JPH03219084A - 部分メッキ用シール材、その製造方法、および部分メッキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の目的 〔産業上の利用分野〕 本発明は、薄板状で微細なフレームパターンをもつもの
、特にリードフレームの所定箇所に、高精度で部分メッ
キを施すためのシール材、そのシール材を製造する方法
、およびそのシール材を使用した部分メッキ方法に関す
るものである。

〔従来の技術〕

リードフレームには、ＩＣチップやトランジスタをボン
ディングするため、ダイパッドやり−ドピン（以下単に
ピンという）等の微細なフレームパターンが形成され、
その所定箇所に金や銀の部分メッキが施されている。

上記フレームパターンは、ＩＣチップ等が高密度化で微
細化・多ピン化するに伴い、部分メッキも所定箇所に一
層高積度になされることが要求されている。

部分メッキ用のシール手段として、従来は次のようなも
のがあった。ｉ）シリコン系のゴムまたはスポンジ製の
シール材を、リードフレームのメッキネ要箇所へ機械的
に押圧するもの（例えば特公昭５’ｌ−１５６７５号公
報参照）、ｉｉ）メッキ必要箇所を開口させた打抜きフ
ィルムを、リードフレームにラミネートするもの、ｉＩ
）フォトレジスト膜でリードフレームのメッキネ要箇所
を被覆するものく例えば特開昭５７−７９１９４号公報
参照）等である。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、上記従来の部分メッキ用シール手段のうち、ｉ
）のゴムまたはスポンジ製のシール材を用いるものは、
被メッキ物が平坦面ならば完全なシールが可能であるが
、リードフレームの如く微細なフレームパターンが形成
されていると、各ピン間にシール材が入らない。そのた
めシールが不完全となり、第２１図に示す如くピン（１
０側面への液漏れで置換メッキＱｌが析出することにな
る。それは剥がれ易いので、狭いピン間の隣のピンへ接
触してリークの原因となったり、またピン長も短いため
樹脂モールドから外部へはみ出で封止効果を損ない、不
良品になった。

しかも、このゴムまたはスポンジ製のシール材を用いる
ものは、リードフレームの多ピン化でダイパッドが大き
いもの程、ダイパッド裏面のシールが不完全になりやす
く、メッキ液が侵入してメッキ股が形成される。これは
剥がれやすいので、例えば樹脂モールド時に気泡を生む
原因となった。

また上記ｉｉ）の打抜きフィルムをラミネートするもの
は、各リードフレーム毎に使い捨てとなるため、リード
フレームのように生産数が多いと、きわめて不経済であ
った。

さらに」二記ｉｉｉ　）のフォトレジストを用いるもの
は、レジストＩＱの形成をスクリーン印刷で行う場合、
レジスト膜の・付かぬ箇所が生じ確実に被覆できなかっ
た。転写印刷で行う場合は膜厚の＃１節が難しく厚（な
り、各ピン間やガイドピン用孔をレジスト膜で埋めてし
まうことがあった。吹き付は塗布する場合は、レジスト
膜の不要な箇所も被覆され、ロスが多く不経済である、
等の問題点があった。

本発明は、上記従来の部分メッキ用シール手段がもつ欠
点・問題点の解決を課題としている。

即ち本発明の第１の目的は、リードフレームに（。各種
の微細パターンがあるが、同一パターンのリードフレー
ムには常に最適な状態でメッキネ要箇所多確実にシール
でき、またリードフレームのダイパッド裏面にメッキが
付着しないような部分メッキ八シール材を提供すること
。第２の目的は、上記シー、・〕材をできるだけ容易か
つ安価に製造可能としたシール材製造方法を提供するこ
と。第３の目的は、−ノールが確実に行えて置換メッキ
やそれによる不し′品等が発生せず、しかも該シール材
が従来の部分−ツキ装置でも使用可能な、部分メッキ方
法を提供＃−ることである。

