JPH03218004A - 貫通コンデンサ - Google Patents
貫通コンデンサInfo
- Publication number
- JPH03218004A JPH03218004A JP1458090A JP1458090A JPH03218004A JP H03218004 A JPH03218004 A JP H03218004A JP 1458090 A JP1458090 A JP 1458090A JP 1458090 A JP1458090 A JP 1458090A JP H03218004 A JPH03218004 A JP H03218004A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- lead wire
- solder
- wire terminal
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 54
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、１子回路等を構成する際に使用される貫通コ
ンデンサに関する。
ンデンサに関する。
発明の背景及び課題
従来、貫通コンデンサの中心導体であるリード線端子は
導Ｔ性の優れている銅線が使用きれていた。しかし、銅
線を使用した場合、貫通コンデンサをプリント配線板等
へ実装する際の半田付け温度が高過ぎたり、半田付け時
間が長過ぎたり、あるいは半田付け熱源が近過ぎたりす
ると、リード線端子とコンデンサ素子の一方の容量電極
とを接続している半田が再溶融することがあった。この
とき、再溶融した半田が別の部分に移動して他方の容量
軍極との間でショートを生じさせたりする不具合いが発
生した。きらに、容量電極としてＡｇ材を使用している
場合には、再溶融した半田によって「軍極くわれ」を起
こし、静電容量の値が設計値より低くなるという重大な
機能低下を引き起こすことがあった。
導Ｔ性の優れている銅線が使用きれていた。しかし、銅
線を使用した場合、貫通コンデンサをプリント配線板等
へ実装する際の半田付け温度が高過ぎたり、半田付け時
間が長過ぎたり、あるいは半田付け熱源が近過ぎたりす
ると、リード線端子とコンデンサ素子の一方の容量電極
とを接続している半田が再溶融することがあった。この
とき、再溶融した半田が別の部分に移動して他方の容量
軍極との間でショートを生じさせたりする不具合いが発
生した。きらに、容量電極としてＡｇ材を使用している
場合には、再溶融した半田によって「軍極くわれ」を起
こし、静電容量の値が設計値より低くなるという重大な
機能低下を引き起こすことがあった。
前記問題点を解決する方法として、リード線端子とコン
デンサ素子の容量電極とを接続している半田に融点の高
い半田材料を使用することが考えられる。しかし、この
方法はリード線とコンデンサ素子とを融点の高い半田に
よって接続する際に、部品全体が高温にきらされること
となり、貫通コンデンサを構成している金属部分が酸化
され、外観が悪くなるおそれがある。この酸化を防止す
るためには特別な半田付け設備を必要とするであろうし
、必然的にコストアップにつながるであろうことが予想
きれる。
デンサ素子の容量電極とを接続している半田に融点の高
い半田材料を使用することが考えられる。しかし、この
方法はリード線とコンデンサ素子とを融点の高い半田に
よって接続する際に、部品全体が高温にきらされること
となり、貫通コンデンサを構成している金属部分が酸化
され、外観が悪くなるおそれがある。この酸化を防止す
るためには特別な半田付け設備を必要とするであろうし
、必然的にコストアップにつながるであろうことが予想
きれる。
そこで、本発明の課題は、製造工程において特別な設備
を必要とすることなく、実装する際にリード線端子とコ
ンデンサ素子の容量電極とを接続している半田が再溶融
するのを抑止することができる貫通コンデンサを提供す
ることにある。
を必要とすることなく、実装する際にリード線端子とコ
ンデンサ素子の容量電極とを接続している半田が再溶融
するのを抑止することができる貫通コンデンサを提供す
ることにある。
課題を解決するための手段
以上の課題を解決するため、本発明に係る貫通コンデン
サは、 熱伝導率が小さい線材からなるリード線端子と、容量電
極を有するコンデンサ素子とを備え、前記リード線端子
をコンデンサ素子の軸芯部に挿通し、リード線端子とコ
ンデンサ素子の一方の容量電極とを半田を介して接続し
たこと、を特徴とする。
サは、 熱伝導率が小さい線材からなるリード線端子と、容量電
極を有するコンデンサ素子とを備え、前記リード線端子
をコンデンサ素子の軸芯部に挿通し、リード線端子とコ
ンデンサ素子の一方の容量電極とを半田を介して接続し
たこと、を特徴とする。
作用
中心導体であるリード線端子が熱伝導率の小さい線材か
らなるため、貫通コンデンサをプリント配線板等へ半田
付けする際の熱がリード線端子を伝導しにくくなり、リ
ード線端子とコンデンサ素子の一方の容量寛極とを接続
している半田が融点に達しないか、又は達しにくくなる
。
らなるため、貫通コンデンサをプリント配線板等へ半田
付けする際の熱がリード線端子を伝導しにくくなり、リ
ード線端子とコンデンサ素子の一方の容量寛極とを接続
している半田が融点に達しないか、又は達しにくくなる
。
実施例
以下、本発明に係る貫通コンデンサの一実施例を添付図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
第１図は貫通コンデンサの垂直断面図である。
この貫通コンデンサは、中心導体であるリード線端子１
