JPH0321783A - 電磁遮蔽ガラス板用アルミニウム製枠材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、例えばインテリジェントビルの電磁遮蔽ガ
ラス窓等における電磁遮蔽ガラス板用のアース電極枠あ
るいはその外側に嵌め合わされる外枠として使用される
、電磁遮蔽ガラス板用アルミニウム製枠材およびその製
造方法に関する。

この明細書において、アルミニウムの語はその合金を含
む意味において使用する。

従来の技術 インテリジェントビル等においては、室内に配備された
電子機器類が室外よりの電磁誘導にによって誤動作する
ことを防止する目的で電磁遮蔽ガラス窓が採用されてい
る。

この電磁遮蔽ガラス窓は、例えば第３図に示すように、
断面コ字状のアルミニウム製外枠（４０）内にセッテン
グブロック（５０）が配設されると共に、その上部に断
面コ字状のアルミニウム製アース電極枠（ｌＯ）が配設
され、このアース電極枠（ＩＯ）に沿接する態様で２枚
のガラス板（２０）　　（２０）がシーリング材（６０
）およびスペーサ（７０）を介して離間状態に嵌め合わ
されている。上記ガラス板（２０）　　（２０）にはそ
れぞれその外側面に特種金属皮膜（２０ａ　）　　（２
０ａ　）が被覆形成されており、その金属皮膜（２０ａ
　）（２０ａ　）と前記アース電極枠（ｌＯ）とが通電
状態に接触されている。一方、上記アース電極枠（ＩＯ
）と前記外枠（４０）との間には導電性パウダー　（３
０）が充填され、該パウダー（３０）を介してアース電
極枠（ＩＯ）と外枠（４０）とが電気的に接続されてい
る。また上記パウダー（３０）の上部にはシリコーンシ
ーラント等のシーリング材（８０）が充填されている。

而して、ガラス板（２０）　　（２０）の特種金属皮膜
（２０ａ　）　　（２０ａ　）と外枠（４０）とはアー
ス電極枠（ＩＯ）および導電性パウダー（３０）を介し
て電気的接続状態となされている。

発明が解決しようとする課題 ところで、上記アース電極枠（ＩＯ）や外枠（４０）と
して使用されるアルミニウム製枠材は耐食性、耐候向性
に可及的に優れたものであると同時に、前記金属皮膜（
２０ａ）や前記導電性充填材（３０）との導電性を確保
し得るものであることか必要である。耐金性等を付与せ
しめるには陽極酸化皮膜を形成することが効果的ではあ
るが、この皮膜は導電性を阻害するものである。従って
、そのような枠材を使用した場合、耐食性等に優れたも
のとすることができるものの、アース効果が達成できず
、ひいては電磁遮蔽用窓として十分機能しなくなるとい
うジレンマがあった。

而して、この発明は、上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、ガラス板の金属皮膜および／または導電性充填材
との導電性を確実に得ることのできる、電磁遮蔽ガラス
板用アルミニウム製枠材を提供することを目的とするも
のである。

課題を解決するための手段 而して、この発明においては、アルミニウム製枠材の通
電接触面に、耐食性、耐食性に優れると共に導電性を有
する皮膜を形成したものである。

即ち、この発明にかかる電磁遮蔽ガラス板用のアルミニ
ウム製枠材は、電磁遮蔽用金属皮膜を有するガラス板の
周縁に嵌め合わせるアース電極枠として、あるいはその
外側に導電性充填材を介して嵌め合わせる外枠として使
用されるアルミニウム製枠材であって、該枠材の、少な
くとも前記金属皮膜または／および前記導電性充填材と
の通電接触面に、細孔底部が溶解されてバリヤー層が実
質的に除去ないしは極薄状となされた多孔性陽極酸化皮
膜が形成されると共に、該皮膜の細孔内に導電性金属が
充填されてなることを特徴とするものである。

実施例 以下、この発明を、図示実施例に基づいて説明する。

実施例はこの発明をアース電極枠（１）に適用したもの
で、第１図に示すように、従来品と略同様に断面コ字状
に形或されたアルミニウム製押出型材からなるものであ
るが、その外周面に、特殊な導電性皮膜（１ａ）が形威
されている点のみにおいて異なる。

この皮膜（１ａ）は、第２図（ハ）に示すように、細孔
底部が溶解されて凹凸状に粗面化されてバリヤー層（Ｃ
）が実質的に除去ないしは極薄状となされた多数の細孔
（ａ）を有する多孔性陽極酸化皮膜（ｂ）と、該皮膜（
ｂ）の細孔（ａ）内に充填された導電性金属（ｄ）とで
構成されてなるものである。このように陽極酸化皮膜（
ｂ）の細孔底部を粗面化したのは、該底部のバリヤー層
（ｃ）が導電性を阻害するものであるからであり、従っ
て該バリヤー層（ｃ）を実質的に除去するか少なくとも
極薄状にすることが必要である。

而して、上記酸化皮膜（ｂ）の存在により耐食性、耐候
性が確保される一方、導電性金属（ｄ）の存在により導
電性が確保されるものとなされている。

この導電性皮膜（１ａ）は、例えば次の手順に従って形
威される。

■　常法に従って、脱脂、苛性エッチング、水洗、中和
、水洗の前処理を施す。

■　硫酸溶液（好適には１４±２Ｗ／Ｖ％：Ｈ２ｓｏ４
、溶存Ａ塁＝１５±５ｇ／息、液温：２０±２℃程度）
中にて、枠材（１）を陽極として、１．ＯＡ／ｄボ×４
０分間程度の陽極酸化処理を施し、多数の細孔（ａ）を
有する多孔性の陽極酸化皮膜（ｂ）を得る（７３２図（
イ）参照）。