発明の構成 〔課題を解決すえための手段〕 ｉ）本発明に係る１゛分メッキ用シール材（Ａ）のの第
１は、 耐薬品性・寸法安定性がある基板（１）上に、部分メッ
キするり−ドフレーム（２）の位置決め用孔（３）に対
応して突出する位置決め用ピン（４）と、上記リードフ
レーム（２）自体を雄型として成形した雌型で、耐薬品
性・離形性・弾力性をもつシール用パターン板部（７）
とを設けてなるものである。

（第１図・第３図参照） １））本発明に係る部分メッキ用シール材（Ａ）のの第
２は、 耐薬品性・寸法安定性がある基板（１）上に、部分メッ
キするリードフレーム（２）の位置決め用孔（３）に対
応して突出する位置決め用ピン（４）と、上記リードフ
レーム（２）自体を雄型として成形した雌型で、耐薬品
性・離形性・弾力性をもつシール用パターン板部（７）
とを形成するとともに、上記シール用パターン板部（７
）のうち、リードフレーム（２）のダイパッド（１０）
裏面への接触部分（至）に、基板（１）側へ通じる減圧
吸引用孔（２１）を形成してなるものである（第１２図
ないし第１８図参照）。

ｉｉｉ　）本発明に係る部分メッキ用シール材（Ａ）の
型造方法の第１は、 耐薬品性・寸法安定性がある基板＋１）上に、部分メッ
キするリードフレーム（２）（第２図参照）の位置決め
用孔（３）に対応して位置決め用ピン（４）を突設しく
第４図参照）、 次に、上記基板（１）上に、液状で成形容易性と硬化後
に耐薬品性・離型性・弾力性をもつ型取り用部を塗布し
て、型取り用部（６）を形成しく第５図参照）、 次に、上記型取り用部（５）上に、雄型としての部分メ
ッキするリードフレーム（２）（第２図参照）自体を、
表向きで位置決め用孔（３）が位置決め用ピン（４）に
係合するように載置しく第６図参照）、次に、上記雄型
としてのリードフレーム（２）表面を均一に押圧して、
その間隙（６）へ型取り用筋を流入させるとともに、該
リードフレーム（２）表面からはみ出た型取り用部を除
去しく第７図参照）、次に、上記係合状態で型取り用部
（５）を硬化させた後、該型取り用部（５）から雄型と
してのリードフレーム（２）を取り外すことにより、部
分メッキするリードフレーム（２）を雄型とした雌型の
シール用パターン板部（７）を成形したものである（第
８図・第１図・第３図参照）。

ｉｖ）本発明に係る部分メッキ用シール材（Ａ）の装造
方法の第２は、 耐薬品性・寸法安定性がある基板＋１）上に、部分メッ
キするり一ドフレーム（２）の位置決め用孔（３）に対
応して位置決め用ピン（４）を突設し、次に、上記基板
（１）上に、液状で成形容易性と硬化後に耐薬品性・離
型性・弾力性をもつ型取り用部を塗布して、型取り用部
（６）を形成し、次に、上記型取り用部（５）上に、雄
型としての部分メッキするリードフレーム（２）を、裏
側から位置決め用孔（３）が位置決め用ピン（４）に係
合するように！！置し、 次に、上記雄型としてのリードフレーム（２）表面を均
一に押圧して、その間隙（６）へ型取り用筋を流入させ
るとともに、該リードフレーム（２）表面からはみ出た
型取り用部を除去し、 次に、上記係合状態で型取り用部（５）を硬化させた後
、該型取り用部（５）から雄型としてのリードフレーム
（２）を取り外すことにより、部分メッキするリードフ
レーム（２）を雄型とした雌型のシール用パターン板部
（７）を成形し、 次に、上記シール用パターン板部（７）のうち、リード
フレーム（２）のダイパッドＯＩ裏面への接触部分（２
鴫に、基板（１）側へ通じる減圧吸引用孔（２１）を穿
設するようにしたものである。

