JPH03217046A - Automatic wiring method - Google Patents

Automatic wiring method

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Publication number
JPH03217046A
JPH03217046A JP2012795A JP1279590A JPH03217046A JP H03217046 A JPH03217046 A JP H03217046A JP 2012795 A JP2012795 A JP 2012795A JP 1279590 A JP1279590 A JP 1279590A JP H03217046 A JPH03217046 A JP H03217046A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
wiring
cells
terminal
terminals
Prior art date
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Pending
Application number
JP2012795A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Mutsuaki Kai
甲斐 睦章
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH03217046A publication Critical patent/JPH03217046A/en
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  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

PURPOSE:To reduce the area of a chip and to contribute to performance of 100% of wiring rate by including data of equivalent terminal to be inserted and replaced to cells in terminal data, replacing the terminal if wirings temporarily connected to the terminals of the same cell are crossed to each other, and performing wiring between the cells. CONSTITUTION:In an automatic wiring method for wiring between cells by a computer based on cell disposition data, terminal data of the cells and connection data between the cells on a semiconductor substrate, the data of equivalent terminal to be replaced in the cells are included in the terminal data, the terminals are temporarily connected 1 based on the cell disposition data, the terminal data and the connection data, and if the wirings temporarily connected to the terminal of the same cell are crossed to each other, the terminals are replaced 3, and wirings 4 are made between the cells. Thus, the crossing of the wirings is avoided to narrow a necessary wiring region. Accordingly, in the case of full-custom LSI, the area of the chip can be reduced, while in the semi-custom LSI, it contributes to the performance of 100% of wiring rate.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention] 【概要】【overview】

半導体集積回路のチップ設計における、コンピュータを
用いた自動配線方法に関し、 チップ面積を減少できるようにし又は配線率100%の
達成に寄与することを目的とし、半導体基板上にふける
セル配置データ、該セルの端子データ及び該セル間の接
続データに基づいて、コンビュータによりセル間を配線
する自動配線方法において、該端子データは、各セルに
ついて互いに入換可能な等価端子のデータを含み、上記
セル配置データ、該セルの端子データ及び該セル間の接
続データに基づいて等価端子を仮接続し、同一セルの等
価端子に仮接続された配線が互いに交差する場合には、
該等価端子を互いに入れ換えて、セル間を配線するよう
に構成する。
Regarding automatic wiring methods using computers in the chip design of semiconductor integrated circuits, the purpose of this document is to reduce the chip area or contribute to the achievement of 100% wiring efficiency, and to provide information on cell placement data on semiconductor substrates, In an automatic wiring method for wiring between cells by a computer based on terminal data of and connection data between the cells, the terminal data includes data of equivalent terminals that can be exchanged with each other for each cell, and the terminal data includes data of equivalent terminals that can be exchanged with each other for each cell, , temporarily connect the equivalent terminals based on the terminal data of the cell and the connection data between the cells, and when the wirings temporarily connected to the equivalent terminals of the same cell cross each other,
The equivalent terminals are exchanged with each other to wire between the cells.

【産業上の利用分野1 本発明は、半導体集積回路のチップ設計における、コン
ピュータを用いた自動配線方法に関する。 【従来の技術】 チップ設計においては、開発期間を短縮するために、標
準的に使用できるようにライブラリー化されたセルを用
い、コンピュータにより、セルを自動配置し、セル間を
自動配線する。この自動配線は、デザインルール及び与
えられた電気的特性を満たすように行なわれ、かつ、チ
ップサイズの最適化又は配線率100%を達成すること
を目標として行われる。
[Industrial Application Field 1] The present invention relates to an automatic wiring method using a computer in chip design of a semiconductor integrated circuit. 2. Description of the Related Art In chip design, in order to shorten the development period, a library of cells that can be used as a standard is used, and a computer automatically arranges the cells and automatically wires between the cells. This automatic wiring is performed to satisfy design rules and given electrical characteristics, and is performed with the goal of optimizing the chip size or achieving a wiring rate of 100%.

