JPH03217513A - バーチカルドレーン工法 - Google Patents
バーチカルドレーン工法Info
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- JPH03217513A JPH03217513A JP958590A JP958590A JPH03217513A JP H03217513 A JPH03217513 A JP H03217513A JP 958590 A JP958590 A JP 958590A JP 958590 A JP958590 A JP 958590A JP H03217513 A JPH03217513 A JP H03217513A
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 17
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 14
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Landscapes
- Investigation Of Foundation Soil And Reinforcement Of Foundation Soil By Compacting Or Drainage (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、地盤改良工法に関する。より詳しくは、バー
チカルドレーン工法の改良に関する。
チカルドレーン工法の改良に関する。
従来、軟弱地盤、特に粘性土の地盤改良工法として、サ
ンドドレーン工法やペーパドレーン工法などのバーチカ
ルドレーン工法が知られている。
ンドドレーン工法やペーパドレーン工法などのバーチカ
ルドレーン工法が知られている。
バーチカルドレーン工法とは、砂やボード状の厚紙ある
いは不織布などの吸水性を有する材料を地盤中に垂直に
挿入し透水層まで到達せしめる工法である。この工法に
より、地盤中に吸水性材料から成る垂直方向の排水路(
ドレーン)が形成される。地盤中の水分は、このドレー
ンに絞り出されるようにして排水される。この排水に伴
い、地盤の圧密か促進される。
いは不織布などの吸水性を有する材料を地盤中に垂直に
挿入し透水層まで到達せしめる工法である。この工法に
より、地盤中に吸水性材料から成る垂直方向の排水路(
ドレーン)が形成される。地盤中の水分は、このドレー
ンに絞り出されるようにして排水される。この排水に伴
い、地盤の圧密か促進される。
このドレーンの地表面における配置間隔を密にすること
、あるいは地表面に土砂等による荷重を載荷するプレロ
ードエ法との併用などにより、地盤の圧密効果をさらに
高めることができる。このバーチカルドレーンエ法は、
特に含水比の高い粘性土地盤に用いると効果的である。
、あるいは地表面に土砂等による荷重を載荷するプレロ
ードエ法との併用などにより、地盤の圧密効果をさらに
高めることができる。このバーチカルドレーンエ法は、
特に含水比の高い粘性土地盤に用いると効果的である。
しかし、上記従来のバーチカルドレーン工法においては
、所要の圧密量を得るためには、ドレーンの配置間隔等
にもよるが、通常100日程度の期間が必要であった。
、所要の圧密量を得るためには、ドレーンの配置間隔等
にもよるが、通常100日程度の期間が必要であった。
一方、土木工事においては、地盤上に構築される構造物
を早期に供用することが要求される。また、工事費につ
いても工期が支配することが多く、工期が短縮されるこ
とによる工事費低減の効果は大きい。したがって、基礎
工事における地盤改良工事の工期を短縮するメリットは
少なくない。
を早期に供用することが要求される。また、工事費につ
いても工期が支配することが多く、工期が短縮されるこ
とによる工事費低減の効果は大きい。したがって、基礎
工事における地盤改良工事の工期を短縮するメリットは
少なくない。
けれども、従来のバーチカルドレーンエ法では、圧密時
間はドレーンの配置間隔が密になるほど短くなるとはい
え、ドレーンの本数を無制限に増すことは経済上得策で
ないという問題点があった。
間はドレーンの配置間隔が密になるほど短くなるとはい
え、ドレーンの本数を無制限に増すことは経済上得策で
ないという問題点があった。
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたも
のであり、ドレーンの配置間隔をあまり密にしなくとも
排水・圧密効果を向上しうるバーチカルドレーンエ法を
提供することを目的とする。
のであり、ドレーンの配置間隔をあまり密にしなくとも
排水・圧密効果を向上しうるバーチカルドレーンエ法を