■）本発明に係るシール材（Ａ）を用いた部分メっき方
法の第１は、 予め、耐薬品性・離型性・弾力性があり、部分メッキす
るリードフレーム（２）（第２図参照）自体を雄型とし
た雌型のシール用パターン板部（７）をもつシール材（
Ａ）を形成しておき（第８図・第１図・第３図参照）、 次に、上記シール材（Ａ）のシール用パターン板部（７
）内に、部分メッキするリードフレーム（２）を、その
位置決め用孔（３）をシール材（Ａ）側の位置決め用ピ
ン（４）に係合させながら裏側から係合させて、該リー
ドフレーム（２）を表面を除いてシールしく第９図参照
） 次に、上記リードフレーム（２）表面に、部分メッキ必
要箇所に開口（９）をもつマスキング材（８）を押圧し
て、露出箇所に部分メッキを施しく第１０図参照）、 次に、メッキ後の上記リードフレーム（２）をシール材
（Ａ）から取り外すとともに（第１）図参照）、その後
も該シール材（Ａ）で他のリードフレーム（２）をシー
ルして、部分メッキを施すようにしたものである。

ｖｉ）本発明に係るシール材（Ａ）を用いた部分メっき
方法の第２は、 予め、耐薬品性・離型性・弾力性があり、部分メッキす
るリードフレーム（２）自体を雄型とした雌型のシール
用パターン板部（７）をもつシール材（Ａ）を形成して
おき、 次に、上記シール材（Ａ）のシール用パターン板部（７
）内に、部分メッキするリードフレーム（２）を、その
位置決め用孔（３）をシール材（Ａ）側の位置決め用ピ
ン（４）に係合させながら裏側から係合させて、該リー
ドフレーム（２）を表面を除いてシールし、次に、上記
リードフレーム（２）表向に、部分メッキ必要箇所に開
口（９）をもつマスキング材（８）を押圧するともに、
上記シール用パターン板部（７）のうち、ダイパッド０
〔裏面への接触部分（２のに形成した減圧吸引用孔（２
１）からエアーを吸引して、ダイパッド００）裏面をパ
ターンＦｉ部（７）に強制的に密着させ、この状態で露
出箇所に部分メッキを施し、次に、メッキ後の上記リー
ドフレーム（２）をシール材（Ａ）から取り外すととも
に、その後も該シール材（Ａ）で他のリードフレーム（
２）をシールして部分メッキを施すようにしたものであ
る。

上記構成において、雄型としての部分メッキするリード
フレーム（２）は、部分メッキするリードフレーム（２
）と同一のフレームパターンをもつものでもよい。

〔作　　用〕

）まず、上記本発明に係る部分メッキ用シール材を装造
する際の作用を述べる。

基板（１）表面には、部分メッキするリードフレーム（
２）の位置決め用孔（３）に対応する位置決め用ピン（
４）を突出させである。そのため、基板（１）上に塗布
形成した型取り州都（５）に、雄型としてのリードフレ
ーム（２）を載置する際、位置決め用孔（３）を位置決
めピン（４）に係合させることで、正確な位置に載置で
きるし、載置後もリードフレーム（２）の位置ずれかな
い。

上面にシール用パターン板部（７）が形成される基板（
１）は、寸法安定性のある材質で形成しである。

そのため、シール用パターン板部（７ンは、その成形時
とその後のメッキ処理時との間で、変形や寸法誤差が生
じない。

液状の型取り用部を塗布して形成した型取り用部（５）
は、雄型としてのリードフレーム（２）より少し厚めに
塗布しである。そのため、成形されたシール用パターン
板部（７）は下面で繋がっており、形くずれが防止され
るとともに、メッキ処理時にはリードフレーム（２）下
面をシールする。

シール用パターン板部（７）の成形時に、型取り川部が
液状で成形性に富む上に、雄型としての＋Ｊリードフレ
ーム２）表面を均一に押圧する。そのため、型取り用部
はフレームパターンの間隙（６）確実に流入した凸部と
なり、逆にダイパッド００）や各ピン０υに対応する部
分が凹部となって、雌型パターンのシール用パターン板
部（７）が高精度に成形される。

