JPH03218133A - 光通信用ファイバモジュールの組立方法 - Google Patents
光通信用ファイバモジュールの組立方法Info
- Publication number
- JPH03218133A JPH03218133A JP2012668A JP1266890A JPH03218133A JP H03218133 A JPH03218133 A JP H03218133A JP 2012668 A JP2012668 A JP 2012668A JP 1266890 A JP1266890 A JP 1266890A JP H03218133 A JPH03218133 A JP H03218133A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fiber
- optical
- solder
- optical fiber
- holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
- G02B6/4237—Welding
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
この発明は、光通信用ファイバモジュールの光ファイバ
とファイハサポートの結合を行なう場合の組立方法に関
するものである。
とファイハサポートの結合を行なう場合の組立方法に関
するものである。
（従来の技術）
第２図は本発明の先行技術（特願昭６３−４６７９６号
）に係わる光通信用ファイバモジュールの構造を示すも
ので、この光通信用ファイバモジュールは、レーザダイ
オード等の先半導体素子１が設けられたステム２と、光
半導体素子１と光学的に対向する集光レンズ３を有し光
半導体素子１を覆うように前記ステム２上に設けられた
キャップ４と、光ファイバ５の端部フエルール６（金属
製の口金筒）を挿入するホルダ部７ａ及びキャップ４上
に摺接するフランジ部７ｂを有し前記ファイバ５の入射
端部５ａが集光レンズ３と光学的に対向するように位置
決めしてキャップ４の上面部に溶接固定されるファイバ
サポート７とから構成されている。
）に係わる光通信用ファイバモジュールの構造を示すも
ので、この光通信用ファイバモジュールは、レーザダイ
オード等の先半導体素子１が設けられたステム２と、光
半導体素子１と光学的に対向する集光レンズ３を有し光
半導体素子１を覆うように前記ステム２上に設けられた
キャップ４と、光ファイバ５の端部フエルール６（金属
製の口金筒）を挿入するホルダ部７ａ及びキャップ４上
に摺接するフランジ部７ｂを有し前記ファイバ５の入射
端部５ａが集光レンズ３と光学的に対向するように位置
決めしてキャップ４の上面部に溶接固定されるファイバ
サポート７とから構成されている。
而して、前記構成の光通信用ファイバモジュールは、先
ず最初に光ファバ５とファイバサポート７とのＺ軸方向
の結合を行ない、次いて光半導体素子１と光ファイバ５
の光軸を合わせるＸＹ軸方向の位置調整を行ない、この
先軸合わせの状態をレーサ光の出力モニタで監視しなが
ら、ファイバサポート７のフランジ部７ｂをキャップ４
の上面部にレーサ光で順次にスポット溶接゜８するとい
う組立方法によって製作されるものであり、この組立方
法の第１工程である光ファイバ５とファイバサポート７
の結合（Ｚ軸方向の固定）は、光ファイハ５の端部フェ
ルール６とファイバサポート７のホルダ部７ａとの間に
接着剤９を充填することにより行なわれている。
ず最初に光ファバ５とファイバサポート７とのＺ軸方向
の結合を行ない、次いて光半導体素子１と光ファイバ５
の光軸を合わせるＸＹ軸方向の位置調整を行ない、この
先軸合わせの状態をレーサ光の出力モニタで監視しなが
ら、ファイバサポート７のフランジ部７ｂをキャップ４
の上面部にレーサ光で順次にスポット溶接゜８するとい
う組立方法によって製作されるものであり、この組立方
法の第１工程である光ファイバ５とファイバサポート７
の結合（Ｚ軸方向の固定）は、光ファイハ５の端部フェ
ルール６とファイバサポート７のホルダ部７ａとの間に
接着剤９を充填することにより行なわれている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、光ファイバ５とファイバサポート７との
Ｚ軸方向の結合を接着剤９による接る組立て行なうと、
接着剤９の硬化時間か長くかかることから、組立能率が
低下する問題かあり、しかも接着剤９を用いた接着組立
では長期間の耐久性に対して信頼性に欠ける問題かあっ
た。
Ｚ軸方向の結合を接着剤９による接る組立て行なうと、
接着剤９の硬化時間か長くかかることから、組立能率が
低下する問題かあり、しかも接着剤９を用いた接着組立
では長期間の耐久性に対して信頼性に欠ける問題かあっ
た。
このような問題を解消するためには、前記接着剤９に代
えて特願昭６２−４００８７号明細書に開示のようなハ
ンダ付け技術を適用することも可能であるが、この場合
のハンダ付けは、ホルダ部７ａとファイバ端部フエルー
ル６との間にハンダを介在させ、前記ホルダ部７ａをハ