提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明は、地表面から地盤
中の透水層に向けて第1掘削孔を掘削する第1工程と、
前記第1掘削孔の内部に吸水性を有する第1ドレーン材
料を挿入する第2工程と、前記第1掘削孔の任意の部分
と交差するように第2掘削孔を掘削する第3工程と、前
記第2掘削孔の内部に吸水性を有する第2ドレーン材料
を挿入する第4工程とを含んで構成する。
中の透水層に向けて第1掘削孔を掘削する第1工程と、
前記第1掘削孔の内部に吸水性を有する第1ドレーン材
料を挿入する第2工程と、前記第1掘削孔の任意の部分
と交差するように第2掘削孔を掘削する第3工程と、前
記第2掘削孔の内部に吸水性を有する第2ドレーン材料
を挿入する第4工程とを含んで構成する。
上記構成を有する本発明によれば、第1ドレーンあるい
は第2ドレーンの一方を主ドレーンとして地表面から地
盤中の透水層に到達せしめ、他のドレーンを主ドレーン
の途中から分岐させることができる。このことにより、
地盤中に垂直方向のドレーンのみならず、水平もしくは
斜め方向のドレーンを形成することができる。
は第2ドレーンの一方を主ドレーンとして地表面から地
盤中の透水層に到達せしめ、他のドレーンを主ドレーン
の途中から分岐させることができる。このことにより、
地盤中に垂直方向のドレーンのみならず、水平もしくは
斜め方向のドレーンを形成することができる。
一般に、粘土層はその堆積過程から、地盤水平方向の透
水係数が地盤垂直方向の透水係数よりも大きいものが多
い。したがって、水平方向成分を有するドレーンを垂直
方向のドレーンと組み合わせることにより、ドレーンの
排水効果をさらに高めることができる。
水係数が地盤垂直方向の透水係数よりも大きいものが多
い。したがって、水平方向成分を有するドレーンを垂直
方向のドレーンと組み合わせることにより、ドレーンの
排水効果をさらに高めることができる。
次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1実施例
第1図に、本発明にかかるバーチカルドレーン工法の第
1実施例を示す。第1図において、Cはバーチカルドレ
ーン工法を実施する地層を示し、Sは透水層を示してい
る。
1実施例を示す。第1図において、Cはバーチカルドレ
ーン工法を実施する地層を示し、Sは透水層を示してい
る。
まず、第1工程として、掘削装置10により、地表面か
ら透水層Sに向けて斜め方向に第1掘削孔1を掘削する
(第1図(a))。この掘削は、掘削装置10の前部に
伏仰動作可能に取付けられたアースオーガ等の掘削手段
11により行う。掘削手段11による掘削後の第1掘削
孔1の孔壁は、ケーシング、マンドレル等の孔壁保持手
段12により保持される。孔壁保持手段12としては、
通常、鋼製パイプ状のものが用いられる。この場合、孔
壁保持手段12は、継ぎ目のない長尺の一本物であって
もよいし、さらに所定長さのものを掘削の進行にあわせ
て逐次継ぎ足して延長していく構造のものであってもよ
い。掘削手段11は、孔壁保持手段12の先端に設けら
れる水ジェット式のような形式であってもよいし、孔壁
保持手段12の中空空洞内に挿入され孔壁保持手段12
の先端から突出して掘削を行うアースオーガ式のような
形式のいずれであってもよい。さらに、第1掘削孔の孔
壁の保持及びズリ排出を、ベントナイト等の泥水を用い
て行ってもよい。このようにして、第1掘削孔1を所定
の深さ位置まで掘削する(第1図(b))。
ら透水層Sに向けて斜め方向に第1掘削孔1を掘削する
(第1図(a))。この掘削は、掘削装置10の前部に
伏仰動作可能に取付けられたアースオーガ等の掘削手段
11により行う。掘削手段11による掘削後の第1掘削
孔1の孔壁は、ケーシング、マンドレル等の孔壁保持手
段12により保持される。孔壁保持手段12としては、
通常、鋼製パイプ状のものが用いられる。この場合、孔
壁保持手段12は、継ぎ目のない長尺の一本物であって
もよいし、さらに所定長さのものを掘削の進行にあわせ
て逐次継ぎ足して延長していく構造のものであってもよ
い。掘削手段11は、孔壁保持手段12の先端に設けら
れる水ジェット式のような形式であってもよいし、孔壁
保持手段12の中空空洞内に挿入され孔壁保持手段12
の先端から突出して掘削を行うアースオーガ式のような
形式のいずれであってもよい。さらに、第1掘削孔の孔
壁の保持及びズリ排出を、ベントナイト等の泥水を用い
て行ってもよい。このようにして、第1掘削孔1を所定
の深さ位置まで掘削する(第1図(b))。
次に、第2工程として、第1掘削孔1の先端から掘削手
段11および孔壁保持手段12を引き抜き後退させなが