なお、減圧吸引用孔（２１）をもつ上記第２の部分メッ
キ川シール材を装造する際は、図示は省略するが、硬化
させた型取り用部（５）から雄型としてのリードフレー
ム（２）を取り外した後、上記シール用パターン板ｇ３
　（７１のうち、リードフレーム（２）のダイパッド０
０）裏面への接触部分（２鴫に、予め基板（１）に形成
しである連通用孔（２２）に向けての減圧吸引用孔（２
１）を穿設すればよい。

【）次に、本発明に係るシール材によって部分メッキ処
理をする場合の作用を述べる。

」二記シール材（Ａ）　　は、シール用パターン板部（
７）表面から、リードフレーム（２）の位置決め用孔（
３）に対応する位置決め用ピン（４）が突出している。

そのため、該シール材（Ａ）を用いて部分メッキ処理す
る際、部分メッキするリードフレーム（２）を、位置決
め用孔（３）に位置決め用ピン（４）が合致するように
車ねればよい。これでリードフレーム（２）は、シール
材（Ａ）はシール用パターン板部（７）内に精度よく係
合することになる。

またシール材（Ａ）　　のシール用パターンｌ＆　９１
）　ｆ７）　ハ、部分メッキするリードフレーム（２）
自体を雄型とした雌型で、かつ寸法安定性がある基板（
１）上に形成されている。

そのため、該シール材（Ａ）のシール用パターン板部（
７）は、部分メッキするリードフレーム（２）との間で
、寸法誤差や位置ズレのない高ネｎ度な雌雄の関係にあ
り、両者は完全な係合状態になれる。

即ちこの係合状態では、リードフレーム（２）はその表
面だけが露出し、ダイパッド０ωや各ピン（ＩＩ）等の
各側面には、弾力性のあるシール用パターン板部（７）
が密着している。それゆえ、各側面は確実にシールされ
ており、ピン００側面へのメッキ液の液漏れが生じない
。

さらにこのシール材（Ａ）のシール用パターン板部（７
）は、部分メッキするリードフレーム（２）を係合時に
、両者＋７１　（２）の表面を同一平面としである。

そのため、メッキ必要箇所を開口（９）シたマスキング
材（８）で抑圧時に、マスキング材（８）との間で間隙
（６）が生じないので、リードフレーム（２）表面に沿
ってＴ＆漏れがない。

しかもこのシール材（Ａ）による部分メッキは、シール
用パターン板部（７）内に部分メッキするリードフレー
ム（２）を係合させる点で従来のシール手段と異なるが
、他は従来のシール材で押圧する部分メッキ手段と同様
である。

そのため、該シール材（Ａ）を用いる上で特別な部分メ
ッキ装置の必要はなく、従来の部分メッキ装置によって
高精度に部分メッキされる。

そして、このシール材（Ａ）　　は、雄型としたリード
フレーム（２）自体を１枚だけシールするのではない。

リードフレーム（２）は高精度に形成されているため、
該シール材（Ａ）は同一パターンのリードフレーム（２
）を、順次多数枚にわたってシール可能である。また仮
に、リードフレーム（２）に微小の寸法誤差があったと
しても、その誤差はシール用パターンＦｉ部（７）の弾
力性により吸収され、上記と同様に高精度にシールされ
る。

なお、上記第２の減圧吸引用孔（２１）をもつ部分メッ
キ用シール材を使用して部分メッキをした場合は、該シ
ール材（Ａ）のシール用パターン板部（７）内に、部分
メッキするリードフレーム（２）を裏側から係合させ、
該リードフレーム（２）表面にマスキング材（８）を押
圧した後、上記シール用パターン板部（７）のうち、ダ
イパッドＱＯ）裏面への接触部分（２ｒ４に形成の減圧
吸引用孔（２１）から、エアーを吸引させている。

そのため、ダイパッドａ〔裏面がパターン板部（７）に
強制的に密着させられるので、多ピン化でダイバラｌ’
０１の大きいリードフレーム（２）でも、ダイバラＩ’
　（１０）裏面は完全にシールされることになり、メッ
キ液の侵入がなく不用なメッキ膜が形成されない。