■　化学的に溶解性を有する硫酸溶液（この濃度、温度
はいずれも高い方が好ましく、好適には、２０±２Ｗ／
Ｖ％：Ｈ２ＳＯ４、液温：２５±２℃程度とする）中で
、ＩＶ程度以下の低電圧で定電圧電解処理を施し、上記
酸化皮膜（ｂ）の細孔底部のバリヤー層（ｃ）を溶解さ
せ、粗面化する（第２図（口）参照）。

■　銅、スズ等の導電性金属（ｄ）を常法に従って電気
的にメッキ処理を施すことにより、前記細孔内部に該金
属を充填させる。

導電性皮膜（ｌａ）は、この実施例のように電極枠（１
）の外周面の全面に形成しても良いが、ガラス板（２）
の金属皮膜（２ａ）および導電性充填材（３）との通電
接触面に形成すれば足りる。

次に、上記電極枠（１）を使用した第１図に示す電磁遮
蔽用ガラス窓について具体的に説明する。

断面コ字状のアルミニウム製外枠（４）の内底部にセッ
テングブロック（５）が配設されると共に、その上部に
断面コ字状の前記アース電極枠（１）が配設され、この
アース電極枠（１）の対向壁に沿接する態様で２枚のガ
ラス板（２）（２）が離間状に嵌め合わされている。こ
れらガラス板（２）（２）の端部間には、シーリング材
（６）とスペーサ（７）とが介在状態に配設されている
。上記両ガラス板（２）（２）にはその外側面に特種金
属皮膜（２ａ）　　（２ａ）が付着形成されており、そ
れら金属皮膜（２ａ）　　（２ａ）と前記アース電極枠
（１）とが電気的接続状態となされている。そして、上
記アース電極枠（１）と前記外枠（４）との間には導電
性パウダー（導電性充填材）（３）が充填されると共に
、その上部にシリコーンシーラント（シーリング材）（
８）が充填されている。

而して、上記両ガラス板（２）（２）に被覆形成された
特殊金属皮膜（２ａ）　　（２ａ）とアース電極枠（１
）とが通電状態となされ、かつアース電極枠（１）と外
枠（４）とが電導性パウダー（３）を介して通電状態と
なされている。特にこの実施例においては、金属皮膜（
２ａ）とアース電極枠（１）、該電極枠（１）と上記電
導性パウダー（３）とが、電極枠（１）の表面に被覆形
成された導電性皮膜（ｌａ）を通じて電気的に確実に接
続されるものとなされている。

なお、上記実施例においては、この発明をアース電極枠
（１）に適用したものを示したが、この発明は該電極枠
（１）の外側に導電性充填材（３）を介して嵌め合わせ
る外枠（４）にも適用されるものである。この場合、少
なくとも導電性充填材（３）との通電接触面に上記導電
性皮膜（ｌａ）を形成することが必要である。

発明の効果 この発明にかかるアルミニウム製枠材は、上述のとおり
、該枠材の、少なくとも前記金属皮膜および／または前
記導電性充填材との通電接触面に、細孔底部が溶解され
てバリヤー層が実質的に除去ないしは極薄状となされた
多孔性陽極酸化皮膜が形成されると共に、該皮膜の細孔
内に導電性金属が充填されてなるものであるから、酸化
皮膜の存在により耐食性、耐食性に優れたものとなると
同時に、該皮膜の細孔内に充填された導電性金属の存在
によりガラス板の電磁遮蔽用金属皮膜および／または導
電性充填材との通電状態を確保することができる。従っ
て、従来品のようにアース不良により電磁遮蔽効果を達
成することができないというような不都合を回避するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例を示すもので、使用状態を示
す横断面図、第２図（イ）〜（ハ）は枠材の表面に導電
性皮膜を形成する過程を示す表面部分の拡大断面図、第
３図は従来例を示すもので、第１図に対応する横断面図
である。 （１）・・・アース電極枠（枠材）、（２）・・・ガラ
ス板、（２ａ）・・・電磁遮蔽用金属皮膜、（３）・・
・導電性充填材、（４）・・・外枠（枠材）、（ａ）・
・・細孔、（ｂ）・・・酸化皮膜、（ｃ）・・・バリヤ
ー層、（ｄ）・・・導電性金属。 以上 ←二＼下Ｋ 還♂《−１ ’　　　　　Ｊｌ −５１８−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　電磁遮蔽用金属皮膜を有するガラス板の周縁に嵌め合
   わせるアース電極枠として、あるいはその外側に導電性
   充填材を介して嵌め合わせる外枠として使用されるアル
   ミニウム製枠材であって、該枠材の、少なくとも前記金
   属皮膜および／または前記導電性充填材との通電接触面
   に、細孔底部が溶解されてバリヤー層が実質的に除去な
   いしは極薄状となされた多孔性陽極酸化皮膜が形成され
   ると共に、該皮膜の細孔内に導電性金属が充填されてな
   ることを特徴とする、電磁遮蔽ガラス板用アルミニウム
   製枠材。