ら、第1ドレーン材料2を第1掘削孔1内に挿入する(
第1図(C))。この第1ドレーン材料2としては、吸
収性を有する砂、ボード状の厚紙(カードボード)、あ
るいは不織布などが用いられる。また、第1ドレーン材
料2の挿入は、袋(パック)を用いる形式でもよい。こ
のようにして、地中に第1ドレーン3が形成される(第
1図(d))。
段11および孔壁保持手段12を引き抜き後退させなが
ら、第1ドレーン材料2を第1掘削孔1内に挿入する(
第1図(C))。この第1ドレーン材料2としては、吸
収性を有する砂、ボード状の厚紙(カードボード)、あ
るいは不織布などが用いられる。また、第1ドレーン材
料2の挿入は、袋(パック)を用いる形式でもよい。こ
のようにして、地中に第1ドレーン3が形成される(第
1図(d))。
次いで、第3工程として、地表面から第1ドレーン3の
先端部4に向けて、垂直に第2掘削孔5を前記と同様の
掘削方法で掘削する(第1図(e))。この場合は、垂
直方向であるため、ディーゼルハンマあるいはパイプ口
等によりケーシングあるいはマ゛ンドレル等を打ち込む
形式でもよい。この掘削過程において第2掘削孔5は、
第1ドレーン3の先端部4において交差状態で連通ずる
。(第1図(f))。さらに掘削を進め、第2掘削孔5
を透水層Sに到達するまで掘削する(第1図(g))。
先端部4に向けて、垂直に第2掘削孔5を前記と同様の
掘削方法で掘削する(第1図(e))。この場合は、垂
直方向であるため、ディーゼルハンマあるいはパイプ口
等によりケーシングあるいはマ゛ンドレル等を打ち込む
形式でもよい。この掘削過程において第2掘削孔5は、
第1ドレーン3の先端部4において交差状態で連通ずる
。(第1図(f))。さらに掘削を進め、第2掘削孔5
を透水層Sに到達するまで掘削する(第1図(g))。
次いで、第4工程として、第2掘削孔5の先端から掘削
手段11および孔壁保持手段12を引き抜き後退させな
がら、吸水性を有する砂やカードボードや不織布のよう
な第2ドレーン材料6を第2掘削孔5内に挿入して第2
ドレーン7を形成する(第1図(h))。この場合にお
いても、第2ドレーン材料6の挿入は、袋(パック)を
用いてもよい。
手段11および孔壁保持手段12を引き抜き後退させな
がら、吸水性を有する砂やカードボードや不織布のよう
な第2ドレーン材料6を第2掘削孔5内に挿入して第2
ドレーン7を形成する(第1図(h))。この場合にお
いても、第2ドレーン材料6の挿入は、袋(パック)を
用いてもよい。
第1図における本発明のバーチカルドレーン工法におい
て、第1ドレーンあるいは第2ドレーンは、第2図に示
すような態様であってもよい。
て、第1ドレーンあるいは第2ドレーンは、第2図に示
すような態様であってもよい。
すなわち、第2ドレーン7の方向は垂直方向のみに限定
されず、斜め方向であってもよい(第2図(a))。
されず、斜め方向であってもよい(第2図(a))。
また、第2ドレーン7のみならず、第1ドレーン3も透
水層Sに到達せしめてもよい(第2図(b))。
水層Sに到達せしめてもよい(第2図(b))。
そして、第1ドレーン3と第2ドレーン7の径あるいは
ドレーン材料をそれぞれ異ならしめてもよい(第2図(
C))。
ドレーン材料をそれぞれ異ならしめてもよい(第2図(
C))。
さらに、複数の第1ドレーン3および第2ドレーン7を
組み合わせてもよい(第2図(d))。
組み合わせてもよい(第2図(d))。
これらの場合、地表面におけるドレーンの配置状態は、
格子状、あるいは千鳥状、もしくは放射状等であっても
よい。
格子状、あるいは千鳥状、もしくは放射状等であっても
よい。
また、第1ドレーン3と第2ドレーン7の交差連通点、
すなわち第1掘削孔1と第2掘削孔5との交差連通点の
位置は任意である。
すなわち第1掘削孔1と第2掘削孔5との交差連通点の
位置は任意である。
第2実施例
第3図に、本発明にかかるバーチカルドレーン工法の第
2実施例を示す。
2実施例を示す。
まず、第1工程として、深礎工法等の人力掘削あるいは
掘削装置により、地表面から透水層Sに向けて垂直方向
に第1掘削孔21を掘削する(第3図(a))。この際
、第1掘削孔21の孔壁は、ナマコ板、鋼矢板もしくは
鋼製支保工などの第1掘削孔壁保持手段22により保持
され崩落防止が図られる。
掘削装置により、地表面から透水層Sに向けて垂直方向
に第1掘削孔21を掘削する(第3図(a))。この際
、第1掘削孔21の孔壁は、ナマコ板、鋼矢板もしくは
鋼製支保工などの第1掘削孔壁保持手段22により保持
され崩落防止が図られる。
次いで、第3工程として第1掘削孔21の孔壁から水平
方向に第2掘削孔25の掘削を行う(第3図(b))。
方向に第2掘削孔25の掘削を行う(第3図(b))。
第2掘削孔25の掘削は、アースオーガ等の掘削手段3
