JPH03218698A - 半導体チップの吸着装置 - Google Patents
半導体チップの吸着装置Info
- Publication number
- JPH03218698A JPH03218698A JP2013827A JP1382790A JPH03218698A JP H03218698 A JPH03218698 A JP H03218698A JP 2013827 A JP2013827 A JP 2013827A JP 1382790 A JP1382790 A JP 1382790A JP H03218698 A JPH03218698 A JP H03218698A
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- JP
- Japan
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- board
- semiconductor chip
- nozzle shaft
- collet
- die collet
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半導体チップの吸着装置に関し、半導体チップ
をボンディングする基板上面の傾斜に対応できるように
、ダイコレットをノズルシャフトに揺動自在に連結した
ものである。
をボンディングする基板上面の傾斜に対応できるように
、ダイコレットをノズルシャフトに揺動自在に連結した
ものである。
（従来の技術）
第４図は、従来のダイコレット１００により、半導体チ
ノプ１０１を基板１０２にボンディングしている様子を
示すものである。１０３はノズルシャフトである。半導
体チップ１０１はフリップチップであって、その下面に
は７μ程度の大きさのマイクロバンプ１０４が多数個突
設されており、このマイクロバンプ１０４を基板１０２
の、電極部に合致させてボンディングするようになって
いる。
ノプ１０１を基板１０２にボンディングしている様子を
示すものである。１０３はノズルシャフトである。半導
体チップ１０１はフリップチップであって、その下面に
は７μ程度の大きさのマイクロバンプ１０４が多数個突
設されており、このマイクロバンプ１０４を基板１０２
の、電極部に合致させてボンディングするようになって
いる。
（発明が解決しようとする課題）
基板１０２としては、セラミソク基板、ガラス基板等の
種々のものがあるが、その上面は必ずしも完全な水平面
ではなく、鎖線にて示すように傾斜している場合がある
。この傾斜は、一般にはそれ程大きいものではなく、し
たがって例えば８０μ程度の大きさのバンプを有する通
常のフリップチップの場合は、この傾斜を十分に吸収し
て基板１０２にボンディングすることができる。ところ
が上記のような小形のマイクロバンプ１０４を有するフ
リップチソブ１０１の場合は、この傾斜を吸収すること
はできず、すべてのマイクロバンプ１０４を基板１０２
に着地させてボンディングできない問題があった１した
がって本発明は、基板上面の水平精度が要求されるマイ
クロバンプを有するフリソプチップのような半導体チッ
プを、確実に基板にボンディングできる手段を提供する
ことを目的とする。
種々のものがあるが、その上面は必ずしも完全な水平面
ではなく、鎖線にて示すように傾斜している場合がある
。この傾斜は、一般にはそれ程大きいものではなく、し
たがって例えば８０μ程度の大きさのバンプを有する通
常のフリップチップの場合は、この傾斜を十分に吸収し
て基板１０２にボンディングすることができる。ところ
が上記のような小形のマイクロバンプ１０４を有するフ
リップチソブ１０１の場合は、この傾斜を吸収すること
はできず、すべてのマイクロバンプ１０４を基板１０２
に着地させてボンディングできない問題があった１した
がって本発明は、基板上面の水平精度が要求されるマイ
クロバンプを有するフリソプチップのような半導体チッ
プを、確実に基板にボンディングできる手段を提供する
ことを目的とする。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、ノズルシャフトと、このノズルシ
ャフトの下端部に連結されるダイコレットとを備えた半
導体チップの吸着装置において、このダイコレットを、
自在継手部を介して、ノズルシャフトに揺動自在に連結
したものである。
ャフトの下端部に連結されるダイコレットとを備えた半
導体チップの吸着装置において、このダイコレットを、
自在継手部を介して、ノズルシャフトに揺動自在に連結
したものである。
（作用）
上記構成において、半導体チップを吸着したダイコレッ
トは、基板にこの半導体チップを着地させてボンディン
グするが、基板の上面が傾斜している場合、ノズルシャ
フトとダイコレットの間には自在継手部が介在している
ことから、ダイコレットは揺動し、半導体チップの下面
を基板の上面に沿わせて、確実にボンディングすること
ができる。
トは、基板にこの半導体チップを着地させてボンディン
グするが、基板の上面が傾斜している場合、ノズルシャ
フトとダイコレットの間には自在継手部が介在している
ことから、ダイコレットは揺動し、半導体チップの下面
を基板の上面に沿わせて、確実にボンディングすること
ができる。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。
第１図は半導体チップの吸着装置の斜視図、第２図は断
面図、第３図は分解図である。１はパイプ状のノズルシ
ャフトであり、その下端部には、自在継手部２を介して
、ダイコレット３が揺動自在に連結されている。
面図、第３図は分解図である。１はパイプ状のノズルシ
ャフトであり、その下端部には、自在継手部２を介して
、ダイコレット３が揺動自在に連結されている。
第３図に示すように、自在継手部２は、円板状の上板２
１と、この上板２ｌが装嵌されるリング体２２と、円板
状の下板２３と、上板２１と下板２３の間に装嵌される
小リング体２４及び弾性Ｏリング２５から成っている。
１と、この上板２ｌが装嵌されるリング体２２と、円板
状の下板２３と、上板２１と下板２３の間に装嵌される
小リング体２４及び弾性Ｏリング２５から成っている。
２６は上板２Ｉと下板２３を結合するビス、２７，２８
．２９はそれぞれ上板２ｌの外周縁、リング体２２の内
周縁、下板２３に形成されたビス孔である。
．２９はそれぞれ上板２ｌの外周縁、リング体２２の内
周縁、下板２３に形成されたビス孔である。
上板２１の上面には円板状の突部３０が一体的に突設さ
れている。３ｌはビスであり、このビス３ｌを突部３０
に螺入することにより、上板２ｌはノズルシャフトＩに
組み付けられる。
れている。３ｌはビスであり、このビス３ｌを突部３０
に螺入することにより、上板２ｌはノズルシャフトＩに
組み付けられる。
また第２図に示されるように、上記ビス２６の頭部２６
ａは、上板２１とリング体２２の上面を上方から押え付
けることにより、上板２１とリング体２２が分離するの
を阻止している。また上板２ｌの外周面２１ａは円曲面