ンダこで等で加熱することにより行われるので、ハンダ
付けに長い時間を要し、組立能率が低下する問題がある
。
えて特願昭６２−４００８７号明細書に開示のようなハ
ンダ付け技術を適用することも可能であるが、この場合
のハンダ付けは、ホルダ部７ａとファイバ端部フエルー
ル６との間にハンダを介在させ、前記ホルダ部７ａをハ
ンダこで等で加熱することにより行われるので、ハンダ
付けに長い時間を要し、組立能率が低下する問題がある
。
この発明は前記のような問題を解消するためになされた
もので、その目的は光ファイバとファイバサポートとの
結合及びファイバサポートと取付相手（例えばキャップ
）との結合をすべて金属結合として、長期間の耐久性と
信頼性を確保することができ、しかも光ファイバとファ
イバサポートとのハンダ付け結合をレーザ光の照射によ
る局部加熱でもって瞬時に行なうことができ、従来のこ
て加熱等によるハンダ付けの場合よりも組立能率を向上
させることができる光通信用ファイバモジュールの組立
方法を提供しようとするものである。
もので、その目的は光ファイバとファイバサポートとの
結合及びファイバサポートと取付相手（例えばキャップ
）との結合をすべて金属結合として、長期間の耐久性と
信頼性を確保することができ、しかも光ファイバとファ
イバサポートとのハンダ付け結合をレーザ光の照射によ
る局部加熱でもって瞬時に行なうことができ、従来のこ
て加熱等によるハンダ付けの場合よりも組立能率を向上
させることができる光通信用ファイバモジュールの組立
方法を提供しようとするものである。
（課題を解決するための手段）
前記の目的を達成するために、この発明においては、光
半導体素子から発せられるレーザ光を集光レンズを通し
て光ファイバへ入射する光通信用ファイバモジュールの
光ファイバとファイバサポートの結合を行なう場合に、
ファイバサポートのホルダ部と該ホルダ部に挿入した光
ファイバの端部フェルールとの上部結合部分にクリーム
ハンダを塗布し、このハンダ塗布部分をレーザ光の照射
により局部的に加熱して、ファイバ端部フエルールと前
記ホルダ部をハンダ付け結合することを特徴とするもの
である。
半導体素子から発せられるレーザ光を集光レンズを通し
て光ファイバへ入射する光通信用ファイバモジュールの
光ファイバとファイバサポートの結合を行なう場合に、
ファイバサポートのホルダ部と該ホルダ部に挿入した光
ファイバの端部フェルールとの上部結合部分にクリーム
ハンダを塗布し、このハンダ塗布部分をレーザ光の照射
により局部的に加熱して、ファイバ端部フエルールと前
記ホルダ部をハンダ付け結合することを特徴とするもの
である。
（作 用）
前記のモジュール組立方法によると、光フ７イハとファ
イバサポートとの結合及びフ・アイバサポートと取付相
手（例えばキャップ）との結合をすべて金属結合とし、
長期間の耐久性と信頼性を確保することかできる。
イバサポートとの結合及びフ・アイバサポートと取付相
手（例えばキャップ）との結合をすべて金属結合とし、
長期間の耐久性と信頼性を確保することかできる。
特に、光ファイバとファイバサポートとの半田付け結合
に際し、ファイバサポートのホルダ部と該ホルダ部に挿
入した光ファイバの端部フェルールとの上部結合部分に
クリームハンダを塗布し、二のハンダ塗布部分をレーザ
光の照射により局部加熱するので、ファイバ端部フェル
ールとホルダ部とのハンダ付け結合を瞬時に行なうこと
かでき、従来のこて加熱等によるハンダ付けの場合より
もハンダ付け時間が短縮され、組立能率を向上させるこ
とが可能となる。
に際し、ファイバサポートのホルダ部と該ホルダ部に挿
入した光ファイバの端部フェルールとの上部結合部分に
クリームハンダを塗布し、二のハンダ塗布部分をレーザ
光の照射により局部加熱するので、ファイバ端部フェル
ールとホルダ部とのハンダ付け結合を瞬時に行なうこと
かでき、従来のこて加熱等によるハンダ付けの場合より
もハンダ付け時間が短縮され、組立能率を向上させるこ
とが可能となる。
（実施例）
以下、この発明の一実施例を第１図に従い説明する。こ
の実施例において組立てられる光通信用ファイバモジュ
ールは、第２図に示したものと同様に、レーザダイオー
ド等の光半導体素子１が設けられたステム２と、光半導
体素子１と光学的に対向する集光レンズ３を有し光半導
体素子１を覆うように前記ステム２上に設けられたキャ
ップ４と、光ファイバ５の端部フェルール６を挿入する
ホルダ部７ａ及びキャップ４上に摺接するフランジ部７
ｂを有し前記ファイバ５の入射端部５ａが集光レンズ３
と光学的に対向するように位置決めしてキャップ４の上
面部に溶接固定されるファイバサポート７とから構成さ
れる。
の実施例において組立てられる光通信用ファイバモジュ
ールは、第２図に示したものと同様に、レーザダイオー
ド等の光半導体素子１が設けられたステム２と、光半導
体素子１と光学的に対向する集光レンズ３を有し光半導
体素子１を覆うように前記ステム２上に設けられたキャ
ップ４と、光ファイバ５の端部フェルール６を挿入する
ホルダ部７ａ及びキャップ４上に摺接するフランジ部７
ｂを有し前記ファイバ５の入射端部５ａが集光レンズ３