1とケーシング等の第2掘削孔壁保持手段32によって
行う。このようにして、所定の深さ位置まで第2掘削孔
25を掘削する。
1とケーシング等の第2掘削孔壁保持手段32によって
行う。このようにして、所定の深さ位置まで第2掘削孔
25を掘削する。
次いで、第4工程として第2掘削孔25の先端から掘削
手段31および第2掘削孔壁保持手段32を引き抜き後
退させながら、吸水性を有する砂やカードボードや不織
布のような第2ドレーン材料26を第2掘削孔25内に
挿入し(第3図(C))、第2ドレーン27を形成する
(第3図(d))。この場合、第2ドレーン材料26の
挿入は、袋(パック)を用いる形式でもよい。
手段31および第2掘削孔壁保持手段32を引き抜き後
退させながら、吸水性を有する砂やカードボードや不織
布のような第2ドレーン材料26を第2掘削孔25内に
挿入し(第3図(C))、第2ドレーン27を形成する
(第3図(d))。この場合、第2ドレーン材料26の
挿入は、袋(パック)を用いる形式でもよい。
次いで、第1工程である第1掘削孔21の掘削を透水層
Sに到達するまで行う(第3図(e))。
Sに到達するまで行う(第3図(e))。
次いで、第2工程として、第1掘削孔壁保持手段22を
底部から除去しながら吸水性を有する砂やカードボード
や不織布のような第1ドレーン材料23を第1掘削孔2
1内に挿入して第1ドレーン24を形成する(第3図(
f))。この場合においても、第1ドレーン材料23の
挿入は、袋(パック)を用いる形式であってもよい。
底部から除去しながら吸水性を有する砂やカードボード
や不織布のような第1ドレーン材料23を第1掘削孔2
1内に挿入して第1ドレーン24を形成する(第3図(
f))。この場合においても、第1ドレーン材料23の
挿入は、袋(パック)を用いる形式であってもよい。
この場合、第3工程である第2掘削孔25の掘削は、第
1掘削孔21を透水層Sに到達するまで掘削する第1工
程を完了し、その後第1掘削孔21内に第2掘削孔25
掘削用の支保工等を建てて行ってもよい。
1掘削孔21を透水層Sに到達するまで掘削する第1工
程を完了し、その後第1掘削孔21内に第2掘削孔25
掘削用の支保工等を建てて行ってもよい。
第3図における本発明のバーチカルドレーンエ法におい
て、第1ドレーンあるいは第2ドレーンは第4図に示す
ような態様であってもよい。
て、第1ドレーンあるいは第2ドレーンは第4図に示す
ような態様であってもよい。
すなわち、第2ドレーン27の方向は水平方向のみに限
定されず、斜め方向であってもよい(第4図(a))。
定されず、斜め方向であってもよい(第4図(a))。
特に、流下排水を考えると、第1掘削孔21から地表面
に向けて斜め方向に設けるのが望ましい。
に向けて斜め方向に設けるのが望ましい。
また、複数の第1ドレーン24を第2ドレーン27で連
結してもよい(第4図(b))。
結してもよい(第4図(b))。
さらに、第1ドレーンと第2ドレーンの径あるいはドレ
ーン材料をそれぞれ異ならしめてもよい。
ーン材料をそれぞれ異ならしめてもよい。
この場合も、地表面におけるドレーンの配置状態は、格
子状、千鳥状、あるいは放射状等であってもよい。
子状、千鳥状、あるいは放射状等であってもよい。
さらに、第1ドレーン24をトレンチ(溝)状に形成し
て、その孔壁から第2ドレーン27を水平に掘削して形
成してもよい(第4図(C))。
て、その孔壁から第2ドレーン27を水平に掘削して形
成してもよい(第4図(C))。
また、第1ドレーン24と第2ドレーン27の交差連通
点、すなわち第1掘削孔21と第2掘削孔25との交差
連通点の位置は任意である。
点、すなわち第1掘削孔21と第2掘削孔25との交差
連通点の位置は任意である。
以上説明したように、本発明によれば、地盤中に垂直方
向のみならず水平方向の方向成分を有する排水路を形成
することができるため、従来のバーチカルドレーン工法
よりも排水速度を高めることができる。
向のみならず水平方向の方向成分を有する排水路を形成
することができるため、従来のバーチカルドレーン工法
よりも排水速度を高めることができる。
したがって、基礎工事において急速施工が可能となるほ
か、工事の経済性をも高めることができるという利点を
有している。
か、工事の経済性をも高めることができるという利点を
有している。
第1図は本発明の第1実施例を示す概略構成図、第2図
は本発明の第1実施例の他の態様を示す図、 第3図は本発明の第2実施例を示す概略構成図、第4図