〔実　施　例〕

第１図ないし第１Ｉ図は本発明に係る第１のシール材（
Ａ）に関するものであり、第１２図ないし第１９図は本
発明に係る第２のシール材（Ａ）に関するものである。

シール材（Ａ）を成形する際の耐薬品性・寸法安定性が
ある基板（１）の材質としては、例えば硬質の塩化ビニ
ル樹脂やガラスエポキシ樹脂等がよい。

また、型取り用部（５）・シール用パターン板部（７）
となる型取り油剤は、液状で成形容易性と硬化後に離型
性・耐薬品性・弾力性が必要であるが、その材質として
は、例えば常温で硬化して寸法安定性もある常温硬化タ
イプのシリコン樹脂を用いればよい。しかし加熱硬化タ
イプのシリコン樹脂、でもよいし、エポキシアクリレー
トその他のアクリル系樹脂、ポリエステル樹脂、塩化ビ
ニル、ブタジェンゴム、イソピレンゴム等でもよい。

型取り用剤を基板（１）上に塗布する手段は、ブラシに
より塗布すればよいが、そのような狭義の塗布に限らず
例えば吹き付け・印刷その他の塗布手段によってもよい
。

リードフレーム（２）の表面からはみ出た型取り用剤を
除去するには、押板ＱＩでリードフレーム（２）を抑圧
時に側方へ流出させればよいが、ローラやスキージで掻
き落としてもよい。

型取り用部（５）の硬化手段としては、寸法誤差を生じ
させないために、上記常温硬化タイプのシリコン樹脂を
用いて常温硬化させるのがよい。しかし硬化時間の短縮
のため、紫外線の照射や寸法補正をして加熱硬化させる
ことも可能である。

本発明に係る第２のシール材（Ａ）における減圧吸引用
孔（２１）は、第１３図・第１４図で示す如くダイパッ
ドＯＩへの接触部分（至）に複数個を設けてもよいし、
第１５図・第１６図で示すように１個でもよい。また第
１７図・第１８図で示す如く浅い溝（２３）を凹設して
、そこに減圧吸引用孔（２１）を設けるようにしてもよ
い。

なお、本発明に係るシール材（Ａ）でメッキ処理する場
合は、第１Ｏ図で示す如くシール材（Ａ）を上向きにし
て、メッキ液を上方から当ててもよいし、第１９図で示
す如くシール材（Ａ）を下向きにして、メッキ液を下方
から当てるようにしてもよい。

図において、０乃はダイパッド係合四部、ｑ′５はピン
係合凹部、Ｏａはタイバー係合凹部、Ｏｅはフレーム側
枠θつの係合凹部、０ηはマスキング材用基板、０田は
スパージャ−１０１は部分メッキ部、（２４）は押圧用
部材、（２５）は押圧用部材での吸引用孔を示すもので
ある。

発明の効果 以上で明らかなように、本発明に係る部分メッキ用シー
ル材、その製造方法、および部分メッキ方法は、従来の
ものに比べてきわめて有用な効果を奏する。

即ち、従来の部分メッキ用シール手段では、シール材の
シール効果が不十分で、各ピンの側面に置換メッキが析
出して不良品を生じたり、打ち抜きフィルムが各リード
フレーム毎に使い捨てのため、不経済であったり、フォ
トレジスト膜が付着しなかったり、逆にピン間を埋めて
しまう等種々な問題点があった。

１）これに対して本発明に係る部分メッキ用シール材は
、部分メッキするリードフレームを１ｉｉ型として成形
したシール用パターン板部をイｆするものである。その
ため、同一パターンのリードフレームとは完全に雌雄の
関係にあり、常に最適な状態でシール効果を発揮するこ
とができる。

１））また本発明に係るシール材の製造方法は、上記の
如く部分メッキするリードフレーム自体を雄型として、
成形性ある型取り剤にてシール用パターン板部を成形す
るものである。そのため、金型を製造する必要がないし
、かつ部分メッキするり−ドフレームと完全に雌雄の関
係にある雌型パターンの上記シール材を、きわめて容易
・迅速・安価に装造することができる。

