JPH04115604A - マイクロ波回路 - Google Patents

マイクロ波回路

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JPH04115604A
JPH04115604A JP2231706A JP23170690A JPH04115604A JP H04115604 A JPH04115604 A JP H04115604A JP 2231706 A JP2231706 A JP 2231706A JP 23170690 A JP23170690 A JP 23170690A JP H04115604 A JPH04115604 A JP H04115604A
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JP
Japan
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msl
coaxial line
conductor
case body
metallic case
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Pending
Application number
JP2231706A
Other languages
English (en)
Inventor
Akito Deki
出来 章人
Sachiro Kashima
鹿島 幸朗
Yasufumi Shiomi
塩見 康文
Kazuyoshi Nishioka
西岡 一義
Shozo Aono
青野 正三
Akira Kinoshita
彰 木下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Priority to US07/849,070 priority patent/US5280253A/en
Priority to DE69118864T priority patent/DE69118864T2/de
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
    • H01P5/10—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices for coupling balanced lines or devices with unbalanced lines or devices
    • H01P5/107—Hollow-waveguide/strip-line transitions

Landscapes

  • Waveguide Aerials (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Waveguides (AREA)
  • Waveguide Connection Structure (AREA)
  • Microwave Amplifiers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、マイクロ波通信機器及び衛星放送受信コンバ
ータなどに用いられるマイクロ波回路に関するものであ
る。
従来の技術 近年、マイクロ波通信機器に使用されるマイクロ波素子
の進展には目ざましいも−のがあり、HEMTやMES
−FETなどの低雑音デバイスの入手も容易であるだめ
、特に受信系低雑音コンバータにおける雑音指数は年々
低下している。しかし、低雑音用マイクロ波素子自身の
雑音指数が良くても、入力部からマイクロ波素子までの
間に存在する損失やインピーダンス不整合による影響は
大きく、それらが原因で低雑音コンバータ全体として所
望の雑音指数が得られない場合があった。
以下、図面を参照にしながら、上述したような従来のマ
イクロ波回路について説明を行なう。
第6図は、従来の円形導波管(以下単にCWGと称す)
−MSL変換部の斜視図であり、第6図はその断面図、
第7図はMSLを形成する誘電体基板の拡大図、第8図
はそ感裏面図である。
第5図〜第8図において、1はMSLにおける導体スト
リップ、2は誘電体基板、3はCW G 4を有する金
属製筐体、6はポスト、6はテフロンサポータ、9は導
体ストリップ1とポスト6を接続する為の貫通穴、11
は誘電体基板2のアース面である。
以上のように構成されたマイクロ波回路について、以下
その動作について説明する。まず第6図。
第6図において、CWG4中を伝搬するマイクロ波は、
ポスト6部分において、同軸線路へモード変換され、テ
フロンサポータ6を内部誘電体とする同軸線路へ伝搬さ
れる。次に、第7図、第8図において、同軸線路中を伝
搬するマイクロ波は誘電体基板2のアース面11に設け
られた整合パターン10によシ同軸線路と同じ特性イン
ピーダンスを有するMSLへと特性劣化なく、モード変
換される。そして、同軸線路の中心導体であるポスト6
と導体ストリップ1は貫通穴9を通じて接続される。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記のような構成では、誘電体基板2の
そシや金属製筐体3の平面度によって、誘電体基板11
の整合パターン10の周囲のアース面9と金属製筐体3
の間で接触が十分取れず、特性インピーダンスが同軸線
路及びMSLと異なり不整合を生じ、通過損失及びVS
WRを劣化させるといった問題点を有していた。
本発明は上記問題点に鑑み、同軸線路の外導体をMSL
のアース面へ十分接触することによって、同軸線路−M
SL変換部における通過損失及びVSWR劣化を防止に
するマイクロ波回路を提供するものである。
課題を解決するだめの手段 この目的を達成するために、本発明のマイクロ波回路は
、誘電体基板上に構成されるMSLのアース面から誘電
体基板に設けた貫通穴を介して、MSLの導体ストリッ
プと金属製筐体を外導体とする同軸線路の内導体を接続
する金属製筐体側の接触面に同心円状隆起部を有するこ
とによって構成されている。
作  用 本発明は上記構成によって、金属製筐体側の同軸線路外
導体部は、同心円状隆起部で確実にMSLのアース面と
接触するため、不整合部分がなく同軸線路−MSL変換
部における損失及びVSWR劣化が防止でき良好な特性
を確保できる。
実施例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明を行なう。第1図は本発明の一実施例におけるCWG
−MSL変換部の斜視図、第2図はその断面図を示すも
のである。第1図、第2図において、1はMSLにおけ
る導体ストリップ、2は誘電体基板、3はCWG4を有
する金属製筐体、6はポスト、6はテフロンサポータ、
了は同心円状隆起部、9は導体ストリップ1とポスト6
を接続するだめの貫通穴、11は誘電体基板2のアース
面である。
以上のように構成されたマイクロ波回路について、以下
その動作について説明する。まず、CWG4中を伝搬す
るマイクロ波は、ポスト6部分において同軸線路へモー
ド変換され、テフロンサポータ6を内部誘電体とする同
軸線路へ伝搬される。次に同軸線路中を伝搬するマイク
ロ波は、誘電体基板2のアース面11に設けられた整合
パターンによりVSWRを劣化することなく同軸線路と
特性インピーダンスと等しいMSLへ変換される。そし
て貫通穴を通ったポスト5部は、導体ストリップ1と接
続される。
ここで本実施例においては、同心円状隆起部7によって
、誘電体基板2のそり等の影響を受けずに、同軸線路の
外導体と上述MSLのアース面9とは十分接触が得られ
るためアース面が完全に−致し、不整合部は生じない。
すなわち、本実施例によれば、同心円状隆起部7によシ
、通過損失及びVSWR劣化のない良好な同軸線路−M
SL変換部が実現できる。
次に本発明の他の実施例について図面を参照しながら説
明する。
第3図は本発明の他の実施例におけるCWG−MSL変
換部の斜視図、第4図はその断面図を示すものである。
第3図、第4図において、1はMSLにおける導体スト
リップ、2は誘電体基板、3はCWG4を有する金属製
筐体、6はポスト、6はテフロンサポータ8は金属製サ
ポータ、9は導体ストリップ1とポスト6を接続するた
めの貫通穴、11は誘電体基板2のアース面である。
以上のように構成されたマイクロ波回路について、以下
その動作について説明する。まず、CWG4中を伝搬す
るマイクロ波は、ポスト6部分にお・いて同軸線路へモ
ード変換され、テフロンサポータ6を内部誘電体とする
同軸線路、及び金属製サポータ8内側を外導体とする中
空同軸線路へ変換される。次に上述した2種類の同軸線
路と特性インピーダンスが等しいMSLへ変換される。
そして貫通穴を通ったポスト5部は導体ストリップ1と
接続される。
ここで、本実施例においては、金属製サポータ8の高さ
を金属製筐体3よシ若干高くすることによって、誘電体
基板2のそシ等の影響を受けずに、同軸線路の外導体と
MSLのアース面9は十分な接触が得られるためアース
面が完全に一致し不整合部分を生じない。すなわち、本
実施例によれば、金属製サポータ8の高さを適切に選ぶ
ことによって、通過損失及びVSWR劣化のない良好な
同軸線路−MSL変換部が実現できる。
発明の効果 以上のように本発明は、誘電体基板上に構成されるMS
Lのアース面から誘電体基板に設けた貫通穴を介して、
MSLの導体ストリップと金属製筐体を外導体とする同
軸線路の内導体を接続する金属製筐体側の接触面に同心
円状隆起部を有することによって、同軸線路と上述MS
Lの間に不整合を生じさせることがなく、通過損失及び
V SWR劣化がない良好な同軸線路−MSL変換部を
実現することができ、その実用的効果は大なるものがあ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例におけるCWG−MSL変換
部の斜視図、第2図は同断面図、第3図は本発明の他の
実施例におけるCWG−MSL変換部の斜視図、第4図
は同断面図、第6図は従来のCWG−MSL変換部の斜
視図、第6図は同断面図、第7図、第8図はMSLを形
成する誘電体基板の拡大図とその裏面図である。 1・・・・・・導体ストリップ、2・・・・・・誘電体
基板、3・・・・・・金属製筐体、4・・・・・・円形
導波管(CWG )、6・・・・・・ポスト、6・・・
・・・テフロンサポータ、7°°団゛同心円状隆起部、
8・・・・・・金属製サポータ、9・・・・・・貫通穴
、10・・・・・・整合ノシターン、11・・・°°゛
アース面。 代理人の氏名 弁理士 小鍜治  明 ほか2名+−1
停ヌトリツプ 2−1彎停纂悟 q −−−を通穴 第 8 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 誘電体基板上に構成されるマイクロストリップ線路(以
    下単にMSLと称す)のアース面から前記誘電体基板に
    設けた貫通穴を介して、前MSLの導体ストリップと金
    属製筐体を外導体とする同軸線路の内導体を接続する前
    記金属製筐体側の接触面に同心円状隆起部を有するマイ
    クロ波回路。
JP2231706A 1990-08-31 1990-08-31 マイクロ波回路 Pending JPH04115604A (ja)

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JP2231706A JPH04115604A (ja) 1990-08-31 1990-08-31 マイクロ波回路
BR919105890A BR9105890A (pt) 1990-08-31 1991-08-30 Circuito de microondas
EP91915710A EP0498896B1 (en) 1990-08-31 1991-08-30 Microwave circuit
PCT/JP1991/001157 WO1992004744A1 (en) 1990-08-31 1991-08-30 Microwave circuit
CA002071818A CA2071818C (en) 1990-08-31 1991-08-30 Microwave circuit
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EP0498896A1 (en) 1992-08-19
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DE69118864D1 (de) 1996-05-23
DE69118864T2 (de) 1996-11-07
US5280253A (en) 1994-01-18
WO1992004744A1 (en) 1992-03-19
EP0498896A4 (en) 1993-03-03
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CA2071818C (en) 1996-12-31
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