は本発明の第2実施例の他の態様を示す図である。 1・・・第1掘削孔 2・・・第1ドレーン材料 3・・・第1ドレーン 5・・・第2掘削孔 6・・・第2ドレーン材料 7・・・第2ドレーン 10・・・掘削装置 11・・・掘削手段 12・・・孔壁保持手段 21・・・第1掘削孔 23・・・第1ドレーン材料 24・・・第1ドレーン 25・・・第2掘削孔 26・・・第2ドレーン材料 27・・・第2ドレーン 30・・・掘削装置 31・・・第1掘削孔壁保持手段 32・・・第2掘削孔壁保持手段
は本発明の第1実施例の他の態様を示す図、 第3図は本発明の第2実施例を示す概略構成図、第4図
は本発明の第2実施例の他の態様を示す図である。 1・・・第1掘削孔 2・・・第1ドレーン材料 3・・・第1ドレーン 5・・・第2掘削孔 6・・・第2ドレーン材料 7・・・第2ドレーン 10・・・掘削装置 11・・・掘削手段 12・・・孔壁保持手段 21・・・第1掘削孔 23・・・第1ドレーン材料 24・・・第1ドレーン 25・・・第2掘削孔 26・・・第2ドレーン材料 27・・・第2ドレーン 30・・・掘削装置 31・・・第1掘削孔壁保持手段 32・・・第2掘削孔壁保持手段
Claims (1)
- 地表面から地盤中の透水層に向けて第1掘削孔を掘削す
る第1工程と、前記第1掘削孔の内部に吸水性を有する
第1ドレーン材料を挿入する第2工程と、前記第1掘削
孔の任意の部分と交差するように第2掘削孔を掘削する
第3工程と、前記第2掘削孔の内部に吸水性を有する第
2ドレーン材料を挿入する第4工程とを含むことを特徴
とするバーチカルドレーン工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009585A JPH0776448B2 (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | バーチカルドレーン工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009585A JPH0776448B2 (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | バーチカルドレーン工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03217513A true JPH03217513A (ja) | 1991-09-25 |
| JPH0776448B2 JPH0776448B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=11724400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009585A Expired - Fee Related JPH0776448B2 (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | バーチカルドレーン工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0776448B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013155557A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Shimizu Corp | 構造物の液状化被害低減構造 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS522207A (en) * | 1975-06-24 | 1977-01-08 | Hitachi Ltd | Receiving circuit |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP2009585A patent/JPH0776448B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS522207A (en) * | 1975-06-24 | 1977-01-08 | Hitachi Ltd | Receiving circuit |
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| JP2013155557A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Shimizu Corp | 構造物の液状化被害低減構造 |
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| JPH0776448B2 (ja) | 1995-08-16 |
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