【発明が解決しようとする課題】[Problem to be solved by the invention]

以下、第6図に示すような論理回路を例にとって、従来
の自動配線の問題点を説明する。 この論理回路は、インバータ10の端子S1に配線N1
が接続され、インバータ12の端子S1に配線N2が接
続され、インバータ10の端子S2とナンドゲート14
の端子S1とが配線N3で接続され、インバータ12の
端子S2とナンドゲート14の端子S2とが配線N4で
接続され、ナンドゲート14の端子S3に配線N4が接
続されて構成されている。この論理回路を自動配置した
結果、第7図に示す如く、ナンドゲート14の両側にイ
ンバータ10と12が並べられて配置されたとする。こ
の場合、第6図に示す論理回路に基づいて自動配線を行
うと、自動配置の結果、配線N3とN4とが交差する。 配線N3とN4は入れ換え可能な等価端子であるにもか
かわらず、このような配線の交差が生ずるのは、論理回
路設計の段階ではセルがどのように配置されるかが不明
であることに因る。第8図はこの回路の配線パターンを
示す。 この配線の交差は、配線領域を増大させ、フルカスタム
LSIの場合にはチップ面積増大の原因となり、セミカ
スタムLSIの場合には配線率低下の原因となる。 本発明の目的は、このような問題点に鑑み、チップ面積
を減少させることができ又は配線率100%の達成に寄
与する自動配線方法を提供することにある。
Hereinafter, problems with conventional automatic wiring will be explained using a logic circuit as shown in FIG. 6 as an example. This logic circuit connects the terminal S1 of the inverter 10 to the wiring N1.
is connected, wiring N2 is connected to terminal S1 of inverter 12, and terminal S2 of inverter 10 and NAND gate 14 are connected.
The terminal S1 of the inverter 12 and the terminal S2 of the NAND gate 14 are connected by a wiring N4, and the terminal S3 of the NAND gate 14 is connected to the wiring N4. Assume that as a result of automatically arranging this logic circuit, inverters 10 and 12 are arranged side by side on both sides of NAND gate 14, as shown in FIG. In this case, when automatic wiring is performed based on the logic circuit shown in FIG. 6, as a result of automatic placement, wirings N3 and N4 intersect. Although wires N3 and N4 are equivalent terminals that can be interchanged, the reason why such wires cross is that it is unclear how the cells will be arranged at the logic circuit design stage. Ru. FIG. 8 shows the wiring pattern of this circuit. This wiring intersection increases the wiring area, causing an increase in the chip area in the case of a full custom LSI, and causing a decrease in the wiring ratio in the case of a semi-custom LSI. In view of these problems, an object of the present invention is to provide an automatic wiring method that can reduce the chip area or contribute to achieving a wiring rate of 100%.

【課題を解決するための手段】[Means to solve the problem]

第1図は本発明に係る自動配線方法の原理構成を示す。 本発明は次のステップ1〜4を有する。 (1)半導体基板上におけるセル配置データ、該セルの
端子データ(各セルについて互いに入換可能な等価端子
のデータを含む。)及び該セル間の接続データに基づい
て、コンピュータにより、等価端子を仮接続する。 (2)同一セルの等−価端子に仮接続した配線が互いに
交差するかどうかを判定し、 (3)交差する場合には、当該等価端子を互いに入れ換
える。 (4)次に、上記セル配置データ、セルの端子データ及
びセル間の接続データに基づいて、コンピュータにより
、セル間を配線する
FIG. 1 shows the basic configuration of the automatic wiring method according to the present invention. The present invention has the following steps 1-4. (1) Equivalent terminals are determined by a computer based on cell arrangement data on the semiconductor substrate, terminal data of the cells (including data on equivalent terminals that can be replaced with each other for each cell), and connection data between the cells. Make a temporary connection. (2) Determine whether the wires temporarily connected to equivalent terminals of the same cell intersect with each other; (3) If they intersect, the equivalent terminals are interchanged. (4) Next, the computer wires the cells based on the cell placement data, cell terminal data, and connection data between the cells.

【作用】[Effect]

本発明方法によれば、例えば第6図に示す論理回路の場
合には、第4図及び第5図に示す如く配5 線され、配線N3とN4の交差が避けられて必要な配線
領域が狭くなるので、フルカスタムLSIの場合にはチ
ップ面積を減少させることができ、セミカスタムLSI
の場合には配線率100%の達成に寄与する。
According to the method of the present invention, for example, in the case of the logic circuit shown in FIG. 6, the wiring is done as shown in FIGS. Because it is narrower, the chip area can be reduced in the case of a full custom LSI, and the chip area can be reduced in the case of a semi-custom LSI.
In this case, it contributes to achieving a wiring rate of 100%.