ｉｉｉ　）　さらに本発明に係る部分メッキ方法は、上
記の如く部分メッキするリードフレーム自体を雄型とし
て成形したシール用パターン板部に、部分メッキするり
−ドフレームを係合させてシールするものである。その
ため、リードフレームを高精度にシールすることができ
、置換メッキの析出やそれによる不良品の発生をなくす
ことができる。

また、このシール材を用いる部分メッキ方法は、特別な
メッキ装置を用意する必要がなく、従来と同しメッキ装
置を利用して、ｕ　１６度に部分メッキを行うことがで
きるものである。

しかも、シール材のダイパッド裏面への接触部分に、減
圧吸引用孔をもつ本発明に係る第２のシール材を用いた
場合は、リードフレームの表面をマスキング材で押圧し
た後、上記減圧吸引用孔からエアーを吸引させている。

そのため、ダイパッド裏面を該シール材のパターン板部
に強制的に密着させることができるので、特にリードフ
レームの多ピン化で太き（なったダイパッドも、その裏
面を従来と異なり完全にシールできる。したがって、ダ
イパッド裏面へのメッキ液の侵入が無くなり、剥がれ易
い不要メッキの付着を防止でき、モールド時の気泡発生
の原因を無くすことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る第１のシール材の実施例を示す一
部拡大斜視図、第２図は第１図で示すシール材を成形す
る雄型としてのリードフレームの一部拡大斜視図、第３
図は第１図で示すシール材の一部の平面図、第４図・第
５図・第６図・第７図・第８図・第９図・第１Ｏ図・第
１）図は、第１Ｍで示すシール材の成形およびそれによ
る部分メッキ方法の工程順を示す縦断拡大側面図であり
、第１２図は本発明に係る第２のシール材の実施例を示
す一部拡大斜視図、第１３図は第１２図で示すシール材
の要部の底面図で、第１４図はそれを用いる場合の縦断
拡大正面図、第１５図は第２のシール材の別の実施例の
要部の底面図で、第１６図はそれを用いる場合の縦断拡
大正面図、第１７図は第２のシール材の更に別の実施例
の要部の底面図で、第１８図はそれを用いる場合の縦断
拡大正面図、第１９図は第１２図で示すシール材による
部分メッキ方法の実施例を示す縦断拡大正面図、第２０
図は本発明に係る部分メッキ方法によりメッキしたピン
の拡大斜視図、第２１図は従来のマスキング材により部
分メッキしたピンの拡大斜視図である。 図面符号 （Ａ）−シール材 （２）−リードフレーム （４）−位置決め用ピン （６）−間隙 （８）−マスキング材 ａの一ダイパッド ０乃−ダイパッド係合凹部 ａ）−ピン係合凹部 （２０＋−接触部分 （１）一基板 （３）−位置決め用孔 （５）−型取り用部 （７）−パターン板部 （９）−開口 ０υ−ピン Ｑ９１一部分メッキ部 （２１）−減圧吸引用孔 図面符号 （Ａ）　　−シール材　　　　（１） ＋２１−　Ｑ７−ドフレーム　　（３）（４）−位置決