と光学的に対向するように位置決めしてキャップ４の上
面部に溶接固定されるファイバサポート７とから構成さ
れる。
次に、前記構成の光通信用ファイバモジュールの組立方
法について説明すると、先ず光ファイバ５をＺ軸方向に
調整できるテーブル（図示せず）にチャックし、キャッ
プ４付きのステム２をＸＹ方向に調整できる２軸のテー
ブル（図示せず）に固定して、第１図に示すような状態
にセットする。
法について説明すると、先ず光ファイバ５をＺ軸方向に
調整できるテーブル（図示せず）にチャックし、キャッ
プ４付きのステム２をＸＹ方向に調整できる２軸のテー
ブル（図示せず）に固定して、第１図に示すような状態
にセットする。
そして、ステム２の光半導体素子１を電流を流して発光
させ、そのレーザ光を集光レンズ３を通して光ファイバ
５の入射端部５ａに入射させ、この光ファイバ５の出射
端からの出力をファイバ他端部に設けたフオトセンサ（
図示せず）でモニタする。そして、前記ファイバ５の入
射端側部分をＸＹＺの各方向に動かしながら、ファイバ
５の出射端からの出力が最大になるように位置調整し、
最大出力が出る位置に固定する。この場合の固定は、フ
ァイバサポート７のホルダ部７ａと該ホルダ部７ａに挿
入した光ファイバ５の端部フエルール６との上部結合部
分にクリームハンダ１０ａを塗布し、このハンダ塗布部
分をレーザ光の照射により局部的に加熱して、ファイバ
端部フエルール６と前記ホルダ部７ａをハンダ付け結合
することにより行なう（この半田付け部は符号１０て示
している）。
させ、そのレーザ光を集光レンズ３を通して光ファイバ
５の入射端部５ａに入射させ、この光ファイバ５の出射
端からの出力をファイバ他端部に設けたフオトセンサ（
図示せず）でモニタする。そして、前記ファイバ５の入
射端側部分をＸＹＺの各方向に動かしながら、ファイバ
５の出射端からの出力が最大になるように位置調整し、
最大出力が出る位置に固定する。この場合の固定は、フ
ァイバサポート７のホルダ部７ａと該ホルダ部７ａに挿
入した光ファイバ５の端部フエルール６との上部結合部
分にクリームハンダ１０ａを塗布し、このハンダ塗布部
分をレーザ光の照射により局部的に加熱して、ファイバ
端部フエルール６と前記ホルダ部７ａをハンダ付け結合
することにより行なう（この半田付け部は符号１０て示
している）。
このようにして、ファイバ端部フェルール６とホルダ部
７ａのハンダ付け結合が終了したら、再度ＸＹ方向の移
動調整をして、レーサ光の出力か最大となる位置でファ
イバサポート７とキャップ４を固定する。この場合の固
定は、レーザ光によるスポット溶接で行われるもので、
レーザ光の出力をモニタしながら、ファイバサポート７
のフランジ部７ｂをキャップ４の上面部にレーサ光で順
次にスポット溶接８するという方法で行なう。
７ａのハンダ付け結合が終了したら、再度ＸＹ方向の移
動調整をして、レーサ光の出力か最大となる位置でファ
イバサポート７とキャップ４を固定する。この場合の固
定は、レーザ光によるスポット溶接で行われるもので、
レーザ光の出力をモニタしながら、ファイバサポート７
のフランジ部７ｂをキャップ４の上面部にレーサ光で順
次にスポット溶接８するという方法で行なう。
以上説明したように、本発明の光通信用ファイバモジュ
ールの組立方法によれば、光ファイハとファイバサポー
トとの結合及びファイバサポトと取付相手との結合をす
べて金属結合とし、長期間の耐久性と信頼性を確保する
ことかできる。
ールの組立方法によれば、光ファイハとファイバサポー
トとの結合及びファイバサポトと取付相手との結合をす
べて金属結合とし、長期間の耐久性と信頼性を確保する
ことかできる。
特に、光ファイバとファイバサポートとの半田付け結合
に際し、ファイバサポートのホルダ部と該ホルダ部に挿
入した光ファイバの端部フエルールとの上部結合部分に
クリームハンダを塗布し、このハンダ塗布部分をレーザ
光の照射により局部加熱するので、ファイバ端部フエル
ールとホルダ部とのハンダ付け結合を瞬時に行なうこと
ができ、従来のこて加熱等によるハンダ付けの場合より
もハンダ付け時間が短縮され、組立能率を向上させるこ
とかできる。
に際し、ファイバサポートのホルダ部と該ホルダ部に挿
入した光ファイバの端部フエルールとの上部結合部分に
クリームハンダを塗布し、このハンダ塗布部分をレーザ
光の照射により局部加熱するので、ファイバ端部フエル
ールとホルダ部とのハンダ付け結合を瞬時に行なうこと
ができ、従来のこて加熱等によるハンダ付けの場合より
もハンダ付け時間が短縮され、組立能率を向上させるこ
とかできる。
第１図は本発明の組立対象である光通信用ファイバモジ
ュールの構成図、第２図は本発明の先行技術に係わる光
通信用ファイバモジュールの構成図である。 １・・・光半導体素子（レーザダイオード）２・・・ス
テム、３・・・集光レンズ、４・・・キャップ、５・・
・光ファイバ ６・・・フェルール、７・・・ファイバ
サポート、７ａ・・・ホルダ部、７ｂ・・フランジ部、
８・・・レーザ溶接部、ｌＯ・・・半田付け部、ｌｏｇ
・・・クリムハンダ。
ュールの構成図、第２図は本発明の先行技術に係わる光
