JPH03216004A - 方向性結合器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［−産業上の利用汁野］ 本発明はマイクロ波集積回路に関し、特に平面回路構成
された方向性結き器に関する，〔従来の技術〕 従来、マイクロ波装置において、高周波信号を検出した
りあるいは分配するために，方向性結合器を使用する場
合がある。

一般にマイクロ波帯の方向性結合器は、主信号線路と副
信号線路の結合により結合回路を構成し、その結合間距
離で結合度を、又，信号伝搬方向の距離をλｇ　／　４
や３／４λｇを選ぶ事により、使用周波数帯域を決定し
ている。近年マイクロ波回路の集積化の観点から、小形
でかつ平面で構成される回路が望まれており、同一基板
内で種々の機能をもった回路を実装することが要求され
る。一般的にはマイクロストリップ線路による構成方法
があるが、この場合、実装の点で集積化にすぐれている
反面、本来の方向性結合器の性能としての方向性が、結
合度３０ｄＢに対して数ｄＢ（０〜２ｄＢ）Ｌか得られ
ない。又、トリプレート構造″ｊ一なわち２枚の基数を
貼りきせ、結き回路に討して接地導体ではさんだ構造に
する二とにより構成する方法があるか、方向性の性能に
非常にすくれている反面、実装上大きな制約念受けてし
まう。このトリプレート溝造に関し、この欠点解決のた
め、回路パターンを有する基板と、その結合回路部のみ
に片面導体を有した誘電体基板を搭載することにより、
トリプレート構造を実現し、その他の部分に素子を配置
できる構造が考えられる。その場合、回路パターンを有
する基板の結合回路部と、片面導体を有する誘電体基板
に、高周波接地を目的としたスルーホール分設け、これ
により両基板の接地電位が等しくなるように構成してい
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の方向性結合器は、動作周波数が高くなる
程、特にマイクロ波周波数領域では、このスルーホール
かりアクタンス素子として効いてくるため、接地が不十
分になり、搭載する側の誘電体基板の片面導体か、回路
パターン側のスルーホールを介してケースに接地される
ため，とうしても両基板の接地インピーダンスが等しく
ならないという欠点がある。また金属ケースに収容する
時に，上記理由により、搭載する側の誘電体基板の片面
導体が十分接地されてないため、ケース共振モードと結
合し易くなり、方向性結合器の特性劣化を招くという欠
点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は平面な回路基板の上に平行な２本の線路パター
ンにより形成された結合回路部と、片面に導体を有し且
つ前記結合回路部のみに搭載される誘電体基板と、前記
回路基板及び前記誘電体基板に穿設されてこの二つの基
板を共通に接地するためのスルホールとを有してなる方
向性結合器において、前記誘電体基板の前記片面の導体
側に設けられ金属ケースのカバーと接触する接触子を備
えている。

また本発明の方向性結合器は、前記接触子が前記金属ケ
ースのカバーと少なくとも２箇所で接触する形状をなし
ている。

、実施例］ 次に、本発明について図面ｐ９照して説明する。

第１図及び第２図は本発明の一実施例の分解斜視図及び
横断面図である。

本実施例は平面な誘電体回路基板１の上に平行な２本の
線路パターンにより形成された結合回路部３と、片面接
地導体６を有し且つ結合回路部３のみに搭載される誘電
体基板２と、誘電体回路基Ｗｉ１及び誘電体基板２に穿
設されてこの両基板を共通接地するためのスルホール８
とを有し、さらに誘電体基板２の片面接地導＃．６側に
設けられ金属ゲース１０に収納したときに金属ゲースカ
ハ−９と接触する接触子７を備えてなる。

即ち第１図及び第２図に示すように、誘電体回路基板１
上に方向性結合器の特性を実現する結合回路部３か設け
られ、その回路部に片面接地導体６を有した誘電体基板
２を搭載し、両基板に設けられたスルホール８か両基板
の共通接地するよう備えられ、さらに搭載する誘電体基
板２の片面接地導体６に接触子７を備えた構造である。

このような本実施例によれば、誘電体基板２の片面導体
側に備えた接触子７が金属ケース力バー９と接触するこ
とにより、金属ゲース力バー側より動作周波数領域での
接地条件を満たすことが可能となるため、両基板の接地
インピーダンスを等しくすることができ、また金属ケー
ス収納時に、生じているケース共振に対してもその影響
を回避するのに効果があり、方向性結合器の良好な特性
を実現できる。

なお本実施例では、接触子７の形状を金属ケース力バー
９と２点で接触する形としているが、これは１点接触よ
りも周波数特性を安定化させるためであり、更に多数箇
所で接触するような形状としても良い。また接触子７と
金属ケース力バー９との接触を確実なものとするために
、接触子７に例えばばね性をもなせるようにしても良い
。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、マイクロ波集積化に関し
トリプレート楕遣を実現する上で、回路パターンの基板
部のその結谷回路部のみに搭載する誘電体基板の片面導
体側に跡備した接触子の構遺を有することにより、動作
周波数帯での両基板の接地条件及び金属ゲース収納時に
生じることがあるブース共振に対してもその影響の回避
を実現できる特徴かあり、さらには池の高周波部品も、
同一回路基板内の結合回路部以外にも実装可能であり、
部品の集積度を上げることに効果かある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の分解斜視図、第２図は本実
施例の横断面図である。 １・・・誘電体回路基板、２・・・誘電体基板、３・・
・結合回路部、４・・・素子、５・・・接地導体、６・
・・片面接地導体、７・・・接触子、８・・・スルホー
ル、９・・・金属ケース力バー、１０・・・金属ケース
。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．平面な回路基板の上に平行な２本の線路パターンに
   より形成された結合回路部と、片面に導体を有し且つ前
   記結合回路部のみに搭載される誘電体基板と、前記回路
   基板及び前記誘電体基板に穿設されてこの二つの基板を
   共通に接地するためのスルホールとを有してなる方向性
   結合器において、前記誘電体基板の前記片面の導体側に
   設けられ金属ケースのカバーと接触する接触子を備える
   ことを特徴とする方向性結合器。
2. ２．前記接触子が前記金属ケースのカバーと少なくとも
   ２箇所で接触する形状をなしていることを特徴とする請
   求項１記載の方向性結合器。