め用ピン　　（５） ＋６１−１’Ｊ隙　　　　　　　（７１（８）−マスキ
ング材　　　（９） ０１−ダイパッド　　　　αυ ド係合凹訃 凹ｊｉｌｔ　　　　Ｑｌ一部分メッキ部（２１）−減圧
吸引用孔 １！５板 位置決め用孔 型取り用部 パターン＠部 開口 ピン フ 図面符号 （Ａ）−ソール材　　　　（ｌ）一基板（２）−リード
フレーム　　（３）−位置決め用孔（４）−位置決め用
ピン　　（５）−型取り用部（６）−間隙　　　　　　
　　（７）−パターン板部＋８１−マスキング材　　　
（９）−関口叫一ダイバノド　　　　αυ−ピン ω−ダイパッド係合凹部 ０１−ピン係合凹部ｏ嘗一部分メッキ部Ｉ２１）−接触
部分　　　　　（２１）−減圧吸引用孔第４ ノール材　　　　（１）一基板 リードフレーム　　（３）−位置決め用孔位置決め用ピ
ン　　（５）−型取り用部間隙　　　　　　　　（７）
−パターン板部マスキング材　　　（９）−開口 ダイパッド　　　　αυ−ピノ グイパッド係合凹部 ピン係合凹ＳＩＩｏｇｌ一部分メッキ部接触５５分　　
　　　（２１）−減圧吸引用几閲面符号 （Ａｌ　　−ノール材 （２）−リードフレーム （４）−位置決め用ピノ （６）−間隙 （８）−マスキング材 （ｌ［ｌ−ダイパッド ■−ダイパッド係合凹訃 ｌｌｍ−ピノ係合凹部 １２１−１妾触５Ｂ分 子ｌ＋一基板 （３）−位置決め用孔 （５）−撃取り用部 （７）−バターノ坂部 （９）−開口 ｑυ−ピン ０慢一部分メッキ祁 （２Ｉ）−減圧吸引用孔 第１０ 第１２図 第１６図 第１５図 ンυ 図面符号 （Ａ）−ノール材 （２）−リードフレーム （４１−位置決め用ピノ （６）−間隙 （８）−マスキング材 ０１−ダイパッド （２）−ダイパッド係合凹部 イＪ１−ピン係合凹部 Ｑ四−接触部分 基板 位置決め用孔 型取り用部 パター７Ｆｉ祁 開口 ピノ Ｑ９１一部分メッキ部 （２１）−威王吸引用孔 第１８図 シール材　　　　ｉｌ＋一基板 リードフレーム　　（３１−位置決め用孔位置決め用ピ
ン　　（５１−型取り用部間隙　　　　　　　　（７）
−パターノ扱部７スキング材　　　（９）−開口 ダイパッド　　　　０υ−ピン ダイパッド係合凹部 とノ係合凹ｉｌｌ　　　　ａ９＋一部分メッキＪ６接触
部分　　　　　（２１）−減圧吸引用几第１９図 図面符号 （Ａ）　　−ノール材 （２１−リードフレーム （４）−位置決め用ピン （６１−間隙 （８１−マスキング材 叫−ダイパッド 叩−ダイパッド係合四部 θｊ−ピン係合凹部 １）１−接触部分 ＋１）一基板 （３）−位置決め用孔 （５）−型取り用部 （７）−パターノ坂部 （９）−開口 ０１）−ピン Ｇ濁一部分ノ　ツキ訃 （２１）−＃よ圧吸引川孔