、このリード線端子１が挿通しているコンデンサ素子５
と金属製ケース１０から構成されている。
、このリード線端子１が挿通しているコンデンサ素子５
と金属製ケース１０から構成されている。
ノード線端子１は、通常その横断面が円形のものが使用
きれる。リード線端子１の中央にはコンデンサ素子５を
位置決めして半田接続するためのストッパ部２がリード
線端子１の半径外方向に延在している。リード線端子１
の線材には熱伝導率の小さいもの、例えばステンレス線
、ＣＰ線（銅被覆鋼線）等が使用される。ステンレス線
の熱伝導率は２５．４Ｗ／ｍ・Ｋであり、銅線の熱伝導
率約４００Ｗ ／ ｍ−Ｋと比較して極めて低い数値と
なっている． コンデンサ素子５は、中心に孔８を有するドーナツ型誘
竃体６とその表裏面に設けた容量電極７ａ．７ｂとから
なる。
きれる。リード線端子１の中央にはコンデンサ素子５を
位置決めして半田接続するためのストッパ部２がリード
線端子１の半径外方向に延在している。リード線端子１
の線材には熱伝導率の小さいもの、例えばステンレス線
、ＣＰ線（銅被覆鋼線）等が使用される。ステンレス線
の熱伝導率は２５．４Ｗ／ｍ・Ｋであり、銅線の熱伝導
率約４００Ｗ ／ ｍ−Ｋと比較して極めて低い数値と
なっている． コンデンサ素子５は、中心に孔８を有するドーナツ型誘
竃体６とその表裏面に設けた容量電極７ａ．７ｂとから
なる。
金属製ケース１０は、略円筒形状を有していて、大径部
１１と小径部１２とからなる。通常、金属製ケース１０
はグランド端子として使用される。
１１と小径部１２とからなる。通常、金属製ケース１０
はグランド端子として使用される。
コンデンサ素子５は金属製ケース１０の大径部１１開口
端側から収納され、その容量１極７ｂが大径部１１の一
部を構成している移行壁部分１１ａの内壁に取付け半田
１３ｂを介して電気的に接続された状態で固定されてい
る。きらに、リード線端子１がコンデンサ素子５の中心
に設けられた孔８に挿通され、そのストツパ部２がコン
デンサ素子５の容量Ｔ極７ａに取付け半田１３ａを介し
て宣気的に接続された状態で固定されている。こうして
組み立てられた構成のものに、絶縁性樹脂を金属製ケー
ス１０の大径部１１開口と小径部１２開口から流し込み
、リド線端子１の両端が絶縁性樹詣１５から露出するよ
うに金属製ケース１０内の空間を絶縁性樹脂１５で充填
している． 得られた貫通コンデンサをプリント配線板等へ実装した
場合、中心導体であるリード線端子１の熱伝導率が小さ
いため、実装する際の半田付け温度が高過ぎたり、半田
付け時間が長過ぎたりしても、その熱がリード線端子１
を伝わりにくく、その結果リード線端子１とコンデンサ
素子５の容量寛極７ａとを接続している取付け半田１３
ａが融点に達しないか、又は達しにくくなる。従って、
取付け半田１３ａは再溶融しないか、再溶融しにくくな
る。
端側から収納され、その容量１極７ｂが大径部１１の一
部を構成している移行壁部分１１ａの内壁に取付け半田
１３ｂを介して電気的に接続された状態で固定されてい
る。きらに、リード線端子１がコンデンサ素子５の中心
に設けられた孔８に挿通され、そのストツパ部２がコン
デンサ素子５の容量Ｔ極７ａに取付け半田１３ａを介し
て宣気的に接続された状態で固定されている。こうして
組み立てられた構成のものに、絶縁性樹脂を金属製ケー
ス１０の大径部１１開口と小径部１２開口から流し込み
、リド線端子１の両端が絶縁性樹詣１５から露出するよ
うに金属製ケース１０内の空間を絶縁性樹脂１５で充填
している． 得られた貫通コンデンサをプリント配線板等へ実装した
場合、中心導体であるリード線端子１の熱伝導率が小さ
いため、実装する際の半田付け温度が高過ぎたり、半田
付け時間が長過ぎたりしても、その熱がリード線端子１
を伝わりにくく、その結果リード線端子１とコンデンサ
素子５の容量寛極７ａとを接続している取付け半田１３
ａが融点に達しないか、又は達しにくくなる。従って、
取付け半田１３ａは再溶融しないか、再溶融しにくくな
る。
なお、本発明に係る貫通コンデンサは前記実施例に限定
きれるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更す
ることができ、特にコンデンサ素子の形状は板状のみで
なく、筒状であってもよく、また、コンデンサ素子を金
属ケースに装填しないものにも適用できる。
きれるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更す
ることができ、特にコンデンサ素子の形状は板状のみで
なく、筒状であってもよく、また、コンデンサ素子を金
属ケースに装填しないものにも適用できる。
発明の効果
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、中心導
体であるリード線端子が熱伝導率の小さい線材からなる
ため、貫通コンデンサをプリント配線板等へ半田付けす
る際の熱がリード線端子を伝達しにくくなり、リード線
端子とコンデンサ素子の容量電極とを接続している半田
が再溶融しにくい貫通コンデンサが得られる。この結果
、「竃極くわれ，や容量竃極間のショート等の不具合い
を低減することができる。
体であるリード線端子が熱伝導率の小さい線材からなる
ため、貫通コンデンサをプリント配線板等へ半田付けす
る際の熱がリード線端子を伝達しにくくなり、リード線
端子とコンデンサ素子の容量電極とを接続している半田
が再溶融しにくい貫通コンデンサが得られる。この結果
、「竃極くわれ，や容量竃極間のショート等の不具合い
を低減することができる。
また、貫通コンデンサの製造工程において特別な設備を