通信用ファイバモジュールの構成図である。 １・・・光半導体素子（レーザダイオード）２・・・ス
テム、３・・・集光レンズ、４・・・キャップ、５・・
・光ファイバ ６・・・フェルール、７・・・ファイバ
サポート、７ａ・・・ホルダ部、７ｂ・・フランジ部、
８・・・レーザ溶接部、ｌＯ・・・半田付け部、ｌｏｇ
・・・クリムハンダ。
Claims (1)
- 光半導体素子から発せられるレーザ光を集光レンズを通
して光ファイバへ入射する光通信用ファイバモジュール
の光ファイバとファイバサポートの結合を行なう場合の
組立方法であって、ファイバサポートのホルダ部と該ホ
ルダ部に挿入した光ファイバの端部フェルールとの上部
結合部分にクリームハンダを塗布し、このハンダ塗布部
分をレーザ光の照射により局部的に加熱して、ファイバ
端部フェルールと前記ホルダ部をハンダ付け結合するこ
とを特徴とする光通信用ファイバモジュールの組立方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012668A JPH03218133A (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | 光通信用ファイバモジュールの組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012668A JPH03218133A (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | 光通信用ファイバモジュールの組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03218133A true JPH03218133A (ja) | 1991-09-25 |
Family
ID=11811752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012668A Pending JPH03218133A (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | 光通信用ファイバモジュールの組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03218133A (ja) |
-
1990
- 1990-01-24 JP JP2012668A patent/JPH03218133A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11231177A (ja) | 光素子モジュール及び光素子モジュールの製造方法 | |
| JPH0338605A (ja) | 光半導体モジュール | |
| JP4629842B2 (ja) | 光モジュールの製造方法及び光モジュール | |
| JPH04359207A (ja) | レーザダイオード結合装置及びその組立方法 | |
| JPH03218133A (ja) | 光通信用ファイバモジュールの組立方法 | |
| JPH0750262B2 (ja) | 光アイソレータの製造方法 | |
| US5066093A (en) | Method for adjusting and fixing a lens and optical coupling arrangement manufactured therewith | |
| JPS59166907A (ja) | 半導体レ−ザ結合装置 | |
| JP2975813B2 (ja) | 光素子モジュール及びそれの組立方法 | |
| JPH07209559A (ja) | 光モジュールとその組立て方法 | |
| JPS61289309A (ja) | 光半導体モジユ−ルの製造法 | |
| JPS6365411A (ja) | レンズ固定方法 | |
| JPH03218131A (ja) | 光通信用ファイバモジュールの組立方法 | |
| JP2786506B2 (ja) | 光半導体モジュール | |
| JPH0637368Y2 (ja) | 光半導体結合器 | |
| JPS61219014A (ja) | 受発光モジユ−ル | |
| JPH03218132A (ja) | 光通信用ファイバモジュールの組立方法 | |
| JP2864587B2 (ja) | 半導体レーザモジュール | |
| JPS63208813A (ja) | レンズ付き半導体発光素子の製造方法 | |
| JP2851810B2 (ja) | 光半導体素子モジュールの組立方法 | |
| JPH04128812A (ja) | 光半導体モジュールの組立方法 | |
| TW200530555A (en) | Etalon positioning using solder balls | |
| JPH05243688A (ja) | 光半導体素子モジュール | |
| JPH07168064A (ja) | 光半導体モジュール | |
| JPS63163416A (ja) | 光半導体装置の製造方法 |