であり、リング体２２の内周面は、この外周面２１ａに
線接触している。またＯリング２５は、小リング体２４
に装嵌されてリング体２２の内方にあり、その上面は上
板２ｌの下面に弾接している。３２はダイコレット３と
下板２３を結合するビスである。
ａは、上板２１とリング体２２の上面を上方から押え付
けることにより、上板２１とリング体２２が分離するの
を阻止している。また上板２ｌの外周面２１ａは円曲面
であり、リング体２２の内周面は、この外周面２１ａに
線接触している。またＯリング２５は、小リング体２４
に装嵌されてリング体２２の内方にあり、その上面は上
板２ｌの下面に弾接している。３２はダイコレット３と
下板２３を結合するビスである。
第２図において、上板２ｌは、ビス３１によりノズルシ
ャフトｌに固定されているが、リング体２２及びこのリ
ング体２２にビス２６により結合された下板２３、及び
この下板２３にビス３２により結合されたダイコレット
３は、上板２１の外周面２１ａは円曲面であることから
、これらは、上板２１を回転軸として、０リング２５を
弾性変形させながら、矢印Ｎ方向に若干揺動することが
できる。第２図において、３３はフリップチ，プ、３４
はそのマイクロバンプ、３５は基板である。
ャフトｌに固定されているが、リング体２２及びこのリ
ング体２２にビス２６により結合された下板２３、及び
この下板２３にビス３２により結合されたダイコレット
３は、上板２１の外周面２１ａは円曲面であることから
、これらは、上板２１を回転軸として、０リング２５を
弾性変形させながら、矢印Ｎ方向に若干揺動することが
できる。第２図において、３３はフリップチ，プ、３４
はそのマイクロバンプ、３５は基板である。
この吸着装置は上記のような構成より成り、フリソプチ
ップ３３を吸着したダイコレット３は、このフリップチ
ップ３３のマイクロバンプ３４を基板３５の上面に着地
させてボンディングする。第２図鎖線に示すように、基
板３５の上面が傾斜している場合には、ダイコレット３
が下降して、マイクロバンプ３４を基板３５に押し付け
ると、その下降力によりグイコレット３は矢印Ｎ方向に
揺動し、すべてのマイクロバンプ３４を基板３５の上面
に沿わせてボンディングすることができる。
ップ３３を吸着したダイコレット３は、このフリップチ
ップ３３のマイクロバンプ３４を基板３５の上面に着地
させてボンディングする。第２図鎖線に示すように、基
板３５の上面が傾斜している場合には、ダイコレット３
が下降して、マイクロバンプ３４を基板３５に押し付け
ると、その下降力によりグイコレット３は矢印Ｎ方向に
揺動し、すべてのマイクロバンプ３４を基板３５の上面
に沿わせてボンディングすることができる。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、ノズルシャフトと、この
ノズルシャフトの下端部に連結されるダイコレットとを
備え、このダイコレットを、自在継手部を介してノズル
シャフトに連結することにより、コレットを揺動自在と
しているので、基板の上面が傾斜していても、マイクロ
バンプを有するフリソプチップのような半導体チップを
、確実に基板にボンディングすることができる。
ノズルシャフトの下端部に連結されるダイコレットとを
備え、このダイコレットを、自在継手部を介してノズル
シャフトに連結することにより、コレットを揺動自在と
しているので、基板の上面が傾斜していても、マイクロ
バンプを有するフリソプチップのような半導体チップを
、確実に基板にボンディングすることができる。
１図は吸着装置の斜視図、第２図は断面図、第３図は分
解斜視図、第４図は従来の吸着装置の断面図である。
解斜視図、第４図は従来の吸着装置の断面図である。
■・・・ノズルシャフト
２・・・自在継手部
３・・・ダイコレット
Claims (1)
- ノズルシャフトと、このノズルシャフトの下端部に連
結されるダイコレットとを備え、このダイコレットを、
自在継手部を介してノズルシャフトに連結することによ
り、コレットを揺動自在としたことを特徴とする半導体
チップの吸着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013827A JP2811859B2 (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | 半導体チップの吸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013827A JP2811859B2 (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | 半導体チップの吸着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03218698A true JPH03218698A (ja) | 1991-09-26 |
| JP2811859B2 JP2811859B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=11844106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013827A Expired - Fee Related JP2811859B2 (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | 半導体チップの吸着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2811859B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08250898A (ja) * | 1995-12-25 | 1996-09-27 | Omron Corp | 電子部品実装装置 |
| JP2015126007A (ja) * | 2013-12-25 | 2015-07-06 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 表面実装装置 |
-
1990
- 1990-01-24 JP JP2013827A patent/JP2811859B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08250898A (ja) * | 1995-12-25 | 1996-09-27 | Omron Corp | 電子部品実装装置 |
| JP2015126007A (ja) * | 2013-12-25 | 2015-07-06 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 表面実装装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2811859B2 (ja) | 1998-10-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |