した。
次に、上記のようにしてＩＭられたスラリーを用いて、
１・クターブレード法にて有機フィルム上に造膜して、
厚さ約４０ミクロンのグリーンシー１・を得た。次いて
、−］−記ペースト化した導電性粒子を上記加工済みの
グリーンシー１・上にスクリーン印刷して電極パターン
を形成した。同様にして作製された電極形成済みシー１
・をシー１・」二の電極がグリーンシ一トを介して対向
電極として構成されるように積層した。
１・クターブレード法にて有機フィルム上に造膜して、
厚さ約４０ミクロンのグリーンシー１・を得た。次いて
、−］−記ペースト化した導電性粒子を上記加工済みの
グリーンシー１・上にスクリーン印刷して電極パターン
を形成した。同様にして作製された電極形成済みシー１
・をシー１・」二の電極がグリーンシ一トを介して対向
電極として構成されるように積層した。
次に、この積層体を熱プレスによってラミネートした後
、所定の寸法に切断した。この積層型チップコンデンサ
を空気中にて５０００Ｃ−１０時間保持して脱バインダ
ー処理を施した。この脱バインダーされた素子を１２５
０℃−２時間、空気中にて焼成し、さらに３５０℃−４
時間純水素中にて内部電極の還元を行った。その後、外
部電極を構成するために金属ペース１・を塗布し、６０
００Ｃの窒素雰囲気中にて焼き付けた。このようにして
得られたチップコンデンザの誘電率は１２０００の特性
を有していた。
、所定の寸法に切断した。この積層型チップコンデンサ
を空気中にて５０００Ｃ−１０時間保持して脱バインダ
ー処理を施した。この脱バインダーされた素子を１２５
０℃−２時間、空気中にて焼成し、さらに３５０℃−４
時間純水素中にて内部電極の還元を行った。その後、外
部電極を構成するために金属ペース１・を塗布し、６０
００Ｃの窒素雰囲気中にて焼き付けた。このようにして
得られたチップコンデンザの誘電率は１２０００の特性
を有していた。
実施例６
マグネシウム・ニオブ酸化鉛［Ｐｂ （Ｍｇｌ／３Ｎｂ
２／３）０３Ｆを主成分とする誘電体粉末１００重量部
，ポリビニルブチラール樹脂８重量部，ジブチルフタレ
−１・４重量部，トリクロルエタン４０重量部，酢酸ブ
チル２５重量部を加えて、ボールミルで２０時間混練し
た。この得られた誘電体スラリーをリバースロール法に
て４０μｍの厚みにシー１・成形した。
２／３）０３Ｆを主成分とする誘電体粉末１００重量部
，ポリビニルブチラール樹脂８重量部，ジブチルフタレ
−１・４重量部，トリクロルエタン４０重量部，酢酸ブ
チル２５重量部を加えて、ボールミルで２０時間混練し
た。この得られた誘電体スラリーをリバースロール法に
て４０μｍの厚みにシー１・成形した。
次に、市販パラジウムペーストを上記誘電体シート上に
所望のパターンに印刷し、これを積層す１ ３ ることにより、電極と誘電体とが交互に積層された積層
体を作製した後、所望の寸法に切断して１１００’Ｃ−
２時間で焼成した。このようにして得られた焼結体の電
極が露出している側面に、実施例１と同様の方法で作製
したパラジウム被覆を施した酸化銅（基体物質とパラジ
ウムの重量比＝９０／１０）とガラスフリット，エチル
セルロース，テレピネオールとからなる電極ペーストを
塗布し、８５０℃で焼き付けした後、２００℃にて２時
間水素還元を行った。これにより得られた積層チップコ
ンデンサの静電容量値は、誘電体の誘電率（ε＝１２０
００）から計算された設計値とよく一致しており、パラ
ジウム被覆を施した酸化銅電極の実用性が確認された。
所望のパターンに印刷し、これを積層す１ ３ ることにより、電極と誘電体とが交互に積層された積層
体を作製した後、所望の寸法に切断して１１００’Ｃ−
２時間で焼成した。このようにして得られた焼結体の電
極が露出している側面に、実施例１と同様の方法で作製
したパラジウム被覆を施した酸化銅（基体物質とパラジ
ウムの重量比＝９０／１０）とガラスフリット，エチル
セルロース，テレピネオールとからなる電極ペーストを
塗布し、８５０℃で焼き付けした後、２００℃にて２時
間水素還元を行った。これにより得られた積層チップコ
ンデンサの静電容量値は、誘電体の誘電率（ε＝１２０
００）から計算された設計値とよく一致しており、パラ
ジウム被覆を施した酸化銅電極の実用性が確認された。
本実施例で用いた酸化物粉末は、０．１〜５．０μｍの
範囲の粒子径を有していたが、粒子径および粒子形状に
ついては特に規定されることはない。
範囲の粒子径を有していたが、粒子径および粒子形状に
ついては特に規定されることはない。
また、被覆貴金属として上記実施例に加えて、無電解メ
ッキが可能な金，銀，ロシウム５イリジ１４ ウム，ルテニウム、およびこれらの合金を用いる七一発
明の効果 以」二のように、本発明にかかる電極は酸化ニッケル，
酸化銅，酸化鉄，酸化コバルト，あるいはそれらの合金
の酸化物表面を貴金属被覆したものである。よって、空
気中ての焼成時の熱拡散が抑制され、且つ容易に還元で
きるため、誘電体材料，磁性体材料，抵抗体材料，絶縁
体材料などと組み合わせることによって、安価で且つ高
性能な電子部品を提供することができるものである。
ッキが可能な金，銀，ロシウム５イリジ１４ ウム，ルテニウム、およびこれらの合金を用いる七一発
明の効果 以」二のように、本発明にかかる電極は酸化ニッケル，
酸化銅，酸化鉄，酸化コバルト，あるいはそれらの合金
の酸化物表面を貴金属被覆したものである。よって、空
気中ての焼成時の熱拡散が抑制され、且つ容易に還元で
きるため、誘電体材料，磁性体材料，抵抗体材料，絶縁
体材料などと組み合わせることによって、安価で且つ高
性能な電子部品を提供することができるものである。
Claims (4)
- （１）卑金属酸化物粉末の粒子表面を基体物質の５．０
〜１５．０重量％の貴金属で被覆し、空気中焼成後、水
素雰囲気中にて還元することを特徴とする電極の形成方
法。 - （２）２００℃以上の水素雰囲気中にて還元することを
特徴とする請求項１記載の電極の形成方法。 - （３）卑金属酸化物が酸化ニッケル，酸化銅，酸化鉄，
酸化コバルト，あるいはそれらの合金であることを特徴
とする請求項１記載の電極の形成方法。 - （４）請求項１記載の方法により得られた電極を用いて
なる電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011361A JPH03215916A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 電極の形成方法およびそれを用いた電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011361A JPH03215916A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 電極の形成方法およびそれを用いた電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03215916A true JPH03215916A (ja) | 1991-09-20 |
Family
ID=11775888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011361A Pending JPH03215916A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 電極の形成方法およびそれを用いた電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03215916A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013001995A (ja) * | 2011-06-22 | 2013-01-07 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 導電性粒子の製造方法 |
| JP2017008402A (ja) * | 2015-06-25 | 2017-01-12 | 住友金属鉱山株式会社 | 銀被覆銅系微粒子とその製造方法、および、銀被覆銅系微粒子分散液とその製造方法 |
| JP2022520117A (ja) * | 2019-02-14 | 2022-03-28 | パブリック ジョイント ストック カンパニー “セヴェルスターリ” | 鋼基材を被覆する方法およびシステム |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP2011361A patent/JPH03215916A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013001995A (ja) * | 2011-06-22 | 2013-01-07 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 導電性粒子の製造方法 |
| JP2017008402A (ja) * | 2015-06-25 | 2017-01-12 | 住友金属鉱山株式会社 | 銀被覆銅系微粒子とその製造方法、および、銀被覆銅系微粒子分散液とその製造方法 |
| JP2022520117A (ja) * | 2019-02-14 | 2022-03-28 | パブリック ジョイント ストック カンパニー “セヴェルスターリ” | 鋼基材を被覆する方法およびシステム |
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