【実施例1 以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説明する。 第2図は自動配線のハードウェア構成を示す。 この自動配線は、コンピュータ20により行われる。コ
ンピュータ20は、外部記憶装置21から、セル間の接
続を示すネットリスト(または論理回路図データ)を読
み出し、外部記憶装置22から、セルライブラリー中の
セルデータ及び自動配置の結果得られたセル配置データ
を読み出し、デザインルール及び与えられた電気的特性
を満たすように、かつ、チップサイズの最適化又は配線
率100%を達成することを目標として、自動配線を行
う。そして、自動配置・配線の結果である= 6 レイアウトデータを、外部記憶装置23に書き込む。こ
のセルデータは、セルの形状データ、セルの端子データ
及び等価端子データを含む。ここに、等価端子データと
は、各セルについて、入換可能な端子をいう。例えば、
第6図に示すような論理回路の場合には、ナンドゲート
14の端子S1とS2を入れ換えても回路構成は同一と
なり、ナンドゲート14はその端子S1と82が等価端
子である。 次に、第3図に基づいて自動配線の手順を説明する。 (30)外部記憶装置21及び22から上記各テ゛一夕
を読み出す。 (32)各セルについて、等価端子の有無を調べ、等価
端子が存在する場合には、 (34)等価端子とこれに接続される他の端子との間を
概略配線する。この概略配線は、仮配線である。 (36)同一セルの等価端子に接続された概略配線が互
いに交差しているかどうかを判定し、(38)交差して
いる場合には、両等価端子を入れ換える。例えば第7図
に示す如く、ナンドゲート14の端子S1及びS2に接
続される配線N3及びN4が交差する場合には、第6図
におけるナンドゲート14の端子S1とS2に対応した
ネットリスト中の端子を互いに入れ換える。 (40)次に、従来と同様にしてセル間を配線し、レイ
アウトデータを作成する。 (42)次に、このレイアウトデータを外部記憶装置2
3に書き込む。 このようにすれば、例えば第6図に示す論理回路の場合
には、第4図及び第5図に示す如く配線され、配線N3
とN4の交差が避けられて必要な配線領域が狭くなるの
で、チップサイズを減少させることができ、又は、配線
率100%の達成に寄与する。 なお、上記処理においては、自動配置された全セルにつ
いてステップ32〜38の処理を行なった後にステップ
40の処理を行なっても、或は、セル間の配線途中で各
配線前にステップ32〜38の処理を行なってもよい。 セル間を全て配線した後に、等価端子の配線が交差しな
いように修正した場合には、その付近の配線が修正され
ないので本発明の効果は得られない。 【発明の効果】 以上説明した如く、本発明に係る自動配線方法によれば
、入換可能な等価端子に接続される配線の相互交差が避
けられて必要な配線領域が狭くなるので、フルカスタム
ーLSIの場合にはチップ面積を減少させることができ
、セミカスタムLSIの場合には配線率100%の達成
に寄与するという優れた効果を奏する。
[Embodiment 1] An embodiment of the present invention will be described below based on the drawings. FIG. 2 shows the hardware configuration of automatic wiring. This automatic wiring is performed by the computer 20. The computer 20 reads out a netlist (or logic circuit diagram data) indicating connections between cells from the external storage device 21, and reads out the cell data in the cell library and the cells obtained as a result of automatic placement from the external storage device 22. The layout data is read and automatic wiring is performed so as to satisfy the design rules and given electrical characteristics, and with the goal of optimizing the chip size or achieving a wiring rate of 100%. Then, =6 layout data, which is the result of automatic placement and wiring, is written to the external storage device 23. This cell data includes cell shape data, cell terminal data, and equivalent terminal data. Here, equivalent terminal data refers to interchangeable terminals for each cell. for example,
In the case of a logic circuit as shown in FIG. 6, the circuit configuration remains the same even if the terminals S1 and S2 of the NAND gate 14 are interchanged, and the terminals S1 and 82 of the NAND gate 14 are equivalent terminals. Next, the automatic wiring procedure will be explained based on FIG. (30) Read each of the above items from the external storage devices 21 and 22. (32) For each cell, check whether there is an equivalent terminal, and if an equivalent terminal exists, (34) roughly wire between the equivalent terminal and other terminals connected to it. This general wiring is a temporary wiring. (36) Determine whether the schematic wirings connected to equivalent terminals of the same cell intersect with each other. (38) If they intersect, both equivalent terminals are exchanged. For example, as shown in FIG. 7, if the wires N3 and N4 connected to the terminals S1 and S2 of the NAND gate 14 intersect, the terminals in the netlist corresponding to the terminals S1 and S2 of the NAND gate 14 in FIG. replace each other. (40) Next, wires are connected between cells in the same manner as in the conventional method, and layout data is created. (42) Next, save this layout data to the external storage device 2.
Write in 3. In this way, for example, in the case of the logic circuit shown in FIG. 6, the wiring is done as shown in FIGS. 4 and 5, and the wiring N3
Since the intersection of N4 and N4 is avoided and the required wiring area becomes narrower, the chip size can be reduced or contribute to achieving a wiring ratio of 100%. In the above process, even if step 40 is performed after steps 32 to 38 are performed for all automatically placed cells, or steps 32 to 38 are performed before each wiring in the middle of wiring between cells. You may also perform the following processing. If the wiring of the equivalent terminals is corrected so that they do not intersect after all the wiring between the cells is completed, the effects of the present invention cannot be obtained because the wiring in the vicinity thereof is not corrected. Effects of the Invention As explained above, according to the automatic wiring method according to the present invention, the wiring area connected to interchangeable equivalent terminals can be avoided and the required wiring area can be narrowed, so that full custom-LSI In this case, the chip area can be reduced, and in the case of a semi-custom LSI, this has an excellent effect of contributing to achieving a wiring rate of 100%.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明に係る自動配線方法の原理構成を示すフ
ローチャートである。 第2図乃至第5図は本発明の一実施例に係り、第2図は
自動配線のハードウエア構成を示すブロック図、 9 第3図は自動配線手順を示すフローチャート、第4図は
第6図に示す回路のセル間接続図、第5図は第6図に示
す回路の配線パターン図である。 第6図は等価端子を有するセルを用いた論理回路の一例
を示すブロック図である。 第7図及び第8図は従来例に係り、 第7図は第6図に示す回路のセル間接続図、第8図は第
6図に示す回路の配線パターン図である。 図中、 10、12はインバータ 14はナンドゲート N1〜N5は配線 81〜S3は端子 20はコンピュータ 21、22、23は外部記憶装置 1 0 10,12:インバータ l4:ナンドゲ−1・ 81〜S3:端子 N1〜N5:配線 第6図に示す回路のセル間接続 第4図
FIG. 1 is a flowchart showing the principle structure of the automatic wiring method according to the present invention. 9. FIGS. 2 to 5 relate to one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing the hardware configuration of automatic wiring, FIG. 3 is a flow chart showing the automatic wiring procedure, and FIG. 4 is a flow chart showing the automatic wiring procedure. FIG. 5 is an inter-cell connection diagram of the circuit shown in the figure, and FIG. 5 is a wiring pattern diagram of the circuit shown in FIG. FIG. 6 is a block diagram showing an example of a logic circuit using cells having equivalent terminals. 7 and 8 relate to a conventional example. FIG. 7 is an inter-cell connection diagram of the circuit shown in FIG. 6, and FIG. 8 is a wiring pattern diagram of the circuit shown in FIG. In the figure, 10 and 12 are the inverter 14, the NAND gates N1 to N5 are the wirings 81 to S3, the terminals 20 are the computers 21, 22, and 23 are the external storage devices 10, 10, 12: inverter 14: the NAND gates 1 and 81 to S3: Terminals N1 to N5: Wiring Figure 4 Connection between cells of the circuit shown in Figure 6

Claims (1)

【特許請求の範囲】 半導体基板上におけるセル配置データ、該セルの端子デ
ータ及び該セル間の接続データに基づいて、コンピュー
タによりセル間を配線する自動配線方法において、 該端子データは、各セルについて互いに入換可能な等価
端子のデータを含み、 上記セル配置データ、該セルの端子データ及び該セル間
の接続データに基づいて等価端子を仮接続し(1)、 同一セルの等価端子に仮接続した配線が互いに交差する
場合には(2)、該等価端子を互いに入れ換えて(3)
、セル間を配線する(4)ことを特徴とする自動配線方
法。
[Claims] In an automatic wiring method for wiring between cells by a computer based on cell placement data on a semiconductor substrate, terminal data of the cells, and connection data between the cells, the terminal data is set for each cell. Temporarily connect the equivalent terminals based on the above cell placement data, the terminal data of the cell, and the connection data between the cells (1), including the data of the equivalent terminals that can be exchanged with each other, and temporarily connect the equivalent terminals of the same cell. If the wires cross each other (2), replace the equivalent terminals with each other (3)
, an automatic wiring method characterized by (4) wiring between cells.
JP2012795A 1990-01-23 1990-01-23 Automatic wiring method Pending JPH03217046A (en)

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