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）耐薬品性・寸法安定性がある基板（１）上に、部
   分メッキするリードフレーム（２）の位置決め用孔（３
   ）に対応して突出する位置決め用ピン（４）と、上記リ
   ードフレーム（２）自体を雄型として成形した雌型で、
   耐薬品性・離形性・弾力性をもつシール用パターン板部
   （７）とを設けてなる、部分メッキ用シール材。
2. （２）耐薬品性・寸法安定性がある基板（１）上に、部
   分メッキするリードフレーム（２）の位置決め用孔（３
   ）に対応して突出する位置決め用ピン（４）と、上記リ
   ードフレーム（２）自体を雄型として成形した雌型で、
   耐薬品性・雌形性・弾力性をもつシール用パターン板部
   （７）とを形成するとともに、上記シール用パターン板
   部（７）のうち、リードフレーム（２）のダイパッド（
   １０）裏面への接触部分（２０）に、基板（１）側へ通
   じる減圧吸引用孔（２１）を形成してなる、部分メッキ
   用シール材。
3. （３）耐薬品性・寸法安定性がある基板（１）上に、部
   分メッキするリードフレーム（２）の位置決め用孔（３
   ）に対応して位置決め用ピン（４）を突設し、次に、上
   記基板（１）上に、液状で成形容易性と硬化後に耐薬品
   性・離型性・弾力性をもつ型取り用剤を塗布して、型取
   り用部（６）を形成し、次に、上記型取り用部（５）上
   に、雄型としての部分メッキするリードフレーム（２）
   を、裏側から位置決め用孔（３）が位置決め用ピン（４
   ）に係合するように載置し、 次に、上記雄型としてのリードフレーム（２）表面を均
   一に押圧して、その間隙（６）へ型取り用剤を流入させ
   るとともに、該リードフレーム（２）表面からはみ出た
   型取り用剤を除去し、 次に、上記係合状態で型取り用部（５）を硬化させた後
   、該型取り用部（５）から雄型としてのリードフレーム
   （２）を取り外すことにより、部分メッキするリードフ
   レーム（２）を雄型とした雌型のシール用パターン板部
   （７）を成形する、部分メッキ用シール材の製造方法。
4. （４）耐薬品性・寸法安定性がある基板（１）上に、部
   分メッキするリードフレーム（２）の位置決め用孔（３
   ）に対応して位置決め用ピン（４）を突設し、次に、上
   記基板（１）上に、液状で成形容易性と硬化後に耐薬品
   性・離型性・弾力性をもつ型取り用剤を塗布して、型取
   り用部（６）を形成し、次に、上記型取り用部（５）上
   に、雄型としての部分メッキするリードフレーム（２）
   を、裏側から位置決め用孔（３）が位置決め用ピン（４
   ）に係合するように載置し、 次に、上記雄型としてのリードフレーム（２）表面を均
   一に押圧して、その間隙（６）へ型取り用剤を流入させ
   るとともに、該リードフレーム（２）表面からはみ出た
   型取り用剤を除去し、 次に、上記係合状態で型取り用部（５）を硬化させた後
   、該型取り用部（５）から雄型としてのリードフレーム
   （２）を取り外すことにより、部分メッキするリードフ
   レーム（２）を雄型とした雌型のシール用パターン板部
   （７）を成形し、 次に、上記シール用パターン板部（７）のうち、リード
   フレーム（２）のダイパッド（１０）裏面への接触部分
   （２０）に、基板（１）側へ通じる減圧吸引用孔（２１
   ）を穿設するようにした、部分メッキ用シール材の製造
   方法。
5. （５）予め、耐薬品性・離型性・弾力性があり、部分メ
   ッキするリードフレーム（２）自体を雄型とした雌型の
   シール用パターン板部（７）をもつシール材（Ａ）を形
   成しておき、 次に、上記シール材（Ａ）のシール用パターン板部（７
   ）内に、部分メッキするリードフレーム（２）自体を、
   その位置決め用孔（３）をシール材（Ａ）側の位置決め
   用ピン（４）に係合させながら裏側から係合させて、該
   リードフレーム（２）を表面を除いてシールし、次に、
   上記リードフレーム（２）表面に、部分メッキ必要箇所
   に開口（９）をもつマスキング材（８）を押圧して、露
   出箇所に部分メッキを施し、 次に、メッキ後の上記リードフレーム（２）をシール材
   （Ａ）から取り外すとともに、その後も該シール材（Ａ
   ）で他のリードフレーム（２）をシールして部分メッキ
   を施す、部分メッキ方法。
6. （６）予め、耐薬品性・離型性・弾力性があり、部分メ
   ッキするリードフレーム（２）自体を雄型とした雌型の
   シール用パターン板部（７）をもつシール材（Ａ）を形
   成しておき、 次に、上記シール材（Ａ）のシール用パターン板部（７
   ）内に、部分メッキするリードフレーム（２）自体を、
   その位置決め用孔（３）をシール材（Ａ）側の位置決め
   用ピン（４）に係合させながら裏側から係合させて、該
   リードフレーム（２）を表面を除いてシールし、次に、
   上記リードフレーム（２）表面に、部分メッキ必要箇所
   に開口（９）をもつマスキング材（８）を押圧するとと
   もに、上記シール用パターン板部（７）の内で、ダイパ
   ッド（１０）裏面への接触部分（２０）に形成した減圧
   吸引用孔（２１）からエアーを吸引して、ダイパッド（
   １０）裏面をパターン板部（７）に強制的に密着させ、
   この状態で露出箇所に部分メッキを施し、 次に、メッキ後の上記リードフレーム（２）をシール材
   （Ａ）から取り外すとともに、その後も該シール材（Ａ
   ）で他のリードフレーム（２）をシールして部分メッキ
   を施す、部分メッキ方法。