必要とせず、従来の設備をそのまま利用できるので、安
価な貫通コンデンサとなる。
必要とせず、従来の設備をそのまま利用できるので、安
価な貫通コンデンサとなる。
第１図は本発明に係る貫通コンデンサの一実施例を示す
垂直断面図である。 １・・・リード線端子、５・・・コンデンサ素子、７ａ
・・・容量Ｔ極、１３ａ・・・取付け半田。
垂直断面図である。 １・・・リード線端子、５・・・コンデンサ素子、７ａ
・・・容量Ｔ極、１３ａ・・・取付け半田。
Claims (1)
- １．熱伝導率が小さい線材からなるリード線端子と、容
量電極を有するコンデンサ素子とを備え、前記リード線
端子をコンデンサ素子の軸芯部に挿通し、リード線端子
とコンデンサ素子の一方の容量電極とを半田を介して接
続したこと、 を特徴とする貫通コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1458090A JPH03218004A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 貫通コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1458090A JPH03218004A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 貫通コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03218004A true JPH03218004A (ja) | 1991-09-25 |
Family
ID=11865104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1458090A Pending JPH03218004A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 貫通コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03218004A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5440447A (en) * | 1993-07-02 | 1995-08-08 | The Morgan Crucible Company, Plc | High temperature feed-through system and method for making same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5819414B2 (ja) * | 1976-09-29 | 1983-04-18 | 日立造船株式会社 | 電解バフ研摩加工装置 |
-
1990
- 1990-01-23 JP JP1458090A patent/JPH03218004A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5819414B2 (ja) * | 1976-09-29 | 1983-04-18 | 日立造船株式会社 | 電解バフ研摩加工装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5440447A (en) * | 1993-07-02 | 1995-08-08 | The Morgan Crucible Company, Plc | High temperature feed-through system and method for making same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH03218004A (ja) | 貫通コンデンサ | |
| US3052824A (en) | Feed-through capacitors | |
| JPS6122693A (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
| JP2549380Y2 (ja) | 貫通コンデンサ付コネクタにおけるコネクタピン | |
| JP2985757B2 (ja) | 貫通型セラミックコンデンサの組立方法 | |
| JPS6236371B2 (ja) | ||
| JP2806285B2 (ja) | 貫通型コンデンサ | |
| JPS6114114Y2 (ja) | ||
| JP2973687B2 (ja) | ラジアルリード電子部品 | |
| JP2553887B2 (ja) | ヒューズ付電子部品 | |
| JPS595967Y2 (ja) | 貫通型コンデンサ | |
| JPH0314838Y2 (ja) | ||
| JPH0314836Y2 (ja) | ||
| JPS60127794A (ja) | 電子機器の端子構造 | |
| JPH087621Y2 (ja) | コンタクトピン | |
| JPS625013Y2 (ja) | ||
| JPH062256Y2 (ja) | 変成器部品 | |
| JPH046194Y2 (ja) | ||
| JPH047580Y2 (ja) | ||
| JPH0246121Y2 (ja) | ||
| JPH0532996Y2 (ja) | ||
| JPS5821190Y2 (ja) | 接続装置 | |
| JPH0419695B2 (ja) | ||
| JP3275512B2 (ja) | プリント基板及び端子 | |
| JPS5910744Y2 (ja) | 電解コンデンサ |